WO2000019794A1 - Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten - Google Patents

Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten Download PDF

Info

Publication number
WO2000019794A1
WO2000019794A1 PCT/DE1999/002786 DE9902786W WO0019794A1 WO 2000019794 A1 WO2000019794 A1 WO 2000019794A1 DE 9902786 W DE9902786 W DE 9902786W WO 0019794 A1 WO0019794 A1 WO 0019794A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
image
control
components
pattern
Prior art date
Application number
PCT/DE1999/002786
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Harald Stanzl
Jochen Prittmann
Original Assignee
Siemens Production And Logistics Systems Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Production And Logistics Systems Ag filed Critical Siemens Production And Logistics Systems Ag
Priority to AT99953699T priority Critical patent/ATE233987T1/de
Priority to DE59904479T priority patent/DE59904479D1/de
Priority to KR1020017003974A priority patent/KR20010075434A/ko
Priority to EP99953699A priority patent/EP1118258B1/de
Priority to JP2000573144A priority patent/JP2003504833A/ja
Publication of WO2000019794A1 publication Critical patent/WO2000019794A1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/022Feeding of components with orientation of the elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/084Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability

Definitions

  • the invention relates to a method for armament control on automatic placement machines.
  • the individual components are removed from a feed device by means of an assembly head and then positioned in a predetermined position on the substrate.
  • substrates for example circuit boards or ceramic substrates
  • SMD Surface Mounted Device
  • a camera takes a picture of the surface of the component to be assembled in the feed device before the placement head exits the feed device takes.
  • the term surface also includes connections of the component which can be recognized from above.
  • a downstream image evaluation unit compares the image with a previously stored pattern of the component and the component is only fitted if the image matches the pattern. This check is carried out automatically by the camera and the image evaluation unit. It is not dependent on the operator and evaluates the component directly and not an intermediate carrier such as a coil former.
  • the position of the component in the feed device can also be determined by comparing the image with the pattern.
  • the placement head can already be brought into a favorable position for picking up before the component is picked up.
  • This method is also particularly suitable for components that are located in pockets that are too large, so that their position is initially only vaguely known.
  • the stored pattern contains lettering such as company names, company logos or type designations, which are identified with the help of the image evaluation unit on the image of the component for armament control.
  • coded identifiers bar codes, matrix codes
  • markings function or position markings
  • connection which can be recognized from above, these are also included in the pattern in accordance with claim 6 in order to identify the correct armor or the correct position of the components with the aid of them.
  • the placement head mounted on the camera, which is used in addition for the detection of He ⁇ substrate marks for position detection of the substrate.
  • FIG. 1 shows a schematic top view of an automatic placement machine with feeding devices and FIG. 2 shows a schematic top view of a component.
  • FIG. 1 shows an automatic placement machine 1 for loading a substrate 2 (for example a printed circuit board or a ceramic substrate).
  • a substrate 2 for example a printed circuit board or a ceramic substrate.
  • the components 3 are removed from a feed device 5 with the aid of an assembly head 4.
  • the placement head 4 is moved over the substrate 2 with the aid of an x-y portal system 6, 7.
  • a control device 8 ensures that the component 3 is placed on a predetermined position on the substrate 2.
  • the placement head 4 has, for example, suction pipettes, not shown, which suck the component 3 under vacuum and release it when it is set down.
  • a transport system 9 is shown, on which the substrate 2 is transported through the automatic placement machine and to further, not shown, automatic processing machines (for example for loading further components).
  • the feed devices 5 are shown as belts which have pockets in which the component 3 is transported and provided. However, other feed units such as flat magazines are also known for which the method according to the invention can also be used.
  • a comb arranged on the placement head 4 is ra 11 is provided, which takes within its field of view 12 is an illustration of the device 3 in the feeding device 5 on ⁇ .
  • An image evaluation unit (not shown) connected downstream of the camera 11, which, for example, can be assigned to the camera 11 or integrated in the control device 8, evaluates the image. For this purpose, the image is compared with a pattern of the component 3 which was previously stored in the image evaluation unit and which describes certain characteristics of the component 3.
  • FIG. 2 further features of the surface 14 of the component 3.
  • These features may include: lettering such as company names or company logos 15, type designations 16 of the component 3, coded identifiers 17, such as barcodes or matrix codes, or other markings 18 applied, for example, by means of a laser description.
  • the position of the connections 13 on the component 3 can, as far as can be seen from above, be stored in the pattern and used for evaluation.
  • the position of the component 3 in the feed device 5 can also be seen if, for example, an angle between the image of the lettering 15 and the pattern of the lettering 15 is recognized.
  • This position in particular the rotational position, can then already be taken into account by the placement head 4 before the component 3 is picked up, so that the component moves to the pick-up position safely.
  • Cameras 11, which are attached to the placement head 4 and additionally have substrate marking markers, are particularly suitable for the method.
  • the method according to the invention thereby ensures automatic armament control on automatic placement machines 1, which is suitable for different supply devices 5.

Abstract

Bei Bestückautomaten (1) erfolgt die Rüstungskontrolle der zu bestückenden Bauelemente (3) bisher manuell, oder es werden Träger für die Bauelemente (3) identifiziert. Eine Kontrolle einzelner Bauelemente (3) ist bisher nicht vorgesehen. Durch eine am Bestückkopf (4) angeordnete Kamera (11) mit nachgeschalteter Bildauswerteeinheit wird vor dem Bestücken ein Bild der Oberfläche (14) des Bauelementes (3) aufgenommen und mit einem in der Bildauswerteeinheit vorher abgespeicherten Muster des Bauelementes (3) verglichen. In Abhängigkeit vom Ergebnis des Vergleichs wird entschieden, ob das richtige Bauelement (3) vorliegt und bestückt werden kann, oder ob eine Fehlermeldung ausgegeben wird. Als Merkmale für das Muster eignen sich Schriftzüge (15, 16), Barcodes (17) oder andere Markierungen (18).

Description

Beschreibung
Verfahren zur Rüstungskontrolle an Bestückautomaten
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Rüstungskontrolle an Bestückautomaten.
Bei der automatischen Bestückung von Substraten (beispielsweise Leiterplatten oder Keramiksubstraten) mit SMD-Bauele- menten (SMD = Surface Mounted Device) werden die einzelnen Bauelemente mittels eines Bestückkopfes aus einer Zuführeinrichtung entnommen und dann in einer vorgegebenen Lage auf dem Substrat positioniert.
Die Kontrolle, ob die richtigen Bauelemente in den Zuführeinrichtungen bereit gestellt (gerüstet) sind, wird bisher manuell durch den Bediener vorgenommen. Für Zuführeinrichtungen in Form von mit Bauelemente-Taschen versehenen Bändern ist es bekannt, die Spulenkörper, um die die Bänder im Lieferzustand gewickelt sind, mit Barcodes auszustatten. Diese Barcodes werden vor dem Einbau in den Bestückautomaten ausgelesen und erlauben somit eine gewisse Kontrolle über die Anwesenheit der richtigen Bauelemente. Allerdings wird bei einer derartigen Rüstungskontrolle nur der Spulenkörper überprüft; ob Band und Spulenkörper zueinander passen, muß separat sichergestellt sein.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung ein Verfahren anzugeben, mit dem die Kontrolle der Rüstung eines Bestückautomaten automatisch erfolgt.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren der eingangs genannten Art mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
In vorteilhafter Weise nimmt eine Kamera ein Bild der Oberfläche des zu bestückenden Bauelementes in der Zuführeinrichtung auf, bevor es der Bestückkopf aus der Zuführeinrichtung entnimmt. Der Begriff Oberfläche umfaßt dabei auch von oben zu erkennende Anschlüsse des Bauelementes. Eine nachgeschaltete Bildauswerteeinheit vergleicht das Bild mit einem vorher abgespeicherten Muster des Bauelementes und nur bei einer Übereinstimmung des Bildes mit dem Muster wird das Bauelement bestückt. Diese Überprüfung erfolgt automatisch durch die Kamera und die Bildauswerteeinheit. Sie ist nicht abhängig vom Bediener und wertet direkt das Bauelement und nicht einen zwischengeschalteten Träger wie beispielsweise einen Spulen- körper aus.
In vorteilhafter Weise läßt sich gemäß Anspruch 2 auch die Position des Bauelementes in der Zuführeinrichtung durch den Vergleich des Bildes mit dem Muster bestimmen. Dadurch kann der Bestückkopf vor dem Aufnehmen des Bauelementes bereits in eine für das Aufnehmen günstige Position gebracht werden. Dieses Verfahren eignet sich auch besonders für Bauelemente, die sich in zu groß bemessenen Taschen befinden, so daß ihre Position zunächst nur ungenau bekannt ist.
In einer bevorzugten Ausführungsform nach Anspruch 3 enthält das abgespeicherte Muster Schriftzüge wie Firmennamen, Firmenlogos oder Typenbezeichnungen, die mit Hilfe der Bildauswerteinheit auf dem Bild des Bauelementes zur Rüstungskon- trolle identifiziert werden.
Mithilfe der Bildauswerteeinheit können gemäß Anspruch 4 oder 5 auch auf der Oberfläche des Bauelementes angebrachte kodierte Kennzeichen (Barcodes, Matrixcodes) oder Markierungen (Funktions- oder Positionsmarkierungen) identifiziert werden.
Bei von oben erkennbaren Anschlüssen sind diese gemäß Anspruch 6 ebenfalls im Muster enthalten, um mit deren Hilfe die richtige Rüstung oder die richtige Position der Bauele- mente zu identifizieren. In vorteilhafter Weise wird gemäß Anspruch 7 die am Bestückkopf angebrachte Kamera verwendet, die zusätzlich für die Er¬ kennung von Substratmarkierungen zur Lageerkennung des Substrats eingesetzt wird.
Die Erfindung wird nun anhand eines in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Dabei zeigen: Figur 1 eine schematische Draufsicht auf einen Bestückautomaten mit Zuführeinrichtungen und Figur 2 eine schematische Draufsicht auf ein Bauelement.
In Figur 1 ist ein Bestückautomat 1 für das Bestücken eines Substrats 2 (beispielsweise einer Leiterplatte oder eines Keramiksubstrates) dargestellt. Für die Bestückung werden die Bauelemente 3 mit Hilfe eines Bestückkopfes 4 aus einer Zuführeinrichtung 5 entnommen. Der Bestückkopf 4 wird mit Hilfe eines x-y-Portalsystems 6,7 über das Substrat 2 verfahren. Eine Steuereinrichtung 8 sorgt dafür, daß das Bauelement 3 auf eine vorher festgelegte Position auf dem Substrat 2 abgesetzt wird. Für den Transport weist der Bestückkopf 4 beispielsweise nicht dargestellte Saugpipetten auf, die mit Unterdruck das Bauelement 3 ansaugen und beim Absetzen wieder loslassen. Zusätzlich ist ein Transportsystem 9 dargestellt, auf dem das Substrat 2 durch den Bestückautomaten und zu weiteren, nicht dargestellten, Bearbeitungsautomaten (beispielsweise zum Bestücken mit weiteren Bauelementen) transportiert wird.
Die Zuführeinrichtungen 5 sind dabei als Bänder dargestellt, die Taschen aufweisen, in denen die Bauelement 3 transportiert und bereitgestellt werden. Es sind allerdings auch andere Zuführeinheiten wie beispielsweise Flächenmagazine be- kannt, für die das erfindungsgemäße Verfahren ebenfalls anwendbar ist. Um zu erkennen, ob die richtigen Bauelemente 3 zugeführt werden, ist eine am Bestückkopf 4 angeordnete Käme- ra 11 vorgesehen, die innerhalb ihres Gesichtsfeldes 12 eine Abbildung des Bauelements 3 in der Zuführeinrichtung 5 auf¬ nimmt. Eine der Kamera 11 nachgeschaltete nicht dargestellte Bildauswerteeinheit, die beispielsweise der Kamera 11 zuge- ordnet oder in der Steuereinrichtung 8 integriert sein kann, wertet das Bild aus. Dazu wird das Bild mit einem vorher in der Bildauswerteeinheit abgespeicherten Muster des Bauelementes 3 verglichen, welches gewisse Charakteristika des Bauelementes 3 beschreibt. Dazu gehören beispielsweise die Größe und die Form des Bauelementes aber auch, wie in Figur 2 dargestellt weitere Merkmale der Oberfläche 14 des Bauelementes 3. Zu diesen Merkmalen können gehören: Schriftzüge wie Firmenbezeichnungen oder Firmenlogos 15, Typenbezeichnungen 16 des Bauelementes 3, kodierte Kennzeichen 17 , wie Barcodes oder Matrixcodes, oder andere beispielsweise durch Laserbeschreibung aufgebrachte Markierungen 18. Auch die Position der Anschlüsse 13 am Bauelement 3 kann, soweit von oben erkennbar, im Muster hinterlegt sein und zur Auswertung herangezogen werden.
Anhand des Mustervergleichs, der mit an sich bekannten Verfahren zur Bildauswertung durchgeführt wird, ist nun einerseits zu erkennen, ob die richtigen Bauelemente 3 zur Verfügung stehen, was zur Entscheidung führt, ob der Bestückkopf 4 das Bauelement 3 aufnimmt und auf das Substrat 2 aufsetzt oder ob eine Fehlermeldung abgesetzt wird.
Bei bestimmten Mustermerkmalen ist darüber hinaus die Position des Bauelementes 3 in der Zuführeinrichtung 5 zu erkennen, wenn beispielsweise ein Winkel zwischen dem Bild des Schriftzuges 15 und dem Muster des Schriftzuges 15 erkannt wird. Diese Position, insbesondere Drehlage, kann dann bereits vom Bestückkopf 4 vor dem Abholen des Bauelementes 3 berücksichtigt werden, so daß dieser die Abholposition sicher anfährt.
Besonders geeignet für das Verfahren sind Kameras 11, die am Bestückkopf 4 angebracht sind und zusätzlich Substratmarkie- rungen 10 aufnehmen, anhand derer in der Bildauswerteeinheit die Lage des Substrats 2 vor dem Bestücken bestimmt wird.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist dadurch eine automatische Rüstungskontrolle an Bestückautomaten 1 sichergestellt, die für unterschiedliche Zuführeinrichtungen 5 geeignet ist.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Rüstungskontrolle an Bestückautomaten (1) für das Bestücken von Substraten (2) mit Bauelementen (3) bei dem ein Bild der Oberfläche eines zu bestückenden Bauelements (3) in einer Zuführeinrichtung (4) durch eine Kamera (11) aufgenommen wird, das Bild in einer der Kamera (11) nachgeschalteten Bildaus- werteeinheit mit einem eingespeicherten Muster des zu bestük- kenden Bauelementes (3) verglichen wird, bei einem positiven Ergebnis des Vergleichs das Bauelement (3) auf das Substrat (2) bestückt wird und bei einem negativen Ergebnis des Vergleichs eine Fehlermel- düng darüber ausgegeben wird.
2. Verfahren zur Rüstungskontrolle an Bestückautomaten (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Position des Bauelementes (3) in der Zuführeinrichtung (4) anhand des Vergleichs zwischen dem Bild und dem abgespeicherten Muster bestimmt wird.
3. Verfahren zur Rüstungskontrolle an Bestückautomaten (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster eine Beschreibung eines auf der Oberfläche (14) des Bauelementes (3) aufgebrachten Schriftzuges (15,16) enthält.
4. Verfahren zur Rüstungskontrolle an Bestückautomaten (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster eine Beschreibung eines auf der Oberfläche (14) des Bauelementes (3) aufgebrachten kodierte Kennzeichen (17) enthält.
5. Verfahren zur Rüstungskontrolle an Bestückautomaten (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster eine Beschreibung einer auf der Oberfläche (14) des Bauelementes (3) aufgebrachten Markierung (18) enthält.
6. Verfahren zur Rüstungskontrolle an Bestückautomaten nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster eine Beschreibung der von oben zu erkennenden Position der Anschlüsse (13) des Bauelementes (3) enthält.
7. Verfahren zur Rüstungskontrolle an Bestückautomaten (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine an einem Bestückkopf (4) angebrachte Kamera (11) verwendet wird.
PCT/DE1999/002786 1998-09-29 1999-09-02 Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten WO2000019794A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT99953699T ATE233987T1 (de) 1998-09-29 1999-09-02 Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten
DE59904479T DE59904479D1 (de) 1998-09-29 1999-09-02 Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten
KR1020017003974A KR20010075434A (ko) 1998-09-29 1999-09-02 피크-앤-플레이스 로봇 내에서 소자를 검사하는 방법
EP99953699A EP1118258B1 (de) 1998-09-29 1999-09-02 Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten
JP2000573144A JP2003504833A (ja) 1998-09-29 1999-09-02 自動装着装置で装填チェックする方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19844661 1998-09-29
DE19844661.6 1998-09-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000019794A1 true WO2000019794A1 (de) 2000-04-06

Family

ID=7882660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE1999/002786 WO2000019794A1 (de) 1998-09-29 1999-09-02 Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6801652B1 (de)
EP (1) EP1118258B1 (de)
JP (1) JP2003504833A (de)
KR (1) KR20010075434A (de)
CN (1) CN1206900C (de)
AT (1) ATE233987T1 (de)
DE (1) DE59904479D1 (de)
WO (1) WO2000019794A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1343363A1 (de) * 2002-03-08 2003-09-10 TraceXpert A/S Prüfung einer Zufuhreinrichtung mit einer Kamera
DE10344409A1 (de) * 2003-09-25 2005-04-28 Marconi Comm Gmbh Verfahren zum Fertigen einer Hochfrequenzbaugruppe
WO2005115073A2 (en) * 2004-05-18 2005-12-01 Cyberoptics Corporation Component feeder exchange diagnostic tool
US11415967B2 (en) * 2017-08-04 2022-08-16 Electrolux Appliances Aktiebolag Method for assembling a cooling apparatus, an assembling line implementing the same, and a compartment of said cooling apparatus

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7813559B2 (en) * 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
WO2004086839A1 (ja) * 2003-03-25 2004-10-07 Fuji Machine Mfg. Co. Ltd. 部品供給装置関連情報読取装置
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
EP1754402B1 (de) * 2004-05-17 2008-05-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Entscheidungsverfahren für die komponentenanbringreihenfolge und entscheidungsvorrichtung für die komponentenanbringreihenfolge
DE102004030411A1 (de) * 2004-06-23 2006-01-19 Kuraray Specialities Europe Gmbh Solarmodul als Verbundsicherheitsglas
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
CN101915770B (zh) * 2005-02-02 2012-05-30 雅马哈发动机株式会社 检查条件管理系统、部件安装系统及处理装置
JP4896136B2 (ja) 2005-09-14 2012-03-14 サイバーオプティクス コーポレーション 改善された構成部品ピックイメージ処理を備えたピックアンドプレース機
US7693757B2 (en) * 2006-09-21 2010-04-06 International Business Machines Corporation System and method for performing inventory using a mobile inventory robot
DE102007005845A1 (de) 2007-02-01 2008-08-07 Kuraray Europe Gmbh Verfahren zur Herstellung von Solarmodulen im Walzenverbundverfahren
DE102007000816A1 (de) * 2007-10-05 2009-04-09 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule mit weichmacherhaltigen Folien auf Basis von Polyvinylacetal mit hohem spezifischen Widerstand
DE102007000818A1 (de) * 2007-10-05 2009-04-09 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule mit weichmacherhaltigen Folien geringer Feuchtigkeitsaufnahme
DE102007000817A1 (de) * 2007-10-05 2009-04-09 Kuraray Europe Gmbh Weichmacherhaltige Folien auf Basis von Polyvinylacetal mit erhöhter Glasübergangstemperatur und verbessertem Fließverhalten
DE102007055733A1 (de) 2007-12-07 2009-06-10 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule mit reflektierenden Klebefolien
DE102008000685A1 (de) 2008-03-14 2009-09-17 Kuraray Europe Gmbh Farbige Zwischenschichtfolien für Verbundverglasungen mit verbesserter NIR-Transparenz
EP2110237A1 (de) 2008-04-16 2009-10-21 Kuraray Europe GmbH Photoluminiszierende Zwischenschichtfolien für Verbundverglasungen
DE102008001507A1 (de) 2008-04-30 2009-11-05 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule enthaltend plastifizierte Zwischenschicht-Folien mit hohem Alkalititer
DE102008001505A1 (de) 2008-04-30 2009-11-05 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule enthaltend plastifizierte Zwischenschicht-Folien mit niedrigem Polyvinylacetatgehalt
DE102008042218A1 (de) 2008-04-30 2009-11-05 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule enthaltend plastifizierte Zwischenschicht-Folien mit niedriger Glasübergangstemperatur
DE102008001502A1 (de) 2008-04-30 2009-11-05 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule mit Kieselsäure-haltigen plastifizierten Zwischenschicht-Folien
DE102008001512A1 (de) 2008-04-30 2009-11-05 Kuraray Europe Gmbh Dünnschicht-Solarmodul als Verbundsicherheitsglas
DE102008001654A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule enthaltend plastifizierte Zwischenschicht-Folien mit hohem Durchgangswiderstand und guter Penetrationsfestigkeit
DE102008001655A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Kuraray Europe Gmbh Weichmacherhaltige Folien aus Polyvinylacetal mit Cyclohexan-1,2-dicarbon-säureestern als Weichmacher
DE102008001684A1 (de) 2008-05-09 2009-11-12 Kuraray Europe Gmbh Verfahren zur Herstellung von Photovoltaikmodulen im Vakuumlaminator mit reduziertem Prozessvakuum
EP2153989B1 (de) 2008-08-01 2021-09-29 Kuraray Europe GmbH Mehrschichtfolien aus weichmacherhaltigem Polyvinylacetal mit schalldämpfenden Eigenschaften
DE102008042882A1 (de) 2008-10-16 2010-04-22 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule enthaltend plastifizierte Zwischenschicht-Folien aus Polyvinylacetalen mit hohem Polyvinylacetatgehalt
DE102009001382A1 (de) 2009-03-06 2010-09-09 Kuraray Europe Gmbh Hydrophob modifizierte Polyvinylalkohole und Polyvinylacetale
DE102009001629A1 (de) 2009-03-18 2010-09-23 Kuraray Europe Gmbh Photovoltaikmodule enthaltend plastifizierte Zwischenschicht-Folien mit hoher Strahlungstransmission
DE102009001939A1 (de) 2009-03-27 2010-09-30 Kuraray Europe Gmbh Folie für Verbundsicherheitsglas mit IR-absorbierenden Eigenschaften
EP2259335A1 (de) 2009-05-15 2010-12-08 Kuraray Europe GmbH Photovoltaikmodule enthaltend plastifizierte Zwischenschicht-Folien mit reduzierter Eigenklebrigkeit
EP2259334A1 (de) 2009-06-05 2010-12-08 Kuraray Europe GmbH Photovoltaikmodule mit weichmacherhaltigen Folien geringer Kriechneigung
DE102009027657A1 (de) 2009-07-13 2011-01-20 Kuraray Europe Gmbh Weichmacherhaltige Folien aus Polyvinylacetal mit Adipatdialkylestern als Weichmacher
EP2325001A1 (de) 2009-11-11 2011-05-25 Kuraray Europe GmbH Verbundverglasungen mit weichmacherhaltigen Folien geringer Kriechneigung
EP2336198A1 (de) 2009-12-18 2011-06-22 Kuraray Europe GmbH Polyvinylacetal mit hoher Fließfähigkeit und hiermit hergestellte weichmacherhaltige Folie
EP2354716A1 (de) * 2010-02-03 2011-08-10 Kuraray Europe GmbH Spiegel für solarthermische Kraftwerke enthaltend weichmacherhaltige Polyvinylacetalfolien
DE102010002856A1 (de) 2010-03-15 2011-09-15 Kuraray Europe Gmbh Verwendung von Isosorbiddiestern als Weichmacher für Zwischenschichtfolien aus Polyvinylacetal
DE102010003316B4 (de) 2010-03-26 2013-12-12 Kuraray Europe Gmbh Thermoplastische Mischung mit geringer Eigenfarbe und hoher photothermischer Stabilität und hiermit hergestellte PVB-Folie
CN102892822B (zh) 2010-05-11 2015-07-22 可乐丽欧洲有限责任公司 具有3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基丙酸酯部分结构的酚类抗氧化剂的pvb薄膜
EP2395558A1 (de) 2010-06-11 2011-12-14 Kuraray Europe GmbH Photovoltaikmodule mit reflektierenden Klebefolien geringer Verfärbungsneigung
EP2425969A1 (de) 2010-09-05 2012-03-07 Kuraray Europe GmbH Photovoltaikmodule mit mineralischen Füllstoff enthaltenden Klebefolien auf Basis Polyvinylacetal
EP2548727A1 (de) 2011-07-22 2013-01-23 Kuraray Europe GmbH Hochfeste Folienlaminate mit Schichten von weichmacherhaltigem Polyvinyl(n)acetal und weichmacherhaltigem Polyvinyl(iso)acetal
EP2548728A1 (de) 2011-07-22 2013-01-23 Kuraray Europe GmbH Folienlaminate mit Dämpfungseigenschaften enthaltend eine Teilschicht aus weichmacherhaltigem Polyvinyl(iso)acetal
EP2548729A1 (de) 2011-07-22 2013-01-23 Kuraray Europe GmbH Folien aus weichmacherhaltigem Polyvinyl(iso)acetal
JP6000533B2 (ja) * 2011-11-30 2016-09-28 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
JP5944283B2 (ja) * 2012-09-11 2016-07-05 株式会社東芝 設備の製造支援装置、方法及びプログラム
EP2732968A1 (de) 2012-11-16 2014-05-21 Kuraray Europe GmbH Penetrationsfeste Mehrschichtfolien aus weichmacherhaltigem Polyvinylacetal mit schalldämpfenden Eigenschaften
EP2746044A1 (de) 2012-12-20 2014-06-25 Kuraray Europe GmbH Photovoltaikmodule mit effizienzsteigernden Klebefolien
CN103984611A (zh) * 2013-02-07 2014-08-13 纬创资通股份有限公司 自动测试系统和自动测试方法
EP3006202A1 (de) 2014-10-08 2016-04-13 Kuraray Europe GmbH Mehrschichtfolien aus weichmacherhaltigem Polyvinylacetal mit photochromen Eigenschaften
WO2017174684A1 (en) 2016-04-08 2017-10-12 Kuraray Europe Gmbh Polyvinyl acetal with reduced flowability
JP6972010B2 (ja) 2016-04-08 2021-11-24 クラレイ ユーロップ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングKuraray Europe GmbH 流動性が低減された可塑化ポリビニルアセタールの層を有する多層フィルム
JP6484822B2 (ja) * 2016-05-26 2019-03-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
JP6983229B2 (ja) 2016-09-13 2021-12-17 ユニバーサル インスツルメンツ コーポレーションUniversal Instruments Corporation フィーダ・システム、ピック・アンド・プレース機、および方法
KR20190060784A (ko) 2016-10-11 2019-06-03 쿠라라이 유럽 게엠베하 높은 가소제 함량을 갖는 폴리비닐 아세탈을 기반으로 한 다층 필름
US11871521B2 (en) * 2019-01-22 2024-01-09 Fuji Corporation Component mounting machine

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5099522A (en) * 1989-05-29 1992-03-24 Rohm Co., Ltd. Method and apparatus for performing head-tail discrimination of electronic chip components
US5667129A (en) * 1994-05-06 1997-09-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. IC component mounting method and apparatus

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5490084A (en) * 1987-06-01 1996-02-06 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for detecting bent leads in electronic components
DE3823836A1 (de) 1988-07-14 1990-01-18 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum vermessen von der bestueckung von leiterplatten dienenden bauelementen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
JP2620646B2 (ja) * 1989-06-07 1997-06-18 三洋電機株式会社 電子部品自動装着装置
US5212881A (en) * 1990-09-20 1993-05-25 Tokico Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP2534798B2 (ja) 1990-09-26 1996-09-18 東北日本電気株式会社 極性相違検出方法
DE4232036A1 (de) 1992-09-24 1994-03-31 Siemens Ag Verfahren zur Erkennung von Lageabweichungen
JPH07175894A (ja) 1993-11-05 1995-07-14 Toshiba Corp ニューラルネットワークと文字認識方法と電子部品実装検査装置及びそれを用いた管理方法
CN1099226C (zh) * 1995-07-12 2003-01-15 松下电器产业株式会社 电子零部件装配方法和装置
JPH1065392A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置及び電子部品実装方法
US6246789B1 (en) * 1997-08-29 2001-06-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5099522A (en) * 1989-05-29 1992-03-24 Rohm Co., Ltd. Method and apparatus for performing head-tail discrimination of electronic chip components
US5667129A (en) * 1994-05-06 1997-09-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. IC component mounting method and apparatus

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1343363A1 (de) * 2002-03-08 2003-09-10 TraceXpert A/S Prüfung einer Zufuhreinrichtung mit einer Kamera
WO2003077628A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-18 Valor Denmark A/S Feeder verification with a camera
US7083082B2 (en) 2002-03-08 2006-08-01 Valor Denmark A/S Feeder verification with a camera
DE10344409A1 (de) * 2003-09-25 2005-04-28 Marconi Comm Gmbh Verfahren zum Fertigen einer Hochfrequenzbaugruppe
WO2005115073A2 (en) * 2004-05-18 2005-12-01 Cyberoptics Corporation Component feeder exchange diagnostic tool
WO2005115073A3 (en) * 2004-05-18 2006-01-26 Cyberoptics Corp Component feeder exchange diagnostic tool
US11415967B2 (en) * 2017-08-04 2022-08-16 Electrolux Appliances Aktiebolag Method for assembling a cooling apparatus, an assembling line implementing the same, and a compartment of said cooling apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP1118258A1 (de) 2001-07-25
DE59904479D1 (de) 2003-04-10
ATE233987T1 (de) 2003-03-15
CN1206900C (zh) 2005-06-15
EP1118258B1 (de) 2003-03-05
CN1320358A (zh) 2001-10-31
KR20010075434A (ko) 2001-08-09
US6801652B1 (en) 2004-10-05
JP2003504833A (ja) 2003-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1118258B1 (de) Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten
EP1020105B1 (de) Verfahren zur beleuchtungseinstellung in einer einrichtung zur lageerkennung und/oder qualitätskontrolle von bauelementen und/oder substraten
DE69833476T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteiles
EP1470747B2 (de) Chipentnahmevorrichtung, bestücksystem und verfahren zum entnehmen von chips von einem wafer
DE3708119A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur anbringung eines schaltelements auf einer gedruckten leiterplatte
EP1112676B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten
WO2002080643A1 (de) Einrichtung und verfahren zum zuführen von gegurteten elektrischen bauteilen
DE69724894T2 (de) Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür
EP1118262B1 (de) Verfahren zur lageerkennung von in einem bestückautomaten auf ein substrat bestückten bauelementen
DE102017116042A1 (de) Verfahren und Bestückautomat zum Bestücken von Bauelementeträgern mit elektronischen Bauelementen
DE4447701C2 (de) Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen
DE10119232C1 (de) Einrichtung zum Kennzeichnen von mit einer Mehrzahl zu bestückender elektrischer Bauelemente versehenen Bauelemententrägern und Verfahren zur Verwendung der Einrichtung
EP1175816B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bestücken von substraten mit bauelementen
DE4434383C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken und Löten von dreidimensionalen Leiterplatten
DE102021120270B3 (de) Verfahren zum Erfassen von eindeutigen Bauelementkennungen von elektronischen Bauelementen in einem Bestückvorgang eines Bestückautomaten sowie Bestückautomat
DE202013102221U1 (de) AOI-System für Bauteil- und Lötstellenkontrolle von bestückten Leiterplatten
EP1876879B1 (de) Klassifizierung von aufgenommenen Bauelementen bei der Bestückung von Bauelementeträgern
EP1260128A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der abhollage von elektrischen bauteilen in einer bestückvorrichtung
DE102007005386A1 (de) Erkennung eines elektronischen Bauelementes mittels alternativen Merkmalsvarianten
DE102021127407B4 (de) Aufzeichnung von Komponentendaten
EP2579700B1 (de) Bauelement-Haltevorrichtung mit an einer Innenwand angebrachten Markierung
DE112019007392T5 (de) Bauteilmontageverwaltungsvorrichtung, Bauteilmontageverwaltungsverfahren, Bauteilmontageverwaltungsprogramm und Aufzeichnungsmedium
DE4137198C2 (de) Einrichtung zur Bereitstellung von Bauelementen
DE202015009787U1 (de) Komponentenmontagegerät mit Drehkopf
DE102020111065A1 (de) Halbleitervorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 99811552.5

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP KR SG

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1999953699

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2000 573144

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020017003974

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1999953699

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020017003974

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1999953699

Country of ref document: EP

WWR Wipo information: refused in national office

Ref document number: 1020017003974

Country of ref document: KR