WO2000017941A1 - Photodetecteur a semi-conducteur - Google Patents

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light
electrode
layer
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light receiving
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PCT/JP1999/004993
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Kazuyuki Tadatomo
Hiroaki Okagawa
Yoichiro Ouchi
Masahiro Koto
Kazumasa Hiramatsu
Yutaka Hamamura
Sumito Shimizu
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Mitsubishi Cable Industries, Ltd.
Nikon Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a light receiving element using a GaN-based semiconductor material.
  • a part of one laser beam is received by a light receiving element, and a change in output is monitored.
  • a photodiode (PD) is useful as the light receiving element.
  • Some PDs use Si-based semiconductor materials. However, when the laser light becomes light having intense energy such as the above 248 nm, the Si-based PDs are significantly deteriorated and frequently The situation has to be exchanged for a new one.
  • PDs based on the principle of light reception, one of which is the Schottky-barrier PD.
  • the Schottky barrier type PD that receives ultraviolet light include the invention described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-97977. This PD grows an A1GaN layer on a sapphire substrate via an A1N buffer layer,
  • a Schottky electrode (electrode joined so as to form a Schottky barrier) and an ohmic electrode are provided to form a PD.
  • the PD disclosed in the above publication applies light L3 to be received from the substrate side to the region directly below the Schottky electrode 220 (the portion of the depletion layer extending to the semiconductor side) as shown in FIG. This is a structure in which light is received by reaching 210b.
  • a uniform electrode 230 is also formed on O a. This PD sends light from the substrate side It is clear from the fact that the Schottky electrode occupies a large area with respect to the light-receiving surface, and the structure allows light to enter only from the substrate side.
  • the light to be received is passed from the sapphire substrate through the thick A 1 G a N layer and guided to the back surface of the short-cut electrode, the light is absorbed by the A 1 G aN layer.
  • the sensitivity decreases.
  • the wavelength of the ultraviolet light to be received becomes shorter, that is, as the energy of the light increases and moves away from the band gap of A1Gan, the light absorption coefficient of the A1Gan layer rapidly increases. In some cases, light may not reach the depletion layer region formed by the Schottky junction or its vicinity at all.
  • the wavelength range of the light that can be detected is limited to a narrow range near the band gap of A1Gan. That is, the sensitive wavelength range is narrow.
  • Photoconductive PD has a photoconductive type.
  • Photoconductive PDs use a phenomenon (photoconductive effect) in which a carrier is generated by photoexcitation in the light-receiving layer (usually a semiconductor crystal layer that is a high-resistance layer) and the conductivity of the crystal changes (photoconductive effect).
  • a light-receiving element that detects that it has been extracted and received.
  • the conventional photoconductive element has a structure in which the surface of the light-receiving layer 110 is used as a light-receiving surface, and the positive and negative bipolar electrodes 120 and 130 are arranged on the surface thereof. It has become.
  • the light L4 is light that can excite the semiconductor crystal layer 110 to generate carriers. The generation of carriers changes the conductivity between the electrodes. If a voltage is applied between both electrodes 120 and 130 in such a configuration, the incidence of light can be detected as a change in current.
  • the generated carrier moves between the electrodes along the light receiving surface.
  • the present inventors have found a problem with this.
  • the light receiving surface is literally the surface or interface of the substance forming the light receiving layer,
  • the light receiving surface and its surface layer are exposed to various intensities due to contamination from the surroundings during actual use, deterioration of the semiconductor surface due to incident light, etc.
  • An object of the present invention is to provide a light receiving element having excellent resistance to light having a wavelength in the ultraviolet region.
  • Another object of the present invention is to provide a Schottky-barrier light receiving element having excellent sensitivity to ultraviolet wavelength light and a new configuration having higher sensitivity than conventional ones. That is.
  • Another object of the present invention is to provide a photoconductive light receiving device having a novel structure capable of reducing the effects of contamination and deterioration of the light receiving surface in addition to having excellent resistance to light having a wavelength in the ultraviolet region. It is to provide an element.
  • the light receiving element of the present invention has the following features.
  • a semiconductor light receiving device comprising:
  • the light receiving element is a Schottky barrier light receiving element
  • the light receiving layer is a first conductivity type layer
  • the electrode provided on the light receiving surface includes at least a Schottky electrode.
  • the sum of the lengths of the boundary lines between the area covered with the Schottky electrode and the exposed area of the light receiving surface is longer than the length of the outer periphery of the light receiving surface.
  • the width of the band of the band-shaped conductor is 0.1 zm to 200 0 // m.
  • the light-receiving element as described.
  • the light-receiving layer is an uppermost layer of a laminate formed by growing one or more layers of a GaN-based semiconductor of the first conductivity type on a crystal substrate, and the ohmic electrode is a light-receiving layer or less.
  • the light receiving element according to the above (2) which is provided in the layer of (2).
  • the light-receiving element is a photoconductive light-receiving element
  • the light-receiving layer is a first conductivity-type i-layer
  • the electrode provided on the light-receiving surface is a one-sided ohmic electrode.
  • the other surface of the light-receiving layer is provided with the other electrode, either directly or via a low-resistance GaN-based semiconductor layer of the first conductivity type.
  • One electrode is an opaque electrode, and the light-receiving surface has an electrode area covered with an electrode and an electrode area not covered with an electrode so that light can enter.
  • the crystal substrate is a sapphire crystal substrate
  • the low-resistance GaN-based semiconductor layer is an n + -GaN-based semiconductor layer
  • the light-receiving layer is an n- GaN-based semiconductor layer.
  • the light-receiving element according to the above (11), wherein the ohmic electrode of one of the poles provided on the light-receiving surface is a comb-shaped electrode.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a light receiving element (especially a Schottky barrier type) according to the present invention.
  • FIG. 1 (a) is a diagram showing a light receiving surface
  • FIG. 1 (b) is an end view partially showing an X-X cross section of FIG. 1 (a). Hatching is used to identify the electrodes (the same applies hereinafter).
  • FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the shape of the light-receiving surface and the Schottky electrode in the light-receiving element of the present invention.
  • FIG. 3 is a view showing a structural example of a light receiving element (especially a Schottky barrier type) of the present invention.
  • FIG. 2 is an end view when the light receiving element is cut at a position similar to a cutting line X—X in FIG. 1 (a).
  • FIG. 4 is a diagram comparing the present invention and the conventional example regarding the depletion layer of the Schottky barrier and the incidence of light.
  • FIG. 5 is a sectional view showing a structural example of a light receiving element (particularly, a photoconductive type) according to the present invention.
  • FIG. 1A shows an embodiment of a transparent electrode
  • FIG. 1B shows an embodiment of an opaque electrode.
  • FIG. 6 is a perspective view showing an example of the overall shape of a light receiving element (particularly, a photoconductive type) according to the present invention.
  • FIG. 7 is a graph showing light receiving sensitivity characteristics of the light receiving elements manufactured in Examples 3 and 4, and shows the relationship between the wavelength of irradiated light and the light receiving sensitivity.
  • a curve 1 drawn with a solid line indicates Example 3, and a curve 2 drawn with a broken line indicates Example 4.
  • the vertical axis indicating the light receiving sensitivity is an arbitrary scale.
  • FIG. 8 is a schematic view showing the structure of a conventional photoconductive light receiving element.
  • a light receiving element of the present invention is provided on a light receiving surface 1 a with a light receiving layer 1 made of a GaN-based semiconductor and one surface of the light receiving layer as a light receiving surface 1 a.
  • electrode 2 is provided in such a manner that the light L to be detected can enter the light receiving layer 1. Since the light-receiving element uses a GaN-based semiconductor crystal for the light-receiving layer, it has improved UV resistance compared to conventional PDs and other devices that use Si-based semiconductor materials. It becomes an excellent light receiving element.
  • the light receiving element of the present invention include the above-mentioned (2) Schottky barrier light-receiving element (PD) and the above-mentioned (8) photoconductive light-receiving element (PD).
  • Compound semiconductor -The optimum composition of the GaN semiconductor used for the light-receiving layer is determined by the value at the long wavelength end of the wavelength range of the light to be detected.
  • InGaN for light in the blue region (around 480 nm) and shorter, and (2) less In composition when targeting light in the shorter wavelength region of 400 nm or less even for ultraviolet light.
  • G aN 3 G a N and A 1 G a N are selected when targeting only ultraviolet light of 365 nm or less.
  • the light to be received by the light-receiving element of the present invention is determined by the band gap of the GaN-based semiconductor used in the light-receiving layer, and is a light having a wavelength shorter than that of red light (wavelength around 656 nm).
  • the utility of the present invention is remarkable when light of a short wavelength ranging from blue to ultraviolet rays and X-rays is targeted.
  • ultraviolet light such as light with a wavelength of 248 nm emitted from a KrF excimer laser device and light with a wavelength of 193 nm emitted from an ArF excimer laser device is light with intense energy.
  • there are many problems with conventional devices. By using a GaN-based semiconductor to receive such ultraviolet light, an excellent light-receiving element with improved ultraviolet resistance can be obtained.
  • This light receiving element has, as shown in FIG. 1, a layer made of a GaN-based semiconductor of the first conductivity type as a light receiving layer 1.
  • L is the light to be detected.
  • One surface of the light-receiving layer 1 is a light-receiving surface 1a, and the light-receiving surface 1a is provided with at least a Schottky electrode 2.
  • the total length of the boundary line between the covered region and the exposed region in the example of Fig. 1 (a), the total extension of the entire outline of the Schottky electrode
  • a Schottky electrode is formed.
  • the light receiving surface in the above mode (2) is the entire light receiving surface of the light receiving layer. Refers to the face.
  • a short-circuit electrode is provided so as to partially cover the light receiving surface.
  • a region of the light receiving surface covered with the Schottky electrode will be referred to as an “electrode region”, and an exposed region will be referred to as an “exposed region”.
  • the embodiment (2) above is a Shottky barrier type PD. Therefore, not only the Schottky electrode but also the other electrode for the Schottky electrode are provided so as to function as a light receiving element. This other electrode is preferably an ohmic electrode. The basic electrode will be described later.
  • the photodetection mechanism using the Schottky barrier is the same as that of the conventional Schottky barrier PD.
  • a reverse bias voltage is applied between the two electrodes to make it easier for electrons to flow from the Schottky electrode to the light receiving layer, and the electrons generated by photoexcitation in the light receiving layer The flow is detected as a current.
  • the depletion layer 1b extends not only immediately below the Schottky electrode 2 but also a small amount around the electrode. Attention and use of it.
  • Light L1 can also be incident from the upper surface of the electrode to the depletion layer portion that protrudes only a small amount around the electrode (hereinafter, “depletion layer protruding portion”).
  • depletion layer protruding portion Even immediately below the Schottky electrode, light that enters obliquely, such as light L2, exists near the periphery of the electrode. Light entering the semiconductor also interacts with the depletion layer below the electrode by diffraction.
  • the protruding portion of the depletion layer and the depletion layer portion immediately below the periphery of the electrode are secured more, and this is positively used for light reception detection. Therefore, it is important to make the boundary between the electrode region and the exposed region longer.
  • the length of the boundary line is made longer than the entire length of the outer periphery of the light receiving surface, and it is possible to detect light emitted from the upper surface side of the electrode. Making it possible.
  • the conventional Schottky barrier type light receiving element as shown in the above-mentioned publication and FIG. 4 (b), the light L3 to be received is made incident from the substrate side, and the shot key electrode 22 is received. It is received at the central part of the depletion layer 210b formed on the back side of 0. In other words, it is important for the conventional one to increase the area of the Schottky electrode.
  • the conventional Schottky electrode also has a small depletion layer around the electrode.The length of the boundary between the electrode region and the exposed region must be increased in order to increase the electrode area more efficiently. Is shorter, and is at most the outer circumference of the light receiving surface.
  • the width of the depletion layer required for light reception increases as the gap between the Schottky barriers increases, and the amount of protrusion to the periphery of the electrode also increases. Therefore, it is preferable to select a material so as to obtain a larger Schottky barrier gap. From such a point, it is preferable that the carrier concentration of the light-receiving layer is reduced so that the i-layer is formed so that the gap between the Schottky barriers is increased.
  • the conductivity type of the GaN-based semiconductor used in the light-receiving layer may be the first conductivity type (that is, either p-type or n-type). From the viewpoint of ease of electrode formation, it is preferable to use an n-type.
  • the embodiment (2) will be described using an embodiment in which the light-receiving layer is an n-type.
  • a Schottky electrode refers to an electrode in which a potential barrier called a Schottky barrier has been formed by joining a metal and a semiconductor.
  • Materials for the Schottky electrode include Au, Pt, TiW, Ni, and Pd. Further, these materials may be used in combination.
  • the shape of the Schottky electrode when viewed from the top side should be long enough to detect light reception from only the light from the top side of the electrode, as described in the description of the operation above. I just need. This will be described below with reference to a simple model.
  • FIG. 2 is a diagram showing the shape of a Schottky electrode when the light receiving surface is a square with one side a.
  • the shape of the electrode is a comb-shaped wiring pattern with three comb teeth.
  • K Assuming that the vertical and horizontal dimensions of the entire band shape are 0.8a X 0.8a and the width of the band-shaped conductor forming the comb shape is 0.2a, the length of the boundary between the electrode region and the exposed region The total length is 5.6 a, which is 1.4 times the outer peripheral length 4 a of the light receiving surface.
  • the total length of the boundary line is about 13a, and the outer peripheral length of the light receiving surface Approximately three times.
  • the portion corresponding to the comb teeth should have a stripe shape in which strip-shaped conductors are arranged in parallel. become.
  • the width of the band-shaped conductor at the portion corresponding to the comb teeth should be 0.1 ⁇ ! 2200 / m, and the width of the gap between the conductors is preferably 0.1 / m ⁇ : 100000ytm.
  • the Schottky electrode has a striped shape in which strip-shaped conductors are arranged in parallel like the above-mentioned comb-shaped electrode, the larger the gap between the conductors, the higher the light receiving sensitivity.
  • the sum of the widths of the depletion layers protruding from the adjacent strip-shaped conductors into the gap is about 0.1 m to several tens of meters.
  • the width of the conductor is preferably determined in consideration of this value. If the width of the strip conductor is too small, the resistance of the electrode will increase. It is preferable that the ratio of the width of the strip conductor to the width of the gap between the conductors is set to be about 1 or less about the width of the strip conductor and the width of the gap between the conductors.
  • the width of the gap between the conductors is set to the same value as the thickness of the depletion layer to about twice the thickness of the depletion layer in the above range, so that the protruding portion of the depletion layer reduces the gap between the conductors. Cover and preferably overlap. In such a state, the light receiving efficiency is good because the depletion layer reaches the conductive layer below the light receiving layer and the entire light receiving surface is filled with the depletion layer.
  • the conductor When a reverse bias voltage is applied, the thickness of the depletion layer and the amount of protrusion protrude. Therefore, when light is received by applying a reverse bias voltage, the conductor is It is better to determine the width of the gap between them.
  • the shape of the Schottky electrode can be any combination of strip conductors other than the comb type described above. It may be a wiring pattern that is formed. For example, there are a pattern in which the strip-shaped conductor meanders like a rectangular wave, a pattern in which the strip-shaped conductor intersects in a grid pattern, and the like.
  • the width of the band of the band-shaped conductor is preferably from 0.1 / m to 2000 / m, as in the case of the comb shape.
  • a mode having an opening of an arbitrary shape as an exposed region may be adopted. The greater the number of openings, the greater the total length of the boundary between the electrode region and the exposed region.
  • the light-receiving element of the above (2) according to the present invention is preferably configured as a laminate formed by crystal-growing a GaN-based semiconductor layer on a crystal substrate, like a general semiconductor light-emitting element. In that case, the light receiving layer is located on the uppermost layer of the laminate.
  • FIG. 3 illustrates the structure of the laminate and the positional relationship between the Schottky electrode and the ohmic electrode.
  • the light-receiving layer 1 composed of an n-type GaN-based semiconductor is grown on a crystal substrate 5 via a buffer layer 6, and the ohmic electrode is a Schottky electrode. It is provided on the same light receiving surface as the pole.
  • an n-type GaN-based semiconductor layer 4 for providing an ohmic electrode is provided separately from the light receiving layer.
  • Such an embodiment is a preferable embodiment because it is easy to separately set a carrier concentration suitable for each of the Schottky electrode and the ohmic electrode.
  • the ohmic electrode is provided on the upper surface of the layer 4, but may be provided so as to surround the entire periphery of the light receiving layer as a planar arrangement pattern.
  • the crystal substrate is a substrate made of a material exhibiting conductivity, and an example in which an ohmic electrode is provided on the crystal substrate.
  • An ohmic electrode is one in which the metal-semiconductor contact does not exhibit rectification characteristics (regardless of the direction of the applied voltage) and the contact resistance is almost negligible.
  • S. M. Sze Translated by Yasuo Nanichi et al.
  • Semiconductor Devices and descriptions in Sangyo Tosho (First Edition, 3rd edition, pages 163, 174).
  • the contact between a highly doped semiconductor and a metal is likely to be inhomogeneous because the width of the depletion layer formed is extremely narrow and a tunnel current flows easily.
  • Material of the ohmic electrode (In the case of a laminate, it is described as upper material / lower material ) Includes AlZTi, Au / Ti, Ti, Al, and the like. Further, these materials may be used in combination.
  • the crystal substrate is only required to be capable of growing a GaN-based semiconductor crystal, and examples thereof include sapphire, quartz, SiC, and GaN-based semiconductor crystals.
  • the crystal substrate is an insulator, a sapphire C-plane or A-plane, particularly a C-plane sapphire substrate is preferred. If the crystal substrate requires conductivity, a 6H—SiC substrate or a GaN-based semiconductor crystal is preferable.
  • ZnO, MgO, and AO are formed on the surface of a sapphire crystal substrate and the like to reduce the difference in lattice constant and thermal expansion coefficient from the GaN-based semiconductor crystal.
  • a laminate provided with a buffer layer of 1 N or the like may be regarded as a substrate, and may further have a thin film of a GaN-based semiconductor crystal thereon.
  • the light receiving element has an i-layer of a first conductivity type (n-type in the figure) made of a GaN-based semiconductor as the light receiving layer 10.
  • One surface of the light receiving layer 10 is a light receiving surface 10a on which the light L is incident.
  • the light receiving surface 10a is provided with one pole of the ohmic electrode 20.
  • the ohmic electrode 20 is formed in such a manner that light L can enter.
  • an ohmic electrode 30 of the other pole is provided via a low resistance GaN-based semiconductor layer 40 of the same conductivity type as the light receiving layer.
  • the ohmic electrode 30 of the other pole may be provided directly on the other surface 10b of the light receiving layer.
  • the GaN-based semiconductor layer 40 for providing the other electrode's ohmic electrode is also simply referred to as a “contact layer”.
  • the i-layer is a generic term for low-concentration layers, and is called n-type low-concentration layer (called n_ ) Or P-type low-concentration layer (referred to as 7 ⁇ layer).
  • the photoconductive light-receiving element according to the mode (8) has the same basic mechanism for detecting light reception as that described in the related art, and uses the photoconductive effect to generate a current. It detects that it has been picked up and received.
  • the important feature of the light receiving element of the above (8) is that only the ohmic electrode of one pole is provided on the light receiving surface of the light receiving layer, and the ohmic electrode of the other pole is directly on the back surface of the light receiving surface. Alternatively, it is provided via another crystal layer (a high-concentration layer of the same conductivity type as the light-receiving layer).
  • the carrier generated in the light receiving layer due to the incidence of light moves not only along the surface but also in the thickness direction of the light receiving layer along the light receiving surface.
  • the proportion of the surface layer occupied by the carrier movement path is smaller, and conversely, the proportion of the deeper part of the high quality state is larger, so that the carrier recombination time is more stable. I do.
  • the conductivity type of the light-receiving layer may be the first conductivity type (that is, either p-type or n-type). However, in order to reduce the dark current and improve the SZN ratio, the n-type low concentration layer (layer) Alternatively, an i-layer is preferable. Carrier concentration of the light-receiving layer (i layer) may be any 1 X 1 0 1 7 cm one 3 or less. About 1 X 1 0 1 3 cm one 3 can be cited as the lower limit.
  • the thickness of the light-receiving layer is not limited, but is preferably equal to or larger than the thickness of the depletion layer. From the viewpoint of generating carriers in the entire layer by light absorption, the thickness is preferably about 0.1 to 5 m. .
  • the material of the light-receiving layer may be a GaN-based semiconductor, but InGan is preferable for light having a wavelength longer than 365 nm, and is preferably used for ultraviolet light having a shorter wavelength than 365 nm. G a N or A 1 G a N are preferred.
  • Both electrodes are single-mic electrodes for detecting the change in resistance due to the photoconductive effect with higher sensitivity.
  • the ohmic electrode formed on the light receiving surface is formed so that light can enter the light receiving layer.
  • An example of such an electrode is a transparent electrode as shown in FIG. 5 (a). Also, as shown in Fig. 5 (b), even if the electrode is opaque, the light receiving surface 10a An incident area that is not covered by the electrode may be provided to secure an incident amount of light L equal to or more than a required amount, and a balance between the incident area and the electrode area that is covered by the electrode may be considered.
  • a transparent electrode such as Au (thickness 50 nm) / Ti (thickness 100 nm) is used for the light-receiving surface.
  • the opaque electrode Au (thickness 1 / m) / Ti (thickness 100 nm) and the like can be mentioned.
  • the transparent electrode may be Au (thickness of 50 nm) / N i (thickness of 100 nm), and the opaque electrode may be Au (thickness of 5 nm). 0 nm / N i (thickness: 100 nm), A 1, T i, etc.
  • the thickness of the above electrode, particularly the thickness of the opaque electrode is an example and is not limited to this. Not something.
  • the layer for taking the atomic contact has a free electron (or hole) concentration of 1 ⁇ 10 18 cm 3 and a thickness of 1 ⁇ 10 18 cm 3 . 1 0 ⁇ ⁇ ! It is preferable to insert a layer of about 50 nm between the light receiving layer and the electrode.
  • the emitter contact layer In the conventional type in which a pair of electrodes are formed on the light receiving surface and current flows along the light receiving surface, the emitter contact layer must be cut and separated between the electrodes. Layer may be provided as it is.
  • the formation pattern of the ohmic electrode provided on the light receiving surface may be a part or the whole of the light receiving surface.
  • an electrode area covered with the electrode and an incident area not covered with the electrode are formed.
  • an electrode pattern such as a comb-like or lattice-like electrode may be used.
  • the other ohmic electrode is provided directly on the back surface of the light receiving layer, or provided via a contact layer. From the viewpoint of compensating for the thinness of the light-receiving layer, the latter embodiment is preferable, and even in that case, as shown in FIGS. It is preferable that the light receiving layer 10 be a stacked body in which the light receiving layer 10 is sequentially grown. Another GaN-based semiconductor layer may be provided between the crystal substrate and the contact layer, if necessary. If the crystal substrate 50 is an insulator such as a sapphire substrate, the upper surface of the contact layer 40 is exposed as shown in FIG. It is a preferable embodiment to provide the other ohmic electrode on the output surface.
  • the contact layer is preferably of the same conductivity type as the light receiving layer, and has a low resistance, that is, a carrier concentration of 1 ⁇ 10 17 cm ⁇ 3 or more.
  • the upper limit of the carrier concentration is about 1 X 1 0 19 cm one 3.
  • the thickness of the contact layer is preferably about 1.0 // m to 5.0 ⁇ m from the viewpoint of ensuring the crystallinity of the light receiving layer.
  • the overall shape of the element may be a shape in which a rectangular parallelepiped or a cylinder is combined so as to be stepwise only in one direction as shown in FIG. 6 (a).
  • the shapes may be combined so as to be stair-like in all directions, and may be appropriately selected from the viewpoints of easy manufacturing and preferable characteristics.
  • the electrode 30 provided on the upper surface of the contact layer 40 may be provided so as to surround the periphery of the element or may be provided partially.
  • the short-short barrier PD of the above (2) was manufactured.
  • the shape of the Schottky electrode provided on the light receiving surface is a comb-shaped wiring pattern, and both the Shottky electrode and the ohmic electrode are provided on the light receiving surface.
  • an n-type A 1 G aN layer (light-receiving layer) 1 was grown on a C-plane sapphire substrate 5 via a GaN buffer layer 6.
  • the composition ratio of the A 1 G aN layer is such that the band gap is about 3.67 eV, the thickness is 3 m, the outer circumference of the light receiving surface is a square of 5 mm x 5 mm, and the carrier concentration is 1 X 10 17 cm— 3 .
  • a comb-shaped short-circuit electrode was provided in a square area of 5 mm x 4840 y ⁇ m, and a square ohmic electrode was provided in the remaining area to face each other. .
  • the Schottky electrode was made of a 500-nm-thick Au, and had a comb-shaped pattern with 500 teeth. At this time, the total length of the boundary line between the electrode region and the exposed region was about 230 times the outer circumference of the light receiving surface.
  • the ohmic electrode was formed on the light receiving surface in the order of a Ti layer and an A1 layer.
  • the Schottky-barrier type PD of (2) was manufactured.
  • the shape of the Schottky electrode was a comb-shaped wiring pattern, and the ohmic electrode was provided on a crystal substrate made of an n-type semiconductor.
  • an n-type InGaN layer (light receiving layer) 1 was grown on the n-type GaN crystal substrate 5.
  • the InGaN layer has a composition ratio such that the band gap is about 2.93 eV, the thickness is 5; «m, the outer periphery of the light-receiving surface is a square of l mm X 1 mm, and the carrier concentration is it is a 1 X 1 0 18 cm 3.
  • the Schottky electrode is a comb-shaped pattern composed of Au with a thickness of 20 nm and having 200 teeth, and the total length of the boundary line between the electrode region and the exposed region is: It was about 86 times the circumference of the light receiving surface.
  • the ohmic electrode was formed on the back surface of the n-type GaN crystal substrate 5 in the order of a Ti layer and an A1 layer.
  • the light-receiving performance was examined in the same manner as in Example 1 with a reverse bias of 3 V applied between both electrodes. As a result, it was found that the light-receiving element was sensitive to ultraviolet light of about 425 nm or less. In the wavelength region of 425 nm or less, the characteristics were flat as in Example 1, and there was no sensitivity at all in the wavelength region longer than 425 nm.
  • the photoconductive light-receiving element according to the above (8) having the form of the electrode shown in FIG. 5A and the shape of the element shown in FIG. 6B, was produced.
  • n- G a N layer (thickness 3 ⁇ m, de one dopant S i, carrier concentration 1 x 1 0 18 cm one 3 ) is grown to form a contact layer 40, and an n— — G a N layer (thickness 3 m, dopant Si, carrier concentration 1 ⁇ 10 15 cm_ 3 ) is grown thereon. and a light receiving layer 1 0, further, n-G a N layer (thickness 5 0 nm, dopant Bok S i, Canon Ria concentration 1 x 1 0 18 cm- 3) of the grown O layer one ohmic contact (FIG. (Not shown).
  • a transparent atomic electrode 20 On the light-receiving surface 10 a, a transparent atomic electrode 20, A 1 (thickness 50 nm) / T i (thickness 50 nm) is formed via an atomic contact layer, The outer peripheral edge is etched by RIE to a depth of 2.2 ⁇ m to leave the center, exposing the contact layer 40, and A 1 (thickness: 500 nm) is formed as an ohmic electrode 30 on the exposed surface. ) / Ti (thickness: 10 nm) was formed to obtain a photoconductive photodetector.
  • the material of the absorption layer and A l o i G a 0 .9 N, O provided on a light-receiving layer -. Except for using non-transparent electrode 2 0 shown in FIG. 5 (b) the aspects of the ohmic electrode In the same manner as in Example 3, the photoconductive light-receiving element (8) was manufactured.
  • the atomic electrode 20 on the light-receiving layer 10 is represented by A 1 (thickness 5 ⁇ ) / T i (thickness 0.1 ⁇ ).
  • the pattern of the electrodes 20 drawn on the light-receiving surface 10a was a “comb-shaped” electrode in which one strip-shaped conductor was used as a main line and a number of strip-shaped conductors were branched therefrom.
  • the light receiving element of the present invention has excellent resistance to ultraviolet light because it uses a GaN-based semiconductor.
  • the Schottky barrier type light receiving element according to the above mode (2), the light from the upper surface side of the Schottky electrode is received while the Schottky barrier type and the opaque electrode are used. It is a structure that Therefore, the light to be received can directly enter the depletion layer without passing through the layer made of the GaN-based semiconductor and while being incident from the electrode side. As a result, it has excellent sensitivity to light having a wavelength in the blue to ultraviolet range, and in particular, the sensitivity does not decrease even when the wavelength is shortened.
  • the photoconductive type light receiving element according to the above mode (8) since the generated carriers move in the thickness direction of the light receiving layer, the crystal state such as contamination or deterioration near the light receiving surface is reduced. Does not significantly affect sensitivity.

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Description

明 細 書
半導体受光素子
技術分野
本発明は、 G a N系半導体材料を用いた受光素子に関するものである。
背景技術 ― 集積回路の高密度化に伴い、 その微細な回路パターンを形成するためのステツ パ一 (縮小投影露光装置) には、 より高い解像度でより微細な描画を行なう能力 が要求されている。 そのため、 露光に用いられるレーザ一光は、 青色光から紫外 線の領域へと、 短い波長に移り変わつており、 さらに、 現在用いられている波長 2 4 8 n m光 (K r Fエキシマレ一ザ一装置) から、 波長 1 9 3 n m光 (A r F エキシマレ一ザ一装置) への切り換えが検討されている。
上記ステッパーによる露光の工程では、 レーザ一光の一部を受光素子で受け、 出力の変動などをモニタ一している。 その受光素子としてはフォトダイオード ( P D ) が有用である。 P Dには S i系半導体材料を用いたものがあるが、 レーザ —光が、 上記 2 4 8 n mのような強烈なエネルギーを持つ光になると、 S i系の P Dでは劣化が著しく、 頻繁に新しいものと交換しなければならない状況となつ ている。
P Dには、 多くの受光原理に基づくものがあり、 そのなかの 1つにショッ トキ —障壁型の P Dがある。 紫外線を受光対象とするショッ トキ一障壁型の P Dとし ては、 特開昭 6 1 - 9 1 9 7 7号公報に記載の発明が挙げられる。 この P Dは、 サファイア基板上に、 A 1 Nバッファ層を介して A 1 G a N層を成長させ、 該 A
I G a N層上に、 ショッ トキー電極 (ショッ トキ一障壁が形成されるように接合 された電極) と、 ォ一ミック電極とを設けて P Dを構成している。
上記公報の P Dは、 図 4 ( b ) に示すように、 受光対象とする光 L 3を基板側 から入射させ、 ショッ トキ一電極 2 2 0の直下の領域 (半導体側に広がる空乏層 の部分) 2 1 0 bに到達させて受光する構造である。 半導体層 2 1 0の上面 2 1
O aには、 ォ一ミック電極 2 3 0も形成されている。 この P Dが光を基板側から 入射させるものであることは、 ショッ トキ一電極が受光面に対して大面積を占有 しており、 光が基板側からしか入れない構造となつていることから明らかである
。 また該公報自体にも 「光子が、 透明の A 1 2 0 3 基板を通って、 ショッ トキ一 障壁下の空乏領域に入って来ると、 電子一正孔の対が作られる。 」 と明記されて いる。
ところが、 上記公報の P Dには次のような問題点がある。
①受光すべき光を、 サファイア基板から厚い A 1 G a N層を通過させてショッ 卜 キ一電極の裏面に導き受光する構成であるために、 光が A 1 G a N層に吸収され 、 感度が低下する。 特に、 受光すべき紫外線の波長が短くなるにつれて、 即ち、 光のエネルギーが大きくなり A 1 G a Nのバンドギヤップから離れるにつれて、 A 1 G a N層での光の吸収係数は急激に大きくなり、 光がショッ トキ一接合によ つて形成される空乏層の領域またはその近傍に全く到達できない場合もある。
②上記①の理由によって、 検出可能な光の波長域が、 A 1 G a Nのバンドギヤッ プ近傍の狭い範囲に限られる。 即ち、 有感の波長域が狭い。
また、 P Dには、 光導電型がある。 光導電型の P Dは、 受光層 (通常、 高抵抗 層とされた半導体結晶層) に光励起でキヤリアが発生し該結晶の導電率が変化す る現象 (光導電効果) を利用して電流を取出し、 受光したことを検出する受光素 子である。
従来の光導電素子は、 図 8に示すように、 受光層 1 1 0の表面を受光面として その面上に正負両極のォ一ミック電極 1 2 0、 1 3 0を対向して配置した構成と なっている。 光 L 4は、 半導体結晶層 1 1 0を励起しキャリアを発生させ得る光 であって、 キャリアの発生によって電極間の導電率が変化する。 このような構成 として、 両電極 1 2 0、 1 3 0の間に電圧を印加しておくと、 光が入射したこと を電流の変化として検知することができる。
上記のような光導電素子の構造では、 発生したキヤリアは受光面に沿って電極 間を移動することになる。 本発明者等はこのことに問題点を見いだした。
即ち、 受光面は、 文字通り受光層を形成する物質の表面または界面であり、 ま た常に強烈なエネルギーの光にさらされることになるから、 受光面とその表層に は、 実使用中に周囲から受ける汚染、 入射光による半導体表面の劣化など、 界面 であることに起因する種々の品質上の問題がある。 従って、 受光面に沿ってキヤ リァが表層を移動する従来の素子構造では、 キヤリァの再結合速度が大きく変化 し、 検出結果の再現性は低くなり、 光検出素子としての信頼性が損なわれるこ ΐ になる。
本発明の目的は、 紫外域の波長の光に対しても優れた耐性を有する受光素子を 提供することである。
本発明の他の目的は、 紫外域の波長の光に対しても優れた耐性を有することに 加えて、 新たな構成によって従来より優れた感度を有するショッ トキ一障壁型の 受光素子を提供することである。
本発明の他の目的は、 紫外域の波長の光に対しても優れた耐性を有することに 加えて、 受光面の汚染や劣化の影響を軽減し得る新たな構造を有する光導電型の 受光素子を提供することである。
発明の開示
本発明の受光素子は、 以下の特徴を有するものである。
( 1 ) G a Ν系半導体からなる受光層と、 該受光層の一方の面を受光面として 、 該受光面に該受光層への光の入射を可能とする態様にて設けられた電極とを、 有することを特徴とする半導体受光素子。
( 2 ) 当該受光素子がショッ トキ一障壁型の受光素子であって、 上記受光層が 第一導電型の層であり、 上記受光面に設けられた上記電極が、 少なくともショッ トキ一電極を含んでおり、 該受光面のうち、 ショッ トキ一電極に覆われている領 域と、 露出している領域との境界線の長さの合計が、 受光面の外周の長さよりも 長い、 上記 (1 ) 記載の受光素子。
( 3 ) 上記ショッ トキ一電極が、 帯状導体を組み合わせてなる配線パターンと して形成されたものである上記 (2 ) 記載の受光素子。
( 4 ) 上記帯状導体の帯の幅が、 0 . 1 z m〜 2 0 0 0 // mである上記 (2 ) 記載の受光素子。
(5) 上記配線パターンが、 クシ形のパターンである上記 (2) 記載の受光素 子。
(6) 上記受光層が、 結晶基板上に第一導電型の G a N系半導体からなる層を 1層以上成長させてなる積層体の最上層であって、 ォ一ミック電極が受光層以 の層に設けられている上記 (2) 記載の受光素子。
(7) 結晶基板が導電性を示す材料からなる基板であって、 ォ一ミック電極が 結晶基板に設けられている上記 (6) 記載の受光素子。
(8) 当該受光素子が光導電型の受光素子であって、 上記受光層が第一導電型 の i層であり、 上記受光面に設けられた上記電極が一方の極のォ一ミック電極で あり、 受光層の他方の面には、 直接的にまたは、 第一導電型で低抵抗の G a N系 半導体層を介して、 他方の極のォ一ミック電極が設けられている、 上記 (1) 記 載の受光素子。
(9) 一方の極のォ一ミック電極が、 光の入射を可能とする様、 透明電極とし て設けられている上記 (8) 記載の受光素子。
(10)一方の極のォ一ミック電極が不透明な電極であって、 光の入射を可能 とする様、 受光面に、 電極に覆われた電極領域と、 電極に覆われていない入射領 域が形成されている上記 (8) 記載の受光素子。
(1 1) 上記他方の極のォ—ミック電極が第一導電型で低抵抗の G a N系半導 体層を介して設けられる態様であって、 結晶基板上に、 前記低抵抗の G a N系半 導体層、 受光層が順に形成され、 低抵抗の G a N系半導体層の上側の面が部分的 に露出しており、 この露出した面に他方の極のォ一ミック電極が設けられている 上記 ( 8 ) 記載の受光素子。
(12) 上記結晶基板がサファイア結晶基板であり、 上記低抵抗の G a N系半 導体層が n+ - G a N系半導体層であり、 上記受光層が n- G a N系半導体層 であって、 上記受光面に設けられた一方の極のォ一ミック電極が、 く し形電極で ある、 上記 (1 1) 記載の受光素子。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明による受光素子 (特にショッ トキ一障壁型) の一例を示す図で ある。 図 1 ( a ) は受光面を示す図であり、 図 1 ( b ) は、 図 1 ( a ) の X _ X 断面を部分的に示す端面図である。 ハッチングは、 電極を識別するために施して いる (以下同様) 。
図 2は、 本発明の受光素子における、 受光面とショッ トキ一電極との形状の関 係を示す図である。
図 3は、 本発明の受光素子 (特にショッ トキ一障壁型) の構造例を示す図であ る。 図 1 ( a ) の切断線 X— Xと同様の位置で、 受光素子を切断したときの端面 図である。
図 4は、 ショッ トキ一障壁の空乏層と光の入射に関して、 本発明と従来例とを 比較する図である。
図 5は、 本発明による受光素子 (特に光導電型) の構造例を示す断面図である 。 同図 (a ) は透明電極の態様、 同図 (b ) は不透明電極の態様を示している。 図 6は、 本発明による受光素子 (特に光導電型) の全体の形状例を示す斜視図 、あな。
図 7は、 実施例 3、 4で作製した受光素子の、 受光感度の特性を示すグラフ図 であり、 照射した光の波長と、 受光感度との関係を示している。 実線で描いた曲 線①は実施例 3を示し、 破線で描いた曲線②は実施例 4を示している。 受光感度 を示す縦軸は任意目盛である。
図 8は、 従来の光導電型の受光素子の構造を示す模式図である。
発明の詳細な説明
本発明の受光素子は、 例えば、 図 1に示すように、 G a N系半導体からなる受 光層 1と、 該受光層の一方の面を受光面 1 aとして、 受光面 1 aに設けられた電 極 2とを有する。 電極 2は、 受光層 1に検出すべき光 Lの入射を可能とする態様 にて設けられる。 受光層の材料に G a N系半導体結晶を用いた受光素子であるか ら、 S i系半導体材料を用いた従来の P Dなどに比べて、 耐紫外線性の改善され た優れた受光素子となる。
本発明の受光素子の具体的な態様として、 上記 (2) のショッ トキ一障壁型の 受光素子 (PD) と、 上記 (8) の光導電型の受光素子 (PD) が挙げられる。 本発明でいう G a N系半導体は、 式 I nx G av A 1 z N (0≤X≤ 1、 0≤ Y≤ l、 0≤Z≤ 1、 X + Y+Z= 1) で決定される化合物半導体である。 ― 受光層に用いられる G a N系半導体は、 検出対象とする光の波長範囲のうちの 長波長端の値で、 その最適組成は決定される。 例えば、 ①青色領域 (480 nm 付近) およびそれよりも短い波長域の光を対象とする時には I nGaN、 ②紫外 線でも 400 nm以下の短い波長域の光を対象とする時には I n組成の少ない I n G a N、 ③ 365 n m以下の紫外線だけを対象とする時には G a N、 A 1 G a Nが選ばれる。
本発明の受光素子が受光の対象とする光は、 受光層に用いられる G a N系半導 体のバンドギヤップで決定され、 赤色光 (波長 656 nm付近) よりも短い波長 の光となる力 青色から紫外線 · X線に至る短い波長の光を対象とするとき、 本 発明の有用性は顕著となる。 特に、 K r Fエキシマレ一ザ一装置から発せられる 波長 248 nmの光や、 A r Fエキシマレ一ザ一装置から発せられる波長 193 n mの光などの紫外線は、 強烈なエネルギーを持つ光であるために従来の素子に とっては問題が多い。 このような紫外線の受光に、 GaN系半導体を用いること によって、 耐紫外線性の改善された優れた受光素子が得られる。
先ず、 上記 (2) の態様であるショッ トキ一障壁型の受光素子について説明す る。 この受光素子は、 図 1に示すように、 第一導電型の GaN系半導体からなる 層を受光層 1として有する。 Lは検出すべき光である。 該受光層 1の片側の面を 受光面 1 aとして、 該受光面 1 aにはショッ トキ一電極 2が少なくとも設けられ る。 このとき、 被覆領域と露出領域との境界線の長さの合計 (図 1 (a) の例で は、 ショッ トキ一電極の外形線全体の総延長) を、 受光面の外周よりも長くなる ように、 ショッ トキ一電極を形成する。
上記 (2) の態様でいう受光面とは、 受光層の両面のうち光を受ける側の面全 面をいう。 この受光面を部分的に覆うようにショッ トキ一電極が設けられる。 以 下、 受光面のうち、 ショッ トキ一電極に覆われている領域を 「電極領域」 と呼び 、 露出している領域を 「露出領域」 と呼んで説明する。
上記 (2 ) の態様は、 ショッ トキ一障壁型の P Dである。 従って、 ショッ トキ 一電極だけでなく、 これに対する他方の電極が受光素子として機能し得るように 設けられる。 この他方の電極はォ一ミック電極であることが好ましい。 ォ一ミツ ク電極については後述する。 ショッ トキ一障壁を用いた光検出のメカニズム自体 は、 従来のショッ トキ一障壁型の P Dの場合と同様である。 n型の受光層につい て簡単に説明すると、 両電極間に逆方向のバイアス電圧をかけて、 ショッ トキ一 電極から受光層へ電子が流れ込み易く しておき、 受光層に光励起で発生した電子 の流れを電流として検出するものである。
本発明の重要な特徴は、 図 4 ( a ) に示すように、 空乏層 1 bが、 ショッ トキ 一電極 2の直下だけでなく、 該電極の周囲に微量だけ広がってはみ出しているこ とに着目し、 それを利用したことにある。 電極周囲に微量だけはみ出しているこ の空乏層の部分 (以下 「空乏層のはみ出し部分」 ) には、 電極の上面側からも光 L 1が入射することができる。 また、 ショッ トキ一電極の直下であっても電極の 周縁付近には、 光 L 2のように斜め方向に入射する光も存在する。 また、 半導体 中に入つた光も、 回折作用によつて電極下の空乏層との相互作用を起こす。 本発明では、 この空乏層のはみ出し部分や、 電極の周縁直下付近の空乏層部分 を、 より多く確保することによって、 これを積極的に受光検出に利用するもので ある。 そのために、 電極領域と露出領域との境界線をより長くとることが重要で ある。 本発明では、 ショッ トキ一電極をより複雑な形状とすることによって、 該 境界線の長さを受光面の外周の全長よりも長くし、 電極の上面側から照射される 光を検出することを可能にしている。
これに対して、 従来のショッ トキ一障壁型の受光素子は、 上述の公報および図 4 ( b ) に示すように、 受光すべき光 L 3を基板側から入射させ、 ショッ 卜キー 電極 2 2 0の裏面側に形成される空乏層 2 1 0 bの中央部で受けるものである。 即ち、 従来のものは、 ショッ トキ一電極の面積をより大きく取ることが重要であ る。 従来のショッ トキ一電極にも、 電極の周囲に微量だけ空乏層部分が広がって いるカ^ 電極面積をより効率よく大きく取ろうとするために、 電極領域と露出領 域との境界線の長さは短くなり、 長くとも受光面の外周長さとなっている。 受光に必要な空乏層幅は、 ショッ トキ一障壁のギャップが大きいほど広がり、 電極周囲へのはみ出し量も多くなる。 従って、 ショッ トキ一障壁のギャップがよ り大きく得られるように材料を選択することが好ましい。 また、 このような点か ら、 ショッ トキ一障壁のギヤップが大きくなるように、 受光層のキヤリア濃度を 低く し、 i層とすることが好ましい。
上記 (2 ) の態様では、 受光層に用いられる G a N系半導体の導電型は、 第一 導電型 (即ち、 p型または n型のいずれか) であればよいが、 不純物濃度の制御 性、 電極形成の容易性の点から、 n型とするのが好ましい。
以下、 受光層を n型とする態様を用いて上記 (2 ) の態様を説明する。
ショッ トキ一電極とは、 金属と半導体との接合によってショッ トキ一障壁と呼 ばれる電位障壁が生じた状態の電極をいう。 この電極は、 例えば、 S . M. S z e著 (南日康夫ら訳) , "半導体デバイス" , 産業図書 (初版第 3刷) 1 6 4頁 に記載の、 金属と半導体との接触部のエネルギーバンド図で特徴付けられる金属 で形成される。 ショッ トキ一障壁の高さ q 0は、 金属の仕事関数 0 m と半導体の 電子親和カズとの差であるから、 q = q ( m - χ ) であり、 0 m の比較的大 きな材料が望まれる。
ショッ トキ一電極の材料としては、 A u、 P t、 T i W、 N i、 P dなどが挙 げられる。 また、 これらの材料を組み合わせて用いてもよい。
ショッ トキ一電極を上面側から見たときの該電極の形状は、 上記作用の説明で 述べたように、 該電極の上面側からの光だけでも受光を検出できる程度に、 長く なる形状であればよい。 これを単純なモデルを挙げて次に説明する。
図 2は、 受光面を一辺 aの正方形とした場合のショッ トキ一電極の形状を示す 図である。 電極の形状は、 クシ歯の数が 3本のクシ形の配線パターンである。 ク シ形全体としての縦横の寸法を 0 . 8 a X 0 . 8 aとし、 クシ形を構成している 帯状導体の幅を 0 . 2 aとすると、 電極領域と露出領域との境界線の長さの合計 は 5 . 6 aとなり、 受光面の外周長さ 4 aの 1 . 4倍となる。
図 1のように、 クシ歯の数を 8本とし、 帯状導体 (電極材料) の幅を 0 . l a とすると、 境界線の長さの合計は約 1 3 aとなり、 受光面の外周長さの約 3倍と なる。
ショッ トキ一電極の形状を、 図 1、 図 2に示すようなクシ形の配線パタ一ンと する場合、 クシの歯に相当する部分は、 帯状導体が平行に並んだ縞状を呈するこ とになる。 素子の規模や、 配置環境 (光の強度など) にもよるが、 クシの歯に相 当する部分の帯状導体の幅を、 0 . Ι μ π!〜 2 0 0 0 / mとし、 導体間の隙間の 幅を 0 . 1 / m〜: 1 0 0 0 yt mとするのが好ましい。
ショッ トキ一電極が上記クシ形電極のように、 帯状導体が平行に並んだ縞状を 呈する場合、 導体間の隙間は大きいほど受光感度が大きくなる。
受光層の材料に、 例えば G a Nを用いた場合、 隣合った帯状導体から互いの間 隙へはみ出している空乏層の幅の和は、 0 . 1 m〜数十 m程度であり、 帯状 導体の幅はこの値を考慮して決定するのが好ましい。 また、 帯状導体の幅は、 小 さくしすぎると電極の抵抗が大きくなつてしまう。 帯状導体の幅と導体間の隙間 の幅との比は、 帯状導体の幅 Z導体間の隙間の幅≤ 1程度とするのがよい。 また、 導体間の隙間の幅は、 上記範囲のなかでも、 空乏層の厚さと同じ値〜空 乏層の厚さの 2倍程度とすることで、 空乏層のはみ出し部分が導体間の隙間を覆 い、 しかも好ましくオーバラップする。 このような状態とすることで、 受光層の 下層の導電層に空乏層が到達した状態で、 しかも受光面全体が空乏層で満たされ るため、 受光効率が良い。
逆バイアス電圧を印加すると、 空乏層の厚さ ·はみ出し量は広がるので、 逆バ ィァス電圧を印加して受光する場合は、 逆バイアス電圧の印加で広がった空乏層 の厚さに対して、 導体間の隙間の幅を決定するのがよい。
ショッ トキ一電極の形状は、 上記クシ形以外にも、 帯状導体を任意に組み合わ せてなる配線パターンであってもよい。 例えば、 帯状導体が矩形波のように蛇行 するパターンや、 格子状に交差するパターンなどが挙げられる。 帯状導体の帯の 幅は、 上記クシ形の場合と同様、 0 . 1 / m〜 2 0 0 0 / mとするのが好ましい 。 また、 上記のパターン以外にも、 任意の形状の開口を露出領域として有する態 様であってもよい。 開口の数が多いほど、 電極領域と露出領域との境界線の長さ の合計は増大する。
本発明による上記 (2 ) の受光素子は、 一般的な半導体発光素子と同様、 結晶 基板上に G a N系半導体の層を結晶成長させてなる積層体として構成されるのが 好ましい。 その場合、 受光層は積層体の最上層に位置する。 この積層体の構造、 およびショッ トキ一電極とォ一ミック電極との位置関係を図 3に例示する。
図 3 ( a ) の例では、 結晶基板 5上に、 バッファ層 6を介して n型 G a N系半 導体からなる受光層 1を結晶成長させており、 ォ一ミック電極はショッ トキ一電 極と同じ受光面に設けられている。
図 3 ( b ) の例では、 ォ一ミック電極を設けるための n型 G a N系半導体層 4 が受光層とは別に設けられている。 このような態様は、 ショッ トキー電極、 ォ一 ミック電極の各々に適したキヤリァ濃度を別々に設定することが容易であるため に、 好ましい態様である。 ォ一ミック電極は層 4の上面に設けられるが、 平面的 な配置パターンとしては受光層の周囲を全周取り巻くように設けてもよい。
図 3 ( c )、の例では、 結晶基板が導電性を示す材料からなる基板であって、 ォ —ミック電極が結晶基板に設けられた例である。
ォーミック電極とは、 金属一半導体の接触が整流特性を示さず (印加する電圧 の向きにかかわらずに) 、 接触抵抗がほとんど無視できる状態のものであって、 例えば、 S . M. S z e著 (南日康夫ら訳) , "半導体デバイス" , 産業図書 ( 初版第 3刷、 1 6 3頁、 1 7 4頁) の記載が参照される。 高濃度にドーピングさ れた半導体と金属との接触は、 形成される空乏層幅が著しく狭まり、 トンネル電 流が流れやすくなるために、 ォ一ミック性になり易い。
ォーミック電極の材料 (積層体の場合には、 上側の材料/下側の材料と表記す る) としては、 A l ZT i、 A u / T i、 T i、 A lなどが挙げられる。 また、 これらの材料を組み合わせて用いてもよい。
また、 ショッ トキ一電極側が逆バイアスになるように電圧が印加されるので、 ォ一ミック電極側がショッ トキ一障壁を持っていても大きな問題にはならない。 このことは、 両電極をショッ トキ一電極で形成していても、 受光面の電極に逆バ ィァスの電圧を印加して使う場合、 もう一方の電極には順バイアス状態になり、 結果、 ォ一ミック電極と同等の働きをすることを意味している。
結晶基板は、 G a N系半導体が結晶成長可能なものであればよく、 サファイア 、 水晶、 S i C等や、 G a N系半導体結晶が挙げられる。
結晶基板を絶縁体とするならば、 サファイアの C面、 A面、 特に C面サフアイ ァ基板が好ましい。 また、 結晶基板が導電性を必要とするならば、 6 H— S i C 基板や、 G a N系半導体結晶が好ましい。 また、 図 3 ( a ) のように、 サフアイ ァ結晶基板などの表面に、 G a N系半導体結晶との格子定数や熱膨張係数の違い を緩和するための Z n O、 M g O、 A 1 N等のバッファ層を設けた積層体を基板 とみなしても良く、 さらにその上に G a N系半導体結晶の薄膜を有するものでも よい。
次に、 上記 (8 ) の態様である光導電型の受光素子について説明する。 この受 光素子は、 図 5 ( a ) 、 ( b ) に示すように、 G a N系半導体からなる第一導電 型 (同図では n型) の i層を受光層 1 0として有する。 受光層 1 0の一方の面は 光 Lが入射する受光面 1 0 aである。 受光面 1 0 aには一方の極のォ一ミック電 極 2 0が設けられる。 該ォ一ミック電極 2 0は、 光 Lが入射し得る態様にて形成 される。 また、 受光層の他方の面 1 0 bには、 受光層と同じ導電型で低抵抗の G a N系半導体層 4 0を介して、 他方の極のォ一ミック電極 3 0が設けられており 、 光導電素子を構成している。 他方の極のォ一ミック電極 3 0は、 受光層の他方 の面 1 0 bに直接設けられてもよい。 以下、 他方の極のォ一ミック電極を設ける ための G a N系半導体層 4 0を、 単に 「コンタクト層」 とも呼ぶ。
i層とは、 低濃度層の総称であって、 n型低濃度層 ( 層と呼ばれ n _ と書か れる) 、 または P型低濃度層 (7Γ層と呼ばれ と書かれる) を意味する。 上記 (8 ) の態様である光導電型の受光素子は、 受光を検出するための基本的 なメカニズムに関しては、 従来の技術で説明したものと同様であり、 光導電効果 を利用して電流を取出し、 受光したことを検出するものである。
上記 (8 ) の受光素子の重要な特徴は、 受光層の受光面上には片方の極のォ一 ミック電極だけが設けられ、 他方の極のォ一ミック電極は、 受光面の裏面に直接 または他の結晶層 (受光層と同じ導電型の高濃度層) を介して設けられた構成と なっている点である。 この構成によって、 光の入射によって受光層に生じたキヤ リアは、 受光面に沿って表層だけを移動するのではなく、 受光層の厚さ方向に移 動する。 即ち、 キャリアの移動経路に対して、 表層部分が占める割合が少なくな つており、 逆に、 高品質な状態の深層部分が占める割合が多くなつているために 、 キャリアの再結合時間はより安定する。
受光層の導電型は、 第一導電型 (即ち、 p型または n型のいずれか) であれば よいが、 暗電流を下げて S ZN比を向上させる点から n型低濃度層 ( 層) また は i層とするのが好ましい。 受光層 ( i層) のキヤリア濃度は、 1 X 1 0 1 7 c m 一3以下であればよい。 下限としては 1 X 1 0 1 3 c m一3程度が挙げられる。
受光層の厚さは、 限定されないが、 空乏層の厚さ以上の厚さとすることが好ま しく、 光吸収によって層全体にキャリアを発生させる必要から、 0 . l / m〜5 m程度が好ましい。
受光層の材料は G a N系半導体であればよいが、 3 6 5 n mより波長の長い光 に対しては I n G a Nが好ましく、 3 6 5 n mより波長の短い紫外線に対しては G a Nまたは A 1 G a Nが好ましい。
両電極は、 光導電効果による抵抗の変動をより高感度に検出するためォ一ミッ ク電極である。
受光面に形成されるォーミック電極は、 光が受光層に入射し得る様に形成する 。 このような電極としては、 例えば、 図 5 ( a ) に示すような透明電極が挙げら れる。 また、 図 5 ( b ) に示すように、 不透明な電極であっても、 受光面 1 0 a に電極に覆われていない入射領域を設けて光 Lの入射量を必要量以上確保し、 入 射領域と電極に覆われた電極領域とのバランスを考慮すればよい。
受光面に設けられるォ一ミック電極は、 受光層が n型低濃度層の場合、 透明電 極として A u (厚さ 5 0 n m) / T i (厚さ 1 0 0 n m) などが挙げられ、 不透 明電極として A u (厚さ 1 / m) / T i (厚さ 1 0 0 n m) などが挙げられる。 また、 受光層が p型低濃度層の場合、 透明電極として A u (厚さ 5 0 n m) /N i (厚さ 1 0 0 n m) などが挙げられ、 不透明電極として A u (厚さ 5 0 0 n m /N i (厚さ 1 0 0 n m) 、 A 1、 T iなどが挙げられる。 上記電極の厚さ、 特 に不透明電極の厚さは、 一例であって、 これに限定されるものではない。
ここで、 低キヤリア濃度の場合、 ォ一ミックコンタク 卜が取り難くなる現実的 な問題がある。 これを解決するためには、 ォ一ミックコンタク トを取る為の層 ( ォ一ミックコンタク卜用層と呼ぶ) として、 自由電子 (または正孔) 濃度 1 X 1 0 1 8 c m 3、 厚さ 1 0 η π!〜 5 0 n m程度の層を、 受光層と電極との間に入れる ことが好ましい。 従来のように受光面上に一対の電極が形成され受光面に沿って 電流が流れるタイプでは、 ォ一ミッタコンタクト用層を電極間で切断分離しなけ ればならないが、 本発明では、 このような層が設けられたままでよい。
受光面に設けられるォ一ミック電極の形成パターンは、 透明電極の場合には、 受光面の一部でも全面でもよい。 また、 不透明電極の場合には、 電極に覆われた 電極領域と、 電極に覆われていない入射領域を形成する。 例えば、 クシ型や格子 状などの電極パターンが挙げられる。
他方のォ一ミック電極は、 上記したように、 受光層の裏面に直接設けるか、 ま たはコンタクト層を介して設ける。 受光層の薄さを補う点からは、 後者の態様が 好ましく、 またその場合でも、 図 5 ( a ) 、 ( b ) のように、 最初の基礎となる 結晶基板 5 0上に、 コンタク ト層 4 0、 受光層 1 0を順に成長させた積層体とす るのが好ましい。 結晶基板とコンタクト層との間には、 必要に応じてさらに他の G a N系半導体層を設けてもよい。 結晶基板 5 0がサファイア基板のような絶縁 体であるならば、 図 5のようにコンタク ト層 4 0の上側の面を露出させ、 その露 出面に他方のォ一ミック電極を設けるのが好ましい態様となる。
コンタクト層は、 受光層と同じ導電型とし、 低抵抗、 即ち、 キャリア濃度を 1 X 1 017 cm— 3以上とするのが好ましい。 キャリア濃度の上限は、 1 X 1 019c m一3程度が挙げられる。
コンタクト層の厚さは、 受光層の結晶性を確保する点から 1. 0 //m〜5. 0 〃m程度とするのが好ましい。
受光層とコンタクト層の材料の組合わせ例は数多く存在するが、 (受光層の材 料/コンタク ト層の材料) と表記し例を挙げると、 (n— -GaN/n+ —G a N) 、 (n- — A 1 G a N/n+ — G a N)、 ( n - - A 1 G a N/ n + — A 1 GaN) 、 (n - 一 I n G a N/n+ — G a N) 、 ( n - 一 G a N/ n + — A 1 G a N) などが挙げられる。
図 3 (b) 、 図 5に示す態様の場合、 素子全体の形状は、 直方体や円柱を、 図 6 (a) のように 1方向にのみ階段状となるよう組合わせた形状であっても、 図 6 (b) のように全方向に階段状となるよう組合わせた形状であってもよく、 製 造が容易である点や、 特性上好ましい点などから、 適宜選択してよい。 また、 図 6 (b) の場合には、 コンタクト層 4 0上面に設ける電極 3 0は、 素子の外周を 取り巻くように設けても、 部分的に設けてもよい。
実施例
以下に、 実施例を示し、 本発明をより具体的に示す。
実施例 1
本実施例では、 上記 (2) のショッ トキ一障壁型の PDを製作した。 受光面に 設けるショッ トキ一電極の形状をクシ形の配線パターンとし、 ショッ トキ一電極 とォ一ミック電極とを共に受光面上に設ける態様とした。
図 3 (a) に示すように、 C面サファイア基板 5上に、 GaNバッファ層 6を 介して n型 A 1 G a N層 (受光層) 1を成長させた。 A 1 G a N層は、 バンドギ ャップが約 3. 6 7 eVとなる組成比であり、 厚さ 3 m、 受光面の外周形状は 5 mmx 5 mmの正方形、 キヤリァ濃度は 1 X 1 017 c m— 3である。 受光面の正方形のうち、 5mmx 4 8 4 0 y«mの方形領域内にく し形のパター ンのショッ トキ一電極を設け、 残る領域内に方形のォ一ミック電極を設けて対向 させた。
ショッ トキ一電極は、 厚さ 5 0 0 nmの Auからなり、 歯の数が 5 0 0本のク シ形のパターンとした。 このとき電極領域と露出領域との境界線の長さの合計は 、 受光面の外周の約 2 3 0倍であった。
ォ一ミック電極は、 受光面上に T i層、 A 1層の順に形成した。
両電極間に 5 Vの逆方向バイアスをかけた状態で、 受光面に対して垂直な方向 から種々の波長の光を照射し、 受光の性能を調べたところ、 約 3 4 0 nm以下の 紫外線に対して感度があることがわかった。 3 4 0 nm以下の波長域については 、 従来のように基板側から光を入射させていた場合に問題となる A 1 G a Nの光 吸収特性が、 本発明では逆にそのまま受光感度に寄与することになるので、 フラ ッ 卜な特性となった。 また、 3 4 0 nmよりも長い波長域については、 光を吸収 しないため、 素子の温度が上がることも少なく、 全く感度がなかった。
実施例 2
本実施例では、 上記 (2) のショッ トキ一障壁型の PDの他の態様を製作した 。 ショッ トキ一電極の形状をクシ形の配線パターンとし、 ォ一ミック電極を n型 半導体からなる結晶基板に設けた。
図 3 (c) に示すように、 n型 G a N結晶基板 5上に、 n型 I nG a N層 (受 光層) 1を成長させた。 I nG a N層は、 バンドギャップが約 2. 9 3 e Vとな る組成比であり、 厚さ 5 ;«m、 受光面の外周形状は l mm X 1 mmの正方形、 キ ャリア濃度は 1 X 1 018 cm 3である。
ショッ トキ一電極は、 厚さ 2 0 nmの A uからなり、 歯の数が 2 0 0本のクシ 形のパターンであって、 電極領域と露出領域との境界線の長さの合計は、 受光面 の外周の約 8 6倍であった。
ォ一ミック電極は、 n型 G aN結晶基板 5の裏面に T i層、 A 1層の順に形成 した。 両電極間に 3 Vの逆方向バイアスをかけた状態で、 実施例 1と同様に受光の性 能を調べたところ、 約 4 2 5 nm以下の紫外線に対して感度があることがわかつ た。 4 2 5 nm以下の波長域については、 実施例 1と同様、 フラッ 卜な特性であ り、 また、 4 2 5 nmよりも長い波長域についても、 全く感度がなかった。
実施例 3
本実施例では、 図 5 (a) に示す電極の態様と、 図 6 (b) に示す素子の形状 とを有する、 上記 (8) の光導電型の受光素子を製作した。
サファイア C面基板 5 0上に G a Nバッファ層 (図示せず) を介して、 n— G a N層 (厚さ 3 ^m、 ド一パント S i、 キヤリア濃度 1 x 1 018 c m一3) を成長 させてコンタクト層 4 0とし、 その上に n— — G a N層 (厚さ 3 m、 ド一パン ト S i、 キャリア濃度 1 X 1 015 c m_3) を成長させて受光層 1 0とし、 更に、 n— G a N層 (厚さ 5 0 nm、 ドーパン卜 S i、 キヤ リァ濃度 1 x 1 018 cm— 3 ) を成長させてォ一ミックコンタクト用層 (図示せず) とした。
受光面 1 0 a上に、 ォ一ミックコンタク ト用層を介して、 透明ォ一ミック電極 2 0、 A 1 (厚さ 5 0 nm) /T i (厚さ 5 0 nm) を形成し、 中央部を残して 外周縁を R I Eによって深さ 2. 2〃mだけエッチングしてコンタク ト層 4 0を 露出させ、 露出面上にォ一ミック電極 3 0として A 1 (厚さ 5 0 0 nm) /T i (厚さ 1 0 nm) を形成し、 光導電型の受光素子を得た。
受光すべき光 Lとして 4 5 0 nmより短い種々の波長の光を照射し、 受光感度 を調べたところ、 図 7のグラフ図に実線で描いた曲線①で示すように、 3 6 5 η m付近から立ち上がり、 それ以下の短い波長の光に対してフラッ 卜な特性を有す ることがわかった。
実施例 4
本実施例では、 受光層の材料を A l o. i G a 0.9 Nとし、 受光層上に設けるォ —ミック電極の態様を図 5 (b) に示す不透明電極 2 0とした以外は、 実施例 3 と同様、 上記 (8) の光導電型の受光素子を製作した。
受光層 1 0上のォ一ミック電極 2 0は、 A 1 (厚さ 5 βπι) /T i (厚さ 0 . 1 μ τη ) とした。 また、 受光面 1 0 a上に描かれた電極 2 0のパターンは、 1本の帯状導体を幹線としてそこから多数の帯状導体が分枝した 「く し形」 電極 とした。
実施例 3と同様に受光感度を調べたところ、 図 7のグラフ図に破線で描いた曲 線②で示すように、 3 4 0 n m付近から立ち上がり、 それ以下の短い波長の光に 対してフラッ 卜な特性を有することがわかった。
産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明の受光素子は、 G a N系半導体を用いているため に紫外線に対して優れた耐性を有する。
また、 上記 (2 ) の態様であるショッ トキ一障壁型の受光素子では、 ショッ ト キー障壁型であり不透明な電極を用いたものでありながら、 ショッ トキ一電極の 上面側からの光を受光する構造である。 このため、 受光すべき光は、 G a N系半 導体からなる層を通過することなく、 また電極側からの入射でありながら直接的 に空乏層に入射することができる。 これによつて、 青色〜紫外域の波長の光に対 しても優れた感度を有するものとなり、 特に、 波長が短くなつても感度が減少す ることがない。
また、 上記 (8 ) の態様である光導電形の受光素子では、 発生したキャリアが 受光層の厚さ方向に移動する構造であるから、 受光面付近の汚染や劣化などの結 晶状態が、 感度に対して大きな影響を与えない。
本出願は日本で出願された平成 1 0年特許願第 2 6 5 5 0 6号および平成 1 0 年特許願第 2 6 5 5 1 6号を基礎としており、 それらの内容は本明細書に全て包 含される。

Claims

請求の範囲
1 . G a N系半導体からなる受光層と、 該受光層の一方の面を受光面として、 該受光面に該受光層への光の入射を可能とする態様にて設けられた電極とを、 有 することを特徴とする半導体受光素子。
2 . 当該受光素子がショッ トキ—障壁型の受光素子であって、 上記受光層が第 一導電型の層であり、 上記受光面に設けられた上記電極が、 少なくともショッ ト キ一電極を含んでおり、 該受光面のうち、 ショッ トキ一電極に覆われている領域 と、 露出している領域との境界線の長さの合計が、 受光面の外周の長さよりも長 い、 請求の範囲 1記載の受光素子。
3 . 上記ショッ トキ一電極が、 帯状導体を組み合わせてなる配線パターンとし て形成されたものである請求の範囲 2記載の受光素子。
4 . 上記帯状導体の帯の幅が、 0 . 1 m〜 2 0 0 0 / mである請求の範囲 2 記載の受光素子。
5 . 上記配線パターンが、 クシ形のパターンである請求の範囲 2記載の受光素 子。
6 . 上記受光層が、 結晶基板上に第一導電型の G a N系半導体からなる層を 1 層以上成長させてなる積層体の最上層であって、 ォ一ミック電極が受光層以外の 層に設けられている請求の範囲 2記載の受光素子。
7 . 結晶基板が導電性を示す材料からなる基板であって、 ォ一ミック電極が結 晶基板に設けられている請求の範囲 6記載の受光素子。
8 . 当該受光素子が光導電型の受光素子であって、 上記受光層が第一導電型の i層であり、 上記受光面に設けられた上記電極が一方の極のォ一ミック電極であ り、
受光層の他方の面には、 直接的にまたは、 第一導電型で低抵抗の G a N系半導 体層を介して、 他方の極のォ一ミック電極が設けられている、 請求の範囲 1記載 の受光素子。
9 . 一方の極のォ一ミック電極が、 光の入射を可能とする様、 透明電極として 設けられている請求の範囲 8記載の受光素子。
1 0 . 一方の極のォ一ミック電極が不透明な電極であって、 光の入射を可能と する様、 受光面に、 電極に覆われた電極領域と、 電極に覆われていない入射領域 が形成されている請求の範囲 8記載の受光素子。
1 1 . 上記他方の極のォ一ミック電極が第一導電型で低抵抗の G a N系半導体 層を介して設けられる態様であって、 結晶基板上に、 前記低抵抗の G a N系半導 体層、 受光層が順に形成され、 低抵抗の G a N系半導体層の上側の面が部分的に 露出しており、 この露出した面に他方の極のォ一ミック電極が設けられている請 求の範囲 8記載の受光素子。
1 2 . 上記結晶基板がサファイア結晶基板であり、 上記低抵抗の G a N系半導 体層が n + - G a N系半導体層であり、 上記受光層が n - - G a N系半導体層で あって、 上記受光面に設けられた一方の極のォ一ミック電極が、 く し形電極であ る、 請求の範囲 1 1記載の受光素子。
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