TWM646822U - Led電路連接結構 - Google Patents

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陳燦榮
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世頂企業有限公司
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Abstract

本創作係提供一種LED電路連接結構,係包括:一金屬板體;至少一第一導線體設置於金屬板體上且形成有至少一第一截斷區段;至少一第二導線體設置於金屬板體上且形成有至少一第二截斷區段;至少一第一晶片組,該第一晶片組係包括有至少二相鄰之第一LED晶片,該第一LED晶片之一第一正極接點與一第一負極接點分別電性連接所述第一導線體與第二導線體;及至少一第二晶片組,該第二晶片組係包括有至少二相鄰之第二LED晶片,該第二LED晶片之一第二正極接點與一第二負極接點分別電性連接所述第二導線體與第一導線體,藉此第一晶片組與第二晶片組可直接由該第一導線體與第二導線體達到燈條之排列設置與電性連接,可省去使用基板材料及蝕刻材料,進而達到節省材料與環保之功效者。。

Description

LED電路連接結構
本創作係有關於一種LED燈條,尤指一種可減少基板及蝕刻成本,以達到節省材料與達到環保之LED電路連接結構。
隨著LED(Light Emitting Diode,發光二極體)照明技術的日益發展,LED在人們日常生活中的應用也越來越廣泛,且隨著線性光源的應用,由低功率的燈具逐漸演變為功率較高之LED燈具,而對於LED光源來說,其發光功率的提升,溫度控制及散熱的需求也隨之提高,因此,為了使LED燈具使用壽命延長,且具有良好的照明效果,因此LED燈板需要與散熱模組搭配使用,將LED所產生的高熱藉由散熱模組將熱量引導至燈具外部之環境,因此傳統的LED燈具多選用散熱模組來進行熱量之引導,並且為了讓LED燈具有更好的發光效率,因此習知之LED燈具通常係由LED燈板及散熱模組所組成,而該LED燈板則是由銅箔基板經過電路設計形成圖案化線路,再以酸性蝕刻液將銅箔基板上未覆蓋光阻之銅箔蝕刻,以獲得所需的銅箔線路,故因此習知LED燈板需要耗費銅箔基板及蝕刻液等材料,亦也造成製作成本增加及且材料耗費材料及不符合環保概念等問題產生。
是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本創作之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
爰此,為有效解決上述之問題,本創作之主要目的在於提供一種可減少基板及蝕刻成本,以達到節省材料與達到環保之LED電路連接結構。
為達上述目的,本創作係提供一種LED電路連接結構,係包括:一金屬板體;至少一第一導線體,該第一導線體係設置於所述金屬板體上,且該第一導線體形成有至少一第一截斷區段;至少一第二導線體,該第二導線體係設置於所述金屬板體上,且該第二導線體形成有至少一第二截斷區段;至少一第一晶片組,該第一晶片組係包括有至少一第一LED晶片,該第一LED晶片具有一第一正極接點及一第一負極接點,該第一正極接點係電性連接所述第一導線體,而該第一負極接點係電性連接所述第二導線體;及至少一第二晶片組,該第二晶片組係包括有至少一第二LED晶片,該第二LED晶片具有一第二正極接點及一第二負極接點,該第二正極接點係電性連接所述第二導線體,而該第二負極接點係電性連接所述第一導線體。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述金屬板體一側具有一承置面,該承置面上披覆有一絕緣層,而該第一導線體與該第二導線體係設置於所述絕緣層上。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述相鄰之第一LED晶片係由所述第一導線體與該第二導線體相互並聯連接。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述相鄰之第二LED晶片係由所述第一導線體與該第二導線體相互並聯連接。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述第一晶片組與第二晶片組間由該第二導線體相互串聯連接。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述第一截斷區段係形成於第一晶片組與第二晶片組間。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述第二截斷區段係形成於第二晶片組與下一組之第一晶片組間。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述第二導線體具有一第二導電末端,該第二導電末端連接至所金屬板體。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述金屬板體具有一外接線材,該外接線材連接所述金屬板體,且該外接線材由該金屬板體電性連接所述第二導電末端。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述第一導線體具有一第一導電末端,該第一導電末端連接至所金屬板體。
根據本創作LED電路連接結構之一實施例,其中所述金屬板體具有一外接線材,該外接線材連接所述金屬板體,且該外接線材由該金屬板體電性連接所述第一導電末端。
本創作之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
在以下,針對本創作有關LED電路連接結構之構成及技術內容等,列舉各種適用的實例並配合參照隨文所附圖式而加以詳細地説明;然而,本創作當然不是限定於所列舉之該等的實施例、圖式或詳細說明內容而已。
再者,熟悉此項技術之業者亦當明瞭:所列舉之實施例與所附之圖式僅提供參考與說明之用,並非用來對本創作加以限制者;能夠基於該等記載而容易實施之修飾或變更而完成之創作,亦皆視為不脫離本創作之精神與意旨的範圍內,當然該等創作亦均包括在本創作之申請專利範圍。
又,以下實施例所提到的方向用語,例如:「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」等,僅是參考附加圖示的方向。因此,使用的方向用語是用來說明,而並非用來限制本創作;再者,在下列各實施例中,相同或相似的元件將採用相同或相似的元件標號。
首先,請參閱第1圖所示,係為本創作LED電路連接結構之立體組合示意圖及另一立體組合示意圖,由圖中可清楚看出,其中所述LED電路連接結構1係包括有一金屬板體2及至少一第一導線體3及至少一第二導線體4及至少一第一晶片組5及至少一第二晶片組6。
其中所述金屬板體2係為可導電之金屬板,於本實施例中,該金屬板體2係為馬口鐵,又該金屬板體2上形成有一承置面21,該承置面21上披覆有一絕緣層22。
其中所述第一導線體3係設置於所述絕緣層22上,且該第一導線體3上形成有至少一第一截斷區段31,而該第二導線體4係設置於所述絕緣層22上,且該第二導線體4形成有至少一第二截斷區段41,又該第二導線體4具有一第二導電末端42,該第二導電末端42連接至所金屬板體2,而該金屬板體2具有一外接線材23,該外接線材23連接所述金屬板體2。
其中所述第一晶片組5係設置於所述第一導線體3及第二導線體4上,且該第一晶片組5係包括設置有至少一第一LED晶片51,而於本實施例中,該第一晶片組5係包括有至少二相鄰之第一LED晶片51,該各第一LED晶片51具有一第一正極接點511及一第一負極接點512,而該第一正極接點511係電性連接所述第一導線體3,另該第一負極接點512係電性連接所述第二導線體4,使該相鄰之第一LED晶片51係由所述第一導線體3與該第二導線體4相互並聯連接。
其中所述第二晶片組6係設置於所述第一導線體3及第二導線體4上且於本實施例中,該LED電路連接結構1設置有兩組第一晶片組5及一組第二晶片組6,該第二晶片組6設置有至少一第二LED晶片61,而於本實施例中,該第二晶片組6係包括有至少二相鄰之第二LED晶片61,該各第二LED晶片61具有一第二正極接點611及一第二負極接點612,而該第二正極接點611係電性連接所述第二導線體4,另該第二負極接點612係電性連接所述第一導線體3,也就是其第二LED晶片61與第一LED晶片51擺設方向相互相反,使該相鄰之第二LED晶片61係由所述第一導線體3與該第二導線體4相互並聯連接,而該第一截斷區段31係形成於第一晶片組5與第二晶片組6間,以使該第一晶片組5與第二晶片組6間由該第二導線體4相互串聯連接,又該第二晶片組6另一側可設置有下一組之第一晶片組5,而該第二截斷區段41係形成於第二晶片組6與下一組第一晶片組5間,且該下一組之第一晶片組5同樣設置有所述二相鄰之第一LED晶片51,而該第一晶片51之第一負極接點512連接所述第二導電末端42一端,該第二導電末端42另一端則連接所述金屬板體2,且該外接線材23由該金屬板體2電性連接所述第二導電末端42,另該LED電路連接結構1上之第一晶片組5與第二晶片組6則由所述外接線材23與該第一導線體3進行外部電性連接,而該外接線材23與該第二導線體4間則可由該金屬板體2進行電性導通。
由此可見,所述金屬板體2之絕緣層22上直接設置所述第一導線體3與第二導線體4電性連接所述第一晶片組5與第二晶片組6,且由所述第一導線體3與第二導線體4並聯相鄰設置之第一LED晶片51及第二LED晶片61,而後由所述第一截斷區段31阻斷第一LED晶片51之第一正極接點511與第二LED晶片61之第二負極接點612,並由所述第二導線體4串聯所述第一LED晶片51之第一負極接點512與第二LED晶片61之第二正極接點611。
藉此,第一晶片組5與第二晶片組6可直接由該第一導線體3與第二導線體4達到燈條之排列設置與電性連接,可省去使用基板材料及蝕刻材料,進而達到節省材料與環保之功效者,更且其第一晶片組5與第二晶片組6可由所述金屬板體2進行支撐設置及對其第一晶片組5與第二晶片組6進行熱傳導。
另外,請再請參閱前述第2圖所示,係為本創作LED電路連接結構增加第一LED晶片與第二LED晶片之實施示意圖,於本實施例中,所述LED電路連接結構1部份元件及元件間之相對應之關係與前述LED電路連接結構1相同,故在此不再贅述,惟本實施例之LED電路連接結構1中,其第一晶片組5也可設置有三個相鄰之第一LED晶片51,及三個相鄰之第二LED晶片61,該各第一LED晶片51具有所述第一正極接點511及第一負極接點512,而該第一正極接點511係電性連接所述第一導線體3,另該第一負極接點512係電性連接所述第二導線體4,使該相鄰之第一LED晶片51係由所述第一導線體3與該第二導線體4相互並聯連接,而該各第二LED晶片61具有所述第二正極接點611及所述第二負極接點612,而該第二正極接點611係電性連接所述第二導線體4,另該第二負極接點612係電性連接所述第一導線體3,使該相鄰之第二LED晶片61係由所述第一導線體3與該第二導線體4相互並聯連接,而該第一截斷區段31係形成於第一晶片組5與第二晶片組6間,以使該第一晶片組5與第二晶片組6間由該第二導線體4相互串聯連接,又該第二晶片組6另一側可設置有下一組之第一晶片組5,而該第二截斷區段41係形成於第二晶片組6與下一組之第一晶片組5間,且其第一LED晶片51與第二LED晶片61設置之數量並不因此為限。
藉此,第一晶片組5與第二晶片組6可直接由該第一導線體3與第二導線體4達到燈條之排列設置與電性連接,可省去使用基板材料及蝕刻材料,進而達到節省材料與環保之功效者。
另外,請再請參閱前述第3圖所示,係為本創作LED電路連接結構增加第二晶片組之實施示意圖,於本實施例中,所述LED電路連接結構1部份元件及元件間之相對應之關係與前述LED電路連接結構1相同,故在此不再贅述,惟本實施例之LED電路連接結構1中,在下一組之第一晶片組5另一側可設置有下一組之第二晶片組6,該第二晶片組6係包括有所述二相鄰之第二LED晶片61,該各第二LED晶片61具有所述第二正極接點611及第二負極接點612,而該第二正極接點611係電性連接所述第二導線體4,另該第二負極接點612係電性連接所述第一導線體3,也就是其第二LED晶片61與第一LED晶片51擺設方向相互相反,使該相鄰之第二LED晶片61係由所述第一導線體3與該第二導線體4相互並聯連接,又該第一導線體3具有一第一導電末端32,該第一導電末端32一端連接至所述第二晶片61之第二負極接點612,另一端則連接至所金屬板體2,使該外接線材23由該金屬板體2電性連接所述第一導電末端32,藉此,第一晶片組5與第二晶片組6可直接由該第一導線體3與第二導線體4達到燈條之排列設置與電性連接,可省去使用基板材料及蝕刻材料,進而達到節省材料與環保之功效者,更且其第一晶片組5與第二晶片組6可由所述金屬板體2進行支撐設置及對其第一晶片組5與第二晶片組6進行熱傳導。
另外,請再請參閱前述第4圖所示,係為本創作LED電路連接結構增加第一晶片組之實施示意圖,於本實施例中,所述LED電路連接結構1部份元件及元件間之相對應之關係與前述LED電路連接結構1相同,故在此不再贅述,惟本實施例之LED電路連接結構1中,在下一組之第一晶片組5另一側可設置有下一組之第二晶片組6,而該下一組之第二晶片組6另一側可設置有再下一組之第一晶片組5,但其第一晶片組5與第二晶片組6設置之數量並不因此為限,藉此,該第一晶片組5與第二晶片組6可直接由該第一導線體3與第二導線體4達到燈條之排列設置與電性連接,並可方便依需求進行調整配置其第一晶片組5與第二晶片組6設置數量。
以上已將本創作做一詳細說明,惟以上所述者,僅為本創作之一較佳實施例而已,當不能限定本創作實施之範圍,即凡依本創作申請範圍所作之均等變化與修飾等,皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍。
1:LED電路連接結構 2:金屬板體 21:承置面 22:絕緣層 23:外接線材 3:第一導線體 31:第一截斷區段 32:第一導電末端 4:第二導線體 41:第二截斷區段 42:第二導電末端 5:第一晶片組 51:第一LED晶片 511:第一正極接點 512:第一負極接點 6:第二晶片組 61:第二LED晶片 611:第二正極接點 612:第二負極接點
第1圖係本創作LED電路連接結構之立體組合示意圖。 第2圖係本創作LED電路連接結構增加第一LED晶片與第二LED晶片之實施示意圖。 第3圖係本創作LED電路連接結構增加第二晶片組之實施示意圖。 第4圖係本創作LED電路連接結構增加第一晶片組之實施示意圖。
1:LED電路連接結構
2:金屬板體
21:承置面
22:絕緣層
23:外接線材
3:第一導線體
31:第一截斷區段
4:第二導線體
41:第二截斷區段
42:第二導電末端
5:第一晶片組
51:第一LED晶片
511:第一正極接點
512:第一負極接點
6:第二晶片組
61:第二LED晶片
611:第二正極接點
612:第二負極接點

Claims (11)

  1. 一種LED電路連接結構,係包括: 一金屬板體; 至少一第一導線體,該第一導線體係設置於所述金屬板體上,且該第一導線體形成有至少一第一截斷區段; 至少一第二導線體,該第二導線體係設置於所述金屬板體上,且該第二導線體形成有至少一第二截斷區段; 至少一第一晶片組,該第一晶片組係包括有至少一第一LED晶片,該第一LED晶片具有一第一正極接點及一第一負極接點,該第一正極接點係電性連接所述第一導線體,而該第一負極接點係電性連接所述第二導線體;及 至少一第二晶片組,該第二晶片組係包括有至少一第二LED晶片,該第二LED晶片具有一第二正極接點及一第二負極接點,該第二正極接點係電性連接所述第二導線體,而該第二負極接點係電性連接所述第一導線體。
  2. 如請求項1所述之LED電路連接結構,其中所述金屬板體一側具有一承置面,該承置面上披覆有一絕緣層,而該第一導線體與該第二導線體係設置於所述絕緣層上。
  3. 如請求項1所述之LED電路連接結構,其中所述相鄰之第一LED晶片係由所述第一導線體與該第二導線體相互並聯連接。
  4. 如請求項1所述之LED電路連接結構,其中所述相鄰之第二LED晶片係由所述第一導線體與該第二導線體相互並聯連接。
  5. 如請求項1所述之LED電路連接結構,其中所述第一晶片組與第二晶片組間由該第二導線體相互串聯連接。
  6. 如請求項1所述之LED電路連接結構,其中所述第一截斷區段係形成於第一晶片組與第二晶片組間。
  7. 如請求項1所述之LED電路連接結構,其中所述第二截斷區段係形成於第二晶片組與下一組之第一晶片組間。
  8. 如請求項1所述之LED電路連接結構,其中所述第二導線體具有一第二導電末端,該第二導電末端連接至所金屬板體。
  9. 如請求項8所述之LED電路連接結構,其中所述金屬板體具有一外接線材,該外接線材連接所述金屬板體,且該外接線材由該金屬板體電性連接所述第二導電末端。
  10. 如請求項1所述之LED電路連接結構,其中所述第一導線體具有一第一導電末端,該第一導電末端連接至所金屬板體。
  11. 如請求項10所述之LED電路連接結構,其中所述金屬板體具有一外接線材,該外接線材連接所述金屬板體,且該外接線材由該金屬板體電性連接所述第一導電末端。
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