WO1998004395A1

WO1998004395A1 - Resin molding apparatus

Info

Publication number: WO1998004395A1
Application number: PCT/JP1997/002592
Authority: WO
Inventors: Yasutaka Nishide; Yasunori Tanahashi; Kazuo Hattori
Original assignee: Matsushita Electric Works, Ltd.
Priority date: 1996-07-25
Filing date: 1997-07-25
Publication date: 1998-02-05
Also published as: CN1092102C; KR19990063683A; DE69729934D1; EP0870588B1; CN1198123A; EP0870588A1; KR100263598B1; TW434131B; EP0870588A4

Description

明細書榭脂成形装置技術分野

本発明は，トランスファ一成形を行なうための樹脂成形装置に関するものである。背景技術

エポキシ樹脂，フエノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂を用レ、て半導体素子等を封止するために従来からトランスファー成形法が実施されている。

図 1 4に示すように，トランスファ一成形法を行なうためのシンダルプランジャ式成形装置は，上部モールド 20D，下部モールド 10D, 上部モールドぉよび下部モールドを加熱するための加熱装置（図示せず），上部モールドと下部モールドとの間に形成されるモールドキヤビティ 2D を含む。下部モールド 10D は下部シリンダ 11D, および下部シリンダの內壁に沿って摺動自在の第 1プランジャ 30D を有する。一方，上部モーノレド 20Dには下部シリンダ 11Dに対向する位置にカル凹部 21D が設けられている。上部モールド 20Dが下都モールド 10D上に型締めされる時, カル凹部 21D の一端は下部モールドに設けられたランナー 12D に連通する。これによりモールドキヤビティ 2D がランナー 12D およびカル凹部 21Dを介して下部シリンダ 11Dの内空間 13Dに連通し，樹脂流路が形成される。

この成形装置の使用によりトランスファー成形は以下のように行なわれる。まず，得られる成形品中にボイドが発生することを防ぐために，熱硬化性樹脂等の粉粒状の樹脂成形材料をタブレツト状に予備加圧し粒子間の空気を追い出す。このタブレツト状の樹脂成形材料 1Dを下部シリンダ 11D 内に充填して，加熱装置により樹脂成形材料を加熱しながら第 1ブランジャ 30D を上昇させて樹脂成形材料を加圧する。加熱加圧された樹脂成形材料 1D は溶融し，ランナー 12D を介してモールドキヤビティ 2Dに供給される。

このトランスファー成形法によれば成形品中のボイド発生を防ぐことはできるが全体の成形行程数の増加および予備加圧装置の導入によるコストアップという問題が生じる。そのためタブレツト状に予備成形することなく粉粒状の榭脂成形材料を使用してトランスファー成形することが望まれているが，従来の装置では成形品中のボイド発生を防げなかった。発明の開示

本発明は，上記問題点を改善することを目的として，タブレツト形状に予備成形することなく粉粒状の樹脂成形材料からボイド不良のなレ、成形品を製造するための樹脂成形装置を提供することである。すなわち，本発明の樹脂成形装置は，上部モールド，第 1 シリンダを有する下部モールド，上部モールドおよび下部モールドを加熱するためのヒータ一，第 1シリンダの内壁に沿って摺動自在の第 1プランジャ，上部モールドと下部モールドとの協力により形成される成形品の輪郭形状を有するモールドキヤビティ，樹脂成形材料が充填される空間，すなわち，第 1シリンダ内壁，第 1プランジャ，および第 1プランジャに対向する側に配置された上部モールドによって囲まれる空間，とモールドキヤビティの間を連結するランナー，およびランナーの閉状態と開状態との間を移動可能なゲート部材を含む。閉状態においては，充填された樹脂成形材料がヒーターにより間接的に加熱されながら第 1プランジャの移動により加圧される。一方，開状態においては，実質的に溶融状態にある樹脂成形材料が第 1プランジャのさらなる移動によりモールドキヤビティ内に加圧供給される。

上部モールドは以下の構成を含むことが好ましい。すなわち，上部モールドは，下部モールドの第 1シリンダの直径よりも大きい直径を有する第 2シリンダ，および第 2シリンダの內壁に沿って摺動自在の第 2プランジャを有する。上部モールドは第 2シリンダが第 1シリンダと連通するように下部モールド上に配置される。第 2プランジャはゲート部材として機能し，第 2プランジャを下部モールドに当接させることによりランナ一の閉状態が得られる。上部モールドは，さらに圧力負荷ュ-ットおよび圧力解除ュニットを有する。圧力負荷ユニットは，ランナーを閉状態に維持しながら，第 1プランジャと第 2プランジャとの間で樹脂成形材料を加圧する時に第 2プランジャに下部モ一ルドに向かう負荷を提供する。圧力解除ュニッ卜は第 2ブランジャに付与された負荷を除去する。第 2ブランジャへの負荷が除去され，第 2プランジャが下部モールドから引き離される時にランナーの開状態が得られる。

ゲ一ト部材は，ランナー内に伸縮自在のピンで形成されていることが好ましい。

ゲート部材はランナーを横切る方向に滑り可能に支持されているスライドブロックで形成されていることが好ましい。スライドブロックはランナ一の方向に延出する貫通孔を有する。スライドブロックをランナーを横切る方向に移動させ貫通孔をランナーに一致させる時，ランナーの開状態が得られる。

本発明のさらなる特徴およびそれがもたらす効果は，添付された図面を参照しながら以下に述べる発明を実施するための最良の形態においてより詳細に理解されるだろう。図面の簡単な説明

図 1は，本発明の樹脂成形装置の上面図である；

図 2は，本発明の樹脂成形装置の正面図である；

図 3は，本発明の榭脂成形装置の側面図である；

図 4は，榭脂成形装置の成形ュニット A 1の縦断面図である；図 5 A〜5 Dは，本発明の成形ュニット A 1によるトランスファ一成形行程を示す図である；

図 6 Aおよび 6 Bは，成形品の離型行程を示す図である；

図 7は，成形ユニット A 1の変更例を示す図である；

図 8 Aおよび 8 Bは，スライドブロックの動作を示す図である；図 9 A〜9 Dは，本発明の成形ュニット A 2によるトランスファ一成形行程を示す図である；

図 1 0は，第 1および第 2プランジャの制御図である；

図 1 1 A〜l 1 Dは，本発明の成形ュニット A 3によるトランスファー成形行程を示す図である；

図 1 2は，成形材料計量供給ユニット Bの正面図である；図 1 3 Aおよび 1 3 Bは，成形材料計量供給ュニッ卜 Bの計量部の動作を示す図である；および

図 1 4は，先行技術の樹脂成形装置を示す図である。発明を実施するための最良の形態

図 1〜図 3に示すように，本発明の樹脂成形装置は，トランスファー成形を行なうための成形ュニット A l，成形ュニッ卜 A 1に樹脂成形材料を供給する成形材料計量供給ュニット B，成形ュニット A 1 に樹脂成形材料で封止されるべきフレーム材を供給するフレーム投入ュニット c，トランスファー成形後に成形品を成形ュニット Aから除去するためのフレーム取り出しュニット D , フレーム投入ュニット Cにフレーム材を提供するフレーム供給ュニット E , および成形品を収納する成形品収納ュニット Fで構成されている。

成形ユニット A 1は，図 4に示すように，上部モ一ルド 20，シリンダ 11を有する下部モールド 10，シリンダ 11の内壁に沿つて摺動自在のプランジャ 30，および上部モールドと下部モールドと間に形成される成形品の輪郭形状を有するモールドキヤビティ 2 を含む。上部モールド 20にはシリンダ 11に対向する位置にカル凹部 21 が設けられている。上部モールド 20が下部モールド 10上に型締めされる時，カル凹部 21 の両端は下部モールドに設けられたランナー 12 に連通する。これによりモールドキヤビティ 2がランナー 12および力ル凹部 21を介してシリンダ 11の内空間 13に連通し，樹脂流路が形成される。図 4ではシリンダ 11の両側に設けられたモールドキヤビティに連通する一対の樹脂流路が描かれている。また，本実施例の樹脂成形装置においては，上記構成を周囲に有するシリンダ 11が複数個成形ュニット A 1に配置されている。

上部モールド 20はカル凹部 21内に伸縮自在の一対のゲートピン 22を有する。カル凹部内に突出するゲートピン 22 の先端が下部モールド 10上面に当接される時，榭脂流路は閉状態になる。一方，力ル囬 21部からゲ一トビン 22を後退させることにより榭脂流路が開状態になる。上部モールド 2 Dは上取付け板 23 を介して上部基台 25に支持され，下部モールド 10は下取付け板 15を介して下部基台 17に支持されている。上部基台 25 と下部基台 17の少なくとも一方は油圧式あるいは電気式の駆動装置（図示せず〉により上下駆動させることができる。図 4において，番号 26 , 16は上部および下部モールドを加熱するためのヒータ一（図示せず）を通すために上取付け板 23および下取付け板 15にそれぞれ設けられた穴である。また，番号 3 1はプランジャ 3 0 を上下動させるための円柱状口ッドであり，番号 40は成形品を上部モールド及び下部モールドから離型する際に使用されるェジェクタ一ピンである。番号 50はバネである。

上記した成形金型部 Aを使用してトランスファー成形を行なうにあたって，図 1に示すようにフレーム供給ユニット Eにおいて，成形樹脂材料で封止されるべきリードフレーム 8が供給プッシャ一 61により供給用マガジンラック 60から予備加熱用テーブル 62 に送られる。予備加熱用テーブル 62 上はリードフレーム 8 の位置決めも行われる。上部モールドを下部モールドから離した状態において，フレーム投入ュニット Cは予備加熱用テーブル 62 上のリードフレーム 8 を各モールドキヤビティ 2 に投入するとともに，成形材料計量供給ユニット Bのホッパー 101 に収納されている熱硬化性榭脂等の粉粒状の樹脂成形材料が計量部 103 で所定量に計量された後，下部モールドの各シリンダ 11 内に供給される。その後，図 5 Aに示すように，上部モールド 20 と下部モールド 10 を型締めする。この時，榭脂径路の各々はゲートピン 22 によって閉状態にされている。また，上部モールド 20 および下部モールド 10 はヒータにより加熱されており，その結果，シリンダ内に充填された樹脂成形材料 1 が間接的に加熱される。次に図 5 Bに示すように，プランジャ 30 を上昇させて樹脂成形材料 1 を加圧する。この加熱加圧する行程において，樹脂成形材料が充填されたシリンダ内の空気および樹脂成形材料の粒子間に含まれる空気がプランジャ 30 とシリンダ 11の隙間等を介して排出される。尚，シリンダ 11內の空気の排出を促進するために真空装置等を併用しても良い。

樹脂流路の閉状態で，樹脂成形材料 1がほぼ溶融状態になるように加熱加圧された後直ちに，図 5 Cに示すようにゲートピン 22 を後退させて樹脂流路を開状態にする。尚，プランジャ 30 とシリンダ 11 は，シリンダ内の空気をそれらの間の隙間を介して外部に排出することはできるが溶融状態にある榭脂は短時間でそれらの間の隙間に染み込んでいけないような高い精度で加工されている。ゲートピン 22の後退とともにプランジャ 30により溶融した樹脂材料 1を加圧することにより溶融樹月旨はランナー 12 を介してモ一ノレドキヤビティ 2に向かって流れ込む。プランジャ 30の先端が下部モールド 10の上面よりもわずかに突出するまでプランジャを上昇させることにより，図 5 Dに示すようにモールドキヤビティ 2への榭脂材料 1の注入が完了する。上記したように，榭脂流路を開状態にする直前には樹脂成形材料から空気が追い出されているので，モールドキヤビティ 2に送られる樹脂成形材料 1によってボイドなしの成形品を得ることができる。また，樹脂成形材料がほぼ均一な溶融状態になった時点で榭脂流路を開状態にするので，榭脂成形材料をモールドキヤビティにスムーズに供給することができる。

図 6 Aおよび図 6 Bに示すように，樹脂成形材料 1をモールドキヤビティ 2内で硬化させた後，ェジェクターピン 40により離型して成形品を取り出し可能な状態にする。この後，成形品はフレーム取り出しュニット Dによってチャックされ，取り出しテーブル 70に載せられる。取り出しテ一ブル 70上の成形品は第 2プッシャ一 71により成形品収納ュニット Fの収納用マガジンラック 80に収納される。

成形ユニット A 1の変更例として，ゲートピン 22の代わりに図

7に示すようなスライドブロック 27を使用することも可能である。すなわち，スライドブロック 27はランナー 12 (樹脂流路）を横切るようにスライド自在に支持されており，スライドブロック 27 の一部にランナ一 12の方向に延出する貫通孔 28を有する。図 8 Aに示すように，ランナー 12をスライドブロック 27で閉鎖することにより樹脂流路の閉状態が得られる。一方，図 8 Bに示すようにスライドブロック 27をランナー 12 を横切る方向にスライドさせ，貫通孔 28 をランナー 12に一致させることにより樹脂流路の開状態が得られる。

成形ュニット A 1の代わりに図 9 A〜9 Dに示すような成形ュニット A 2を使用することも可能である。すなわち，この成形ュニッ卜 A 2は，上部モールド 20A，第 1シリンダ 11Aを有する下部モールド 10A，および上部モールドと下部モールドと間に形成される成形品の輪郭形状を有するモールドキヤビティ 2Aを含む。上部モールド 20A は下部モールド 10Aの第 1シリンダ 11Aの直径よりも大きい直径を有する第 2シリンダ 22Aを有し，上部モールドは第 2シリンダが第 1シリンダと連通するように下部モールド上に配置される。成形ュニット A 1におけるグートピン 22 と同様の機能を担う第 2プランジャ 35A は，第 2シリンダ 22Aの内壁に摺動自在に支持されている。加圧装置 (図示せず）により第 1プランジャ 30A及び第 2プランジャ 35Aの各々に加圧力を負荷することができる。上部モールド 20Aの下面には，第 2シリンダ 22Aの内部に連通する上部ランナ一 ²1Aが設けられており，下部モールド 10Aの上面で第 1 シリンダ 11Aの周囲には下部ランナー 1²Aが設けられている。その結果，下部モールド 10Aと上部モールド 20Aとを型締めする時，モーノレドキヤビティ 2A力ら下部ランナー 12A及び上部ランナ一 21A を介して第 2シリンダ 22A内側に連通する樹脂流路を形成することができる。図 9 Bに示すように，第 2プランジャ 3SAを下部モ一ルド 10Aの上面に当接させる時，上部ランナー 21Aと第 1 シリンダ 11Aとの間が第 2プランジャ 35Aによって遮断され，樹脂流路の閉状態が得られる。一方，図 9 Cに示すように，第 2プランジャ 35Aを下部モールド 10Aから引き離す時，上部ランナー 21Aが第 2シリンダ 22Aの内側空間を介して第 1シリンダ 11Aの内側空間に連通し，榭脂流路の開状態が得られる。図 9 Aでは第 1シリンダ 11Aの片側だけにモールドキヤビティ 2Aに連通する樹脂流路が描かれているが，第 1 シリンダの周囲に同様な榭脂流路を複数個形成しても良い。

上記した成形ュニット A 2を使用してトランスファー成形を行なうにあたっては，電子部品が搭載されたリードフレームのようなフレーム材をモールドキヤビティ 2Aにセットするとともに，熱硬化性榭脂等の粉粒状の樹脂成形材料 1A を所定量下部モールド 10A の第 1 シリンダ 11A 内に供給した後，図 9 Aに示すように，上部モールド 20A と下部モールド 10Aを型締めする。この時，榭脂径路は第 2プランジャ 35Aを第 1シリンダ 11Aの上面に当接させることにより閉状態に保たれている。また，上部モールドおよび下部モ一ルドはヒータにより加熱されており，その結果，第 1シリンダ 11A內に充填された樹脂成形材料 1Aが間接的に加熱される。図 9 Bに示すように，第 1プランジャ 30A を上昇させて樹脂成形材料 1A を加圧する間，第 2プランジャ 35A には加圧装置により下部モーノレド 10Aに向かって第 1プランジャ 30Aによる加圧力よりも大きい圧力が負荷されており，第 1プランジャを上昇させて樹脂成形材料を加圧しても第 2プランジャは後退しない。この加熱加圧行程において，樹脂成形材料が充填されたシリンダ内の空気および樹脂成形材料の粒子間に含まれる空気が第 1プランジャ 30Aと第 1シリンダ 11Aの隙間等を介して排出される。

樹脂流路の閉状態で，樹脂成形材料 1A がほぼ溶融状態になるように加熱加圧された後直ちに，図 9 Cに示すように加圧装置により第 2 プランジャ 35A に負荷されていた圧力が除去されるとともに第 1プランジャ 30A により溶融状態にある樹脂材料 1A が加圧され，その結果第 2 プランジャが加圧された溶融樹脂によって押し上げられ榭脂流路が開状態になる。尚，第 1プランジャ 30Aと第 1シリンダ 11Aは，シリンダ内の空気をそれらの間の隙間を介して外部に排出することはできるが溶 j¾ 状態にある樹脂は短時間ではそれらの間の隙間に染み込んでいけないような高い精度で加工されている。また，この成形ユニット A 2では，第 2プランジャ 35Aから加圧力が除去された後，第 1プランジャ 30Aを一定の力で上昇させる時に溶融樹脂の內部圧力が一定なるようにスブリング等の調圧部材（図示せず）により第 2プランジャ 35Aに調圧力が負荷されている。これは，溶融した樹脂成形材料を一定圧力でモールドキヤビティ 2A に供給するのに有用である。また，第 2プランジャ 35Aの上昇位置を制御して，上部ランナ一 21A の開口断面積を調整し，モールドキヤビティ 2Aに流れる樹脂成形材料の量を最適に設定することも可能である。第 1シリンダ 30A により加圧された溶融樹脂 1Aは上部ランナー 21A及び下部ランナー 12Aを介してモールドキヤビティ 2Aに流れ込む。次いで，図 9 Dに示すように，第 1プランジャ 30A の先端が第 2シリンダ 22A 内にわずかに突出する位置に第 1プランジャを上昇させる。第 1 ブランジャ 30Aをその位置に固定し，第 2プランジャ 35Aに再度加圧力を負荷し，第 2シリンダ 22A の内側に残っている溶融樹脂 1A をモールドキヤビティ 2Aへ送り出し，榭脂成形材料のモールドキヤビティへの注入が完了する。このように注入の最終段階で第 2プランジャ 35A を下降させて樹脂成形材料をモールドキヤビティ 2Aに注入することにより，注入開始から注入完了までほぼ一定の注入速度で樹脂を注入することができる。また，樹脂流路を開状態にする直前には榭脂成形材料から空気が追い出されているので，モールドキヤビティに送られる榭脂成形材料によってボイドなしの成形品を得ることができる。樹脂成形材料のモールドキヤビティへの注入完了後のモールドキヤビティからの成形品の取り出しは，成形ュニット A 1の場合と実質的に同じように行なうことがでさる。

図 1 0のグラフを参照しながら，成形ユニット A 2によるトランスファー成形行程をより具体的に説明する。樹脂成形材料 1Aを第 1シリンダ 11A内に充填した後，第 2プランジャ 35Aを樹脂流路を閉状態にするため下降させる（S 1ゾーン）。そして第 2プランジャ 35Aの先端が下部モールド 10A 上面に到達した後，樹脂成形材料の加熱圧縮行程時に第 2プランジャが上方に後退しないようにある加圧力，例えば，約 5 0 0 kg/cm³, が負荷される（ S 2ゾーン）。一方，第 1プランジャ 30A を上昇させて，第 1プランジャと第 2ブランジャ 35A の間で樹脂成形材料を加熱圧縮し樹脂成形材料の粉末間に含まれる空気を外部に追い出すとともに徐々に榭脂成形材料を溶融状態に近づける（P 1ゾーン）。尚，上部モールドおよび下部モールドは予め所定温度に加熱されている。榭脂成形材料として熱硬化性エポキシ樹脂を使用した場合には上部モールド 2 OAおよび下部モールド 10Aをおよそ 1 6 5〜1 8 5でに加熱することが好ましい。第 1プランジャ 30A に負荷される圧力が所定の圧力値に到達した時点で，一定期間，例えば， 0 . 5〜2秒間，榭脂成形材料を加圧保持する（P 2ゾーン）。この期間においても第 1シリンダ内に残留する空気が外部に除去されるので第 1プランジャは図 1 0の P 2ゾーンに示すようにゆつくりと上昇する。第 1シリンダ 11A 内の樹脂成形材料 1A を加圧保持する際の圧力値としては，例えば，シリンダ内圧力が 1 0 0 〜 3 0 0 k g ί / c m ²程度であることが好ましい。尚， P 2ゾーンにおいて榭脂成形材料は実質的に溶融状態にある。この短時間の加圧保持の後直ちに第 2プランジャ 35A に負荷されていた加圧力を除去するとともに第 1プランジャ 30A を -定速度で上昇させることにより溶融榭脂に加圧力が負荷される（ P 3ゾーン）。第 1プランジャに加圧された溶融樹脂は，第 2プランジャ 35A を押し上げ榭脂流路を開状態にする（S 3 ゾーン）。そしてさらなる第 1プランジャの上昇により第 1シリンダ内の溶融榭脂は榭脂流路を介してモールドキヤビティに供給される。第 1プランジャ 30A の先端が第 2シリンダ 22A 内にわずかに突出する位置 (パーティングラインょり 1 mm程度高い位置）まで第 1プランジャを上昇させた後，第 1プランジャをその位置に画定する（P 4ゾーン）。第 2 シリンダ 22Aの內部に残っている溶融樹脂 1A は第 2プランジャを再度下降させることによりモールドキヤビティ 2A へ押し出され（S 4ゾ一ン），榭脂成形材料のモールドキヤビティへの注入が完了するのである。尚，第 1 シリンダ内に充填する榭脂成形材料の量が多い場合，モールドキヤビティに溶融樹脂が完全に充填された時点で第 1プランジャおよび第 2プランジャを共に停止するため P 3ゾーン內においてパーテイングラインより下で第 1プランジャの動作を終了することもある。樹脂流路が開状態になつてから溶融成形樹脂の注入完了までの時間は，成形品の大きさ等により異なるがおよそ 3〜 1 5秒間程度である。また，注入された樹脂成形材料の硬化時間としては熱硬化性のエポキシ榭脂を使用した場合には，およそ 3 0〜 9 0秒である。溶融状態になった時点から樹脂成形材料の硬化反応がはじまるので，第 1ブランジャおよび第 2プランジャの駆動には応答性の早い電気式加圧装置を使用することが好ましレ、。油圧装置に比べてクリーンな環境で成形作業を行なえる点からも電気式加圧装置の使用が好ましい。

成形金型ユニット A 2は，第 1シリンダ 11Aよりも大きい直径を有する第 2シリンダ 22A を有しているが，図 1 1 A〜図 1 1 Dに示すように，第 1シリンダ 11Bよりも小さい直径を有する第 2シリンダ 22Bを有する成形ユニット A 3を使用することも可能である。すなわち，図 1 1 Aのように第 2プランジャ 35B とともに第 2シリンダ 22Bを下降させ第 2シリンダの端面を下部モールド 10B 上面に当接させることで上部モールド 20B に設けた上部ランナー 21B を閉じる。この榭脂流路の閉状態において，図 1 1 Bに示すように樹脂成形材料 1Bを加熱しながら，第 1プランジャ 30B を上昇させて榭脂成形材料を加圧する。この時，第 2 プランジャ 35Bは第 1プランジャ 30Bによる加圧力によって後退しないようにロックされている。この加熱加圧行程において，榭脂成形材料 1B が充填された第 1シリンダ 11B 内の空気および樹脂成形材料の粒子間に含まれる空気が第 1ブランジャ 30B と第 1シリンダ 11Bの隙間等を介してお^出される。

樹脂流路の閉状態で，樹脂成形材料 1B がほぼ溶融状態になるように加熱加圧された後直ちに，図 1 1 Cに示すように第 2シリンダ 22B を上昇させて榭脂流路を開状態にするとともに第 2プランジャ 35B のロックが解除され後退可能な状態に保持される。これらとほぼ同時に第 1プランジャ 30B を上昇させて溶融状態にある樹脂材料 1B を上部ランナー 21B 及び下部ランナー 12B を介してモールドキヤビティ 2B に押し出す。次いで，図 1 1 Dに示すように，第 1プランジャ 30B の先端が所定位置に達した時点で第 1ブランジャの上昇を停止しその位置に固定する。代わって第 2ブランジャ 35B に加圧力を負荷し，第 2シリンダ 22B の內側に残っている溶融樹脂 1B を上部ランナー 21B を介してモールドキヤビティ 2Bへ送り出し，樹脂成形材料のモールドキヤビティへの注入が完了する。図 1 1 Aにおいて，番号 40B は成形品をモールドキヤビティ 2Bから取り出す時に使用するェジェクタ一ピンである。

上記した成形ュニット A 1〜A 3の各々に効率良く計量された榭脂成形材料は，： LA, 1B)を供給する観点から，成形材料計量供給ュニット Bは，図 1 2に示すように，粉粒状の榭脂成形材料を収容するためのカートリッジ容器としてのホッパ "101, ホッパーを着脱自在に保持するための保持部 102 , シャッター 103，ホッパーから供給される樹脂成形材料の所望量を計量する計量部 104，および計量された樹脂成形材料の供給部 105を含む。計量部 104は，図 1 3 Aおよび図 1 3 Bに示すように，円形空洞 111を有するケ一ス 110および円形空洞の内周面にフィットする外周面 121およびその外周面に開口する計量穴 122 を有する円柱状ロータ 120，計量穴の内壁に沿って摺動自在の計量プランジャ 123，計量穴内におけるプランジャの位置を調節するプランジャ位置調節ュニット（図示せず）を含む。ケース 110 は円形空洞 111 とケース上面との間を速通する第 1貫通孔 112 および円形空洞とケースの下面との間を連通する第 2貫通口 113 を有し，ホッパー 101 の粉粒状榭脂成形材料 ( 1 , 1 ，：1 )は第1貫通ロ 112 に供給される。円柱状ロータ 120 は計量穴 122 と第 1貫通穴 112がー致する第 1ポジションと計量穴と第 2貫通穴 113 が一致する第 2ポジションとの間で円柱ロータの軸周りに回転可能に支持されている。図 1 2中，番号 130は円柱状ロータ 120を回転駆動させるための口一タリ一ァクチユエータである。位置調節ュニットは樹脂成形材料の所望量の体積が円形空洞 111の内周面，計量穴 122の内壁および計量プランジャ 123 によって囲まれる計量空間の体積と実質的に等しくなるように計量プランジャの位置を調節する。第 1ポジションで第 1貫通口 112 を介して計量穴 122 に供給された樹脂成形材料

( Ι , ΙΑ, ΙΒ)は円柱状ロータ 120の第 2ポジションへの回転により第 2貫通口 113を介して供給部 105に送られる。

Claims

請求の範囲

1 . 粉粒状の樹脂成形材料から所望の成形品を得るための樹脂成形装置は以下の構成を含む：

上部モールド；

シリンダ一を有する下部モールド；

上部モールドおよび下部モールドを加熱するための加熱手段；

シリンダーの内壁に沿って摺動自在のプランジャ，前記樹脂成形材料はシリンダ内壁，プランジャ，およびプランジャに対向する側に配置された上部モールドによって囲まれる空間に充填される；

成形品の輪郭形状を有するモールドキヤビティ，モールドキヤビティは上部モールドと下部モールドとの協力により形成される；

前記樹脂成形材料が充填される前記空間とモールドキヤビティの間を連結するランナー；および

前記ランナーの閉状態と開状態との間を移動可能なゲート部材，閉状態においては，前記空間に充填された樹脂成形材料が加熱手段により間接的に加熱されながらプランジャの移動により加圧される，開状態においては，実質的に溶融状態にある樹脂成形材料がプランジャのさらなる移動によりモールドキヤビティに加圧供給される。

2 . クレーム 1において，

上部モールドは以下の構成を含む；

下部モールドのシリンダ一の直径よりも大きい直径を有する第 2シリンダを有し，上部モールドは第 2シリンダが前記シリンダと連通するように下部モールド上に配置される；前記ゲート部材としての第 2プランジャ，第 2プランジャは第 2シリンダの内壁に沿って摺動自在であり，第 2ブランジャを下部モールドに当接させることによりランナーの前記閉状態を得る；

前記閉状態を維持しながら，前記ブランジャと前記第 2プランジャと間で樹脂成形材料を加圧するため下部モ一ルドに向かって第 2プランジャに負荷を提供する圧力負荷手段；

第 2プランジャに負荷された圧力を解除するための圧力解除手段，前記負荷を解除し，第 2プランジャが下部モールドから引き離される時にランナ一の開状態を得る。

3 . クレーム 1において，

前記ゲート部材は，ランナーを横切る方向に滑り可能に支持されているスライドブロックで形成される，スライドブロックはランナーの方向に延出する貫通孔を有する，しかるに，スライドブロックを前記ランナーを横切る方向に移動させ，貫通孔をランナーに一致させる時にランナーの開状態を得る。

4 . クレーム 1において，

前記ゲート部材は，ランナー内に伸縮自在のピンで形成されている。

5 . クレーム 1の榭脂成形装置は，前記樹脂成形材料を収容するためのカートリッジ容器，カートリッジ容器を着脱自在に保持するための手段，力一トリッジ容器から供給される樹脂成形材料の所望量を計量するための計量手段，および前記所望量の樹脂成形材料をシリンダ內に供給するための供給手段を含む。 6 - クレーム 5において，

前記計量手段は以下の構成を含む：

円形空洞を有するケース，ケースは円形空洞とケース上面との間を連通する第 1貫通孔および円形空洞とケースの下面との間を連通する第 2貫通口を有する，力一トリッジ容器の樹脂成形材料は第 1貫通口に供給される；

円形空洞の内周面にフィットする外周面および前記外周面に開口する計量穴を有する円柱状ロータ，円柱状ロータは計量穴と第 1貫通穴が一致する第 1ポジションと計量穴と第 2貫通穴が一致する第 2ポジションとの間で円柱ロータの軸周りに回転可能に支持されている；

計量穴の內壁に沿って摺動自在の第 3プランジャ；

樹脂成形材料の所望量の体積が円形空洞の前記內周面，計量穴の内壁および第 3プランジャによって囲まれる計量空間の体積と実質的に等しくなるように第 3ブランジャの位置を調節する手段；

しかるに，第 1ポジションで第 1貫通口を介して計量穴に供給された樹脂成形材料は円柱状ロータの第 2ポジションへの回転により第 2貫通口を介して前記供給手段に送られる。