WO1994021707A1 - Naphthalene-ring resin, resin composition, and cured product thereof - Google Patents

Naphthalene-ring resin, resin composition, and cured product thereof Download PDF

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Hiroaki Ohno
Hiromi Morita
Shigeru Moteki
Yasumasa Akatsuka
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Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • the present invention provides a resin having a high refractive index, which is useful as a material for encapsulating or laminating electronic components, and a cured product containing the same, which has high heat resistance, low water absorption, and high adhesiveness.
  • the present invention relates to a resin composition and a cured product thereof.
  • a cresol novolac type epoxy resin generally used as an epoxy resin is used.
  • the cured product is insufficient in terms of heat resistance against the harsh conditions of immersion in a hang bath.
  • an aromatic compound having a phenolic hydroxyl group described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 63-2646422 which has been proposed to provide a cured product having heat resistance.
  • phenolic novolak resins which are generally used as curing agents, are not yet sufficient in terms of heat resistance and water absorption of cured products.
  • the present invention provides a resin, a resin composition, and a resin that can withstand such severe conditions, provide a cured product having high heat resistance, low water absorption, and good adhesiveness. It provides a cured product.
  • the present inventors have intensively studied the development of a resin composition having the above three contradictory properties, high heat resistance, low water absorption, and high adhesiveness. It has been found that the resin (I) gives a cured product excellent in heat resistance, water absorption and adhesiveness, and has led to the completion of the present invention o
  • A represents a hydrogen atom or a glycidyl group
  • B represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a glycidyloxy group, each independently.
  • a lower alkyl group or a lower alkoxy group of 5 or less, or n is an average value and has a value of 0.
  • n represents an average value and takes a value of 0, and X is each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, or a lower alkyl having 5 or less carbon atoms.
  • X is each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, or a lower alkyl having 5 or less carbon atoms.
  • m The resin according to the above (1), which is represented by Equation (3) (m)
  • indicates an average value and takes a value of 0 to 10
  • each independently represents a hydrogen atom, a hydrogen atom, a glycidyloxy group, a carbon atom, A lower alkyl group or a lower alkyl group having a prime number of 5 or less.
  • an epoxy resin composition comprising:
  • An epoxy resin composition comprising:
  • An epoxy resin composition comprising:
  • An epoxy resin composition comprising:
  • An epoxy resin composition comprising:
  • n is from 0 to: L0, but is preferably from 0 to 8, and more preferably from 0 to 4. is there .
  • n Gupei If the average value is more than 10, the viscosity increases and the workability is impaired.
  • a halogen atom is a chlorine atom, a bromine atom, etc.
  • a lower alkyl group is a methyl group
  • a methyl group, a t-butyl group, etc. are listed as preferred groups for a lower alkoxy group, and a methoxy group, an ethoxy group, etc. are listed as preferred groups. It is.
  • the resin of the formula (II) according to the present invention is a resin of the formula (IV)
  • Naphthols include 1 naphthol, 2 naphthol, 1,
  • R is preferably a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, a hydroxyl group, or a lower alkoxy group having 4 or less carbon atoms, and having 5 carbon atoms.
  • the reaction is slow with the above alkoxy groups.
  • Preferable specific examples of the bivinyl derivative of the formula (IV) include 4,4'-bis (clomethyl) biphenyl, 4,4,1-bi.
  • the acid catalyst used in the condensation reaction examples include an inorganic or organic acid, for example, a mineral acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid, methansulfonic acid, p — Organic sulfonates, such as toluene sulphonic acid, as well as free-drugs such as zinc chloride, aluminum chloride, cupric chloride, ferric chloride, etc.
  • Tubular catalysts, esters of sulfuric acid such as dimethylsulfuric acid and dimethylsulfuric acid, trifluoromethanol phenolic acid, boron trifluoride, oxalic acid And the like, and these can be used alone or in combination.
  • the acid catalyst is preferably used in an amount of 0.1 to 30% by weight of the compound represented by the formula (IV).
  • Naphthols are generally used in an amount of 0.5 to 20.0 moles, preferably 2 to 10 moles, relative to the compound represented by the formula (IV). It is.
  • the reaction can be carried out without a solvent or in a solvent such as benzene, toluene, methyl isolketone, or the like.
  • the reaction temperature is preferably in the range of 40 to 180 ° C, and the reaction time is preferably 1 to 8 hours.
  • the used catalyst and / or generated acid are removed by washing with water or the like, and the solvent and excess naphthol are removed under reduced pressure.
  • the resin represented by the formula (11) can be obtained.
  • Examples of the resin represented by the formula (II) obtained as described above include resins represented by the following formulas (V) and (VI).
  • n indicates the average value and takes a value of 0.
  • the epoxy resin represented by (m) can be easily obtained.
  • Specific examples of the epihydrohydrin compound include epichlorohydrin, epibromohydrin, and epihydrhydrin. These, these Epiclorhydrin is preferably used industrially, since it is possible to use a mixture of these.
  • reaction of the resin represented by the formula (11) with the epihalohydrin compound can be carried out by a known method.
  • a resin represented by the formula (II) and an epihalohydrin compound in excess of its hydroxyl group equivalent are mixed with tetramethylammonium.
  • 4th class ammonium such as emuchloride, tetramethylammonium bromide, triethylammonium chloride, etc.
  • the reaction is carried out in the presence of an alkali metal hydroxide such as a salt or sodium hydroxide, or a hydroxide hydroxide.
  • reaction When a quaternary ammonium salt or the like is used, the reaction often stops at the stage of the ring-opening addition reaction. In addition, a ring closure reaction is performed.
  • an alkali metal hydroxide when added and reacted from the beginning, use of an epihalohydrin compound that allows the ring-opening addition reaction and the ring-closing reaction to be performed at a stretch.
  • the proportion is usually in the range of 1 to 50 mol, preferably 3 to 15 mol, per 1 hydroxyl equivalent of the compound represented by the formula (II).
  • phenolic alcohols such as methanol, ruthenium, etc., or acetate or dimethyl alcohol
  • Non-protonic polar solvents such as mid can be used, and particularly dimethylsolephoxide is preferred.
  • the amount of the alkali metal hydroxide to be used is generally 0.8 to 1.5 mol, preferably 0.9, per 1 hydroxyl equivalent of the resin represented by the formula (II). It is in the range of ⁇ 1.3 mol.
  • the amount of the quaternary ammonium salt is usually 0.01 to 1.0 with respect to one hydroxyl equivalent of the resin represented by the formula (II). Mol, preferably in the range of 0.05 to 0.5 mol.
  • the reaction temperature is usually 3 0-1 3 0 e C, good or to rather is Ru Oh exit at 4 0-1 2 0.
  • the reaction time is usually between 1 and 10 hours, preferably between 2 and 8 hours.
  • reaction can be allowed to proceed while removing water generated in the reaction to the outside of the reaction system. After the completion of the reaction, the by-produced salt is removed by washing with water, filtration or the like, whereby the epoxy resin represented by the formula (II) can be obtained.
  • the epoxy resin composition of the present invention which contains the epoxy resin as the component (A) and the curing agent as the component (B), will be described.
  • the epoxy resin represented by the formula (m) according to the present invention In the epoxy resin composition according to the above (7), (8), (10), (11), or (12), the epoxy resin represented by the formula (m) according to the present invention.
  • the epoxy resin may be used alone as the component (A) or may be used in combination with other epoxy resins. It can be used for If used together, the formula of the present invention
  • the proportion of the epoxy resin represented by (m) in the total epoxy resin is preferably at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight.
  • Examples of epoxy resins that can be used in combination with the epoxy resin represented by the formula (II) of the invention include bisphenol A-type epoxy resin and bisphenol.
  • C-type epoxy resin, bisphenol S-type epoxy resin Alicyclic epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, novolac Although a type epoxy resin can be used, a novolac type epoxy resin is particularly advantageous in terms of heat resistance.
  • novolac epoxy resin examples include cresol novolac epoxy resin and phenolic novolac epoxy resin.
  • examples include resin, brominated phenolic novolak type epoxy resin, and the like.
  • Other epoxy resins that can be used in combination are not limited to those described above, and they may be used alone or in combination of two or more. Is also good.
  • the resin represented by the formula (II) of the present invention is a hard resin.
  • the resin acts as a curing agent, and such a resin can be used alone or in combination with another curing agent as the component (B). Place to use together
  • the proportion of the resin represented by the formula (11) of the present invention in the total curing agent is preferably 30% by weight or more, and particularly preferably 50% by weight or more. Good ⁇
  • Examples of the curing agent that can be used in combination with the resin represented by the formula (11) of the present invention include, for example, fl aliphatic polyamine, aromatic polyamine, and polyamine.
  • Polyamine-based curing agents such as midpolyamine, acid anhydride-based curing such as hexahydrophthalic anhydride, and methyltetrahydrophthalic anhydride Agents, phenolic hardeners such as phenol novolak, cresol novolak, etc., and Louis acid or such as boron trifluoride. Examples thereof include hardening agents such as salts thereof and dicyamide diamides, but are not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin as the component (A) is represented by the formula (m) of the present invention.
  • the above-mentioned epoxy resin and the like can be mentioned.
  • the curing agent of the component (B) is represented by the formula (H) of the present invention.
  • the above-mentioned curing agents and the like can be mentioned.
  • the curing agent of the component (B) is used.
  • the amount of (A) used is preferably from 0.5 to 1.5 equivalents to 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin of the component (A), particularly preferably from 0.6 to 1.2 equivalents. Is preferred.
  • the curing accelerator examples include 2—methylimidazole, 2—ethylimidazole, and other imidazole-based compounds, and 2— (dimethylaminoamide).
  • examples include tertiary amine compounds such as thiol) phenol, and triphenylphosphine compounds, and various known curing accelerators can be used. It is not particularly limited.
  • the amount of the curing accelerator used is preferably in the range of 0.01 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin (A), and particularly preferably in the range of 0.1 to 1 part by weight. A range of 0 parts by weight is preferred.
  • the epoxy resin composition of the present invention may further contain known additives, if necessary.
  • the additives include, for example, silica and aluminum.
  • Inorganic fillers such as lumina, talc, glass fiber, etc., surface treatment agents for fillers such as silane coupling agents, release agents, pigments, etc. .
  • the epoxy resin composition of the present invention can be obtained by uniformly mixing the components.
  • the epoxy resin composition of the present invention is usually pre-cured at a temperature of 130 to 170 ° C. for a period of 30 to 300 seconds and further cured at a temperature of 150 to 200 ° C. After curing for 2 to 10 hours at a temperature of As a result, a sufficient curing reaction proceeds, and the cured product of the present invention can be obtained.
  • the cured product obtained in this way has excellent properties having low water absorption and high adhesiveness while maintaining heat resistance.
  • the resin of the present invention can be used as an epoxy resin or a curing agent in a wide range of fields where heat resistance, low water absorption, and high adhesiveness are required. You can use it. Specifically, it is useful as a compounding component of all electric and electronic materials, such as an insulating material, a laminated plate, and a sealing material. In addition, it can be used in the fields of molding materials, composite materials, and the like.
  • the epoxy resin represented by the formula (m) of the present invention is used as the epoxy resin of the component (A), and the formula (m) of the present invention is used as the curing agent of the component (B).
  • the effect becomes more remarkable by using the resin represented by II).
  • the resins of the formulas (II) and (m) according to the present invention have a low softening point despite having a naphthalene ring, so that a resin such as a transfer molding method may be used.
  • a well-known molding method can be used and workability is good.o
  • FIG. 1 shows the molecular weight distribution curve of the product (A-1) obtained in Example 1.
  • _ 1- Figure 2 shows the molecular weight distribution curve of the product (B-1) obtained in Example 3.
  • Detector RIERC-750 (made by ELMA OPTICAL) Data processing: D-250 (manufactured by Hitachi, Ltd.) MAY of the product (A-1) analyzed under the above analysis conditions
  • the peak retention time has one biphenyl and two naphtholes from a calibration curve using standard polystyrene.
  • the peak component which corresponds to the molecular weight of the tetranuclear body and is considered to be the tetranuclear body, was collected and analyzed by mass spectrometry (FAB-MS). Based on the fact that M + 466 was obtained, it was confirmed that this component was a tetranuclear body represented by the following formula (W).
  • This epoxy resin (B-1) was analyzed by liquid chromatography (GPC, analysis conditions were the same as the analysis conditions of the resin (A-1) above). The molecular weight distribution curve shown in Table 2 was obtained. In addition, a peak component considered to be a tetranuclear body was fractionated and analyzed by mass spectrometry (FAB-MS). As a result, M + 5778 was obtained. From this, it was confirmed that this component was a tetranuclear body represented by the following formula (VDI).
  • VDI tetranuclear body represented by the following formula (VDI).
  • Example 3 Example 2 was repeated except that the product (A-2) (hydroxyl equivalent (g Z eq) 2 35 5) 2 35 g obtained in Example 2 was used in place of the product (A-1). The reaction was carried out in the same manner as described above to obtain 2771 g of a product (B-2).
  • the reaction was carried out in the same manner as in Example 5 except that 235 g was used, to obtain 277 g of a product (B-4).
  • the softening temperature of (B — 4) is 88 ° C and the epoxy equivalent (gZeq) is
  • the product (A-1) or (A-2) obtained in Example 1 or 2 as a curing agent is used as an epoxy resin, and it is used as an epoxy resin.
  • 5 ⁇ A composition in which the epoxy resin EOCN-120 is used as a curing accelerator, using 2-methylimigsol as a curing accelerator, and these are blended in parts by weight as shown in Table 1.
  • Table 1 was roll kneaded at 70 to 80 ° C for 15 minutes. After cooling, it is pulverized and formed into tablets, further molded by a transfer molding machine, and pre-cured at 160 ° C for 2 hours to obtain 180 After post-curing at 8 ° C for 8 hours, a cured product (test piece) of the present invention was obtained.
  • the adhesive strength was estimated by tensile shear in accordance with ASTMD 1002. Measured value (kgcm 2 ) based on the following criteria as an indication of adhesion
  • Example 1 The product (A-1) or (A-2) obtained in Example 1 or 2 as a curing agent is obtained in Example 3 or 4 as an epoxy resin.
  • the resulting product (B-1) or (B-2) was mixed with 2 -methylimidazole as a curing accelerator in parts by weight as shown in Table 1. Examples below? In the same manner as in Examples 8 to 8, a test of the properties of the cured product of the present invention was performed. The results are shown in Table 1.
  • Example 3 or 4 The product obtained in Example 3 or 4 (B-1) was obtained by using a phenolic phenolic resin PN (H-1) as a curing agent and an epoxy resin as an epoxy resin.
  • (B-2) is used as a curing accelerator, using 2-methylmethylsol as a curing accelerator, and these are blended in parts by weight as shown in Table 2.
  • Tests of the properties of the cured product of the present invention were conducted in the same manner as in Examples 8 to 8. The results are shown in Table 2.
  • phenolic novolak resin (H-1) was used as the curing agent in parts by weight shown in Table 3, and cresol novola was used as the epoxy resin.
  • Resin EOCN1020
  • EPPN polyoxylated compound obtained from the condensation of aromatic aldehyde and phenol 50 2
  • bisphenol type epoxy resin (Epomix R301) was mixed with 2 -methylimidazole as a curing accelerator, and the cured product for comparison was obtained by the same operation as in Examples 7 to 8. Was evaluated. The results are shown in Table 3.
  • PN (H-1): (Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • Epomic R—301 (Mitsui Petrochemical Epoxy Co., Ltd.) Bisphenol A type epoxy resin
  • EPPN502 (Nippon Kayaku Co., Ltd.) Polyepoxy compound Epoxy equivalent (gZeq) 1668
  • the resins of the formulas (II) and (m) of the present invention have a high refractive index, and the cured product impairs the glass transition temperature and the heat deformation temperature, which are indicators of heat resistance.
  • the water absorption is remarkably reduced as compared with the conventional resin, and the adhesiveness is further improved.
  • the resin of the present invention can sufficiently respond to recent demands for high heat resistance, low water absorption, and high adhesiveness. By utilizing this performance, the resin can be used in a wide range of fields, specifically, Extremely useful as encapsulation, molding, optical or lamination materials for electronic and electrical components

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Description

4m
明 TO ナ フ タ レ ン環含有樹脂、 樹脂組成物及 びそ の硬化物
[産業上の利用分野 ]
本発明 は、 屈折率が'高 く 、 電子部品の封止又 は積層用 の 材料 と し て有用 な樹脂、 こ れを含む高耐熱性、 低吸水性、 高接着性 の硬化物を与え る 樹脂組成物及びそ の硬化物 に関す る 。
[従来の技術 ]
従来か ら 電気電子部品、 特に I c の封止材の分野で は、 ェ ポ キ シ樹脂、 フ ユ ノ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 樹脂、 硬化促進剤を主要成分 と し た樹脂組成物が広 く 用 い ら れて い る 。
近年の光素子や I c に お け る 高密度 · 高集積化 は、 封止材に 対 し て高耐熱 · 低吸水 , 高接着化を要求す る よ う に な っ た。 と り わ け、 I C の高密度実装 に お け る ハ ン ダ浴浸漬 と い う 苛酷な 条件は、 硬化物 に対す る 高耐熱 · 低吸水 , 高接着化の要求を ま す ま す強め て い る
[発明が解決 し ょ う と す る 課題 ]
し か し 、 従来の組成物 に お い て、 エ ポ キ シ樹脂 と し て一般 に 用 い ら れて い る ク レ ゾ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 型エ ポ キ シ樹脂を使用 し た場合、 そ の硬化物 は ハ ン グ浴浸潰 と い う 苛酷な 条件 に対 し て 耐熱性の面で不充分で あ る 。 又、 耐熱性を有す る 硬化物を与え る と し て提案 さ れて い る 特開昭 6 3 - 2 6 4 6 2 2 号公報記載 の フ ヱ ノ ー ル性水酸基を有す る 芳香族 ア ルデ ヒ ド と フ ヱ ノ ー ル 類を縮合 し て得 ら れ る ポ リ フ ヱ ノ ー ルを エ ポ キ シ 化 し た ポ リ エ ポ キ シ化合物な ど は硬化物の 吸水率、 接着性の面で ク レ ゾ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 型エ ポ キ シ樹脂 に は及ばな い。 一方、 硬化剤 と し て 一般 に 使用 さ れて い る フ ヱ ノ 一 ル ノ ボ ラ ッ ク 樹脂 は硬化物の耐 熱性、 吸水率の面で未だ充分で は な い。
本発明 は、 こ の よ う に苛酷 に な っ て い く 条件に も 耐え、 高耐 熱性、 低吸水性で、 し か も 接着性の よ い硬化物を与え る 樹脂、 樹脂組成物及びそ の硬化物を提供す る も の で あ る 。
[発明の開示 ]
本発明者 ら は、 上記の相反す る 3 つ の特性、 高耐熱性、 低吸 水性、 高接着性を兼ね備 え た樹脂組成物の 開発を 目 的 に鋭意検 討 し た結果、 下記式 ( I ) の樹脂が耐熱性、 吸水性、 接着性 に 優れた硬化物を与え る こ と を見出 だ し 本発明 を完成す る に至 つ た o
即 ち 、 本発明 は、
( 1 ) 式 ( I )
Figure imgf000005_0001
(式中 A は水素原子又 は グ リ シ ジ ル基を示 し 、 B は そ れぞれ独 立 し て水素原子、 ハ ロ ゲ ン 原子、 水酸基、 グ リ シ ジ ルォ キ シ基 炭素数 5 以下の低級 ア ルキ ル基 ま た は低級 ア ル コ キ シ基を示す ま た n は平均値を示 し 0 0 の値を と る 。 ) で表 さ れ る 樹脂
( 2 ) 式 ( 1 I )
Figure imgf000005_0002
(但 し 、 式中 n は平均値を示 し 0 0 の値を と り 、 X は そ れ ぞれ独立 し て水素原子、 ハ ロ ゲ ン原子、 水酸基、 炭素数 5 以下 の 低級 ア ルキ ル基 ま た は低級 ア ル コ キ シ基を示す。 ) で表 さ れ る 上記 ( 1 ) 記載の樹脂、 ( 3 ) 式 ( m )
Figure imgf000006_0001
(但 し 、 式中 η は平均値を 示 し 0 〜 1 0 の値を と り 、 Υ は そ れ ぞれ独立 し て水素原子、 ロ ゲ ン原子、 グ リ シ ジ ルォ キ シ基、 炭 素数 5 以下 の 低級 ア ル キ ル基 ま た は 低級 ア ル コ キ シ 基 を 示 す。 ) で表 さ れ る 上記 ( 1 ) 記載の樹脂、
( 4 ) 上記 ( 2 ) 記載の式 ( 11) に お い て X が全て水素原子 で あ る 上記 ( 2 ) 記載の 樹脂、
( 5 ) 上記 ( 3 ) 記載の式 ( n ) に お い て Yが全て水素原子 で あ る 上記 ( 3 ) 記載の樹脂、
( 6 ) ( A ) エ ポ キ シ樹脂 と 、
( B ) 上記 ( 2 ) 記載の樹脂
と を含ん で な る エ ポ キ シ樹脂組成物、
( 7 ) ( A ) 上記 ( 3 ) 記載の樹脂 と
( B ) 硬化剤
と を含ん で な る エ ポ キ シ樹脂組成物 ( 8 ) ( A ) 上記 ( 3 ) 記載の樹脂 と 、
( B ) 上記 ( 2 ) 記載の樹脂
と を含んで な る エ ポ キ シ樹脂組成物、
( 9 ) ( A ) エ ポ キ シ樹脂 と 、
( B ) 上記 ( 4 ) 記載の樹脂
と を含んで な る エ ポ キ シ樹脂組成物、
( 10) ( A ) 上記 ( 5 ) 記載の樹脂 と 、
( B ) 硬化剤
と を含んでな る エ ポ キ シ樹脂組成物、
( 11) ( A ) 上記 ( 5 ) 記載の樹脂 と 、
( B ) 上記 ( 4 ) 記載の樹脂
と を含んでな る エ ポ キ シ樹脂組成物、
( 12) 硬 化促進剤 を 含 む 、 上記 ( 6 ) , ( 7 ) , ( 8 ) , ( 9 ) , ( 10) 又 は ( 11) に記載の エ ポ キ シ樹脂組成物、
( 13) 上記 ( 6 ) , ( 7 ) , ( 8 ) , ( 9 ) , ( 10) , ( 11) 又 は ( 12) に記載の エ ポ キ シ樹脂組成物を硬化 し て な る 硬化物 に関す る 。
以下、 本発明 を詳細 に説明す る 。
式 ( I I) 及 び ( m ) に お い て n の値 は 0 〜 : L 0 で あ る が、 好 ま し く は 0 〜 8 で あ り 、 よ り 好 ま し く は 0 〜 4 で あ る 。 n ぐ平 均値) が 1 0 よ り 大 き い と 粘度が増 し 作業性を損 な う 。
式 ( H) 及び ( m ) の X 及 び γ に お い て、 ハ ロ ゲ ン原子 と し て は塩素原子、 臭素原子等が、 低級 ア ルキ ル基 と し て は メ チ ル 基、 ェ チ ル基、 t 一 ブチ ル基等が、 低級 ア ル コ キ シ基 と し て は メ ト キ シ基、 エ ト キ シ基等がそ れぞれ好 ま し い基 と し て挙 げ ら れ る 。 本発明 の式 ( I I) の樹脂 は ナ フ ト ー ル類 と 式 ( IV)
Figure imgf000008_0001
(式中、 R はハ ロ ゲ ン原子、 水酸基、 ま た は低級 ア ル コ キ シ基 を表す) で表 さ れ る ビ フ ユ 二 ル誘導体 と を必要に よ り 酸触媒の存在下に 縮合 さ せ る こ と に よ り 得 ら れ、 こ れを更 に ェ ピハ ロ ヒ ド リ ン化 合物 と 塩基性化合物の存在下に反応 さ せ る こ と に よ り 、 式 ( m ) の エ ポ キ シ樹脂が得 ら れ る 。 先ず、 式 ( I I) の樹脂の 合成法 に つ い て説明す る 。 ナ フ ト ー ル 類 と し て は 1 一 ナ フ ト 一 ノレ 、 2 — ナ フ ト ー ノレ 、 1 ,
7 — ジ ヒ ド ロ キ シ ナ フ タ レ ン、 2 , 6 — ジ ヒ ド ロ キ シ ナ フ タ レ ン 、 1 , 5 — ジ ヒ ド ロ キ シ ナ フ タ レ ン 、 4 — メ チ ノレ ー 1 一 ナ フ ト ー ノレ 、 2 — メ チ ノレ ー 1 一 ナ フ ト ー ル 、 8 — メ チ ノレ 一 2 — ナ フ ト ー ル 、 5 — メ チ ノレ 一 2 — ナ フ ト ー ノレ 、 4 ー ェ チ ノレ ー 1 — ナ フ ト ー ル 、 5 — ェ チ ル ー 1 一 ナ フ ト ー ノレ 、 8 — ェ チ ル ー 2 — ナ フ ト ー ノレ 、 5 — ェ チ ノレ ー 2 — ナ フ ト ー ル 、 5 — ブ チ ノレ ー 1 一 ナ フ ト ー ル 、 4 — ク ロ 口 一 1 — ナ フ ト 一 ノレ 、 5 — ク ロ ロ ー 1 — ナ フ ト ー ル 、 6 — ク ロ ロ ー 1 一 ナ フ ト ー ノレ 、 4 ー ブ ロ モ ー 1 — ナ フ ト ー ノレ 、 6 — ブ ロ モ ー 1 一 ナ フ ト ー ノレ 、 4 一 ク ロ ロ ー 2 — ナ フ ト ー ル 、 5 — プ ロ モ ー 2 — ナ フ ト ー ル 、 6 — ブ ロ モ ー 2 — ナ フ ト ー ル 、 7 — ク ロ ロ ー 2 — ナ フ ト 一 ノレ 、 5 — メ 卜 キ シ ー 1 ー ナ フ ト ー ル 、 5 — メ ト キ シ ー 2 — ナ フ ト ー ル 、 5 — エ ト キ シ ー 1 一 ナ フ ト 一 ノレ 、 5 — ェ ト キ シ 一 2 — ナ フ ト ー ル等があ げ ら れ、 中 で も 1 — ナ フ ト ー ル 、 2 — ナ フ ト ー ル が好 ま し い 。
式 ( IV) に お い て R は塩素原子、 臭素原子、 ヨ ウ 素原子、 水 酸基、 ま た は炭素数 4 以下の低級 ア ル コ キ シ基が好 ま し く 、 炭 素数が 5 以上の ア ル コ キ シ基で は反応が遅い。 式 ( IV) の ビ フ ヱ ニ ル誘導体の好 ま し い具体例 と し て は、 4 , 4 ' 一 ビ ス ( ク 口 ロ メ チ ル ) ビ フ ヱ ニ ル 、 4 , 4 , 一 ビ ス ( プ ロ モ メ チ ノレ ) ビ フ エ 二 ノレ 、 4 , 3 ' 一 ビ ス ( ク ロ ロ メ チ ル ) ビ フ エ 二 ル 、 3 , 3 ' 一 ビ ス ( ク ロ ロ メ チ ル ) ビ フ エ ニ ル 、 4 , 4 ' 一 ビ ス ( ヒ ド ロ キ シ メ チ ノレ ) ビ フ エ 二 ノレ 、 4 , 4 ' 一 ビ ス ( メ ト キ シ メ チ ル) ビ フ エ ニ ル、 3 , 3 ' — ビス ( ヒ ド ロ キ シ メ チ ル) ビ フ エ ニ ル 、 3 , 3 ' 一 ビ ス ( メ ト キ シ メ チ ル ) ビ フ ヱ ニ ル 、 4 , 4 一 ビス (エ ト キ シ メ チ ル) ビ フ エ ニ ル等が挙げ ら れ る 。
前記縮合反応に お い て用 い う る 酸触媒 と し て は 、 無機或 い は 有機の酸、 例え ば塩酸、 硫酸、 リ ン酸等の 鉱酸、 メ タ ン ス ル ホ ン酸、 p — ト ルエ ン ス ノレホ ン酸等の有機ス ルホ ン酸、 さ ら に塩 化亜鉛 、 塩化 ア ル ミ ニ ウ ム 、 塩化第二銅 、 塩化第二鉄 な ど の フ リ ー デル ク ラ フ ツ 型触媒、 ジ メ チ ル硫酸、 ジ ェ チ ル硫酸な ど の硫酸エ ス テ ル 、 ト リ フ ロ ロ メ タ ン ス ノレ ホ ン酸、 三 フ ッ 化 ほ う 素、 し ゅ う 酸等が挙げ ら れ、 こ れ ら は単独で、 或い は併用 し て 使用 す る こ と がで き る 。 酸触媒 は式 ( IV) で表 さ れ る 化合物の 0 . 1 〜 3 0 重量%用 い る の が好 ま し い。 ま た、 ナ フ ト ー ル類 は式 ( IV) で示 さ れ る 化合物に対 し て通常 0 . 5 〜 2 0 . 0 モ ル倍好ま し く は 2 〜 1 0 モ ル倍用 い ら れ る 。
反応は 、 無溶媒で も 、 ベ ン ゼ ン 、 ト ル エ ン 、 メ チ ル イ ソ プ チ ル ケ ト ン 等の溶媒中で も 行 う こ と がで き る 。 反応温度 は、 4 0 〜 1 8 0 °Cの範囲が好 ま し く 、 反応時間 は 1 〜 8 時間が好 ま し い。 反応終了後、 使用 し た触媒及び ま た は生成 し た酸 な ど を 水洗等 に よ り 除去 し 、 溶媒お よ び過剰の ナ フ ト ー ル類を減圧下 に 除去す る こ と に よ り 目 的の式 ( 11) で表 さ れ る 樹脂が得 ら れ る 。
の様 に し て得 ら れ る 式 ( I I) で表わ さ れ る 樹脂 と し て は 下式 ( V ) , ( VI) で表わ さ れ る 樹脂等が挙げ ら れ る
Figure imgf000011_0001
( VI)
Figure imgf000011_0002
(式 ( V ) 及 び ( VI) 中、 n は平均値を示 し 0 0 の値を と る 。 )
次 に こ の様 に し て 得 ら れた式 ( 11) の樹脂 に ェ ピハ ロ ヒ ド リ ン 化合物を塩基性化合物の存在下で反応 さ せ る こ と に よ り 、 式
( m ) で表 さ れ る エ ポ キ シ樹脂が容易 に得 ら れ る 。 ェ ピハ ロ ヒ ド リ ン 化合物 と し て は 、 具体的 に は 、 ェ ピ ク ロ ル ヒ ド リ ン ェ ピ ブ ロ ム ヒ ド リ ン 、 ェ ピ ョ 一 ド ヒ ド リ ン等が挙げ ら れ、 こ れ ら の混合物を用 い る こ と も で き る 力、'、 工業的 に は ェ ピ ク ロ ル ヒ ド リ ン が好適 に使用 さ れ る 。
式 ( 1 1 ) で表 さ れ る 樹脂 と ェ ピハ ロ ヒ ド リ ン 化合物の反応 は 公知の方法 に よ り 行 う こ と がで き る 。
例 え ば、 式 ( I I ) で表 さ れ る 樹脂 と 、 そ の水酸基当量 に 対 し て過剰 モ ル量の ェ ピハ ロ ヒ ド リ ン 化合物 と を テ ト ラ メ チ ル ア ン モ ニ ゥ ム ク ロ リ ド 、 テ ト ラ メ チ ノレ ア ン モ ニ ゥ ム ブ ロ ミ ド 、 ト リ ェ チ ル ア ン モ ニ ゥ ム ク ロ リ ド な どの 第 4 級 ア ン モ ニ ゥ ム塩 ま た は水酸化ナ ト リ ゥ ム 、 水酸化 力 リ ゥ ム な どの ア ル 力 リ 金属水酸 化物な どの存在下で反応 さ せ る 。
第 4 級ア ン モ ニ ゥ ム塩な ど を用 い た場合 は開環付加反応の段 階で反応が止 ま る 場合が多 い の で次い で上記ア ル 力 リ 金属水酸 化物を加え て閉環反応 さ せ る 。
ま た最初か ら ア ルカ リ 金属水酸化物を加え て反応 さ せ る 場合 は、 開環付加反応及び閉環反応を一気に行わせ る こ と が出来 る ェ ピハ ロ ヒ ド リ ン化合物の使用割合 は、 式 ( I I ) で表 さ れ る 化合物の 1 水酸基当量 に対 し て通常 1 〜 5 0 モ ル 、 好 ま し く は 3 〜 1 5 モ ル の範囲で あ る 。 又、 こ の 際、 反応を 円滑 に行わせ る 為、 メ タ ノ , ルな どの ァ ノレ コ ー ル類、 或い は ア セ ト ン 又 は、 ジ メ チ ノレ ス ル ホ キ シ ド 、 ジ メ チ ノレ ス ル ホ ン 、 ジ メ チ ル ホ ノレ ム ァ ミ ド な どの非プ ロ ト ン 性極性溶媒を用 い る こ と が で き 、 特 に ジ メ チ ル ス ノレ ホ キ シ ドを用 い る こ と が好 ま し い。
ア ル カ リ 金属水酸化物の使用量 は、 式 ( I I) で表 さ れ る 樹脂 の 1 水酸基当量 に対 し て通常 0 . 8 〜 1 . 5 モ ル 、 好 ま し く は 0 . 9 〜 1 . 3 モ ル の範囲で あ る 。 第 4 級 ア ン モ ニ ゥ ム 塩を使 用 す る 場合そ の使用量 は、 式 ( I I) で表 さ れ る 樹脂の 1 水酸基 当量 に対 し て通常 0 . 0 0 1 〜 1 . 0 モ ル 、 好 ま し く は 0 . 0 0 5 〜 0 . 5 モ ル の範囲で あ る 。 反応温度 は通常 3 0 〜 1 3 0 eC 、 好 ま し く は 4 0 〜 1 2 0 で で あ る 。 反 応時 間 は 通常 1 〜 1 0 時間、 好ま し く は 2 〜 8 時間であ る 。
ま た反応で生成 し た水を反応系外 に除去 し な が ら 反応を進行 さ せ る こ と も で き る 。 反応終了後、 副生 し た塩を水洗、 濂過等 に よ り 除去す る こ と に よ り 式 ( ΠΙ ) で表 さ れ る エ ポ キ シ樹脂が 得 ら れ る 。
次に、 ( A ) 成分 と し ての エ ポ キ シ樹脂 と ( B ) 成分 と し て の硬化剤を含む、 本発明の エ ポ キ シ樹脂組成物 につ い て説明す る 。
前記 ( 7 ) , ( 8 ) , ( 10) , ( 11) , ( 12) 項記載の ェ ポ キ シ樹脂組成物 に お い て 、 本発明 の式 ( m ) で表 さ れ る ェ ポ キ シ樹脂 は ( A ) 成分 と し て単独で又 は、 他の エ ポ キ シ樹脂 と 併 用 し て 使 用 す る こ と が で き る 。 併 用 す る 場 合 、 本 発 明 の 式
( m ) で表 さ れ る エ ポ キ シ樹脂が全エ ポ キ シ樹脂中 に 占 め る 割 合 は 3 0 重量%以上が好 ま し く 、 特に 5 0 重量%以上が好 ま し 本発明 の式 ( Π ) で表 さ れ る エ ポ キ シ樹脂 と 併用 で き る ェ ポ キ シ樹脂 と し て は、 ビ ス フ ヱ ノ ー ル A型エ ポ キ シ樹脂、 ビス フ ェ ノ ー ル F 型エ ポ キ シ樹脂、 ビ ス フ エ ノ ー ル S 型エ ポ キ シ樹脂 脂環式エ ポ キ シ樹脂、 ビ フ ヱ ニ ル型エ ポ キ シ樹脂、 ノ ボ ラ ッ ク 型エ ポ キ シ樹脂等が使用 で き る が、 ノ ボ ラ ッ ク 型エ ポ キ シ樹脂 が耐熱性の点で特 に有利で あ る 。
ノ ボラ ッ ク 型エ ポ キ シ樹脂 と し て は、 例え ば、 ク レ ゾ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 型エ ポ キ シ樹脂、 フ エ ノ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 型エ ポ キ シ樹 脂、 臭素化 フ ヱ ノ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 型エ ポ キ シ樹脂 な どが挙げ ら れ る 。 併用 で き る 他の エ ポ キ シ樹脂 は前記の も の に 限定 さ れ る も の で は な く 、 又、 こ れ ら は単独で用 い て も よ く 、 2 種以上併 用 し て も よ い。
上記 ( 6 ) , ( 8 ) , ( 9 ) , ( 11) , ( 12) 項記載の ェ ポ キ シ樹脂組成物 に お い て、 本発明の式 ( I I) で表 さ れ る 樹脂 は 硬 化剤 と し て 働 き 、 か か る 樹脂 を ( B ) 成分 と し て単独で又 は、 他の硬化剤 と 併用 し て使用す る こ と がで き る 。 併用 す る 場 合、 本発明 の式 ( 1 1 ) で表 さ れ る 樹脂が全硬化剤中 に 占 め る 割 合 は、 3 0 重量%以上が好 ま し く 、 特 に 5 0 重量%以上が好 ま し い ο
本発明の式 ( 1 1 ) で表 さ れ る 樹脂 と 併用 で き る 硬化剤 と し て は、 例え ば、 fl旨肪族 ポ リ ア ミ ン 、 芳香族 ポ リ ア ミ ン 、 ポ リ ア ミ ド ポ リ ア ミ ン 等の ポ リ ア ミ ン系硬化剤、 無水へキ サ ヒ ド ロ フ タ ル酸、 無水 メ チ ルテ ト ラ ヒ ド ロ フ タ ル酸等の酸無水物系硬化剤、 フ エ ノ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 、 ク レ ゾ ー ノレ ノ ボ ラ ッ ク 等 の フ ヱ ノ ー ル 系硬化剤、 三 フ ッ 化ホ ウ 素等の ルイ ス 酸又 は そ れ ら の塩類、 ジ シ ア ン ジ ア ミ ド類等の硬化剤等が挙げ ら れ る が、 こ れ ら に 限定 さ れ る も の で は な い。 こ れ ら は単独で用 い て も よ く 、 2 種以上 併用 し て も よ い。
前記 ( 6 ) , ( 9 ) , ( Π ) 項記載の エ ポ キ シ樹脂組成物 に お い て、 ( A ) 成分の エ ポ キ シ樹脂 と し て は、 本発明の式 ( m ) で表 さ れ る エ ポ キ シ樹脂の他に前記 し た エ ポ キ シ樹脂等が挙げ ら れ る 。
前記 ( 7 ) , ( 10) , ( 12 ) 項記載の エ ポ キ シ樹脂組成物 に お い て、 ( B ) 成分の硬化剤 と し て は、 本発明の式 ( H ) で表 さ れ る 樹脂の他 に前記 し た硬化剤等が挙げ ら れ る 。
本発明の エ ポ キ シ樹脂組成物に お い て、 ( B ) 成分の硬化剤 の使用 量 は、 ( A ) 成分の エ ポ キ シ樹脂の エ ポ キ シ基 1 当量 に 対 し て 0 . 5 〜 1 . 5 当量が好 ま し く 特 に 0 . 6 〜 1 . 2 当量 が好 ま し い。
硬化促進剤 と し て は、 2 — メ チ ルイ ミ ダ ゾー ル、 2 — ェ チ ル イ ミ ダ プー ル等の イ ミ ダ ゾ ー ル系化合物、 2 — ( ジ メ チ ル ア ミ ノ メ チ ル) フ ヱ ノ ー ル等の 第 3 ア ミ ン 系化合物、 ト リ フ ユ ニ ル ホ ス フ ィ ン化合物等が挙げ ら れ、 公知の種 々 の硬化促進剤が使 用 で き 、 特 に 限定 さ れ る も の で は な い 。 硬化促進剤 の 使用 量 は ( A ) 成分の エ ポ キ シ樹脂 1 0 0 重量部に対 し て 0 . 0 1 〜 1 5 重量部の範囲が好ま し く 、 特 に 、 0 . 1 〜 1 0 重量部の範 囲が好 ま し い。
本発明の エ ポ キ シ樹脂組成物 に は、 さ ら に必要 に 応 じ て公知 の添加剤を配合す る こ と がで き 、 添加剤 と し て は、 例え ば、 シ リ カ 、 ア ル ミ ナ、 タ ル ク 、 ガ ラ ス繊維等の無機充填材、 シ ラ ン カ ッ プ リ ン グ剤の よ う な 充填材の表面処理剤、 離型剤、 顔料等 が挙げ ら れ る 。
本発明の エ ポ キ シ樹脂組成物 は、 各成分を均一 に混合す る こ と に よ り 得 ら れ る 。 又、 本発明の エ ポ キ シ樹脂組成物 は、 通常 1 3 0 〜 1 7 0 °C の 温度で 3 0 〜 3 0 0 秒の範囲で予備硬化 し さ ら に 1 5 0 〜 2 0 0 で の温度で 2 〜 1 0 時間後硬化す る こ に よ り 充分な硬化反応が進行 し 、 本発明の硬化物が得 ら れ る 。 こ う し て得 ら れ る 硬化物 は、 耐熱性を保持 し な が ら 、 低吸水 性、 さ ら に高接着性の 3 つ の特性を兼ね備え た 優れた性能を有 す る 。
従 っ て、 本発明の樹脂 は、 耐熱性、 低吸水性、 さ ら に 高接着 性の要求 さ れ る 広範な分野で、 エ ポ キ シ樹脂 と し て、 あ る い は 硬化剤 と し て用 い る こ と がで き る 。 具体的 に は、 絶縁材料、 積 層板、 封止材料等あ ら ゆ る 電気 · 電子材料の配合成分 と し て有 用 であ る 。 又、 成形材料、 複合材料等の分野 に用 い る こ と がで さ る 。
( A ) 成分の エ ポ キ シ樹脂 と し て本発明の式 ( m ) で表 さ れ る エ ポ キ シ樹脂を用 い、 かつ ( B ) 成分の硬化剤 と し て本発明 の式 ( I I) で表 さ れ る 樹脂を用 い る こ と に よ り そ の効果 は よ り 顕著 と な る 。 さ ら に 、 本発明の式 ( I I) 及び式 ( m ) の樹脂 は ナ フ タ レ ン環を有す る に も 拘 ら ず軟化点が低い た め ト ラ ン ス フ ァ 一成型等、 公知の成形法を用 い る こ と がで き 作業性 も 良好で め る o
[図面の簡単な説明 ]
図 1 は実施例 1 で得 ら れた生成物 ( A — 1 ) の分子量分布曲 線を示す。 _ 1 - 図 2 は実施例 3 で得 ら れた生成物 ( B — 1 ) の分子量分布曲 線を示す。
[実施例 ]
以下に実施例を挙げて本発明 を更 に具体的 に説明す る が、 本 発明 は こ れ ら 実施例 に 限定 さ れ る も の で は な い。
実施例 1
4 、 4 ' — ビ ス ( ク ロ ロ メ チ ノレ ) ビ フ エ 二 ノレ 2 5 1 g ( 1 . 0 モ ル) 、 1 一 ナ フ ト ー ノレ 8 6 4 g ( 6 . 0 モ ル) 及び メ チ ル イ ソ プチ ルケ ト ン 5 0 0 m l を温度計、 冷却管、 滴下 ロ ー ト 及 び攪拌機を付 け た フ ラ ス コ に仕込み、 室温下、 窒素を吹 き 込み な が ら 攪拌 し た。 p — ト ルエ ン ス ル ホ ン酸 2 . 8 g を発熱 に注 意 し な 力、' ら 液温が 5 0 °Cを越え な い よ う に ゆ つ く り 添加 し た。
そ の後、 油浴中で 1 1 0 で ま で加熱 し 、 2 時間反応 さ せ た。 反応終了後、 さ ら に メ チ ル イ ソ プチ ル ケ ト ン 5 0 0 m 1 を加え 分液 ロ ー ト に移 し 水洗 し た。 洗浄水が中性を示す ま で水洗後、 有機層 か ら 溶媒及 び未反応物 を 減圧下 に 除去 し 、 本発 明 の 式 ( I D ( X は全て水素原子を示す) で表 さ れ る 樹脂 ( A — 1 ) 4 7 1 g を得た。 生成物 ( A — 1 ) の軟化温度 ( J I S K 2 4 2 5 環球法) は、 1 0 4 . 3 °Cで水酸基当量 ( g Z e q ) は 2 4 1 で あ っ た。 又、 こ の生成物 ( A — 1 ) を溶媒に テ ト ラ ヒ ド ロ フ ラ ン を用 い て次の G P C 分析装置 に よ り 分析 し た と ろ 図 1 に示 さ れ る 分子量分布曲線を得 た。 式 ( 门) に お け る n の値は 0 . 2 で あ っ た。
G P C 装置
送液 ポ ン プ : L C 一 6 0 0 0 ( 日 立製作所製) 力 ム : G P C K F 8 0 3 ( 1 本) + G P C K F
8 0 2 . 5 ( 2 本) + G P C K F - 8 0 2 ( 本) (昭和電工製)
カ ラ ム温度 : 4 0 で
溶媒 T H F m 1 / m n
検出器 R I E R C - 7 5 1 0 ( エ ル マ光学製) デー タ 処理 : D — 2 5 0 0 ( 日 立製作所製) 上記分析条件で分析を行 っ た生成物 ( A — 1 ) の メ イ ン ピ ー ク の リ テ ン シ ョ ン タ イ ム は 、 標準ポ リ ス チ レ ン を使用 し た検量 線 よ り ビ フ ヱ ニ ル 1 個 と ナ フ ト ー ル 2 個 を有す る 4 核体の分子 量に相当 し 、 こ の 4 核体 と 思われ る ピ ー ク 成分を分取 し 、 マ ス ス ぺ ク ト ノレ ( F A B — M S ) に よ っ て分析 し た と こ ろ M + 4 6 6 が得 ら れた こ と よ り 、 こ の成分 は下式 ( W ) で表 さ れ る 4 核 体であ る こ と を確認 し た。
Figure imgf000020_0001
実施例 2
実施例 1 に お い て 1 — ナ フ ト ー ル の使用量を 4 3 2 g ( 3 . 0 モ ル ) に 変え た以外 は実施例 1 と 同様の操作に よ り 本発明の 式 ( I I) ( X は全て水素原子を示す) で表 さ れ る 生成物 ( A —
2 ) 4 5 0 g を得 た。 生成物 ( A — 2 ) の钦化温度 は 3 。C で水酸基当量 ( g Z e q ) は 2 5 5 で あ っ た。 又、 G P C 分析 よ り 式 ( I I) に お け る n の 値 は 0 . 8 で あ っ た
実施例 3
温度計、 攪拌装置、 滴下 ロ ー ト 及び生成水分離装置の つ い た 反応器 に実施例 1 で得た生成物 ( A ) 2 4 1 g 及 びェ ピ ク ロ ノレ ヒ ド リ ン 4 6 0 g を仕込み窒素置換を行 っ た後、 4 8 %水 酸化ナ ト リ ゥ ム 水溶液 8 5 g を 5 時間か け て滴下 し た。 滴下中 は反応温度 6 0 °C、 圧力 1 0 0 5 0 m m H g の条件下で生 成水及 び水酸化ナ ト リ ゥ ム 水溶液の水を ェ ピ ク ロ ル ヒ ド リ ン と の共沸 に よ り 連続的 に 反応系外 に 除去 し 、 ェ ピ ク ロ ル ヒ ド リ ン は系内 に 戻 し た。
つ い で過剰の未反応ェ ピ ク ロ ル ヒ ド リ ン を減圧下 に 回収 し た 後、 メ チ ル イ ソ プ チ ノレ ケ ト ン 7 0 0 m l を 加 え 1 0 0 m l の水 で水層が中性を示す ま で洗浄 し た。 有機層か ら メ チ ル イ ソ プチ ルケ 卜 ン を減圧下に 除去 し 、 そ の後再び メ チ ル イ ソ ブチ ル ケ ト ン を 7 0 0 m l 加え再溶解 し た。 得 ら れた メ ト ノレ イ ソ プ チ ル ケ ト ン溶液に 2 0 %水酸化ナ ト リ ゥ ム 水溶液 2 0 g 加え反応温度 7 0 でで 2 時間反応 し た。
反応終了後、 水層が中性を示す ま で水で洗浄 し 、 油層か ら メ チ ルイ ソ プチ ルケ ト ン を減圧下に 除去 し 、 淡黄色の固体 ( B — l ) 2 8 2 g を得た。 本発明の式 ( m ) ( Y は全て水素原子、 n = 0 . 2 ) で表 さ れ る エ ポ キ シ樹脂で あ る 生成物 ( B — 1 ) の軟化温度 ( J I S K 2 4 2 5 ) は 8 7 . 2 °Cでエ ポ キ シ 当 量 ( g / e q ) は 3 1 6 で あ っ た 。
こ の エ ポ キ シ樹脂 ( B — 1 ) を液体 ク ロ マ ト グ ラ フ ィ ー ( G P C 、 分析条件は上記樹脂 ( A — 1 ) の分析条件 と 同 じ ) で分 折 し 、 図 2 に示 さ れ る 分子量分布曲線を得た。 又、 4 核体 と 思 わ れ る ピ ー ク 成分を分取 し マ ス ス ぺ ク ト ル ( F A B — M S ) に よ り 分析 し た と こ ろ M + 5 7 8 が得 ら れた こ と に よ り 、 こ の成 分 は下式 ( VDI ) で表 さ れ る 4 核体で あ る こ と を確認 し た。
Figure imgf000022_0001
実施例 4
生成物 ( A — 1 ) の代わ り に 実施例 2 で得 た生成物 ( A - 2 ) (水酸基当量 ( g Z e q ) 2 3 5 ) 2 3 5 g を用 い た以外 は実 施 例 3 と 同 様 に し て 反 応 を 行 い 生成物 ( B — 2 ) 2 7 1 g を 得 た 。 本発 明 の 式 ( m ) ( Y は 全 て 水素原子、 n = 0 . 8 ) で表 さ れ る エ ポ キ シ樹脂で あ る 生成物 ( B — 2 ) の軟化温度 は
9 2 。Cでエ ポ キ シ 当量 ( g e q ) は 3 3 6 で あ っ た 実施例 5
温度計、 攪拌装置及 び滴下 ロ ー 卜 の付 い た反応器 に実施例 1 で得 た生成物 ( A — 1 ) 2 4 1 g > ェ ピ ク ロ ノレ ヒ ド リ ン 4 6 0 g 及 び ジ メ チ ル ス ル ホ キ シ ド 2 3 9 g を仕込み窒素置換を行 つ た後、 3 0 °Cの水浴中 に て水酸化ナ ト リ ウ ム 4 0 g を徐々 に加 え た。 発熱に 注意 し な 力 ら 3 0 eC に て 5 時間、 5 0 °C に て 2 時 間、 さ ら に 7 0 °C に て 1 時間反応を行 っ た。 つ い で水を加え て 水層が中性を示す ま で洗浄 し た の後油層か ら ェ ピ ク ロ ル ヒ ド リ ン 及び ジ メ チ ル ス ル ホ キ シ ド を減圧下 に 除去 し た。 次 に メ チ ルイ ソ ブ チ ル ケ ト ン を 7 0 0 g 加え再溶解 し た。
得 ら れた メ チ ル イ ソ ブ チ ルケ ト ン 溶液 に 2 0 %水酸化 ナ ト リ ゥ ム水溶液 2 0 g を加え て反応温度 7 0 で で 2 時間反応 し た。 反応終了後、 水層が中性を示す ま で水で洗浄 し 、 油層か ら メ チ ノレ イ ソ プチ ル ケ ト ン を減圧下 に 除去 し 、 淡黄色の 固体 ( B — 3 ) 2 8 5 g を得 た。 本発明 の式 (m ) ( Y は全て水素原子、 n = 0 . 2 ) で表 さ れ る エ ポ キ シ樹脂で あ る 生成物 ( B — 3 ) の钦 化温度 は 8 5 . 4 ででエ ポ キ シ 当量 ( g Z e q ) は 3 1 0 で あ つ た。
実施例 6
生成物 ( A — 1 ) の代わ り に実施例 2 で得 た生成物 ( A - 2 )
2 3 5 g を用 い た以外 は実施例 5 と 同様 に し て反応を行い生成 物 ( B — 4 ) 2 7 7 g を得 た。 本発明の式 ( ΠΙ ) ( Y は全て水 素原子 、 n = 0 . 8 ) で表 さ れ る エ ポ キ シ 樹脂 で あ る 生成物
( B — 4 ) の軟化温度 は 8 8 °Cでエ ポ キ シ 当量 ( g Z e q ) は
3 2 5 で あ っ た。
実施例 7 〜 8
硬化剤 と し て実施例 1 又 は 2 で得 ら れた生成物 ( A - 1 ) 又 は ( A — 2 ) を、 エ ポ キ シ樹脂 と し て ク レ ゾ一ル ノ ボ ラ ッ ク ? 5ί エ ポ キ シ樹脂 E O C N — 1 0 2 0 を 、 硬化促進剤 と し て 2 — メ チ ル イ ミ グ ゾ ー ルを用 い 、 こ れ ら を表 1 に 示す重量部で配合 し た組成物を 7 0 〜 8 0 °C で 1 5 分間 ロ ー ル混練 し た。 こ れを冷 却後、 粉砕、 タ ブ レ ツ ト 化 し 、 更 に ト ラ ン ス フ ァ ー成型機 に よ り 成型後、 1 6 0 °C で 2 時間予備硬化 し て、 1 8 0 °C で 8 時間 後硬化を行 っ て本発明 の硬化物 (試験片) を得 た。 こ の硬化物 の 吸水率及び接着性をつ ぎの条件で測定 し た。 結果を表 1 に 示 す 吸水率 試 験 片 !!_ ¾ 5 0 m m (硬化物) 厚 さ 3 m m 円板 条 件 1 0 0 で の水中で 2 0 時間煮沸 し た後の 重量増加量 (重量% ) 接着性
A S T M D 1 0 0 2 に準拠 し て 引 張 り 剪断 に よ り 接着強度 を見積 も つ た。 下記の よ う な 基準 に よ り 接着性の 目 安 と し た 測定値 ( k g c m 2 ) 評 価
< 4 0 厶
4 0 〜 8 0 〇
8 0 < ◎ 実施例 9 〜 1 0
硬化剤 と し て実施例 1 又 は 2 で得 ら れた生成物 ( A — 1 ) 又 は ( A — 2 ) を、 エ ポ キ シ樹脂 と し て実施例 3 又 は 4 で得 ら れ た生成物 ( B — 1 ) 又 は ( B - 2 ) を、 硬化促進剤 と し て 2 - メ チ ルイ ミ ダ ゾ ー ルを用 い、 こ れ ら を表 1 に示す重量部で配合 し 、 以下実施例 ? 〜 8 と 同様 に し て本発明の硬化物の特性の試 験を行 っ た。 結果を表 1 に示 し た。
実施例 1 1 〜 1 2
硬化剤 と し て フ ヱ ノ ー ノレ ノ ボ ラ ッ ク 樹脂 P N ( H — 1 ) を、 エ ポ キ シ樹脂 と し て実施例 3 又 は 4 で得 ら れた生成物 ( B — 1 ) 又 は ( B — 2 ) を、 硬化促進剤 と し て 2 — メ チ ルイ ミ グ ゾー ル を用 い、 こ れ ら を表 2 に示す重量部で配合 し 、 以下実施例 ? 〜 8 と 同様に し て本発明 の硬化物の特性の試験を行 っ た。 結果を 表 2 に示 し た。
比較例 1 〜 3 .
表 3 に示す重量部で硬化剤 と し て市販の フ ノ 一 ル ノ ボ ラ ッ ク 樹脂 ( P N ( H — 1 ) ) を、 エ ポ キ シ樹脂 と し て ク レ ゾ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 樹脂 ( E O C N 1 0 2 0 ) 、 芳香族ア ルデ ヒ ド と フ エ ノ 一ルを縮合 し て得 ら れ る ポ リ フ エ ノ 一ルの ポ リ エ ポ キ シ化 合物 ( E P P N 5 0 2 ) 又 は ビ ス フ ノ ー ル型 エ ポ キ シ 樹脂 (ェ ポ ミ ッ ク R 3 0 1 ) を 、 硬化促進剤 と し て 2 — メ チ ル イ ミ ダ ゾー ルを配合 し 、 実施例 7 〜 8 と 同様の操作 に よ り 比較用 の 硬化物の評価を行 っ た。 結果を 表 3 に 示 し た。
な お、 配合 し た市販の硬化剤及 びエ ポ キ シ樹脂 は次の と お り P N ( H - 1 ) : ( 日 本化薬 (株) 製)
フ エ ノ ー ノレ ノ ボ ラ ッ ク 樹脂
水酸基当量 ( g Z e q ) 1 0 6
钦 化 温 度 8 5 °C
E O C N 1 0 2 0 : ( 日 本化薬 (株) 製)
ク レ ゾ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 型エ ポ キ シ樹脂
エ ポ キ シ 当量 ( g Z e q ) 2 0 0
钦 化 温 度 6 5
ェ ポ ミ ッ ク R — 3 0 1 : (三井石油化学エ ポ キ シ (株) 製) ビ ス フ エ ノ ー ル A型エ ポ キ シ樹脂
エ ポ キ シ 当量 ( g Z e q ) 4 7 0
軟化温度 6 8 °C
E P P N 5 0 2 : ( 日 本化薬 (株) 製) ポ リ エ ポ キ シ 化合物 エ ポ キ シ 当量 ( g Z e q ) 1 6 8
軟化温度 7 0 °C 実 施 例
7 8 9 10 硬化剤 生成物 ( A - 1 ) 241 一 2 1 一
生成物 ( A - 2 ) 一 235 - 235 エ ポ キ シ樹脂 生成物 ( B — 1 ) 一 316
生成物 ( B — 2 ) 一 一 一 312 E O C N - 1 0 2 0 200 200 一 一 硬化促進剤 ( 2 -メ チ ルイ ミ グ ブ ー ル) 2. 0 2. 0 3. 2 3. 1 吸 水 率 (% ) 0. 76 0. 79 0. 62 0. 64 接 着 性 ◎ ◎ ◎ ◎
2 実施例
11 12 硬化剤 P N ( H - 1 ) 1 0 6 1 0 6 エ ポ キ シ樹脂 生成物 ( B — 1 ) 3 1 6 一
生成物 ( B — 2 ) 一 3 1 2 硬化促進剤 ( 2 -メ チ ル イ ミ ダ ゾ ー ル) 2 . 9 3 . 1 吸 水 率 (% ) 0 . 6 6 0 . 6 8 接 着 性 ◎ ◎ 3
Figure imgf000028_0001
[発明の効果 ]
本発明の式 ( I I) 及 び式 ( m ) の樹脂 は、 屈折率が高 く 、 更 に そ の硬化物 は、 耐熱性の指標で あ る ガ ラ ス転移温度、 熱変形 温度を損な う こ と な く 吸水率が従来の樹脂 に比べて著 し く 低下 し 、 更 に接着性 も 良好で あ る 。
従 っ て、 本発明の樹脂 は、 近年の高耐熱、 低吸水、 高接着性 の要求 に充分応え る こ と がで き 、 こ の性能を利用 し て広範な 分 野、 具体的 に は、 電子 · 電気部品の封止材料、 成形材料、 光学 材料 ま た は積層用 の材料 と し て極めて有用 で あ る

Claims

請 求 の 範 囲 式 ( I )
Figure imgf000029_0001
(式中 A は水素原子又 は グ リ シ ジ ル基を示 し 、 B は そ れぞれ独 立 し て水素原子、 ハ ロ ゲ ン原子、 水酸基、 グ リ シ ジ ルォ キ シ基 炭素数 5 以下の低級ア ルキ ル基 ま た は低級 ア ル コ キ シ基を示す ま た n は平均値を示 し 0 〜 1 0 の値を と る 。 ) で表 さ れ る 樹脂
2 式 ( H )
Figure imgf000029_0002
(但 し 、 式中. n は平均値を示 し 0 0 の値を と り 、 X は そ れ ぞれ独立 し て水素原子、 ハ ロ ゲ ン原子、 水酸基、 炭素数 5 以下 94/21707 2 8 の 低級 ア ルキ ル基 ま た は 低級 ア ル コ キ シ基 を示す。 ) で表 さ れ る 請求項 1 記載の樹脂
3 式 ( m )
Figure imgf000030_0001
(但 し 、 式中 n は平均値を示 し 0 〜 1 0 の 値を と り 、 Y は そ れ f れ独立 し て水素原子、 ハ ロ ゲ ン原子、 グ リ シ ジ ルォ キ シ基、 炭素数 5 以下の低級 ア ルキ ル基 ま た は低級 ア ル コ キ シ基を示す
) で表 さ れ る 請求項 1 記載の樹脂
4 請求項 2 記載の式 ( I I ) に お い て X が全て水素原子で あ る 請求項 2 記載の樹脂
5 請求項 3 記載の式 ( HI ) に お い て Y が全て水素原子で あ る 請求項 3 記載の樹脂
6 ( A ) エ ポ キ シ樹脂
( B ) 請求項 2 記載の樹脂
と を含んで な る エ ポ キ シ樹脂組成物
7 , ( A ) 請求項 3 記載の樹脂 ( B ) 硬化剤
を含んで な る エ ポ キ シ樹脂組成物
8 ( A ) 請求項 3 記載の樹脂 と
( B ) 請求項 2 記載の樹脂
と を含ん でな る エ ポ キ シ樹脂組成物
9 . ( A ) エ ポ キ シ樹脂 と 、
( B ) 請求項 4 記載の樹脂
と を含んで な る エ ポ キ シ樹脂組成物
10 ( A ) 請求項 5 記載の樹脂 と 、
( B ) 硬化剤
を含ん で な る エ ポ キ シ樹脂組成物
11 ( A ) 請求項 5 記載の樹脂 と
( B ) 請求項 4 記載の樹脂
を含んでな る エ ポ キ シ樹脂組成物
12 硬化促進剤を含む、 請求項 6、 7 、 8、 9、 10又 は 11に 記載の エ ポ キ シ樹脂組成物
13 請求項 6、 7 、 8、 9、
10、 11又 は 12に記載の エ ポ キ シ 樹脂組成物を硬化 し て な る 硬化物
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