WO1997017199A1 - Laminatmaterial für leiterplatten sowie verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

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Definitions

  • Laminate material for printed circuit boards and process for its manufacture is Laminate material for printed circuit boards and process for its manufacture
  • the invention relates to a laminate material for printed circuit boards according to the preamble of the claim and a method for its production.
  • binding material e.g. Epoxy resin or polyurethane.
  • the hardener components are often toxic, sensitive to moisture and have a short shelf life.
  • the equipment used to process such two-component materials is expensive.
  • the disposal of such known laminate material is also difficult.
  • the present invention is therefore intended to provide a laminate material which meets the requirements imposed by the industry on laminate materials for the production of printed circuit boards, but which can be manufactured in an environmentally friendlier manner and can be disposed of more easily.
  • laminate material according to the invention In addition to the advantages derived from the above task, it is advantageous in the laminate material according to the invention that the production comprises fewer production steps and that less energy has to be used in the production. Furthermore, laminate materials according to the invention have an improved chemical resistance. The electrical parameters are also better than at known laminate materials.
  • Partial printed circuit boards produced with a laminate material according to the invention can be reshaped, so that three-dimensional multilayer printed circuit boards can be realized according to the principle according to the invention, in which the different layers are only pressed and crosslinked by further layers of HDPE (high density polyethylene) inserted between the partial printed circuit boards ) and grow together with the post-crosslinking of the partial printed circuit boards to form a monolithic structure.
  • HDPE high density polyethylene
  • a laminate material according to the invention In the case of the laminate material according to the invention, there are only very small dimensional changes with temperature changes. In this way, mechanical loads are kept low. In the event of strong temperature increases, which lead to critical loads in known laminate materials, a laminate material according to the invention remains free of pressure with softening, so that no inadmissible mechanical stresses arise in the composite material.
  • the laminate material according to the invention is distinguished by a very good and resilient connection between the insulating layer and the conductor track layer (as a rule copper layer).
  • Laminate materials according to the invention have the temperature resistance sufficient for soldering with conventional solders (20 seconds at 280 ° C.).
  • Figure 1 is an enlarged schematic section through a first type of laminate according to the invention.
  • Figure 2 is a similar sectional view showing a modified type of laminate.
  • FIG. 1 shows a laminate material which consists of an insulating core layer 10 and copper layers 12, 14 covering its outer surfaces.
  • the core layer 10 in turn consists of a succession of HDPE layers 16-1, 16-2, 16-3, 16-4 and 16-5, between which reinforcement layers 18-1, 18-2, 18-3 and 18 -4 are inserted.
  • the reinforcement layers 18 consist of glass fiber fabric No. 7628. Instead, other fabrics, felts,
  • a flame retardant is added to the HDPE.
  • these can be aromatic bromine-containing compounds in a proportion of about 30 percent by weight, which have a decomposition temperature of about 300 ° C.
  • Typical examples of this are polybrominated biphenyls, polybrominated diphenyl ethers, brominated phthalimides, HBCD (hexabromocyclododecane).
  • Sb “C> is preferably added to these halogenated aromatic compounds in an amount of at least 10 percent by weight.
  • halogen-free flame retardants can be used, e.g. one based on nitrogen and phosphorus built up agent which is sold under the trade name melapur P46 by Chemie Linz GmbH.
  • Another halogen-free flame retardant which is advantageous in connection with the present invention is red phosphorus in a proportion of about 5 to about 20, preferably up to about 8, percent by weight with the addition of 7 percent by weight of melamine or 7 percent by weight of PAN.
  • Zn-borate, Mg (OH) or Al (OH) can also be added to the phosphorus-containing HDPE to improve the flame retardancy.
  • the HDPE material composed as described above has been processed into a film either by blow molding, by flat film production processes or by hot rolling of material pellets. During this processing, care is taken to ensure that the HDPE is crosslinked only slightly (at most 10% to 15%).
  • the HDPE layers 16, the reinforcement layers 18 and the copper layers 12 and 14 obtained in this way are guided or laid over one another and hot-pressed, the HDPE melting and further crosslinking, whereby the layer structure shown in FIG. 1 is obtained. Heated rollers or heated cycle presses can be used for this.
  • the entire layer structure obtained in this way is subjected to one or more heat treatments under pressure at a temperature which is approximately 30 ° C. above the melting temperature of the HDPE, in which the HDPE is firstly crosslinked to between 70% and 90% and then in is substantially fully crosslinked, but preferably a final degree of crosslinking of 95% is not exceeded.
  • the laminate material obtained in this way meets the requirements for flame resistance (UL 94 class V-0) and also withstands the thermal stresses which occur when components are soldered to printed circuit boards.
  • the laminate material according to the invention is characterized by a favorable DK value of only 2.5 (DIN 53481), compared to 4.5 in the known printed circuit boards, and by a very small loss angle of 0.005 (DIN 53482).
  • the laminate material described above does not become brittle when subjected to high thermal stress, rather it softens somewhat and can therefore also undergo strong temperature changes without thereby causing cracking in the
  • a foaming agent is added to the starting HDPE, e.g. in the form of peroxide decomposing under the influence of heat.
  • an organic peroxide is incorporated in an amount of about 0.5 to 2 percent by weight in the uncrosslinked HDPE.
  • Such a peroxide addition is also advantageous with regard to the temperature resistance of the HDPE layers and thus of the entire laminate.
  • an amine compound or a carbamide compound can be added to the HDPE in an amount of about 0.3 to about 0.5 percent by weight as an antioxidant. It is also possible to add an adhesion promoter to the HDPE, which further improves the adhesion between the HDPE layers and the copper layers.
  • nonwovens such as aramid nonwoven, felts and papers, which have good dielectric properties, are also suitable as material for the reinforcing layers 18.
  • Preferred basis weights of the reinforcement layers are between 50 and 200 g / m.
  • the laminate described above in details of its structure is a substantially rigid structure with a thickness of approximately 1 mm at room temperature. Even laminate materials with a smaller number of layers of the core layer have the mechanical strength required for printed circuit boards. With a modified layer structure (fewer or more reinforcement and HDPE layers), laminate thicknesses between 0.3 and 1.6 mm can be achieved.
  • a smallest core layer consists only of a single reinforcement layer 18, an overlying HDPE layer 16 and an overlying copper layer 12.
  • FIG. 2 Several such laminate layer structures can also be connected to form a multilayer laminate board, as shown in FIG. 2.
  • an additional middle copper layer 20 is provided, and the three copper layers 12, 14, 20 are each separated and insulated from one another by core layers 20, 22, which have a central reinforcement layer 18 and two HDPE layers 16-1 and 16- 2 have. The latter impregnate the reinforcement layer 18 when it is melted and firmly connect it to the adjacent copper layers, so that the entire layer structure again forms a monolithic block.
  • core layers 20, 22 which have a central reinforcement layer 18 and two HDPE layers 16-1 and 16- 2 have.
  • the latter impregnate the reinforcement layer 18 when it is melted and firmly connect it to the adjacent copper layers, so that the entire layer structure again forms a monolithic block.
  • at least the inner copper layers must be provided with the desired conductor tracks before they are pressed together with the other layers.
  • the HDPE material into which the additives described above were previously incorporated by kneading, can be introduced in pellet form into a doctor device, melted there and scraped onto the reinforcing layers 18.
  • a doctor blade can preferably be formed by a roller gap through which the reinforcing layer 18 is moved and in which a sufficient amount of melted HDPE material is held upstream.
  • rubber can also be added to the starting HDPE.
  • the laminate obtained in this way can be used particularly well in frost and low temperatures.
  • the laminate material according to the invention is distinguished by electrical and mechanical properties, environmentally friendly production and simple, environmentally friendly disposal.

Abstract

Ein Laminatmaterial besteht aus einer Kupferschicht (12, 14) sowie einer Kernschicht (10), die ihrerseits aus Verstärkungsschichten (18) und HDPE-Schichten (16) aufgebaut sind. Die HDPE-Schichten (16) sind in situ aufgeschmolzen und vernetzt und verbinden so die anderen Schichten zu einer monolithischen Struktur.

Description

Laminatmaterial für Leiterplatten sowie Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung betrifft ein Laminatmaterial für Leiter¬ platten gemäß dem Oberbegriff des Anspruches sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung.
Bei bekannten Laminatmaterialien wird als Bindematerial Zweikomponenten-Kunststoffmaterial verwendet, z.B. Epoxi- harz oder Polyurethan. Bei derartigen Bindematerialien ist hohe Sorgfalt beim Mischen der Komponenten notwendig. Die Härterkomponenten sind oft giftig, empfindlich gegen Feuchtigkeit und haben kurze Haltbarkeit. Die zum Verar- beiten derartiger Zweikomponentenmaterialien verwendeten Einrichtungen sind teuer. Schließlich bereitet auch die Entsorgung von derartigem bekanntem Laminatmaterial Schwierigkeiten.
Durch die vorliegende Erfindung soll daher ein Laminat- material angegeben werden, welches die von der Industrie an Laminatmaterialien zur Herstellung von Leiterplatten gestellten Anforderungen erfüllt, sich aber umweltfreund¬ licher herstellen läßt und leichter entsorgt werden kann.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch ein Laminat¬ material mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen.
Neben den sich aus der oben angegebenen Aufgabe ableitenden Vorteilen ist an dem erfindungsgemäßen Laminatmaterial vorteilhaft, daß die Herstellung weniger Herstellungs¬ schritte umfaßt und bei der Herstellung weniger Energie eingesetzt werden muß. Ferner haben erfindungsgemäße Laminatmaterialien eine verbesserte chemische Beständigkeit. Auch die elektrischen Kennwerte sind besser als bei bekannten Laminatmaterialien.
Mit einem erfindungsgemäßen Laminatmaterial hergestellte Teil-Leiterplatten sind nachformbar, so daß man nach dem erfindungsgemäßen Prinzip dreidimensionale Mehrlagen- Leiterplatten realisieren kann, bei denen die verschiedenen Schichten erst mit dem Verpressen und Vernetzen weiterer zwischen die Teil-Leiterplatten eingefügter Schichten aus HDPE (high density polyethylene) und mit dem Nachvernetzen der Teil-Leiterplatten zu einer monolithischen Struktur zusammenwachsen.
Bei dem erfindungsgemäßen Laminatmaterial hat man auch nur sehr kleine Abmessungsänderungen bei Temperaturän- derungen. Auf diese Weise werden mechanische Belastungen klein gehalten. Bei starken Temperaturerhöhungen, die bei bekannten Laminatmaterialien zu kritischen Belastungen führen, bleibt ein erfindungsgemäßes Laminatmaterial unter Erweichen druckfrei, so daß keine unzulässigen mechanischen Spannungen im Verbundmaterial entstehen.
Schließlich zeichnet sich das erfindungsgemäße Laminat¬ material durch eine sehr gute und belastungsfähige Ver¬ bindung zwischen der Isolierschicht und der Leiterbahn- schicht (in der Regel Kupferschicht) aus.
Erfindungsgemäße Laminatmaterialien haben die zum Löten mit herkömmlichen Loten ausreichende Temperaturbeständig- keit (20 Sekunden bei 280°C) .
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegen¬ stand weiterer Ansprüche.
Nachstehend wird die Erfindung anhand von Ausführungs- beispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. In dieser zeigen:
Figur 1 : einen vergrößerten schematischen Schnitt durch einen ersten erfindungsgemäßen Laminattyp; und
Figur 2: eine ähnliche Schnittansicht, in welcher ein abgewandelter Laminattyp dargestellt ist.
In Figur 1 ist ein Laminatmaterial gezeigt, welches aus einer isolierenden Kernschicht 10 und deren Außen¬ flächen bedeckenden Kupferschichten 12, 14 besteht.
Die Kernschicht 10 besteht ihrerseits aus einer Aufeinan- derfolge von HDPE-Schichten 16-1, 16-2, 16-3, 16-4 und 16-5, zwischen welche Verstärkungsschichten 18-1, 18-2, 18-3 und 18-4 eingefügt sind.
Die Verstärkungsschichten 18 bestehen aus Glasfasergewebe Nr. 7628. Stattdessen können auch andere Gewebe, Filze,
Vliese und Papiere mit einem Flächengewicht von 50 bis
2 200 g/m verwendet werden.
Dem HDPE ist ein Flammschutzmittel beigemischt. Es kann sich hierbei zum einen um aromatische bromhaltige Ver¬ bindungen in einem Anteil von ca 30 Gewichtsprozent handeln, welche eine Zersetzungstemperatur von etwa 300 C aufweisen. Typische Beispiele hierfür sind polybromierte Biphenyle, polybromierte Diphenylether, bromierte Phthalimide, HBCD (Hexabromcyclododekan) . Vorzugsweise wird diesen haloge- nierten aromatischen Verbindungen Sb„C> in einer Menge von mindestens 10 Gewichtsprozent zugegeben.
Alternativ können halogenfreie Flammschutzmittel verwendet werden, z.B. ein auf der Basis von Stickstoff und Phosphor aufgebautes Mittel welches unter dem Handelsnamen melapur P46 von der Chemie Linz GmbH vertrieben wird. Ein weiteres halogenfreies in Verbindung mit der vorliegenden Erfin¬ dung vorteilhaftes Flammschutzmittel ist roter Phosphor in einem Anteil von etwa 5 bis etwa 20 vorzugsweise bis etwa 8 Gewichtsprozent mit einer Zugabe von 7 Gewichts¬ prozent Melamin bzw. 7 Gewichtsprozent PAN. Zur Verbes¬ serung der Flammschutzwirkung kann dem Phosphor enthal¬ tenden HDPE noch Zn-Borat, Mg(OH) oder AI (OH) zuge- mischt werden.
Das wie oben beschrieben zusammengesetzte HDPE-Material ist entweder durch Blasformen, durch Flachfolien-Her¬ stellungsverfahren oder durch heißes Walzen von Material- Pellets zu einer Folie verarbeitet worden. Bei dieser Ver¬ arbeitung wird darauf geachtet, daß das HDPE nur wenig (maximal 10% bis 15%) vernetzt wird.
Zur Herstellung des Laminates werden die so erhaltenen HDPE-Schichten 16, die Verstärkungsschichten 18 und die Kupferschichten 12 und 14 über einander geführt oder gelegt und heiß verpreßt, wobei das HDPE aufschmilzt und weiter vernetzt, wodurch man die in Figur 1 gezeigte Schichtstruktur erhält. Hierzu kann geheizte Walzen oder geheizte Taktpressen verwenden.
Die so erhaltene gesamte Schichtstruktur wird unter Druck bei einer Temperatur, die etwa 30 C über der Schmelz¬ temperatur des HDPE liegt, einer oder mehreren Wärmebe- handlungen unterworfen, bei welcher das HDPE zunächst auf einen Vernetzungsgrad zwischen 70% und 90% und dann im wesentlichen voll vernetzt wird, wobei aber vorzugsweise ein End-Vernetzungsgrad von 95% nicht überschritten wird.
Bei den hier in Betracht gezogenen HDPE-Typen liegt der Schmelzpunkt des Materiales so hoch, so daß das Verpressen und Vernetzen des HDPE bei einer Temperatur von etwa 170 bis 250°C erfolgen kann.
Das so erhaltene Laminatmaterial erfüllt die An¬ forderungen an die Flammbeständigkeit (UL 94 Klasse V-0) , es hält auch den beim Löten von Bauelementen auf Leiter¬ platten auftretenden thermischen Beanspruchungen stand.
Verglichen mit herkömmlichen Leiterbahnplatten auf Epoxi- oder Polyurethanbasis, zeichnet sich das erfindungsgemäße Laminatmaterial durch einen günstigen DK-Wert von nur 2,5 (DIN 53481) , gegenüber 4,5 bei den bekannten Leiterplatten, und durch einen sehr kleinen Verlustwinkel von 0,005 (DIN 53482) aus.
Das oben beschriebene Laminatmaterial wird bei starker thermischer Beanspruchung nicht spröde, erweicht vielmehr etwas und kann somit auch starke Temperaturänderungen mitmachen, ohne daß hierdurch eine Rißbildung in den
Kupferschichten bzw. den später aus diesen hergestellten Leiterbahnen resultiert.
In weiterer Fortbildung der Erfindung wird dem Ausgangs- HDPE zusätzlich noch ein Schäummittel zufügen, z.B. in Form von sich bei Wärmeinfluß zersetzendem Peroxid. Hierbei wird insbesondere ein organisches Peroxid in einer Menge von etwa 0,5 bis 2 Gewichtsprozent im unvernetzten HDPE eingebaut. Ein solcher Peroxidzusatz ist auch im Hinblick auf die Temperaturbeständigkeit der HDPE-Schichten und damit des ganzen Laminates von Vorteil.
Ferner kann man dem HDPE noch eine Aminverbindung oder eine Carbamidverbindung in einer Menge von etwa 0,3 bis etwa 0,5 Gewichtsprozent als Antioxidans zusetzen. Auch kann man dem HDPE noch einen Haftvermittler zusetzen, der die Haftung zwischen den HDPE-Schichten und den Kupferschichten weiter verbessert.
Als Material für die Verstärkungschichten 18 sind neben Glasfasergewebe auch andere Gewebe, Vliese wie Aramid- Vlies, Filze und Papiere gut geeignet, welche gute dielek¬ trische Eigenschaften aufweisen. Bevorzugte Flächengewichte der Verstärkungsschichten liegen zwischen 50 und 200 g/m .
Das oben in Details seines Aufbaus beschriebene Laminat ist ein bei Raumtemperatur im wesentlichen starres Gebilde mit einer Dicke von etwa 1 mm. Schon Laminatmaterialien mit einer geringeren Schichtenanzahl der Kernschicht haben aber die für Leiterplatten notwendige mechanische Festig¬ keit. Bei abgewandeltem Schichtaufbau (weniger bzw. mehr Verstärkungs- und HDPE-Schichten) sind Laminatdicken zwischen 0,3 und 1,6 mm realisierbar. Eine kleinste Kernschicht besteht nur aus einer einzigen Verstärkungs¬ schicht 18, einer darüberliegenden HDPE-Schicht 16 und einer darüberliegenden Kupferschicht 12.
Mehrere derartige Laminat-Schichtstrukturen können auch zu einer mehrlagigen Laminatplatte verbunden werden, wie Figur 2 zeigt . Bei der dort wiedergegebenen Laminatplatte ist zusätzlich eine mittlere Kupferschicht 20 vorgesehen, und die drei Kupferschichten 12, 14, 20 sind jeweils durch Kernschichten 20, 22 voneinander getrennt und isoliert, die eine mittige Verstärkungsschicht 18 und zwei HDPE- Schichten 16-1 und 16-2 aufweisen. Die letzteren tränken beim Aufschmelzen die Verstärkungsschicht 18 und verbinden diese fest mit den benachbarten Kupferschichten, so daß die gesamte Schichtstruktur wieder einen monolithischen Block bildet. Es versteht sich, daß bei derartigen mehrlagigen Laminat- materialien zumindest die innenliegenden Kupferschichten mit den gewünschten Leiterbahnen versehen sein müssen, bevor sie mit den anderen Schichten verpreßt werden.
In Abwandlung des oben beschriebenen Herstellungsver¬ fahrens kann man das HDPE-Material, in welches zuvor durch Kneten die oben beschriebenen Zusätze eingear- beitet wurden, in Pelletform in eine Rakeleinrichtung einbringen, dort aufschmelzen und auf die Verstärkungs- lagen 18 aufräkeln. Ein derartiges Rakel kann vorzugs¬ weise durch einen Walzenspalt gebildet sein, durch wel¬ chen die Verstärkungsschicht 18 hindurchbewegt wird und in welcher stromaufseitig eine ausreichende Menge ge¬ schmolzenen HDPE-Materiales gehalten wird.
In nochmaliger Abwandlung der Erfindung kann man dem Ausgangs-HDPE zusätzlich Kautschuk beimischen. Das so erhaltene Laminat ist besonders gut bei Frost und tiefen Temperaturen einsetzbar.
Aus der obigen Beschreibung ist ersichtlich, daß sich das erfindungsgemäße Laminatmaterial durch elektrische und mechanische Eigenschaften, umweltfreundliche Herstell¬ ung und einfache umweltgerechte Entsorgung auszeichnet.

Claims

Patentansprüche
1. Laminatmaterial für Leiterplatten mit mindestens einer aus elektrischem leitendem Material gefertigten Leiterbahnschicht (12, 14, 20) und mindestens einer mit der letzteren verbundenen elektrisch isolierenden Kernschicht (10, 20, 22,) , welche mindestens eine Verstärkungschicht (18) sowie ein Bindematerial (16) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Kernschichten (10; 20, 22) als Bindematerial HDPE aufweisen, und das Bindematerial sowohl mit den Leiterbahnschichten (12, 14; 12, 14, 20) als auch mit den Verstärkungsschichten (18) ver¬ schmolzen und verpreßt ist.
2. Laminatmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich¬ net, daß die Kernschichten (10; 20, 22) eine zusam¬ menhängende Lage aus Gewebe, insbesondere Glasfasergewebe, Vlies, insbesondere Aramidvlies, Filz oder Papier enthalten.
3. Laminatmaterial nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das HDPE ein Flammschutzmaterial enthält .
4. Laminatmaterial nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich¬ net, daß das Flammschutzmaterial Halogenverbindungen umfaßt und in einer Menge von etwa 30 Gewichtsprozent im HDPE enthalten ist.
5. Laminatmaterial nach Anspruch 4, dadurch gekennzeich¬ net, daß das Flammschutzmaterial zusätzlich mindestens 10 Gewichtsprozent Sb-O-. umfaßt.
6. Laminatmaterial nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich- net, daß das Flammschutzmaterial halogenfrei ist und vorzugsweise eine Phosphorverbindung umfaßt.
7. Laminatmaterial nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich¬ net, daß die Phosphorverbindung roter Phosphor ist und in einer Menge von etwa 5 bis etwa 20 Gewichtsprozent im HDPE enthalten ist .
8. Laminatmaterial nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich¬ net, daß das HDPE zusätzlich etwa 7 Gewichtsprozent Melamin bzw. PAN enthält.
9. Laminatmaterial nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß das HDPE zusätzlich Zn-Borat,
Mg (OH) oder AI (OH) 3 enthält.
10. Laminatmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das HDPE einen Vernet¬ zungsgrad zwischen etwa 60% und etwa 95% aufweist.
11. Laminatmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das HDPE etwa 0,3 bis etwa 0,5 Gewichtsprozent eines Antioxidans in Form einer Amin- oder Carbamid-Verbindung enthält .
12. Laminatmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das HDPE beim Verpressen mit der Verstärkungsschicht (18) in situ aufgeschäumt ist, vorzugsweise durch ein organisches Peroxid, welches dem Ausgangs-HDPE zu etwa 0,5 bis etwa 2,0 Gewichtsprozent zugesetzt wird.
13. Laminatmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das HDPE Kautschuk ent¬ hält.
14. Laminatmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das HDPE einen Haftver¬ mittler für metallische Flächen enthält.
15. Laminatmaterial nach einem der Ansprüche 2 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Kernschicht (10; 20, 22) für jede Verstärkungsschicht (18) zwei diese von beiden Seiten bedeckende und mit der Verstärkungsschicht (18) verschmolzene HDPE-Schichten (16) aufweist.
16. Verfahren zum Herstellen von Laminatmaterial nach einem der Ansprüche 2 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Verstärkungsschichten (18) und die HDPE-Schichten (16) sowie die Leiterbahnschichten (12, 14, 20) getrennt hergestellt werden, die verschiedenen Schichten aufeinander geleitet und unter Druck und Wärmeeinwirkung unter Auf¬ schmelzen und Vernetzen des HDPE miteinander verbunden werden.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die als Ausgangsmaterial eingesetzten HDPE- Schichten nicht oder maximal zu 10% bis 15% vernetzt sind und das restliche Vernetzen des HDPE bei der beim Zusam¬ menfügen der verschiedenen Schichten durchgeführten Wärmebehandlung erfolgt.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das restliche Vernetzen in einer oder mehreren
Vorstufen bis auf einen Vernetzungsgrad von 70% bis 90% und in einer Endstufe auf einen Vernetzungsgrad von etwa 95% durchgeführt wird.
19. Verfahren nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Wärmebehandlung bei einer Temperatur durchgeführt wird, die etwa 30°C über der Schmelz¬ temperatur des HDPE liegt, vorzugsweise etwa 170°C bis 250°C.
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