WO1994017648A1 - Method for drying resist film formed by electrodeposition - Google Patents

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Seiichi Matsuo
Kouichi Nagata
Shigeharu Tanaka
Makoto Shimizu
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Nippon Paint Co., Ltd.
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    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a photosensitive resist film for manufacturing precision microfabricated parts, which is performed after forming a photosensitive resist film by an electrodeposition coating method, followed by exposure, development, etching and the like.
  • a photosensitive resist film is formed on a metal material such as a copper-clad laminate, then a pattern mask is overlaid and exposed, and then unexposed. The part is drained with a developing solution, and the exposed metal part is etched with a metal etching solution to form a pattern.
  • the method of forming the resist film include (i) a method of laminating a film having a photosensitive resist layer, (ii) a method of applying a solution-type photosensitive resist by a dip coat, a roll coat, a curtain coat, or the like; (Iii) There is a method of forming a photosensitive resist layer by electrodeposition coating.
  • the electrodeposition coating method of (iii) above has good adhesion to the base material, (b) has good followability to surface irregularities, and (c) is capable of treating the inner surface of the hole of a substrate with through holes.
  • the electrodeposition coating of a printed wiring board as shown in FIG. 3, the wiring board is suspended and immersed in an electrodeposition solution, energized, pulled up, washed with water, and then the above-mentioned wiring board 20, ⁇
  • an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to achieve water desorption and heat film formation by heating for a short time, and to form a resist film having a remarkably higher resolution than the conventional method.
  • DISCLOSURE OF THE INVENTION DISCLOSURE OF THE INVENTION
  • the present invention provides a method for manufacturing a photosensitive resist film for manufacturing precision microfabricated parts, which can further facilitate drying of a thin plate.
  • the present invention is configured such that a resist film after electrodeposition coating is heated and roll-pressed with a pressure roll.
  • a roll press is performed by a pressure roll while heating the resist film after the electrodeposition coating. It is configured to have a process of drying and heat melting.
  • the precision microfabricated component may be a printed wiring board.
  • FIG. 1 is a schematic view of an apparatus for carrying out a method for producing a photosensitive resist film for producing precision micromachined parts according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of an apparatus for performing a manufacturing method according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a conventional apparatus. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows an apparatus for carrying out the method for producing a photosensitive resist film for producing precision micromachined parts according to the present embodiment.
  • 1 is a double-sided copper-clad laminate as an example of a conductive material such as a metal
  • 2 is a photosensitive resist film
  • 4 and 4 are a pair of pressure rolls
  • 5 is porous after electrodeposition or after water washing.
  • Area of the resist film 2 is the area of the continuous resist film 2 after roll press drying
  • 8 is the air blow located on the front side of the roll press on the rolls 4 and 4 and on both the front and back sides of the laminate 1. It is.
  • photosensitive resist refers to a water-dispersible liquid photosensitive resist that can be electrodeposited, and after the electrodeposition step, is heated and dried, and further subjected to an exposure-development-etching step. It can manufacture precision microfabricated parts such as printed wiring boards.
  • photosensitive resists that can be electrodeposited include an anion type, which is electrodeposited on the anode, and a cationic type, which is electrodeposited on the cathode, and a negative type, in which the non-exposed area flows out during development.
  • an anion type which is electrodeposited on the anode
  • a cationic type which is electrodeposited on the cathode
  • a negative type in which the non-exposed area flows out during development.
  • the composition of the photosensitive resist solution there have been many proposals such as JP-A-3-17757, JP-A-2-42446, etc. It is an aqueous dispersion mainly composed of a photopolymerizable polymer, oligomer, monomer and photopolymerization initiator having a radical reactive functional group such as a vinyl group.
  • the conductive material may be any conductive material that can be electrodeposited, and may be a metal such as copper, aluminum, or iron, and an alloy, an oxide, a conductive organic material, or an insulator of the metal. Substances.
  • the electrodeposition coating after immersing the substrate to be electrodeposited in the photosensitive resist solution,
  • the resist film 2 is formed on the substrate by energizing, and generally has a porous film structure immediately after energizing (see area 5 in Fig. 1), so heat it before using it as a resist. It is necessary to use a continuous film (see area 6 in Fig. 1).
  • the resist liquid adhering to the film has different components from the film formed by electrodeposition, so that a uniform film is formed by washing with water and adhering to the film. It is preferable to remove the resist solution that has been applied.
  • the roll curse with a pressure roll while heating is a method in which the resin roll is passed through a metal roll 4.4 coated with resin under the conditions of constant heating, pressure, and feed rate.
  • the resist obtained by the roll breath drying method had a much higher resolution than that obtained by the conventional oven drying method.
  • the reason for this is not clear yet, the continuous film formation by heating and melting is performed in a short time, and there is almost no dark reaction of the photosensitive resist due to the heat that has progressed by conventional long-time heating and drying. It is presumed that the developability improved and the resolution increased.
  • the rolls 4 and 4 used in the roll press drying method may be resin-coated rolls in order to flatten the pressure and prevent the resist film 2 from being picked up (transferred to the roll side) on the rolls 4 and 4. desirable.
  • Covered tree As the grease material, a flexible material having a JIS hardness (spring hardness test A type of JISK6301) having a heat resistance to withstand the use heating temperature of 10 to 100 is preferable. If the hardness is higher than this range, it is difficult to average the pressure, and drying cannot be uniform. On the other hand, those with low hardness have severe cracking and wear of the coating material, and may not be able to withstand repeated use.
  • Materials that can be used include, for example, fluorine rubber, silicon rubber, urethane rubber and the like. In order to prevent pick-up of the resist on the surface of the mouth, it is also effective to apply release processing (for example, fluororesin processing) or release material application (for example, release agent or surfactant). It is.
  • the roll temperature at the time of the roll breath is 60 to 200. C (preferably 100 to 160 ° C.). At temperatures lower than this range, the melting of the resist is not sufficient and a continuous film is not formed. On the other hand, on the high-temperature side, the resist undergoes a dark reaction due to heat, which not only lowers the resolution but also makes the removal of volatile components insufficient, and generates bubbles in the film.
  • the roll passing speed should be set within such a condition that this bubble is not generated and drying is sufficient. Generally, 0.1 to 10 mZmin, preferably 0.5 to 2 niZniin is suitable.
  • the resist film after electrodeposition can be dried and formed in a short period of time, and high productivity can be realized, and at the same time, drying of a thin plate of 0.4 mm or less, which has been conventionally difficult, can be easily performed. It became so. Furthermore, since a resist film with higher resolution can be formed than by the conventional drying method, it is suitable for high density and high precision printed wiring boards.
  • a laminator dry film laminator
  • a common inexpensive film material can be dried and laminated on both front and back surfaces of the laminated board 1 as a cover film 3.3 simultaneously with drying.
  • reference numeral 7 denotes a region of the resist film 2 obtained by laminating the cover film 3.
  • a light-transmissive and inexpensive material such as polyethylene, polypropylene, PET, cellophane, nylon, or PVC can be used.
  • a laminate film of a cover film resist / substrate having the same structure as a general film-type resist (dry film resist) stuck on a substrate can be manufactured at low cost.
  • This structure is effective in preventing dust adhesion and scratching during storage, and in stacking storage, but when used, be sure to remove the cover film 3.3 before the exposure or development process. You need to peel it off.
  • a light-impermeable material such as a paper-colored plastic or metal foil can be used.
  • a resist coated plate with a cover film was obtained in the same manner as in Example 1, except that roll press drying was performed using the apparatus shown in Fig. 2 while laminating a commercially available 20-thick polyethylene terephthalate film (PET film).
  • PET film polyethylene terephthalate film
  • Table 1 shows the results of obtaining a printed wiring board under the same conditions as in Example 1 except that a mask film was applied from above the cover film to irradiate ultraviolet rays, and then the cover film was peeled off and developed. Show.
  • the resist film after the adhesion can be dried and formed in a short time, and high productivity can be realized, and at the same time, drying of a thin plate having a thickness of 0.4 mm or less, which has been conventionally difficult, can be easily performed. You can now. Furthermore, since a resist film can be formed with a higher resolution than the conventional drying method, it is suitable for high density and high precision printed wiring boards.

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Description

明 細 書 電着レジス ト膜の乾燥方法
技術分野
本発明は、 電着塗装法で感光性レジスト膜を形成した後、 露光、 現像、 エッチング等を行う精密微細加工部品製造用の感光性レジスト皮膜の製造 方法に関する。 背景技術
従来、 感光性レジストを用いる精密微細加工部品の製造方法としてフォ トエッチング法があり、 詳細については、 橋本貴夫著、 「図解 · フォ トファ プリケーシヨン」 （総合電子出版刊、 昭和 6 1年 7月 1 0日発行） に記載 されている。
すなわち、 例えば、 ブリント配線板上に配線パターンを形成する場合は、 銅張積層板などの金属素材上に感光性レジスト膜を形成し、 次いで、 パ夕 ーンマスクを重ねて露光し、 次いで、 未露光部を現像液で流出せしめ、 さ らに、 金属エッチング液で金属露出部をエッチングして、 パターンを形成 する。 前記レジスト膜形成方法としては （i) 感光性レジスト層を有する フィルムを積層する方法、 （ii)溶液状の感光性レジス卜をディ ッブコ一 ト、 ロールコート、 カーテンコート等で塗工する方法、 （iii) 電着塗装 により感光性レジスト層を形成する方法がある。
上記 （iii) の電着塗装法は、 （a ) 基材への密着がよい、 （b ) 表面 凹凸への追随性がよい、 （c ) スルーホール付基板の穴内面処理が可能な どの理由で注目され、 近年実用化が進んでいる。 ブリント配線板の電着塗装では、 従来、 図 3に示すように、 電着液中に 配線板を吊して浸潰し、 通電した後、 引上げ、 水洗し、 次に、 上記配線板 2 0 , ···, 2 0の形成した皮膜を加熱乾燥機 2 1中で残留水分を脱雜する と同時に、 皮膜を熱溶融させて成膜せしめる方法が用いられてきた。 近年， ブリン卜配線板の高密度化、 高精度化に伴い、 回路の細線化、 基板の薄板 化への対応が望まれてきている。
しかしながら、 従来のレジス卜皮膜乾燥方法では、 ①十分な加熱乾燥に 5〜1 0分を要し、 その間に未露光部の暗反応が進むため、 現像後の解像 度に限界が生じて細線回路のパターン形成ができない、 ②薄板乾燥におい ては基板に剛性がなく、 乾燥機中での基板同士の接触でレジス卜に傷がつ くなどの問題が生じてきた。
本発明者らは、 前記問題を解決するために鋭意、 努力、 検討した結果、 電着塗装後のレジスト皮膜を加熱しながら加圧ロールでロールプレスすれ ば短時間の加熱で水分脱離と加熱成膜が達成されるため、 従来法より格段 に高い解像度のレジスト皮膜が形成でき、 更に薄板乾燥も容易になること を見出した。
従って、 本発明の目的は、 上記問題を解決することにあって、 短時間の 加熱で水分脱離と加熱成膜を達成することができ、 かつ従来法より格段に 高い解像度のレジスト皮膜を形成することができ、 更に薄板乾燥も容易に なる精密微細加工部品製造用の感光性レジスト皮膜の製造方法を提供する とに る 発明の開示
上記目的を達成するために、 本発明は、 電着塗装後のレジスト皮膜を加 熱しながら加圧ロールでロールプレスするように構成する。 すなわち、 電着塗装法により導電性素材上に感光性レジスト膜を形成す る精密微細加工部品の製造方法において、 電着塗装後のレジスト皮膜を加 熱しながら加圧ロールでロールプレスすることにより、 乾燥 ·熱溶融させ る工程を有するように構成する。
上記構成においては、 電着塗装法の上記レジス ト皮膜を、 加熱しながら 上記加圧ロールでカバーフィルムをラミネ一トしながら乾燥 '熱溶融させ る工程を有するようにすることもできる。
上記構成においては、 上記精密微細加工部品がプリント配線板であるよ うにすることもできる。 図面の簡単な説明
本発明のこれらと他の目的と特徴は、 添付された図面についての好まし い実施例に関連した次の記述から明らかになる。 この図面においては、 図 1は、 本発明の一実施例にかかる精密微細加工部品製造用の感光性レ ジスト皮膜の製造方法を実施するための装置の概略図である。
図 2は、 本発明の他の実施例にかかる製造方法を実施するための装置の 概略図である。
図 3は、 従来の装置の概略図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の記述を続ける前に、 添付図面において同じ部品については同じ 参照符号を付す。
以下に、 本発明にかかる実施例を図 1 , 2に基づいて詳細に説明する。 本実施例にかかる精密微細加工部品製造用の感光性レジス ト皮膜の製造 方法を実施するための装置を図 1に示す。 図 1において、 1は金属等の導電性素材の一例としての両面銅張積層板、 2は感光性レジスト皮膜、 4 , 4は一対の加圧ロール、 5は電着後又は水 洗後のポーラスなレジス卜皮膜 2の領域、 6はロールプレス乾燥後の連続 レジスト皮膜 2の領域、 8はロール 4 , 4におけるロールプレスより前側 でかつ上記積層板 1の表裏両面側にそれぞれ配置されたエアーブローであ る。
上記実施例にかかる製造方法は、 感光性レジスト皮膜 2を積層板 1上に 電着塗装するにあたり、 電着塗装後のレジス卜皮膜 2上を加熱しながら加 圧ロール 4 , 4でロールプレスするようにしている。
ここでいう 「感光性レジス ト」 とは、 電着塗装可能な水分散性の液状感 光性レジス トであり、 電着工程後、 加熱乾燥し、 さらに露光一現像一エツ チング工程を経て、 ブリント配線板などの精密微細加工部品を製造しうる ものである。
一般に、 電着塗装可能な感光性レジストには、 陽極上で電着するァニォ ン型と陰極上で電着するカチオン型があり、 また、 現像時に非露光部が流 出除去されるネガ型と露光部が流出除去されるポジ型があるが、 本実施例 ではいずれの組み合わせのレジス卜でも使用できる。
感光性レジスト液の組成に関しては、 従来より、 特開平 3— 1 7 7 5 8 6号公報、 特開平 2— 4 2 4 4 6号公報等の多数の提案がなされている力、 通常は、 ビニル基などのラジカル反応性官能基を有する光重合性ポリマー、 オリゴマー、 モノマーおよび光重合開始剤を主成分とする水分散体である。 上記導電性素材は、 電着塗装可能な導電体であればよく、 銅、 アルミ、 鉄などの金厲類、 およびそれらの合金、 酸化物、 導電性有機物質、 さらに 絶縁体に導電化処理した物質などが挙げられる。
上記電着塗装は、 前記感光性レジスト液中に被電着基板を浸潰した後、 通電することで基板上にレジスト皮膜 2を形成するものであり、 一般に、 通電直後はポーラスな皮膜構造をしているため （図 1の領域 5参照） 、 レ ジストとして使用する前に加熱して連铳皮膜にする （図 1の領域 6参照） 必要がある。 また、 基板を液中より引上げた際、 皮膜上に付着したレジス 卜液は電着により形成された皮膜とは成分が異なるため、 均一な皮膜を形 成するには水洗して、 皮膜に付着したレジスト液を除去するのが好ましい 上記加熱しながら加圧ロールによるロールブレスは、 樹脂被覆した金属 性ロール 4. 4間を一定の加熱、 加圧、 送り速度の条件で通過させる方法 である。
このようなロールブレス乾燥方法によれば、 電着工程で形成されたレジ スト皮膜 2から水分等の揮発分を効率よく除去せしめるだけでなく、 レジ スト皮膜 2を瞬間的に溶融させ、 ポーラス皮膜から連铳皮膜に変化させる ことができる 〔図 1において領域 5から領域 6への変化参照） 。 従って、 本実施例にかかる製造方法を用いることで、 乾燥時間を大幅に短縮できる ばかりでなく、 従来、 不可能とされてきた 0. 4 厚以下の薄板乾燥も可 能となる。
さらに驚くべきことに、 ロールブレス乾燥方法によるレジストは、 従来 のオーブン乾燥法によるものより極めて高い解像度を有していることがわ かった。 この理由はまだ明確ではないが、 加熱 '溶融による連铳皮膜化が 短時間に行われることで、 従来の長時間加熱乾燥により進行していた熱に よる感光性レジストの暗反応がほとんどなく、 現像性が良くなり、 解像度 が上ったと推察される。
上記ロールプレス乾燥法に使用するロール 4 , 4は、 加圧力を平坦化し また、 ロール 4 , 4に対するレジスト皮膜 2のピックアップ （ロール側へ の転写） を防ぐ意味で樹脂被覆したロールであることが望ましい。 被覆樹 脂材料としては、 使用加熱温度に耐える耐熱性を有する J I S硬度 （J I S K 6 3 0 1のスプリング式硬さ試験 A形） 1 0〜1 0 0の柔軟性材 料が好ましい。 この範囲より高硬度のものは、 押圧の平均化が困難で乾燥 が均一にできない。 一方、 低硬度のものは被覆材の亀裂，摩耗が激しく、 繰り返し使用に耐えられないことがある。 使用できる材料としては、 例え ば、 フッ素ゴム、 シリコンゴム、 ウレタンゴム等が挙げられる。 また、 口 ール表面にレジス 卜のピックアップを防ぐ意味で、 離型性加工 （例えば、 フッ素樹脂加工)、 離型性物質塗布 （例えば、 離型剤、 界面活性剤） など を施すことも有効である。
上記ロールブレス時の圧力は、 0. 2〜1 O kgZcm2 (好ましくは 1〜 5 kg/cm2) であり、 高すぎるとレジスト皮膜 2のピックアップが起こる ことがあり、 低すぎれば押圧が不均一になる。 ロール 4. 4の加熱方法は、 ロール内部に赤外または遠赤外ヒーターを内蔵させる方法、 抵抗ヒーター を内蔵させる方法、 熱媒を循環させる方法、 加圧ロール 4 , 4自体は加熱 源を持たず該加圧ロール 4 , 4の直前に熱エアブローを配置して上記積層 板 1を所定温度まで加熱する方法などが使用できる。
上記ロールブレス時のロール温度は 6 0〜2 0 0。C (好ましくは 1 0 0 〜1 6 0 °C)である。 この範囲より低温側ではレジス卜の溶融が十分では なく、 連続皮膜を形成しない。 一方、 高温側ではレジストが熱で暗反応を 起こし、 解像度が低下するばかりでなく揮発分が除去が不十分となり、 皮 膜内に気泡を発生させる。 ロール通過速度はこの気泡発生がなく、 乾燥が 十分である条件内に設定すべきであり、 一般的には 0. l〜1 0 mZmin、 好ましくは 0. 5〜2 niZniinが好適である。
なお、 加熱しながら加圧ロールのみで乾燥が不十分な場合は、 プレス直 前までに室温〜 1 2 0 °C程度のエアブロー 8で皮膜内の揮発分を予め除去 しておく ことが有効である。
この場合、 少なくとも揮発分を 1 0 % (対皮膜重量比）以下に低下させる ことが望ましいが、 エアブロー温度が高すぎると、 レジストが熱暗反応を 起こし、 好ましくない。 特に、 スルーホール穴付き基板の場合は、 スルー ホール穴内のレジス卜の乾燥も併せて行う必要があるため、 8 0〜1 2 0 °Cの熱エアブローを併用するのが望ましい。
上記実施例によれば、 短時間で電着後のレジスト皮膜を乾燥成膜でき、 高い生産性を実現できると同時に、 従来困難とされていた 0. 4 mm以下 の薄板の乾燥も容易にできるようになった。 さらに、 従来の乾燥方法によ るものより高解像度のレジスト皮膜形成が実現できるため、 プリン卜配線 板の高密度化、 高精度化の対応に好適なものとなる。
なお、 本発明は上記実施例に限定されるものではなく、 その他種々の態 様で実施できる。 例えば、 図 2に示すように、 本発明の他の実施例にかか る製造方法においては、 電着レジス卜皮膜形成後に一般に市販されている フィルム型レジスト用ラミネーター（ドライフィルムラミネーター）を用い、 一般の安価なフィルム材料を乾燥と同時にカバーフィルム 3. 3として上 記積層板 1の表裏両面にラミネートすることができる。 なお、 図 2におい て、 7はカバーフィルム 3をラミネ一トしたレジス 卜皮膜 2の領域を示す。
この他の実施例において、 フィルム材料としてはポリエチレン、 ポリプ ロピレン、 P E T、 セロハン、 ナイロン、 P V C等の光透過性の安価な材 料が使用できる。 この方法を用いることにより、 一般のフィルム型レジス ト（ドライフィルムレジスト）を基材上に貼り付けたと同様な構造のカバー フィルム レジス卜/基板のラミネ一ト板が安価に製造できる。 この構造 は、 保管時のゴミ付着防止、 傷付防止、 積み重ね保管などに有効であるが、 使用する場合、 露光もしくは現像工程の前に必ずカバーフィルム 3. 3を 剥がす必要がある。 また、 フィルム材料としては、 紙ノ有色ブラスチック. 金属箔などの光不透過性材料も使用できる。 この場合は、 必ず露光工程前 にカバーフィルム 3 . 3を剥がす必要があるが、 精密微細加工部品として 保管するときには該部品を必ずしも遮光する必要がないという利点がある c また、 上記他の実施例においても先の実施例と同様な効果を奏することが できる。
以下に、 上記 2つの実施例を実例により具体的に説明する。
(実例 1 )
日本ペイント（株）製ネガ型ァニオン電着レジスト（フォ E D N— 1 0 0 )の電着浴を用いて 0. 2 mm厚の両面銅張積層板（1 8 0 x 2 5 0關） を陽極として、 浴温 2 5。C下 5 0 m AZdin2の定電流直流電源で 1分間電着 塗装した。 さらに、 塗膜を水洗し、 エアブローで積層板の表裏両面の表面 水を切り、 図 1のように加熱しながら加圧ロールでロールプレスを行い、 両面に平坦で均一なレジス卜の連続皮膜が形成された塗板を得た。 つぎに、 室温 2 5てでマスクフィルムを真空装置で密着させ、 超高圧水銀灯で両面 に 1 5 O m J Zcni2の紫外線照射を行った。 さらに、 この露光板を l wt%炭 酸ソーダで現像し、 塩化第 2鉄を主成分とするェッチング液で銅ェッチン グして回路パターンを形成したプリント配線板を得た。 回路パターンの形 成状況とロールブレス乾燥条件を表 1に示す。
(実例 2 )
日本ペイント（株）製ポジ型ァニオン電着レジス卜（フォ ト E D P— 2 0 0 0 )の電着浴を用いて 0. 4 mmと 0. 6 mraのスルーホールを有する 2 m ra厚の銅張積層板を用い、 図 1のロールブレスの直前に 1 0 0 eCの熱エア ブローを行うことと、 紫外線照射条件が 4 5 0 0)：[ 0112以外は実例1と同 様の条件でスルーホール付プリント配線板を得た結果を表 1に示す。 (実例 3 )
ロールプレス乾燥を図 2の装置で、 市販の 2 0 厚ポリエチレンテレフ タレ一トフイルム（P E Tフィルム）をラミネ一トしながら行うこと以外は, 実例 1と同様の方法でカバーフィルム付レジスト塗板を得.た。 このカバ一 フィルムの上からマスクフィルムを当て紫外線照射を行い、 つぎに、 カバ 一フィルムを剥がして現像すること以外は、 実例 1と同様の条件でプリン ト配線板を得た結果を表 1に示す。
(比較例）
電着後の塗板の乾燥を 1 0 0 eCオーブン中 5分間行うこと以外は、 実例 1と同様の条件で得たプリント配線板の結果を表 1に示す。
なお、 本乾燥例で 0. 2 mm厚塗板を用い、 5 cm間隔に吊して乾燥した場 合、 塗板同士が接触し、 レジスト面に多数の傷が生じた。
Figure imgf000012_0001
* ロール時の面内加圧力の範囲（感圧試験紙による）。
** ライン/ピッチ間距離 50/ Ζ50/のマスクフィルムを用いた露光→現像→ェッチング工程 後のライン形成状態。
〇=良好、 △=—部ピッチ部に銅残り、 x =全面ピッチ部に銅残り（現像後ピッチ部にレジストが残留)
本発明は、 添付図面を参照しながら好ましい実施例に関連して十分に記 載されているが、 この技術の熟練した人々にとつては種々の変形や修正は 明白である。 そのような変形や修正は、 添付した請求の範囲による本発明 の範囲から外れない限りにおいて、 その中に含まれると理解されるべきで あ 。 産業上の利用可能性
本発明の構成によれば、 短時間で霪着後のレジス卜皮膜を乾燥成膜でき、 高い生産性を実現できると同時に、 従来困難とされていた 0 . 4 mm以下 の薄板の乾燥も容易にできるようになった。 さらに、 従来の乾燥方法によ るものより高解像度のレジス卜皮膜形成が実現できるため、 プリント配線 板の高密度化、 高精度化の対応に好適なものとなる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 電着塗装法により導電性素材 （1 ) 上に感光性レジス卜膜 （2 ) を形 成する精密微細加工部品の製造方法において、
電着塗装後のレジスト皮膜 （2 ) を加熱しながら加圧ロール （4 ) で口 ールブレスすることにより、 乾燥 ·熱溶融させる工程を有する精密微細加 ェ部品製造用の感光性レジスト膜の製造方法。
2. 電着塗装法の上記レジスト皮膜を、 加熱しながら上記加圧ロールで力 バーフィルム （3 ) をラミネートしながら乾燥 ·熱溶融させる工程を有す る請求項 1記載の精密微細加工部品製造用の感光性レジス卜膜の製造方法。
3. 上記精密微細加工部品がプリント配線 である請求項 1又は 2に記載 の精密微細加工部品製造用の感光性レジス卜膜の製造方法。
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