TWM633408U - 電路板之抵壓模組 - Google Patents
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Abstract
本創作為有關一種電路板之抵壓模組，包括：一彈性壓片，其包括有一水平片及該水平片向下斜伸有抵持於一預設電路板之一抵持片，而於該水平片底側形成有一收納空間；一壓塊，其係組裝於該彈性壓片之該收納空間中，該壓塊底面形成貼合於該預設電路板側邊之一抵持面。
Description
本創作係提供一種電路板之抵壓模組，尤指一種藉由彈性壓片與壓塊之組合結構，便可將預設電路板進行暫時性的固定，以利於預設電路板後續加工作業順遂，並改善習知將銅箔機板四個邊緣貼覆膠帶做暫時性的固定作業時，所耗費膠帶數量極大，亦較不環保且成本較高的問題。
按，現今科技與資訊的快速發展，使得市面上各種電子產品或設備不斷地推陳出新，並於電子產品或設備內部皆設置有供電子零組件構裝之印刷電路板(PCB)，透過不同功能或作用之電子零組件焊接於印刷電路板構成之電子電路，而使電子產品或設備能夠正常地運作，而隨著電路板廣泛地運用，也使得相關的製程設備廠商更加積極投入研究與開發。
一般電路板依其柔軟度可分為硬板及軟板；若依其製造層數可分為單面板、雙面板及多層板；若以材質來區分，則包括有紙基材銅箔基板、複合基板、玻璃纖維布銅箔基板、軟質或硬質銅箔基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等，而電路板的製程中銅箔基板(CCL)是不可或缺之關鍵性基礎材料，係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經
樹脂含浸後得到之半固化黏合片(PrePreg，亦稱膠片)與銅箔疊合，於高溫、高壓下成形之積層板，但是黏合膠片在未加工前，是以連續捲繞的方式收捲形成一料帶，並經過分條及切片等流程後，便可將裁切後的黏合膠片疊加在一起加溫到一定範圍，並通過壓合固化成所需厚度之基板，且該基板一面或雙面覆銅再層壓固化形成一銅箔基板。
然而，目前市面上將銅箔機板固定於一工作站處，多半為採用人工將銅箔機板四個邊緣貼覆膠帶做暫時性的固定，以進行如鑽孔或焊接之工序，待工序執行完成後，再以人工移除膠帶後，再將銅箔機板移載至下一個工作站，但此種方法所耗費膠帶數量極大，亦較不環保且成本較高，關於此一問題，有待從事此行業者加以改善。
故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種電路板之抵壓模組之新型誕生。
本創作之主要目的在於提供一種電路板之抵壓模組，包括：一彈性壓片，其包括有一水平片及該水平片向下斜伸有抵持於一預設電路板之一抵持片，而於該水平片底側形成有一收納空間；一壓塊，其係組裝於該彈性壓片之該收納空間中，該壓塊底面形成貼合於該預設電路板側邊之一抵持面。藉由彈性壓片與壓塊之組合結構，便可將預設電路板進行暫時性的固定，以利於預設電路板後續加工作業順遂，並改善習知將銅箔機板四個邊緣貼覆膠帶做暫時性的固定作業時，所耗費膠帶數量極大，亦較不環保且成本較高的問題。
本創作之次要目的在於該水平片中更透設有至少一溝孔，
而該壓塊頂面對應該溝孔處凹設有一導槽，該導槽中更再設有供預設懸臂伸入形成固定之一定位孔。
本創作之另一目的在於該彈性壓片外觀係呈一倒V字型，並於該彈性壓片二端各形成有圓弧構造。
本創作之再一目的在於該壓塊中更凹設有供一磁石置入且定位之一磁石槽，而該磁石係為釹鐵硼材質所構成之永久磁鐵。
1:抵壓模組
10:收納空間
11:彈性壓片
111:水平片
112:抵持片
113:溝孔
12:壓塊
121:導槽
122:定位孔
123:抵持面
124:磁石槽
〔第1圖〕係為本創作抵壓模組之立體結構圖。
〔第2圖〕係為本創作抵壓模組之另一視角立體結構圖。
〔第3圖〕係為本創作抵壓模組之立體分解圖。
〔第4圖〕係為本創作抵壓模組之另一視角立體分解圖。
為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。
請參閱第1至4圖所示，各為本創作抵壓模組之立體結構圖、抵壓模組之另一視角立體結構圖、抵壓模組之立體分解圖及抵壓模組之另一視角立體分解圖，由圖中可清楚看出，本創作抵壓模組1包括：
一彈性壓片11，其包括有一水平片111及該水平片111向下斜伸有抵持於一預設電路板(圖中未示)之一抵持片112，而於該水平片111底側形成有一收納空間10。
一壓塊12，其係組裝於該彈性壓片11之該收納空間10中(透過複數緊固件及鎖孔)，該壓塊12底面形成貼合於該預設電路板側邊之一抵持面123。
上述該水平片111中更透設有至少一溝孔113，而該壓塊12頂面對應該溝孔113處凹設有一導槽121，該導槽121中再透設有供預設懸臂(圖中未示)伸入形成固定之一定位孔122，而該預設懸臂係裝設於可做三維移動之機械手臂中。
上述該彈性壓片11外觀係呈一倒V字型，並於該彈性壓片11二端各形成有圓弧構造。
上述該壓塊12中更凹設有供一磁石(圖中未示)置入且定位之一磁石槽124，而該磁石係為釹鐵硼(NdFeB Magnet)材質所構成之永久磁鐵。
本創作於實際操作時，以人工方式將二抵壓模組1之彈性壓片11向下抵壓預設電路板之二相對側邊或四個側邊，或是透過預設懸臂該伸入導槽121中之定位孔122形成固定，而該預設懸臂係裝設於可做三維移動之機械手臂中，以形成自動化機械之操作，以使預設電路板平貼於預設位置表面，同時預設位置表面可為具導磁性金屬(例如：不鏽鋼材質、鐵材質)所構成，利用壓塊12之磁石吸附於預設位置表面，即可強化壓迫預設電路板之二相對側邊或四個側邊之應力且不會產生上翹現象，以完成本創作電路板之抵壓模組之操作。
藉由上述第1至4圖之揭露，即可瞭解本創作為一種電路板之抵壓模組，包括：一彈性壓片，其包括有一水平片及該水平片向下斜伸
有抵持於一預設電路板之一抵持片，而於該水平片底側形成有一收納空間；一壓塊，其係組裝於該彈性壓片之該收納空間中，該壓塊底面形成貼合於該預設電路板側邊之一抵持面。藉由彈性壓片與壓塊之組合結構，便可將預設電路板進行暫時性的固定，以利於預設電路板後續加工作業順遂，並改善習知將銅箔機板四個邊緣貼覆膠帶做暫時性的固定作業時，所耗費膠帶數量極大，亦較不環保且成本較高的問題。本創作應用於電路板加工製造領域中，具有極佳實用性，故提出專利申請以尋求專利權之保護。
上述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本創作上述電路板之抵壓模組於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦研發，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。
1:抵壓模組
11:彈性壓片
111:水平片
112:抵持片
113:溝孔
12:壓塊
121:導槽
122:定位孔
124:磁石槽
Claims (4)
- 一種電路板之抵壓模組，包括：一彈性壓片，其包括有一水平片及該水平片向下斜伸有抵持於一預設電路板之一抵持片，而於該水平片底側形成有一收納空間；以及一壓塊，其係組裝於該彈性壓片之該收納空間中，而該壓塊底面形成貼合於該預設電路板側邊之一抵持面。
- 如請求項1所述之電路板之抵壓模組，其中該水平片中更透設有至少一溝孔，而該壓塊頂面對應該溝孔處凹設有一導槽，該導槽中再透設有供預設懸臂伸入形成固定之一定位孔。
- 如請求項1所述之電路板之抵壓模組，其中該彈性壓片外觀係呈一倒V字型，並於該彈性壓片二端各形成有圓弧構造。
- 如請求項1所述之電路板之抵壓模組，其中該壓塊中更凹設有供一磁石置入且定位之一磁石槽，而該磁石係為釹鐵硼材質所構成之永久磁鐵。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111206097U TWM633408U (zh) | 2022-06-09 | 2022-06-09 | 電路板之抵壓模組 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111206097U TWM633408U (zh) | 2022-06-09 | 2022-06-09 | 電路板之抵壓模組 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM633408U true TWM633408U (zh) | 2022-10-21 |
Family
ID=85461485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111206097U TWM633408U (zh) | 2022-06-09 | 2022-06-09 | 電路板之抵壓模組 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM633408U (zh) |
-
2022
- 2022-06-09 TW TW111206097U patent/TWM633408U/zh unknown
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| GD4K | Issue of patent certificate for granted utility model filed before june 30, 2004 |