TWM650963U - 散熱裝置 - Google Patents

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TWM650963U
TWM650963U TW112202933U TW112202933U TWM650963U TW M650963 U TWM650963 U TW M650963U TW 112202933 U TW112202933 U TW 112202933U TW 112202933 U TW112202933 U TW 112202933U TW M650963 U TWM650963 U TW M650963U
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Taiwan
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heat
heat dissipation
heat sink
flange
dissipation device
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TW112202933U
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Inventor
符猛
雷萬華
吳銳澤
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鴻準精密工業股份有限公司
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Abstract

本申請提供散熱裝置,其包括:熱管和散熱片。散熱片包括散熱板和 折邊,散熱板開有通孔,通孔供熱管穿過,折邊環繞通孔的邊緣設置,折邊從散熱板的一側板面凸伸,折邊遠離散熱板的末端設置擴展壁,擴展壁從折邊向遠離熱管一側延伸,折邊與熱管的周面相互間隔限定間隙,擴展壁與熱管的周面相互間隔形成第一容納腔,第一容納腔與間隙連通。第一容納腔中能夠容納更多的焊接料,使得間隙內的焊接料熔化時產生的氣泡能夠被第一容納腔內的焊接料向下填充,因此在焊接後間隙內的氣泡較少,熱管與散熱片焊接可靠,散熱效果得到保證。

Description

散熱裝置
本申請涉及散熱領域技術領域,尤其涉及一種散熱裝置。
先前技術中的散熱器用於給熱源散熱,散熱器包括熱管和散熱鰭片,熱管和散熱鰭片通過錫膏焊接的方式連接在一起。散熱器存在熱管和散熱鰭片焊接不良的問題,例如熱管和散熱鰭片之間焊接存在氣孔等。
鑒於以上內容,本申請提供一種散熱裝置。
本申請提供一種散熱裝置,包括導熱組件和散熱片。導熱組件包括熱管。散熱片包括散熱板和折邊,散熱板開有通孔,通孔供熱管穿過,折邊環繞通孔的邊緣設置,折邊從散熱板的一側板面凸伸,折邊遠離散熱板的末端設置擴展壁,擴展壁從折邊向遠離熱管一側延伸,折邊與熱管的周面相互間隔限定間隙,擴展壁與熱管的周面相互間隔形成第一容納腔,第一容納腔與間隙連通。
在一些實施例中,散熱片有多個,多個散熱片沿著熱管的長度方向依次疊放。
在一些實施例中,折邊與散熱板連接的位置設有倒角,倒角與熱管的周面相互間隔形成第二容納腔,第二容納腔與間隙連通。
在一些實施例中,一個散熱片的倒角與相鄰的另一個散熱片的擴展壁接觸,以使一個散熱片的第二容納腔與相鄰的另一個散熱片的第一容納腔連通。
在一些實施例中,間隙的範圍在0.1mm至0.5mm之間。
在一些實施例中,折邊與擴展壁傾斜相交並形成第一夾角,第一夾角的範圍在130°至140°之間。
在一些實施例中,折邊的長度範圍在1mm至1.5mm之間。
在一些實施例中,導熱組件還包括導熱板,熱管有多個,多個熱管分別熱耦合至導熱板。
在一些實施例中,散熱裝置還包括座件,座件用於安裝散熱片。
在一些實施例中,熱管包括導熱部和兩個散熱部,兩個散熱部連接於導熱部的兩端。座件開有容置槽,容置槽的槽底面開有沿厚度方向貫通座件的貫穿孔,導熱部配合於槽底面,貫穿孔用於散熱部自容置槽朝向散熱片延伸。
相較於先前技術,在散熱片與熱管通過焊接料焊接時,先在第一容納腔和間隙中填滿固態的焊接料,然後對散熱裝置加熱以熔化焊接料,焊接料熔化並產生氣泡,使得間隙中的焊接料的體積減少,因擴展壁向遠離熱管一側延伸,使得形成的第一容納腔的截面寬度大於間隙的寬度,第一容納腔中能夠容納更多的焊接料,且其截面尺寸和高向尺寸之比較大,使得間隙內的焊接料熔化時產生的氣泡能夠被第一容納腔內的焊接料向下填充,因此在焊接後間隙內的氣泡較少,熱管與散熱片焊接可靠,散熱效果得到保證。
1:散熱裝置
11:導熱組件
111:熱管
112:導熱板
113:導熱部
114:散熱部
12:散熱片
121:散熱板
122:折邊
123:通孔
124:倒角
125:擴展壁
13:第一容納腔
14:第二容納腔
15:第一夾角
16:間隙
17:座件
171:容置槽
172:槽底面
173:貫穿孔
18:焊接料
圖1是本申請一實施例提供的散熱裝置的立體圖。
圖2是圖1的散熱裝置的另一視角的立體圖。
圖3是圖2的散熱裝置沿著Ⅲ-Ⅲ線的局部剖視圖。
圖4是圖3的散熱裝置的Ⅳ區域的放大圖。
圖5是圖1的散熱裝置的分解圖。
為了使本申請的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本申請進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本申請,並不用於限定本申請。基於本申請中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本申請保護的範圍。
圖1至圖5示出了本申請提供的一實施例的散熱裝置1。
請參閱圖1至圖3,本實施例提供一種散熱裝置1,散熱裝置1用於安裝至發熱件(如CPU或者其他電子器件)的表面以對發熱件散熱。散熱裝置1包括座件17、導熱組件11和散熱片12。座件17用於安裝散熱片12。導熱組件11包括熱管111,熱管111用於把熱源的熱量傳遞至散熱片12。散熱片12包括散熱板121和折邊122,散熱板121開有通孔123,通孔123供熱管111穿過,折邊122環繞通孔123的邊緣設置,折邊122從散熱板121的一側板面凸伸,折邊122遠離散熱板121的末端設置擴展壁125,擴展壁125從折邊122向遠離熱管111一側延伸,折邊122與熱管111的周面相互間隔限定間隙16,擴展壁125與熱管111的周面相互間隔形成第一容納腔13,第一容納腔13與間隙16連通。
導熱組件11和散熱片12在組裝焊接前,先在熱管111的周面刷上固體焊接料18(例如錫膏),然後把熱管111從通孔123穿入散熱板121,使得焊接料18被熱管111帶入散熱板121中,以使折邊122與熱管111之間塗布固態的焊接料18。本案創作人研究發現,在折邊122與熱管111加熱的過程中,折邊122與熱管111之間的焊接料18受熱熔化變成液態,焊接料18從固態變為液態時伴隨有氣體揮發,所以焊接料18的體積減少。焊接料18的氣體揮發、體積減少是導致先前技術中散熱裝置1的焊接不良、產生氣孔的主要原因之一,焊接不良致使散熱裝置1散熱性能下降。
在本實施例中,在散熱片12與熱管111通過焊接料18焊接時,先在第一容納腔13和間隙16中填滿固態的焊接料18,然後對散熱裝置1加熱以熔化焊接料18,焊接料18熔化並產生氣泡,使得間隙16中的焊接料18的體積減 少,因擴展壁125向遠離熱管111一側延伸,使得形成的第一容納腔13的截面寬度大於間隙16的寬度,第一容納腔13中能夠容納更多的焊接料18,且其截面尺寸和高向尺寸之比較大,使得間隙16內的焊接料18熔化時產生的氣泡能夠被第一容納腔13內的焊接料18向下填充,因此在焊接後間隙16內的氣泡較少,熱管111與散熱片12焊接可靠,散熱效果得到保證。
具體地,折邊122為環狀,折邊122並包裹於熱管111的周面。折邊122與散熱板121連接,能夠增大散熱片12與熱管111周面之間的焊接料18的連接面積,有利於提升熱管111的熱量傳遞至散熱板121的速度。同時散熱板121通過折邊122增大焊接料18的連接面積,還能夠提升散熱片12與熱管111連接固定的強度,使散熱板121與熱管111穩定牢固地連接在一起。
在一些實施例中,散熱片12有多個,多個散熱片12沿著熱管111的長度方向依次疊放。
在本實施例中,多個散熱片12沿著厚度方向間隔設置,形成多層散熱片12。
請結合圖4所示,在一些實施例中,折邊122與散熱板121連接的位置設有倒角124,倒角124與熱管111的周面相互間隔形成第二容納腔14,第二容納腔14與間隙16連通。
在一些實施例中,一個散熱片12的倒角124與相鄰的另一個散熱片12的擴展壁125接觸,以使一個散熱片12的第二容納腔14與相鄰的另一個散熱片12的第一容納腔13連通。
在本實施例中,折邊122沿熱管111的長度方向延伸,折邊122設於擴展壁125與倒角124之間並且與兩者連接。第一容納腔13和第二容納腔14中的焊接料18熱熔之後流動至間隙16,以使焊接料18能夠充分填充於間隙16,使折邊122與熱管111焊接良好、連接緊密。
倒角124與折邊122傾斜相交,在把熱管111穿入通孔123時,倒角124或擴展壁125可以起到導向的作用,以便於熱管111安裝於散熱片12。同 時,一個散熱片12的倒角124的能夠與相鄰的另一個散熱片12的擴展壁125對應接觸,便於在兩個相鄰的散熱片12之間形成密閉空間。
具體地,一個散熱片12的倒角124的能夠與相鄰的另一個散熱片12的擴展壁125以及熱管111的周面圍成的截面形狀可以為三角形。
在本實施例中,間隙16的範圍在0.1mm至0.5mm之間。
在本實施例中,折邊122與熱管111的周面之間形成間隙16,熔化為液態的焊接料18在毛細力的作用下,從第一容納腔13和第二容納腔14中流向間隙16。折邊122與熱管111的周面之間的距離可以為0.1mm,0.25mm,0.5mm。優選地,折邊122與熱管111的周面之間的距離為0.25mm,此時焊接料18能夠在折邊122與熱管111之間順暢地流動,焊接料18在毛細力的作用下流動至間隙16。
在一些實施例中,折邊122與擴展壁125傾斜相交並形成第一夾角15,第一夾角15的範圍在130°至140°之間。
在本實施例中,擴展壁125與折邊122傾斜相交,有利於形成漏斗狀,以使第一容納腔13中的焊接料18充分填充間隙16。
第一夾角15的範圍在130°至140°,例如130°、135°或者140°等,以便於擴展壁125折彎。優選地,第一夾角15為135°,使擴展壁125和折邊122折彎用於形成第一容納腔13。
在本實施例中,折邊122的長度範圍在1mm至1.5mm之間。
在本實施例中,折邊122的長度範圍在1mm至1.5mm之間,有利於液態的焊接料18在毛細力作用下從第一容納腔13和第二容納腔14中流動至間隙16,並且氣泡也容易從間隙16流動至第一容納腔13和第二容納腔14中,以使間隙16中填充滿焊接料18。優選地,折邊122的長度為1.2mm,此時液態的焊接料18流動性較好。
請結合圖5所示,在一些實施例中,導熱組件11還包括導熱板112,熱管111有多個,多個熱管111分別熱耦合至導熱板112。
在本實施例中,導熱板112可為平板,導熱板112同時連接多個熱管111,並對熱管111進行熱傳導均熱,以平衡多個熱管111之間的散熱效率,提升散熱裝置1總體的散熱性能。
在一些實施例中,熱管111包括導熱部113和兩個散熱部114,兩個散熱部114連接於導熱部113的兩端。座件17開有容置槽171,容置槽171的槽底面172開有沿厚度方向貫通座件17的貫穿孔173,導熱部113配合於槽底面172,貫穿孔173用於散熱部114自容置槽171朝向散熱片12延伸。
在本實施例中,座件17用於承載多個熱管111和散熱片12,使折邊122與熱管111之間穩定連接,保持良好的熱傳遞性能。
在其他實施例中,座件17也可以省略,用導熱板112直接連接至電子器件。
熱管111的導熱部113可以為扁狀,從而充分與導熱板112的表面接觸,以提升熱管111與導熱板112之間的導熱速率。熱管111的散熱部114朝向散熱片12延伸,並與散熱片12焊接在一起,使導熱部113吸收的熱量傳遞至散熱片12而散發。
1:散熱裝置
11:導熱組件
111:熱管
112:導熱板
12:散熱片
17:座件

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置,其改良在於,包括:導熱組件,所述導熱組件包括熱管;散熱片,所述散熱片包括散熱板和折邊,所述散熱板開有通孔,所述通孔供所述熱管穿過,所述折邊環繞所述通孔的邊緣設置,所述折邊從所述散熱板的一側板面凸伸,所述折邊遠離所述散熱板的末端設置擴展壁,所述擴展壁從所述折邊向遠離所述熱管一側延伸,所述折邊與所述熱管的周面相互間隔限定間隙,所述擴展壁與所述熱管的周面相互間隔形成第一容納腔,所述第一容納腔與所述間隙連通。
  2. 如請求項1所述之散熱裝置,其中,所述散熱片有多個,多個所述散熱片沿著所述熱管的長度方向依次疊放。
  3. 如請求項2所述之散熱裝置,其中,所述折邊與所述散熱板連接的位置設有倒角,所述倒角與所述熱管的周面相互間隔形成第二容納腔,所述第二容納腔與所述間隙連通。
  4. 如請求項3所述之散熱裝置,其中,一個所述散熱片的所述倒角與相鄰的另一個所述散熱片的所述擴展壁接觸,以使一個所述散熱片的所述第二容納腔與相鄰的另一個所述散熱片的所述第一容納腔連通。
  5. 如請求項1所述之散熱裝置,其中,所述間隙的範圍在0.1mm至0.5mm之間。
  6. 如請求項1所述之散熱裝置,其中,所述折邊與所述擴展壁傾斜相交並形成第一夾角,所述第一夾角的範圍在130°至140°之間。
  7. 如請求項1所述之散熱裝置,其中,所述折邊的長度範圍在1mm至1.5mm之間。
  8. 如請求項1所述之散熱裝置,其中,所述導熱組件還包括導熱板,所述熱管有多個,多個所述熱管分別熱耦合至所述導熱板。
  9. 如請求項1所述之散熱裝置,其中,所述散熱裝置還包括座件,所述座件用於安裝所述散熱片。
  10. 如請求項9所述之散熱裝置,其中,所述熱管包括導熱部和兩個散熱部,兩個所述散熱部連接於所述導熱部的兩端;所述座件開有容置槽,所述容置槽的槽底面開有沿厚度方向貫通所述座件的貫穿孔,所述導熱部配合於所述槽底面,所述貫穿孔用於所述散熱部自所述容置槽朝向所述散熱片延伸。
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