TWM657612U - 雷達裝置結構 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
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Abstract
本創作提供一種雷達裝置結構,其包括一電路板模組、一發光模組、一天線模組以及一外殼。電路板模組具有一第一電路板單元及一第二電路板單元,該第一電路板單元係設置於該第二電路板單元之上,且該第一電路板單元之一中央位置具有一開孔。發光模組係設置於該第二電路板單元上,並且對應於該第一電路板單元之該開孔之位置。天線模組具有一發射天線及一接收天線,分別設置於該第一電路板單元之該開孔之兩側。外殼具有一上蓋及與其對應之一底座,其係相互結合,並且該上蓋還具有對應於該第一電路板單元之該開孔之一透光部。
Description
本創作係關於一種雷達裝置,特別關於一種雷達裝置的結構。
請參閱圖1所示,習知的一雷達裝置90除了具有雷達感測功能外,還具有發光照明之功能。雷達裝置90內部具有相互疊設之一天線基板91以及一電路基板92。天線基板91係在一基板911之兩側設置一發射天線912以及一接收天線913。另外,在基板911之中央部分具有一凹部914以暴露設置在電路基板92上之一發光二極體93。
上述之位置配置係為了整體造型將光源置於雷達裝置90的中央部分,同時又能夠維持良好的雷達感測效果所為之安排。然而,由於天線基板91之凹部914的設計會導致天線基板91的應力(stress)分佈不平均,在長期使用後將會造成天線基板91翹曲,最終可能造成電性失效。
由於雷達裝置90通常係使用於戶外環境,例如自行車的後方感測及警示之用途,在經過日曬作用後,紫外線將加速元件老化,而使得天線基板91翹曲更為顯著。因此如何改善上述缺點,實屬當前重要課題之一。
本創作之一目的在於提供一種雷達裝置結構,其能夠保持雷達裝置中之結構的均衡性,避免因應力分佈不平均導致電性失效。
為了達到上述目的,本創作提供一種雷達裝置結構,其包括一電路板模組、一發光模組、一天線模組以及一外殼。電路板模組具有一第一電路板單元及一第二電路板單元,該第一電路板單元係設置於該第二電路板單元之上,且該第一電路板單元之一中央位置具有一開孔。發光模組係設置於該第二電路板單元上,並且對應於該第一電路板單元之該開孔之位置。天線模組具有一發射天線及一接收天線,分別設置於該第一電路板單元之該開孔之兩側。外殼具有一上蓋及與其對應之一底座,其係相互結合,並且該上蓋還具有對應於該第一電路板單元之該開孔之一透光部。
承上所述,本創作之雷達裝置結構係於設置有天線模組之第一電路板單元之中央設置開孔,以對應於第二電路板單元上之發光模組。如此一來,第一電路板單元能夠獲得較為平均的應力分佈,避免產生翹曲的情形。
為了使所屬技術領域中具有通常知識者能瞭解本創作的內容,並可據以實現本創作的內容,茲配合適當實施例及圖式說明如下。
請參閱圖2以及圖3所示,本創作較佳實施例之一雷達裝置結構10包括一外殼11、一電路板模組12、一發光模組13以及一天線模組14。
外殼11具有一上蓋111及與其對應之一底座112。外殼11之外型並無限制,較佳者大致呈長條狀之矩形或蛋形。上蓋111具有一透光部1111,其可位於上蓋111大約中央的位置。上蓋111與底座112係可通過任意結合手段相互結合,包括結構上的卡合、連結元件的鎖合,或扣合等。
電路板模組12可以具有多個電路板單元,本實施例係以第一電路板單元121及第二電路板單元122為例說明。第一電路板單元121係連結於第二電路板單元122之上,二者之間可通過一第一連結元件151而結合。第二電路板單元122係通過一第二連結元件152而與底座112結合。
在本實施例中,第一連結元件151與第二連結元件152例如但不限於銅柱或塑膠柱,其可通過螺絲鎖附。第一電路板單元121具有一開孔O121,其大致上位於第一電路板單元121之中央位置,在本實施例中,開孔O121之相對兩側距離電路板邊緣的距離大致相同。也因如此設計,第一電路板單元121之整體應力較為平均,而可減少電路板翹曲的情形發生。另一方面,第一電路板單元121以及第二電路板單元122上還可設置有包括但不限於中央處理器(CPU)、微處理器(micro processor)、微控制器(micro controller)或記憶體等電子零組件。本實施例係以第二電路板單元122上設置有微處理器1221為例示。
值得一提的是,在其他實施例中,第一電路板單元121與第二電路板單元122係可通過郵票孔結構經由焊接而結合。舉例而言,第一電路板單元具有一第一郵票孔結構,而第二電路板單元具有一第二郵票孔結構,再將第一郵票孔結構與第二郵票孔結構對接,接著以銲錫或導電凸塊通過焊接方式使二者結合,而使第一電路板單元連結於第二電路板單元。
發光模組13係設置於第二電路板單元122上,並且對應於開孔O121之位置,以將光線通過第一電路板單元121之開孔O121以及上蓋111之透光部1111發射至外界。發光模組13可包括但不限於發光二極體(light emitting diode,LED)、次毫米發光二極體(mini LED)、微型發光二極體(micro LED)或是大尺寸正規發光二極體(regular LED)。其次,發光模組13能夠操作以產生特徵在於峰值發射波長約400nm至1000nm的光。發光模組13可僅由單一發光二極體組成,或係由複數個發光二極體所組成,於此並未限制。值得一提的是,透光部1111與開孔O121之間還可設置有包括但不限於導光元件、遮光元件或光處理元件等,以調整光形或顏色。
天線模組14係設置於第一電路板單元121之一表面上,並且具有一發射天線141以及一接收天線142。值得一提的是,第一電路板單元121之開孔O121係位於發射天線141與接收天線142之間,換言之,發射天線141與接收天線142係分別設置於開孔O121兩側之表面1211上,並通過第一電路板單元121以及第二電路板單元122上之圖案化導電線路(圖未示出)而與對應的電子零組件電性連接。在本實施例中,發射天線141係用以發射雷達訊號,而接收天線142係用以接收雷達訊號。
進一步說明之,雷達裝置結構10係應用於基於雷達技術之無線傳輸系統,其利用從目標反射回來的雷達頻率電磁訊號取得目標的資訊,因此前述的接收天線142所接收的雷達訊號,即是由發射天線141所發射之雷達訊號所反射。
再者,本創作之雷達裝置結構10係可應用於包括但不限於自行車,雷達裝置結構10可配置於自行車之座椅後方,並且朝向後方進行感測。雷達裝置結構10通過與行動通訊裝置或顯示裝置進行有線或無線連接後,其可在使用者騎乘自行車時將感測結果(例如後方有物體接近)顯示於行動通訊裝置,以供使用者察看。另外,雷達裝置結構10亦可發出光線或聲音的警示訊號提醒附近的用路人。
綜上所述,本創作之雷達裝置結構係將設置有天線模組的電路板單元以中央開孔的方式設計,並在開孔對應處的電路板單元上設置發光模組,據此使得電路板單元得到較為平均的應力分佈,避免翹曲的情形發生。
上述之實施例僅用來例舉本創作之實施態樣,以及闡釋本創作之技術特徵,並非用來限制本創作之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本創作所主張之範圍,本創作之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。
90:雷達裝置
91:天線基板
911:基板
912:發射天線
913:接收天線
914:凹部
92:電路基板
93:發光二極體
10:雷達裝置結構
11:外殼
111:上蓋
1111:透光部
112:底座
12:電路板模組
121:第一電路板單元
O121:開孔
122:第二電路板單元
1221:微處理器
13:發光模組
14:天線模組
141:發射天線
142:接收天線
151:第一連結元件
152:第二連結元件
〔圖1〕係顯示習知之雷達裝置之示意圖。
〔圖2〕係顯示本創作較佳實施例之雷達裝置結構之側面示意圖。
〔圖3〕係顯示本創作較佳實施例之雷達裝置結構之另一視角示意圖。
10:雷達裝置結構
11:外殼
111:上蓋
1111:透光部
112:底座
12:電路板模組
121:第一電路板單元
122:第二電路板單元
1221:微處理器
13:發光模組
14:天線模組
141:發射天線
142:接收天線
151:第一連結元件
152:第二連結元件
Claims (7)
- 一種雷達裝置結構,包含: 一電路板模組,具有一第一電路板單元及一第二電路板單元,該第一電路板單元係設置於該第二電路板單元之上,且該第一電路板單元之一中央位置具有一開孔; 一發光模組,設置於該第二電路板單元,並且對應於該第一電路板單元之該開孔之位置;以及 一天線模組,具有一發射天線及一接收天線,分別設置於該第一電路板單元之該開孔之兩側。
- 如請求項1之雷達裝置結構,更包含一上蓋及與其對應之一底座,其係相互結合組成一外殼,並且該上蓋還具有一透光部。
- 如請求項2之雷達裝置結構,其中該透光部係與該第一電路板單元之該開孔對應設置。
- 如請求項1或2之雷達裝置結構,其中該第一電路板單元與該第二電路板單元係通過一連結元件而結合。
- 如請求項4之雷達裝置結構,其中該連結元件包含一柱狀體或一銲錫。
- 如請求項1或2之雷達裝置結構,其中該第一電路板單元與該第二電路板單元係通過一郵票孔結構而結合。
- 如請求項1之雷達裝置結構,其中該發光模組包含一發光二極體、一次毫米發光二極體、一微型發光二極體,或一大尺寸正規發光二極體。
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM657612U true TWM657612U (zh) | 2024-07-01 |
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