WO1988003319A1 - Electric resistor equipped with thin film conductor and power detector - Google Patents

Electric resistor equipped with thin film conductor and power detector Download PDF

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WO1988003319A1
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thin
film conductor
power detector
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PCT/JP1987/000812
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Setsuo Kodato
Masao Nakamura
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Anritsu Corporation
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    • H10N10/81Structural details of the junction
    • H10N10/817Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered

Definitions

  • the present invention relates to an electrical resistor for an electronic circuit having a thin-film conductor, and more particularly to an electrical resistor that exhibits good impedance matching characteristics in a wide frequency range from DC to ultra-high frequency. .
  • the present invention relates to a power detector including a thermocouple capable of achieving impedance matching in a high frequency region, focusing on the large power of a thin film conductor. More particularly, the present invention relates to a power detector having a thin-film conductor used for power detection from low power to high power, in which detection sensitivity has linearity with respect to incident power in a low power region.
  • a nickel vapor-deposited thin film and a tantalum nitride thin film are conventionally known.
  • this thin film has the feature of being capable of microfabrication, it has a film thickness of around 200 A exhibiting good high-frequency characteristics, so that the surface of the substrate forming the resistor must be dense.
  • the deterioration temperature of the film quality is as low as around 200.
  • the low degradation temperature of the film quality lowers the level of burnout, which severely limits the operating environment of electric resistors composed of conventional thin-film resistors.
  • the inventor of the present invention reported in Japanese Patent Application No.
  • thermocouple element to which is connected is shown.
  • This power detector consisting of a thermocouple element has no problem in performing stable measurement when detecting high power, but it is stable by detecting low power of, for example, about 1 W. When performing such measurements, the sensitivity is low, and the linearity of the electromotive force of the mature couple with respect to the incident power is poor.
  • a US ring application filed by one of the present inventors discloses a silicon-germanium mixed crystal thin film conductor in which amorphous and microcrystals are mixed.
  • This thin-film conductor may be made of a semiconductor material, but has a relatively high conductivity, and its temperature coefficient is as small as metal.
  • the thin-film conductor (the magnitude of the Seebeck coefficient) ) are as large as semiconductors, that is, they have a large maturation-electromotive force.
  • a third object of the present invention is to provide an electric resistor provided with a thin-film resistor that has excellent fine processing properties and can be used at high temperatures.
  • the second purpose is to provide an electrical resistor that does not require compactness and allows the use of an insulating substrate made of almost any kind of material.
  • a third object is to provide an electric resistor which exhibits characteristics that can be used in a high frequency range from DC to 32 GHz and is easy to manufacture.
  • a fourth object of the present invention is to provide a power detector with improved detection sensitivity and excellent linearity in a low power region.
  • the fifth purpose is to provide a power detector that can increase the temperature difference between the mature junction and the cold junction of the thermocouple, and can increase the nuisance at low power.
  • the present invention provides a thin film resistor comprising, as a material of a thin film resistor, mainly silicon and germanium in which an amorphous phase and a fine phase are mixed.
  • the mixed-crystal thin-film conductor has a high conductivity, a small temperature coefficient of conductivity, and a conductivity ranging from DC to 32 GHz. It uses the property that it is almost constant over high frequencies.
  • the above-mentioned mixed crystal thin-film dream body is manufactured by a microelectronic method such as a plasma CVD method or a photo-CVD method. And make it.
  • the silicon-germanium mixed-crystal thin-film conductor thus produced has a crystallinity (the ratio of microcrystals to the whole) of about 0-99%.
  • This microcrystal is a mixed crystal of silicon and germanium.
  • the average particle size is about 50 to 500,000, and the conductivity is at least 0.1 S ⁇ cm- 1 .
  • the rate of change of the conductivity due to the measurement frequency is In this case, it is within 20% (within 1 dB) from DC to 32 GHz.
  • the thin-film conductor, a pair of first electrodes, and one second electrode are arranged on an insulative substrate.
  • the first electrode has a trapezoidal shape having right sides, and the first electrode has a rectangular shape longer than two parallel sides of the thin film conductor, and each of the first electrodes is in contact with a parallel nip of the thin film conductor. And a portion extending from the thin-film conductor, and the second electrode is in contact with the right angle, and is disposed between the extension of the first electrode and the first electrode. ing.
  • These electrodes form a current input / output terminal so that the current phenomenon (transport phenomenon) of the thin film conductor can be used as an electric resistor.
  • the present invention provides: As a material constituting one of the thermocouples, a mixed crystal thin film mainly containing silicon and germanium in which amorphous and microcrystals are mixed is used, and the mixed crystal thin film has a high conductivity. It utilizes the property that the temperature coefficient of conductivity is small, the maturation power is large, and the conductivity is almost constant over a high frequency range from DC to 32 GHz.
  • the method of manufacturing the mixed crystal thin film is basically the same as that of the thin film resistor of the electric resistor, and therefore the description thereof is omitted here.
  • the mixed crystal thin film and the conductive thin film are connected to form a mature couple, and one or a combination of two or more thermocouples is arranged on an insulating substrate.
  • a first electrode is connected to the mixed crystal thin film of the thermocouple, a second electrode is connected to the conductor thin film of the thermocouple, and a second beam lead electrode is connected to the first electrode. Then, a second beam lead electrode is connected to the second electrode.
  • thermocouple By providing a beam lead electrode, the temperature difference between the mature and cold junctions of the thermocouple is increased, and the linearity, especially in the low power detection area, is improved.
  • a power detector can be provided, and a power detection device using the power detector can be realized.
  • the upper limit of the operating frequency of a conventional power detector using a semiconductor thin film and a metal resistor thin film is 18 GHz, the detectable power range is 10 V to 160 mW, and the detection response speed Compared with 0.7 seconds, the power detector of the present invention has the above mixed crystal.
  • the upper limit of the operating frequency is 32 GHz and the detectable power range is 1 JW to 500 mW.
  • the detection response speed becomes 0.06 seconds or less.
  • FIG. 1A is a plan view showing an example of the electric resistor according to the present invention.
  • FIG. 1B is a plan view showing another example of the electric resistor according to the present invention.
  • FIG. 2 ' is a graph showing the frequency change characteristics of the dark conductivity of the amorphous silicon-germanium mixed crystal thin film conductor according to the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a frequency change characteristic of the resistance value of the electric resistor of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a laser Raman spectrum of a thin film conductor according to the present invention in comparison with that of a thin film resistor of a comparative example.
  • FIG. 5 is a diagram showing the temperature dependence of the dark conductivity of the thin film conductor of the present invention in comparison with that of the thin film resistor of the comparative example.
  • FIG. 6A shows an example of a power detector according to the present invention.
  • FIG. 6B is a diagram showing another example of the power detector according to the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 6A.
  • FIG. 8 is a plan view showing an example of a power detection device to which the power detector of the present invention is applied.
  • FIG. 9 is an electric circuit diagram of the power detection device of FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing a state in which the detection device of FIG. 8 is connected to a coaxial circuit.
  • FIG. 1 is a characteristic diagram showing the linearity between the incident power obtained by the power detector of the present invention and the detection sensitivity.
  • FIG. 12 is a characteristic diagram showing frequency characteristics of detection sensitivity at an incident power of 1 mW obtained by the power detector of the present invention.
  • FIG. 13 is a characteristic diagram showing a frequency characteristic of a voltage reflection coefficient obtained by the power detector of the present invention.
  • a method for manufacturing mixed crystal thin film conductors by the CVD (Chemical Vapor Deposition) method which is one of the microelectronics techniques.
  • CVD Chemical Vapor Deposition
  • a commercially available plasma CVD furnace was used, but a mature CVD furnace or an optical GVD furnace can be used.
  • a mixed crystal thin film of an amorphous phase and a microcrystalline phase can be formed on an insulating substrate. Since 'I just need.
  • a P-type thin film is formed.
  • a P-type thin film can be formed by a peripheral method.
  • An insulative substrate in which an insulating substrate is placed in the furnace and a source gas is introduced is a substrate with an insulative surface of at least 0 ⁇ _.
  • examples of such materials include a bead film, various semiconductor substrates, or a metal plate whose surface is covered with an insulating material. This insulating substrate does not need to have a dense surface.
  • a source gas to be introduced into the furnace a mixed gas of silane (SiH4) and germane (GeH4) is used. Add dipolane (B 2 HS) diluted with hydrogen as a P-type dopant. Table 1 shows an example of the deposition conditions. table 1
  • Fig. 4 shows the laser-mass spectrometer of a silicon-germanium mixed crystal thin film with amorphous and microcrystals deposited on a glass substrate under the conditions shown in Table 1.
  • Table 1 An example is shown below.
  • the measurement method a perpendicular scattering method was used.
  • the horizontal axis indicates Raman shift (cur 1 ) and the vertical axis indicates Raman intensity (arbitrary unit).
  • the waveforms A, B, and C are the magnitudes of the discharge power.
  • Waveform A shows a pro- mo pattern
  • the mixed crystal thin film of waveform A is a silicon and germanium thin film deposited on a glass substrate, compared to a complete amorphous phase. It shows that it is configured.
  • waveforms B and C have sharp peaks.
  • the mixed crystal thin film having these waveforms has a mixture of a microcrystalline phase and an amorphous phase.
  • the peak values of the waveforms B and C were obtained in the vicinity of 290 cm " 1 , 4 OO cnr 1, and 49 O cnr 1 , respectively. Therefore, this silicon-germanium mixed crystal thin film mainly consists of a germanium-germanium bond, a silicon-germanium bond, and a silicon-silicon bond.
  • the germanium thin film contains only silicon microcrystals. (0 indicates that there is almost no cluster 1 consisting of germanium microcrystals only, and that a microcrystal phase consisting of silicon-germanium mixed crystal is formed.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of a temperature characteristic of a dark conductivity of a silicon ⁇ germanium thin-film conductor.
  • the horizontal axis shows the reciprocal (1 / T) of the absolute temperature
  • the vertical axis shows the lightning ratio (SD).
  • Waveform A is a graph showing the temperature characteristics of the dark conductivity of an amorphous silicon ⁇ germanium mixed crystal thin film composed of only the amorphous phase deposited with a discharge power of 15 W. Therefore, the dark conductivity of the mixed crystal thin film with waveform A is proportional to (1 ZT) / 11 Z 4 in the low-temperature region, and proportional to (1 ZT) in the high-temperature region.
  • Waveform and Waveform G are amorphous silicon containing microcrystalline phases of 30% and 90% crystallinity deposited at discharge power magnitudes of 80 W and 300 W, respectively.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of temperature characteristics of dark conductivity of a germanium thin film.
  • the characteristic is that the magnitude of the dark conductivity is as large as 0 S-cm- 1 or more, equal to that of a semi-metal, and that the change with temperature is very small, less than ⁇ % K. "Yes.
  • the dark conductivity changes with temperature.
  • the Amorufu ⁇ sushi Li co down germanium thin film form formed by deposition conditions according to Table 1 the dark conductivity IS ⁇ c nr 1 or more Chino, ⁇ coefficient is very small and less 1% ZK this And has been confirmed.
  • Fig. 2 shows the change in the dark conductivity of amorphous silicon ⁇ germanium thin films deposited on a glass substrate under the conditions in Table 1 with frequency.
  • the vertical axis shows the dark conductivity ratio (%)
  • the horizontal axis shows the magnitude of the measurement frequency (Hz)
  • the black circles in the figure show the frequency characteristics of the sample deposited under deposition condition A. It can be seen from the vicinity of 200 KHz that the dark conductivity decreases and about 10% or more at 4 MHz, and that the white circles indicate samples deposited under deposition conditions B and G. It shows that the dark conductivity is constant up to 4 MHz, with a slight increase at 10 MHz.
  • FIG. 1A shows an electric resistor constituted by using the amorphous silicon / germanium mixed crystal thin film conductor of the present invention.
  • the electrical resistor shown is a coup Reinamai cross This is an example of a terminating resistor used in a range from DC to ultra-high frequency on a trip line.
  • a thin-film lightning arrester 13 of a mixed crystal of silicon and germanium in which an amorphous phase and microcrystal ⁇ described above are mixed is arranged on an insulating substrate 12.
  • This thin film conductor has a rectangular shape with a width D and a length L.
  • a pair of first electrodes 14A and 4B are further arranged in parallel on the insulating substrate.
  • the first electrode has a rectangular shape, and its length is longer than the length L of the thin-film conductor. Part of the first electrodes 1A and 14B is in contact with both parallel sides of the thin-film conductor, and the rest extends from the thin-film conductor.
  • a second electrode 15 is further disposed on the insulating substrate, and the second electrode has a rectangular shape, and its width 2 d is determined by the distance D between the first electrodes (the width of the thin-film conductor). Is also small.
  • the second electrode is in contact with a side perpendicular to the side to which the first electrode is in contact, and is disposed between the opposed extending portions of the first electrodes 14A and 14B with a gap between the first electrode and the first electrode. I have.
  • the tips of the first lightning poles 1'4A and 14B and the tip of the second electrode 5 are on the same circumference as can be seen from the drawing.
  • the first electrode corresponds to the outer conductor of the coaxial line
  • the second electrode corresponds to the inner conductor.
  • the electrode spacing D of the first electrode and the width 2 d of the second electrode together with the relative permittivity and thickness of the substrate determine the characteristic impedance of the line.
  • the length of the thin-film conductor, that is, the thin-film resistor is determined in consideration of the luminous efficiency.
  • the sheet resistance of the thin film resistor is Although it is assumed that the frequency characteristics of the impedance and the attenuation factor are not affected, this simple model at an ultra-high frequency does not hold, and the characteristics are determined depending on the properties of the resistor, and the attenuation factor is 20 dB. The above is obtained.
  • Fig. 3 is a diagram showing the rate of change of the resistance value (resistance ratio) due to the frequency change of the electric resistor shown in Fig. 1 A.
  • the vertical axis represents the resistance value
  • the abscissa indicates the measurement frequency ⁇ Hz>, which indicates that the electric resistor according to the present invention has a substantially constant resistance value up to 32 GHz.
  • the above-described electric resistor of the present invention is formed by depositing amorphous silicon by a plasma CVD method, depositing a germanium mixed crystal conductor, a fine processing technique using a hot etching method, and a vacuum deposition method.
  • the metal thin films that form the first and second electrodes are aluminum-deposited thin films and nickel thin films. It is possible to use chrome Z multi-layer thin film, chrome platinum group metal thin film, etc. In particular, a chromium platinum group metal-deposited thin film is stable and effective even at a high temperature of 600 or more, which means that the present inventors filed a Japanese patent application (Japanese Patent Application No. 60-27). No. 439, title of invention: “Mic bonding device” and the above amorphous silicon ⁇ germanium mixed crystal thin film Plasma GVD deposition conditions are S!
  • H 4 / G e H 4 It depends on the flow rate ratio of H 4 / G e H 4, discharge pressure, discharge power, and substrate temperature, and can be formed under conditions other than those shown in Table 1 above.
  • Si H 4 / G e H 4 0 to 10 O
  • discharge power density 0, 1 to 10 WZ cm 2
  • substrate temperature 300 to 50 Q ⁇ It can be formed.
  • the mixed crystal thin film can be formed at a low temperature, for example, at around 200 substrate temperature.
  • the shape of the thin-film conductor is made hexagonal, and an inclined side is formed between two parallel sides and a side perpendicular thereto, and the length of the right side is determined. May be smaller than the interval between the two parallel S.
  • a resistive attenuator can be realized by making an element with the target figure using the right side of the rectangle of the thin film conductor as the axis. In this case, the amount of decoloration is approximately proportional to the length L, and the characteristic impedance does not change even if the length is changed.
  • FIGS. 6A and 7 in the power detector, a conductor thin film 23 A made of a metal was connected to a silicon ⁇ germanium mixed crystal thin film 22 A on an insulating substrate 2.
  • a conductive thin film 23 B made of a metal is connected to the second mature electrode 24 A and a silicon ⁇ germanium mixed crystal thin film 22 B.
  • the second thermocouple 24 B and the mixed thin film of the first thermocouple and the metal thin film of the second thermocouple face each other, and the mixed crystal thin film of the second mature couple and the metal thin film of the first mature couple And are arranged in parallel so that they face each other.
  • the mixed crystal thin film of the first thermocouple and the metal thin film of the second lightning couple are bridged by the first electrode 25, and the second electrode 26 is connected to the metal thin film of the first thermocouple.
  • a third electrode 27 is connected to the mixed crystal thin film of the second thermocouple, so that the outputs of both thermocouples are added.
  • the first, second and third electrodes 25, 26, 27 are connected to closely adjacent to the pole leads 28, 29, 30.
  • the width of these beam-lead lightning poles is wider than the width of the electrode with which the electrode is in contact, and is preferably 100 to 200 m. Further, the thickness of the beam lead electrode is preferably 5 to 30 m, more preferably 10 to 20 m.
  • the material of the beam lead electrode Au or a material obtained by plating Au on platinum is usually used.
  • the junction between the thermocouples that is, the thermal resistance between the mature junction and the cold junction is determined by the thickness and width of the insulating substrate thin film conductor and the conductor thin film, respectively. .
  • This thermal resistance has a larger value than the thermal resistance at the cold junction.
  • the thermal gradient between the mature and cold junctions of the thermocouple is large. It can be done. Therefore, it is possible to increase the ripening resistance between the ripened junction and the cold junction by separating the ripened junction and the cold junction, and to increase the temperature difference ⁇ .
  • the generated ripening power V depends on the thermoelectric power a of the mixed crystal thin film and the power 3 ⁇ 4m of the metal thin film.
  • V 2 (a a + a m) MM... ' ⁇ * ()
  • the shapes of the mixed crystal thin film and the conductive thin film constituting the thermocouple are rectangular.
  • the thermocouple of the present invention is not limited to a rectangle, and is not limited to a rectangular shape, for example, as shown in FIG. 6B.
  • the junction side of the mixed crystal thin film and the metal thin film can be formed into a trapezoidal shape whose width becomes gradually narrower than that of the cold junction rice cake.
  • thermocouple Although an example using a thermocouple has been shown, one or more than three thermocouples may be used, and in this embodiment, metal is used for the conductor thin film, but other conductive materials may be used.
  • the mixed crystal thin film is a P-type semiconductor, an n-type semiconductor with a different ripening power should be used as the conductor thin film. In the Iruko Sensitivity can be improved.
  • FIGs 8 and 9 show a power detector using the power detector of Figure 6A.
  • a transmission line is provided by providing a center conductor 32 having a predetermined width on a dielectric substrate 31 and outer conductors 33A and 33B arranged on both sides with a predetermined interval. It is composed.
  • This transmission line is connected to the beam lead electrodes 28, 29, 30 of the power detector 34, respectively, and supplies the measured power to the power detector.
  • the coupling capacitor 35 inserted in series with the circuit blocks DC, but passes high-frequency power.
  • the bypass capacitor 36 acts similarly to the coupling capacitor 35.
  • the measured power 37 is converted into heat to generate ripening power, and this detection output is output directly to the beam lead electrodes 28, .29, and 30. Appears, so take it out with lead wires 37 and 38.
  • reference numeral 40 denotes a connection unit.
  • the DC output is amplified by the amplifier 41 and displayed on the indicator 42.
  • Reference numeral 50 is an earth.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a mounting in which the power detection device of FIG. 8 is connected to a coaxial transmission line.
  • reference numeral 43 denotes an external conductor in the air, into which the power detection device 44 is inserted, and the center conductor of the circumferential transmission line 45 is connected to the center conductor 33 of the power detection device 44. Connected in part 4 and 6.
  • Fig. 11 shows data showing the linearity of the detection sensitivity with respect to the incident power in the power detector.
  • the horizontal axis shows the incident power
  • the vertical axis shows the detection sensitivity on a logarithmic scale. From the figure, the book It can be seen that the invention power detector has extremely good linearity from low power to high power.
  • the silicon-germanium mixed crystal thin film was about 1 m long, and that thermocouples were The point is that the maturity resistance has been increased. That is, FIG. 2 shows the frequency characteristic of the detection sensitivity of the power detector of the present invention, and a flat characteristic within 1 dB up to 32 GHz is obtained.
  • FIG. 13 shows the frequency characteristics of the input VSWR (votage stand inng ratio) in the power detector of the present invention, and a good matching of 1.3 or less was obtained up to 32 GHz.
  • the characteristics can be greatly improved as compared with the conventional example shown by the broken line in FIG.

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Description

明細書
薄膜導電体を備えた電気抵抗器および電力検出器 [ 技術分野 ]
本発明は、 薄膜導電体を備えた電子回路用の電気抵抗 器に係わ り 、 と く に直流から超高周波帯にわたる広い周 波数領域で良好なイ ン ピーダンス整合特性を示す電気抵 抗器に関する。
さ らに本発明は、 薄膜導電体の有する大きな熟電能に 着目 して構成され、 高周波頃域においてイ ン ピーダンス 整合を取るこ とができる熱電対を具備 した電力検出器に 係わ り 、 と く に低電力領域において入射電力 に対 して検 出感度が直線性を有.する、 低電力か ら高電力に至る電力 検出に用い られる薄膜導電体を備えた電力検出器に関す る。
[ 背景技術 ]
マイ ク ロ エ レク 卜 ロ ニクスに用い られる電気抵抗器を 構成する薄膜抵抗体素材 と して は、 ニク ロ ム蒸着薄膜及 ぴ窒化タ ンタル薄膜が従来公知である。 この薄膜は、 微 細加工性ができる という特徴を有するが、 良好な高周波 特性を示す膜厚が 2 0 0 A前後であ ¾ため、 抵抗体を形 成する基板の表面がち密でなければな らない。 ま た膜質 の劣化温度が 2 0 0 で前後と低い欠点がある。 と く に膜 質の劣化温度が低い という こ と は、 焼損 レベルが低 く な るため、 従来の薄膜抵抗体を用いて構成される電気抵抗 器の使用環境を著 し く 制限 していた 。 他方、 電力検出器に関 しては、 本発明者の—人は、 特 開昭 5 9 — 2 3 2 6 3号にて、 アモルフ ァ ス と微結晶 と の混晶薄膜に金属抵抗体薄膜を接続 した熟電対素子を開 示している。 この熱電対素子からなる電力検出器は、 高 い電力を検出するにあた っ ては、 安定した測定をおこな う上で問題はないが、 例えば 1 W程度の低電力を検出 して安定 した測定をおこなう場合、 感度が低く 、 しかも 入射電力に対する熟電対の起電力の直線性が悪い。
本発明者の一人が した米環出願 ( 出願番号 396131およ び 068273 ) は、 アモルフ ァ スと微結晶とが混在するシ リ コ ン一ゲルマニウム混晶薄膜導電体を開示 している。 こ の薄膜導電体は、 半導体材料からなるにもかかねらず、 比較的大きな導電率を持,ち、 しかもその温度係数が金属 なみに小さ く 、 他方では熟電能 (ゼーベッ ク係数の大き さ ) が半導体のよう に大きい という特徴、 すなわち熟-起 電力が大きい という 特徴も有 している。 これらの出願で は、'電気抵抗器及び電力'検出器への適用可能性を示して いる。
[ 発明の開示 ]
本発明の第 Ί の目的は、 微細加ェ性に優れ、 高温での 使用が可能な薄膜抵抗体を備えた電気抵抗器を提供する こ とにある。
第 2 の目 的は、 ち密性を必要とせず、 ほ とんど任意の 種類の材質からなる絶縁性基板の使用を可能とする電気 抵抗器を提供するこ とにある。 第 3 の目 的は、 直流か ら 3 2 G Hzま での高周波領域に おいて利用可能な特性を示 し 、 しかも製作が容易な電気 抵抗器を提供するこ と にある。
本発明の第 4 の目 的は、 検出感度を高め、 低電力領域 での直線性が優れた電力検出器を提供するこ とにある。
第 5 の目 的は、 熱電対の熟接点 と冷接点の間の温度差 を大き く して 、 低電力での惑度を向上するこ とができる 電力検出器を提供するこ とを目 的 とする。
第 1 ない し第 3 の目 的を達成するために 、 本発明は、 薄膜抵抗体の素材 と して 、 アモルフ ァ ス相 と微桔晶相 と が混在する主にシ リ コ ン とゲルマニウムを有する混晶薄 膜導電体を使用 し 、 この混晶薄膜導電体が、 高い導電率 を持ち 、 導電率の温度係数が小さ く 、 しかも導電率が直 流か ら 3 2 G Hzま での.高周波にわた つ てほぼ一定である という 性質を利用する。
上記混晶薄膜夢電体の製法は、 米国出願 06 82 73号に記 戦さ れているよ う に 、 プラズマ C V D 法、 光 C V D 法な どのマイ ク ロ エ レク 卜 ロ ニク スの手法を適用 して作製す る。
このよ う に して作 られたシ リ コ ン とゲルマ二ゥムの混 晶薄膜導電体は、 結晶化度 ( 微結晶が全体に占める割合 ) は、 Ί 0 〜 9 9 %ま でで、 この微桔晶はシ リ コ ン とゲル マニウ ムの混晶である。 そ してその平均粒径は 5 0 〜 5 0 0 0 人程度であ り 、 導電率は、 少な く とも 0 . 1 S ♦ c m -1 である。 しかも導電率の測定周波数に よる変化の割 合は直流から 3 2 G Hzにわた つ て 2 0 %以内 ( 1 d B以 内 ) である。
この電気抵抗器は、 絶緣性の基板上に上記薄膜導電体 と一対の第 1 電極と一個の第 2電極とを配置したあので、 上記薄膜導電体は、 互いに平行な二 とこれらの πに直 角な辺を有する台形状をな し、 上記第 1 電極は、 薄膜導 電体の平行な二辺よ り あ長い矩形状をな し、 それぞれ薄 膜導電体の平行なニ迈に接する部分と薄膜導電体から延 長する部分とを有してお り 、 また第 2 電極は、 上記直角 な迎に接し、 前記第 1 電極の延長部分の間に第 1 電極と 間隔を設けて配置されている。 これら電極は、 電流の入 出力端子を形成して、 上記薄膜導電体の電流現象 ( 輸送 現象 ) を電気抵抗器に利用できる構造と している。
本発明の電気抵抗器によれば、
( 1 ) 直流から 3 2ί G Hzまて周波数変化による抵抗値比 がほぼ一定の電気抵抗器を構成することができる。
( 2 ) と く に電極と して、 日本特許出願 6 0— 2 7 4 3 9 0号に開示 したク ロムノ白金多層蒸着薄膜を用いれば 6 0 0 で以上でも安定な電気抵抗器を構成するこ とがで きる。
( 3 ) 微細加工技術を用いて薄膜抵抗体を作製するこ と ができるので、 I G基板上に容易に直流から 3 2 G Hzの 高周波にわた っ て検出可能な電気抵抗器を構成するこ と ができる。
第 4 および第 5 の目的を達成するために、 本発明は、 熱電対の一方を構成する素材 と して 、 アモルフ ァ ス と微 結晶 とが混在する主にシ リ コ ン とゲルマニウムを有する 混晶薄膜を使用 し、 この混晶薄膜が高い導電率を持ち 、 導電率の温度係数が小さ く 、 熟起電力が大き く 、 しかも 導電率が直流か ら 3 2 G Hz ま での高周波にわた っ てほぼ —定である という性質を利用する。 上記混晶薄膜の製造 方法は、 電気抵抗器の薄膜抵抗体のそれ と原理的に同 じ であるのでここではその説明を省略する。
この電力検出器は、 上記混晶薄膜 と導電体薄膜 とを接 続 して熟電対を構成 し 、 この熱電対の 1 個若 し く は 2 個 以上の組合わせを絶緣性基板上に配置 し 、 前記熱電対の 混晶薄膜に第 1 電極を接続 し 、 前記熱電対の導電体薄膜 に第 2 電極を接続 し 、 さ ら に前記第 1 電極に第 Ί ビー ム リ ー ド電極を接続 し 、 前記第 2 電極に第 2 ビー ム リ ー ド 電極を接続 している。
この電力検出器によれば、
( ) ビーム リ ー ド電極を設けるこ と に よ り 、 熱電対の 熟接点と冷接点 との間の温度差を大き く し 、 直線性、 と く に低電力検出領域における直線性を改良 した電力検出 器の提供を可能に し、 該電力検出器を利用 した電力検出 装置を実現できる。
( 2 ) 従来の半導体薄膜一金属抵抗体薄膜を使用 した電 力検出器の使用周波数の上限が 1 8 G Hz、 検出可能な電 力範囲が 1 0 V〜 1 6 0 m W、 検出 答速度が 0 . 7 秒であるのに比 して 、 本発明の電力検出器では上記混晶 薄膜及びビーム リ ー ド電極を使用するこ とによ り 、 使用 周波数の上限が 3 2 G Hzに、 検出可能な電力範囲が 1 J W〜 5 0 0 m Wになる。 さ らにフ ォ ト エ ッ チング技術に 代表される微細加工技術を使甩 した超小形素子を形成す るこ とができるため、 検出応答速度が 0 . 0 6秒以下と なる。
( 3 ) 電力検出感度が従来の半導体薄膜一金属抵抗体薄 膜を使甩した電力検出器に比して更に構造が簡単である ので安価な電力検出器を提供するこ とができる。
[ 図面の簡単な説明 ]
第 1 A図ば本発明にかかる電気抵抗器の一例を示す平 面図である。
第 1 B 図は本発明にかかる電気抵抗器の他の例を示す 平面図である。
第 2 図'は本発明に係わるアモルフ ァ スシ リ コ ン一ゲル マニウム混晶薄膜導電体の暗導電率の周波数変化特性を 示す図である。 " 第 3 図は本発明の電気抵抗器の抵抗値の周波数変化特 性を示す図である。
第 4 図は本発明にかかる薄膜導電体の レーザラマンス ぺク トルを比較例の薄膜抵抗体のそれと比較して示す図 である。
第 5 図は本発明の薄膜導電体の暗導電率の温度異存性 を比較例の薄膜抵抗体のそれと比較して示す図である。
第 6 A図は、 本発明にかかる電力検出器の一例を示す 図である。
第 6 B図は、 本発明に かかる電力検出器の他の例を示 す図である。
第 7図は第 6 A図の X— X線に沿う 断面図である。 第 8図は本発明の電力検出器を応用 した電力検出裝置 の一例を示す平面図である。
第 9図は第 8図の電力検出裝置の電気回路図である。 第 1 0図は第 8図の検出装置を同軸回路 と結合 した状 態を示す図である。
第 1 Ί 図は本発明の電力検出器によ り 得られた入射電 力 と検出感度との直線性を示す特性図である。
第 1 2図は本発明の電力検出器に よ り 得られた入射電 力 1 mWの ときの検出感度の周波数特性を示す特性図で ある。
第 1 3図は本発明の電力検出器に よ り 得られた電圧反 射係数の周波数特性を示す特性図である。
[ 発明を実施するための最良の形態 ]
ま ず本発明に係わる電気抵抗器の実施例について説明 する。
こ こでは混晶薄膜導電体をマイ ク ロ エ レク 卜 ロ ニクス の技法の—つである C V D ( Chemical Vapour Depos i t i on) 法で製造する方法について述べる。 ここでは市販の プラズマ C V D炉を用いたが、 熟 C V D炉あるいは光 G V D炉を使用 しても差支えず、 要はアモルフ ァ ス相 と微 結晶相 と の混晶薄膜を絶縁性基板上に形成可能なちので 'あればよい。 この実施例では、 P形の薄膜を形成するが Π、形の薄膜ち周様な方法で形成するこ とがでぎる。
上記炉内に絶縁性の基板を配置し、 原料ガスを導入す る 0 <_の絶緣性の基板は、 少な く とも表面が絶縁性を有 する基板で、 例えばガラス基板、 マイ 力 、 ポ リ ィ ¾ ドフ イルム、 各種半導体基板、 も しく は表面が絶緣材で覆わ れた金属板が甩い られる。 この絶縁性基板は、 表面が必 ず しもち密である必要ばない。 炉内に導入する原料ガス は、 シラン ( S i H 4 ) とゲルマン ( G e H 4 ) の混合 ガスを用いる。 P形 ド一パン 卜 と して水素希釈のジポラ ン ( B 2 H S ) を添加す'る。 堆積条件の一例 表 1 に,示 す。 表 1
サンプル番号 A Β· C
ガス流量比 1 1
(S iH4 /GeH4 )
放電圧力 2 2 2
(Tor r)
放電パヮ一 1 5 8 0 3 0 0
( W )
放電パワ ー密度 0.02 0.11 0.40
Figure imgf000010_0001
基板温度 ( Ό ) 3 8 0 3 8 0 3 8 0 こ の よ う に し て得 ら れる薄膜導電体の諸特性は 、 先に 挙げた米国特許出願 896131に示さ れて いる 。
第 4 図 は 、 表 1 の条件でガラ ス基板上に堆積 し た ァ モ ルフ ァ ス と微結晶 と を備えたシ リ コ ン 、 ゲルマ ニウ ム混 晶薄膜の レ ーザラ マ ンスぺ ク 卜 ルの一例を示す。 こ の測 定法 と し て は 、 直角散乱法を用いた 。 図 に おいて 、 横軸 は 、 ラ マ ンシ フ ト ( cur1 ) を縦軸 は ラマ ン強度 ( 任意単 位 ) をそれぞれ示 し て いる 。 ま た波形 A , B , お よ び C は 、 放電パワ ー の大きさ
が 1 5 W、 8 0 Wお よ び 3 0 0 Wでそれぞれ堆積させた 場台の各 ラ マ ンス ペ ク ト ルを示す。 波形 Aはプ ロ ー ドな パタ ー ンを示 し 、 波形 Aの混晶薄膜はガラ ス基板上に堆 積された シ リ コ ン 、 ゲルマニ ウ ム薄膜が完全な ァモル フ ァ ス相 よ り 構成さ れて いる こ と を し め し て いる。 さ ら に 波形 Bおよ び波形 Cは鋭い ピー ク を有 し てお り 、 こ の こ
, — _― ^一-一
と に よ り こ れ ら波形の混晶薄膜は微結晶相 と ァ モル フ ァ ス相 と が混在 し て いる こ と が示さ れている 。 さ ら に 波形 Bお よ び波形 Cにおける ピ ー ク 値の各ラマ ン シ フ 卜 量が 2 9 0 cm"1 、 4 O O cnr1 およ び 4 9 O cnr1 近辺 に得 ら れ て いるので 、 この シ リ コ ン 、 ゲルマ ニウ ム混晶薄膜は、 主 に ゲルマ ニ ウ ム一ゲルマニ ウ ム結合 、 シ リ コ ン一ゲル マ ニ ウ ム結合及びシ リ コ ン一シ リ コ ン結合 よ り 構成さ れ て いる こ とが示さ れている。 ま た X線解析パタ ー ン ( 図 示せず ) と第 4 図て示 し た ラ マ ンスペ ク ト ルよ り 、 シ リ コ ン , ゲルマ ニ ウ ム薄膜は 、 シ リ コ ン微結晶のみあ るい ( 0 はゲルマニウム微結晶のみよ り なるクラスタ 一はほ とん ど存在せず、 シリ コン ♦ ゲルマニウム混晶よ り なる微結 晶相が構成されているこ とが示されている。
第 5 図は、 シ リ コ ン ♦ ゲルマニウム薄膜導電体の暗導 電率の温度特性の一例を示す図である。 図において、 横 軸は絶対温度の.逆数 ( 1 / T ) を、 縦軸は暗導雷率 ( S D ) —をそれぞれ示 している。 波形 Aは放電パワ ーの大き さ 1 5 Wで堆積したアモルフ ァ ス相のみで構成されるァ モルフ ァ スシ リ コ ン ♦ ゲルマニウム混晶薄膜の暗導電率 の温度特性を示す図で、 この図から波形 Aの混晶薄膜の 暗導電率は低温領域では ( 1 Z T ) の一 1 Z 4乗に比例 し、 高温頜域では ( 1 Z T ) に比例するこ とから、 低温 領域ではホッ ビング伝導によ り 、 ま た高温領域ではパン ド伝導によ り電気伝導機構が支配されているこ とがわか る。 これは従来公知のァモルフ ァ スシ リ コ ン薄膜で得ら れている温度特性と同 じ傾向を示しているが、 ァ ルフ ァ スシ リ コ ン薄膜に比べて暗導電率の絶対値の大きさが 2〜 3 桁向上しているのが大きい特徴である。 波形 Β及 ぴ波形 Gは、 放電パワ ーの大きさ 8 0 Wおよび 3 0 0 W で堆積した結晶化度 3 0 %および 9 0 %の微結晶相を含 んだァモルフ ァ スシ リ コ ン ♦ ゲルマニウム薄膜の暗導電 率の温度特性の例を示す図である。 暗導電率の大きさが 0 0 S - cm-1 以上と半金属に等しい程大きいこ と と共 に、 温度に よる変化が Λ %ノ K以下と非常に小さいこ と が大きい特徴 と!"える。 このよう に暗導電率が温度変化 に よる影響を受け難いこ と は、 I Cチ ッ プ上、 特に高い 精度が要求される薄膜抵抗体等を形成する上で極めて有 利である。 なお図示 しないが、 表 1 に よる堆積条件で形 成 した アモルフ ァ スシ リ コ ンゲルマニウム薄膜では、 暗 導電率が I S ♦ c nr1 以上のちのでは、 溫度係数が 1 % Z K以下 と極めて小さいこ とが確認されている。
第 2 図は、 表 1 の条件に よ り ガラス基板上に堆積 した ァモルフ ァ スシ リ コ ン ♦ ゲルマニウム薄膜の暗導電率の 周波数に よる変化を示す。 図において 、 縦軸は暗導電率 比 ( % ) を、 横軸は測定周波数 ( Hz 〉 の大きさを示 し、 図中黒丸印は、 堆積条件 Aで堆積 したサンプルの周波数 特性を示 し、 2 0 0 K Hz近辺か ら暗導電率は減少 し は じ め 4 M Hzでは約 1 0 %以上減少 しているこ とがわかる。 ま た 白丸印は、 堆積条件 B および Gで堆積 したサンプル の周波数特性を示 し、 4 M Hz ま で暗導電率が一定である こ とが示されている。 なお 1 0 M Hzでは ご く わすかの増 加が見 ら れる。 このこ とは、 第 4 図で示 し た ァモルフ 尸 スシ リ コ ン ♦ ゲルマニウム薄膜が アモルフ ァ ス相か ら微 結晶相に変化 し てい く 様子と対応 している。 このこ と に よ り アモルフ ァ スシ リ コ ン ♦ ゲルマニウム薄膜中に微桔 晶相を含ま せるこ と に よ り 、 直流か ら高周波に渡っ て暗 導電率をほぼ一定 とするこ とができる。
第 1 A図は、 本発明のアモルフ ァ スシ リ コ ン ♦ ゲルマ ニゥム混晶薄膜導電体を用いて構成される電気抵抗器を 示す。 図示する電気抵抗器は、 コ ープ レーナマイ ク ロ ス 卜 リ ッ プ線路で直流か ら超高周波までの範囲で使用する 終端抵抗器と しての一例である。 この電気抵抗器 1 1 は、 絶縁性基板 1 2 上に、 すでに説明 したアモルフ ァ ス相 と 微結晶柜とが混在するシ リ コ ン とゲルマニウムの混晶の 薄膜導雷体 1 3 を配置 している。 この薄膜導電体は幅 D、 長さ Lの矩形状.をなす。 上記絶緣性基板上には更に一対 の第 1 電極 1 4 A , 4 B が平行に配置されている。 こ の第 1 電極は、 矩形状をな し、 その長さは薄膜導電体の 長さ L よ り も長い。 この第 1 電極 1 A , 1 4 B は、 そ の一部が薄膜導電体の平行な両側 に接してお り 、 残り は薄膜導電体から延出 レている。 絶縁基板上には、 さ ら に第 2 電極 1 5 が配置され、 この第 2電極は、 矩形をな し その幅 2 d は、 第 1 電極間の間隔 D ( 薄膜導電体の 幅) よ り も小さい。 この第 2電極は、 第 Ί 電極が接する 辺と直角な辺に接し、 第 1 電極 1 4 A , 1 4 B の対向す る延出部間に、 第 1 電極と間隙を設けで配置されている。 第 1 雷極 1 ' 4 A , 1 4 B の先端と第 2電極 Ί 5 の先端は、 図面からも分かるよう に周一線上にある。 第 Ί 電極は、 同軸線路の外部導体に、 ま た第 2 電極は、 内部導体に相 当する。 前記第 1 電極の電極間隔 D と第 2電極の幅 2 d は、 基板の比誘電率、 厚さ と共に線路の特性イ ン ピーダ ンスを決定する。 薄膜導電体、 すなわち薄膜抵抗体の長 さ し は璩袞率を考慮 して決定される。 設計の一例を示す と、 D = 2 d 、 L≥ 0 . 7 D を用いることによ り単純な モデルで解析する と.、 薄膜抵抗体面積抵抗は、 特性イ ン ピーダンス及び減衰率の周波数特性に影響を与えない と されるが 、 超高周波でのこの単純なモデルは成立せず、 抵抗体の性質に依存 し て特性が定 ま り 、 減衰率 2 0 d B 以上が得 ら れる。 薄膜抵抗体の具体的な寸法は 、 同軸ラ イ ンの形状に よっ て決ま るが、 一般的に は D = 3 . 5 m m前後の ものを用 いる。
第 3 図 は、 第 1 A図 に示 し た電気抵抗器の周波数変化 に よ る抵抗値の変化する割合 ( 抵抗値比 〉 を示す図であ る。 図 に おいて 、 縦軸 は抵抗値比 ( % ) を、 横軸 は測定 周波数 〈 Hz 〉 を示す。 こ の図か ら本発明 に よ る電気抵抗 器は 、 3 2 G Hzま でほぼ一定の抵抗値を示すこ とが確認 さ れる 。 - 上記の本発明の電気抵抗器はプラズマ C V D法に よ る アモルフ ァ スシ リ コ ン ♦ ゲルマニウ ム混晶導電体の堆積、 ホ 卜 エ ッ チング法を用 いた微細加工技術、 真空蒸着法に よ る金属薄膜堆積技術を用 いて容易に製作する こ と がで ぎ る 。 ' なお第 1 電極お よ び第 2電極を形成する金属薄膜 と し て は 、 アルミ ニウ ム蒸着薄膜、 ニ ク ロ ム Z金多層蒸着薄 膜、 ク ロ ム 白金族金属蒸着薄膜等を使用 する こ と がで き 、 特に ク ロ ム 白金族金属蒸着薄膜は 、 6 0 0で以上 の高温でも安定であ り 、 有効である 。 この こ と は本発明 者の 日 本特許出願 ( 特願昭 6 0 — 2 7 4 3 9 0号、 発明 の名称 : 才 ー ミ ッ ク接合装置 〉 に示されている。 ま た上 述 し た ア モルフ ァ スシ リ コ ン ♦ ゲルマニ ウ ム混晶薄膜の プラズマ G V D 法による堆積条件は、 S ! H 4 / G e H 4 の流量比、 放電圧力、 放電パワ ー、 基板温度に依存し ており 、 前記表 Ί に示 した条件以外でも形成するこ とが でき、 例えば、 S i H 4 / G e H 4 = 0 〜 1 0 O , 放電 圧力 0 . 1 〜 1 0 Τ Ο Γ Γ , 放電パヮ ー密度 0 , 1 〜 1 0 W Z c m2 , 基板温度 3 0 0〜 5 0 Q Όの条件で形成する こ とができる。
ま た光 C V D法においては、 この混晶薄膜を低温、 例 えば基板温度が 2 0 0 で前後でも形成するこ とができる。
本発明は第 1 A図の実施例に限定されない。 例えば第 1 B 図に示すよう に薄膜導電体の形状を六角形状と して、 互いに平行な二迈とこれに直角な辺との間に傾斜 した辺 を形成して、 前記直角な辺の長さが前記平行な二 S間の 間隔よ り も短く なるよう に してもよい。 また第 1 A図に おいて薄膜導電体の矩形の右側の迎を軸 と して、 対象の 図形をもつ素子を作る と、 抵抗減衰器を実現するこ とが できる。 この場合の減袞量はおおむね長さ L に比例に、 し を変えても特性イ ン ピーダンスは変わ らない。
次にァモルフ ァス相 と微結晶.枏が混在するシ リ コ ン ♦ ゲルマニウム混晶薄膜を利用 した電力検出器の実施例に ついて説明する。 第 6 A図および第 7 図において、 電力 検出器は、 絶縁性基板 2 上に、 シ リ コン ♦ ゲルマ二ゥ ム混晶薄膜 2 2 Aに金属からなる導電体薄膜 2 3 Aを接 続した第 熟電对 2 4 A と、 シ リ コ ン ♦ ゲルマニウム混 晶薄膜 2 2 B に金属からなる導電体薄膜 2 3 B を接続し た第 2熱電対 2 4 B と を、 第 1 熱電対の混晶薄膜 と第 2 熱電対の金属薄膜 と が対向 し 、 第 2熟電対の混晶薄膜 と 第 1 熟電対の金属薄膜 と が対向する よ う に平行に 配置 し て いる 。 第 1 熟電対の混晶薄膜 と第 2熟雷対の金属薄膜 と は第 1 電極 2 5 で橋絡さ れ、 ま た第 1 熱電対の金属薄 膜に は第 2電極 2 6が接続さ れ、 さ ら に第 2熱電対の混 晶薄膜に は第 3電極 2 7 が接続さ れて 、 両熱電対の出力 が合い加え ら れる よ う に な つ て いる 。 ま た第 1 、 第 2及 ぴ第 3電極 2 5 , 2 6 , 2 7 に は 、 こ れに密接 し て ピ ー ム リ ー ド電極 2 8 , 2 9 , 3 0が接続 し て いる。 こ れ ら ビ ー ム リ ー ド雷極の幅は、 電極が接する電極の幅よ り も 広 く 、 好ま し く は 1 0 0〜 2 0 0 mであ る 。 ま た ビ ー ム リ ー ド電極の厚さ は、 好ま し く は 5〜 3 0 、 よ り 好ま し く は 1 0〜 2 0 mである 。 ピ ー ム リ ー ド電極の材質 は、 A u ま た は 白金上に A u をめ つ き し た ものな どが通 常使用 される 。 こ のよ う に熱電対の両端、 すなわ ち冷接 点部位に ビ ー ム リ ー ド電極を設ける こ と に よ り 、 冷接点 部位の熱抵抗を著 し く 小さ く でき 、 ス ト リ ッ プ基板に ポ ンデ イ ング等を用いて マ ウ ン ト する こ と に よ り 周囲温度 と の差、 すなわ ち熟勾配を非常に小さ く する こ と ができ る 。 一方、 熱電対の接合部、 すなわ ち熟接点部 と冷接点 部 と の間の熱抵抗は絶縁性基板薄膜導電体お よ び導電体 薄膜のそれぞれの厚み と幅に よ っ て決定される 。 こ の熱 抵抗は前記冷接点部位の熱抵抗 と比較 し て大きな値 と な る 。 すなわ ち熱電対の熟接点 と冷接点 と の熱勾配を大き く するこ とができる。 従っ て、 熟接点と冷接点間を隔離 して熟接点と冷接点間の熟抵抗を大きく するこ とができ、 その温度差 Δ Τが大き ぐなる。 一方 2 個の熱電対の出力 が相加されるよう に構成された上記電力検出器において、 発生する熟起電力 V は混晶薄膜の熱電能ひ a と金属薄膜 の熟電能 ¾ mによ っ て
V = 2 ( a a + a m ) 厶 丁 … '♦* ( )
で示される。 この式から分かるよう に、 温度差 Δ Τが大 き く なる と、 熟起電力 V、 即ち検出感度を高く するこ と' になる。 このこ とか ら微少な雷カを検出する場合、 雑音 による影響を軽減するこ とができ、 それにより直線性が 良好となる。
この実施例では、, 熱電対を構成する混晶薄膜及び導電 体薄膜の形状が矩形のものを示したが、 本発明の熱電対 " は矩形に限定されず、 例えぱ第 6 B 図に示すよう に、 混 晶薄膜及び金属薄膜の熟接点側が冷接点餅に比べて次第 ' に幅が狭く なる台形状とするこ とができる。 この台形状 の熱電対によれば、 熟接点部に発熟を集中させるこ とに より 、 熟接点と冷接点との間の温度差を大き く でき、 し たが っ て検出感度をさ らに向上するこ とができる。 また 実施例では 2 個の熱電対を使用 した例を示したが、 1 個 又は 3 個以上でもよい。 ま たこの実施例では、 導電体薄 膜に金属を使用 したが、 他の導電材科を使甩するこ とも できる。 例えば混晶薄膜が P形半導体の場合、 導電体薄 膜と しては熟電能の異なる n 形半導体を用いるこ とに よ り感度の向上が図れる。
第 8図及び慮 9図は、 第 6 A図の電力検出器を使用 し た電力検出装置を示す。 この装置は、 誘電体基板 3 1 上 に所定の幅をもつ中心導体 3 2 と所定の間隔をも っ て両 側に配置された外部導体 3 3 A , 3 3 B とを設けて伝送 線路を構成 している。 この伝送線路は、 電力検出器 3 4 の ビー ム リ ー ド電極 2 8 , 2 9 , 3 0にそれぞれ接続さ れて 、 被測定電力を電力検出器に供給する。 回路に直列 に挿入されているカ ッ プ リ ングコ ンデンサ 3 5 は直流を 遮断するが、 高周波電力 は通過する。 パイパスコ ンデン サ 3 6もカ ッ プ リ ングコ ンデンサ 3 5 と同様の作用をす る。 この電力検出装置では、 被測定電力 3 7が熱に変換 されて熟起電力を発生するが、 この検出出力 は ビー ム リ ー ド電極 2 8 , .2 9 , 3 0に直 ¾出力 と して現われるの で、 リ ー ド線 3 7 , 3 8で取出す。 なお符号 4 0は接続 部である。、直流出力は増幅器 4 1 で増幅され、 指示計 4 2で表示される。 符号 5 0は ア ースである。
第 1 0図は第 8図の電力検出装置を同軸伝送線路 と結 合 した実装の断面図である。 図中 4 3 は空中の外部導電 体で、 この外部導電体に電力検出装置 4 4が揷入され、 周軸伝送線路 4 5の中心導体が電力検出装置 4 4の中心 導体 3 3 とを接続部 4 6で接続 している。
第 1 1 図は、 電力検出器における入射電力 に対する検 出感度の直線性を示すデー タ ーで、 横軸は入射電力 、 縦 軸は検出感度をそれぞれ対数目盛り で示す。 図から 、 本 発明電力検出装置は低電力から高電力まで極めて直線性 がよいこ とがわかる。 このよう に高感度で しかも低電力 で直線性の良いデー タ ーが得られた原因の一つに、 シ リ コ ン * ゲルマニウム混晶薄膜を 1 m前後と したこ とに よ り 、 熱電対の熟抵抗を大きく できた点が挙げられる。 すなわち第 Ί 2.図は本発明電力検出器における検出感度 の周波数特性を示す図で、 3 2 G Hzまで 1 d B以内の平 坦な特性が得られている。 第 1 3 図は本発明電力検出器 における入力 V S W R ( vo I tage stand i ng ratio) の周 波数特性を示す図で、 3 2 G Hzまで 1 . 3 以下と良好な 整合が得られてお り 、 第 1 3 図の破線で示される従来例 と比較して大幅な特性の向上が図れる。

Claims

' 請求の範囲
( 1 〉 絶緣性基板 と、
この絶縁性基板上に設け られ、 ァモルフ ァ ス相 と ^桔 晶相 とが混在するシ リ コ ン とゲルマニウム との混晶薄膜 導電体からな り 、 その平面形状が互いに平行な二辺 と こ れ らの Sに直角な一 とを有する薄膜導電体と 、
前記絶緣基板上に平行に設け られた一対の第 1 電極で あ っ て 、 上記薄膜導電体の平行な二辺よ り ち長い矩形状 をな し 、 薄膜導電体の平行な二辺に接する部分と薄膜導 電体か ら延長する.部分とを有する第 1 電極 と 、
前記絶縁性基板に前記第 Ί 電極の延長部分の間に間隙 を設けて配置され、 前記薄膜導電体の前記直角な辺に接 している第 2 電極 と 、
を具備 した薄膜導電体を備えた電気抵抗器。
( 2 ) 薄膜導電体は矩形状をな している請求の範囲第 1 項記載の薄膜導電体を備えた電気抵抗器。
( 3 ) 薄膜導電体は六角形状をな し 、 前記互いに平行な 二 Sと これに直角な辺 との間に傾斜 した辺を形成 して第 2 電極が接する前記直角な辺の長さが前記平行な辺間の 間隔よ り も短か く した請求の範囲第 1 項記載の薄膜導電 体を備えた電気抵抗器。
( 4 ) 薄膜導電体は、 暗導電率 a D が 1 S ♦ c m よ り 大き く 、 暗導電率の溫度係数 α が 1 % Z K よ り も小さい 請求の範囲第 1 項記載の薄膜導電体を備えた電気抵抗器。
( 5 ) 薄膜導電钵の抵抗比が 3 2 G Hz まで Ί d B 以内の 範囲にある請求の範囲第 1 項記載の薄膜導電体を備えた ¾ 5¾ ¾ in is o
( 6 ) 前記電極はク 口 ム Z白金蒸着薄膜で形成されてい る請求の範囲第 1 項記載の薄膜導電体を備えた電気抵抗 i§ o
( 7 ) 絶縁性基板と、
この絶縁性基板上に設けられ、 ァ ΐルフ ァス祖と微結 晶相 とが混在する主にシ リ コ ン とゲルマニウムとを有す る混晶薄膜に導電体薄膜を接続して構成されている 1 個 も しく は 2個以上組合わせた熱電対と、
前記混晶薄膜に接続する第 1 雷極と、
前記導電体に接続する第 2電極と、
前記第 1 電極に接続された第 1 ビーム リ ー ド電極と、 前記第 2 電極に接続された第 2 ピーム リ ー ド電極と、 を'具備した夢膜導電体を備えた電力検出器。
( 8 ) 絶縁性基板上に、 2 個の熟電対を、 第 1 熟電対の 混晶薄膜と第 2 熱電対の導電体薄膜とが周 じ側に、 第 2 熱電対の混晶薄膜と第 1 熟 ¾対の導電体薄膜とが別の側 になるよう に並設し、
第 Ί 熱電対の混晶薄膜と第 2熟電対の導電体薄膜とに 第 1 電極が接椽され、 .
第 Ί 熟電対の導電体薄膜に第 2 電極が接続され、 さ ら に第 2電極の導電体薄膜に第 3 電極が接続され、 前記第 1 電極、 第 2電極および第 3 電極にそれぞれ第 1 ピー ム リ ー ド電極、 第 2 ビー ム リ ー ド電極および第 3 ビーム リ ー ド電極が接続されている、
請求の範囲第 7項記載の薄膜導電体を備えた電力検出
( 9 ) 各 ビーム リ ー ド電極の糯は、 これが接続する第 1 、 第 2、 又は第 3電極の暢よ り ち大きい請求の範囲第 7項 記載の薄膜導電体を備えた電力検出器。
( 1 0 ) 各 ビー ム リ ー ド電極の幅は、 これが接続する電 極の幅よ り ち大きい請求の範囲第 8項記載の薄膜導電体 を備えた電力検出器。
( 1 1 ) 各 ビーム リ ー ド電極は、 厚さが 5〜 3 0 、 檑が 1 0 0〜 2 0 0 mである請求の範囲第 7項記載の 薄膜導電体を備えた電力検出器。
( 1 2 ) 各 ピーム リ ー ド電極ほ、 厚さが 5〜 3 0 ^ m、 幅が 1 0 0〜 2 0 0 mである請求の範囲第 8項記載の 薄膜導電体を備えた電力検出器。
( 1 3 ) 熱電対を構成する混晶薄膜および導電体薄膜は、 両者が接する熟接点側の提が狭く 、 熱電対の両端側にあ る冷接点側の幅が広い台形状をな している請求の範囲第 7.項記載の薄膜導電体を備えた電力検出器。
( 1 4 〉 混晶薄膜は、 導電率 《 D が I S ' c m'1 よ り大 き く 、 導電率の渥度係数 αが 1 %Ζ Κよ り ち小さ く 、 熟 起電力 Sが Ί 0 V Z Kよ り も大きい請求の範囲第 7項 記載の薄膜導電体を備えた電力検出器。
( 5 ) 検出感度の周波数特性が 3 2 G Hzま で 1 d B以 内である請求の範囲第 7項記载の薄膜導電体を健えた電 力 出 ^ lr。■
( 1 6 ) V S W R ( voltage standing ratio) が 3 2 G feまで 1 . 0ない し Ί . 3の範囲にある請求の範囲第 Ί 項記載の薄膜導電体を備えた電力検出器。
( 1 7 ) 検出応答速度がほぽ 0. 0 6秒以下である請求 の範囲第 7項記載の薄膜導電体を備えた電力検出器。
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