TWM630858U - 連接器組件 - Google Patents

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TW111205401U
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柳小剛
郭榮哲
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大陸商東莞立訊技術有限公司
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Abstract

本創作揭示一種連接器組件，其包括帶卡連接器和第一背板連接器，前述帶卡連接器包括第一端子模組、第二端子模組及電路板卡，前述電路板卡連接前述第一端子模組和第二端子模組並與前述第一端子模組和第二端子模組搭接呈具有收容腔的框狀，前述第一背板連接器收容於前述收容腔內，能充分利用空間，以提高空間利用率。

Description

連接器組件
本創作涉及一種連接器組件，屬於連接器技術領域。
本創作要求了申請日為2021年08月03日，申請號為：202121801823.6的中國專利申請的優先權，其全部內容藉由引用結合於本創作中。
一些電氣系統通常使用正交連接器來將兩個電路板彼此互連起來。於一些應用中，電路板被取向為彼此正交。典型地，正交連接器包括安裝於第一電路板上的第一連接器和安裝於第二電路板上的第二連接器，第一連接器和第二連接器相匹配連接以實現第一電路板和第二電路板的連接，其中第一電路板和第二電路板互相垂直設置。然，習知的正交連接器佔用的空間比較大，導致電氣系統內的空間利用率較低。
本創作的目的在於提供一種空間利用率較高的連接器組件。
為實現前述目的，本創作採用如下技術方案：
一種連接器組件，包括：
帶卡連接器；及
第一背板連接器，
前述帶卡連接器包括第一端子模組、第二端子模組及電路板卡，前述電路板卡連接前述第一端子模組和第二端子模組並與前述第一端子模組和 第二端子模組搭接呈具有收容腔的框狀，前述第一背板連接器收容於前述收容腔內。
作為本創作進一步改進的技術方案，還包括插卡連接器和正交連接器，前述正交連接器包括前述第一背板連接器和第二背板連接器，前述第二背板連接器與前述插卡連接器並列設置，前述電路板卡的一端插接於前述插卡連接器，前述第一背板連接器和第二背板連接器以相正交的方式插接。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述連接器組件用於安裝於第一電路板和第二電路板，前述帶卡連接器和前述第一背板連接器安裝於前述第一電路板，前述插卡連接器和前述第二背板連接器安裝於前述第二電路板，第一電路板垂直於第二電路板。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述第一背板連接器包括第一殼體和組裝於前述第一殼體內的複數第一背板端子，前述第一殼體包括第一對接端，前述第二背板連接器包括第二殼體和組裝於前述第二殼體內的複數第二背板端子，前述第二殼體包括第二對接端，前述第一對接端與前述第二對接端相對接，前述第一背板端子用於固定於第一電路板，前述第二背板端子用於固定於第二電路板。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述第一端子模組和第二端子模組間隔設置並支撐前述電路板卡，前述電路板卡架設於前述第一端子模組和第二端子模組。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述第一端子模組包括呈板狀的第一絕緣體和固定於前述第一絕緣體內的複數第一壓接端子，前述第一壓接端子包括凸伸出第一絕緣體的第一底壓接腳和第一頂壓接腳，前述第二端子模組包括呈板狀的第二絕緣體和固定於前述第二絕緣體內的複數第二壓接端子，前述第二壓接端子包括凸伸出第二絕緣體的第二底壓接腳和第二頂壓接腳，前述第一底壓接腳和第二底壓接腳壓接於第一電路板，前述第一頂壓接腳和第二頂壓接腳壓接於電路板卡，前述電路板卡的 相對兩側分別開設有複數第一孔洞和第二孔洞，前述第一頂壓接腳壓接於前述第一孔洞內，前述第二頂壓接腳壓接於前述第二孔洞內。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述帶卡連接器還包括框架，前述框架包括後壁和自前述後壁一端延伸的頂壁，前述後壁和前述頂壁相互垂直設置，前述第一端子模組和第二端子模組設置於前述框架的兩側，前述電路板卡定位於前述頂壁。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述電路板卡上設置有定位孔，前述頂壁上相應的凸設有定位柱，前述定位柱插設於前述定位孔中。
作為本創作進一步改進的技術方案，還包括插卡連接器，前述電路板卡一端凸設出前述頂壁以設置為插接端，前述插接端的上下側均排佈有複數導電片，前述導電片與前述插卡連接器電性連接。
作為本創作進一步改進的技術方案，前述插卡連接器包括本體和固定於前述本體內的複數插接端子，前述本體形成有收容前述插接端的插接口，前述插接端子包括凸伸出前述本體的插卡腳。
相較於習知技術，本創作的第一端子模組和第二端子模組與電路板卡搭接呈具有收容腔的框狀，第一背板連接器收容於前述收容腔內，能充分利用空間，以提高空間利用率。
1:帶卡連接器
100:連接器組件
11:第一端子模組
111:第一絕緣體
1111:第一底端
1112:第一頂端
1113:第一溝槽
112:第一壓接端子
1121:第一底壓接腳
1122:第一頂壓接腳
11221:魚眼結構
12:第二端子模組
121:第二絕緣體
1211:第二底端
1212:第二頂端
1213:第二溝槽
122:第二壓接端子
1221:第二底壓接腳
1222:第二頂壓接腳
13:電路板卡
131:第一孔洞
132:第二孔洞
133:定位孔
134:插接端
1341:導電片
14:收容腔
15:框架
151:後壁
152:頂壁
1521:定位柱
2:插卡連接器
21:本體
211:安裝端
22:插接端子
221:插卡腳
3:正交連接器
31:第一背板連接器
311:第一殼體
3111:底面
3112:第一對接端
312:第一背板端子
3121:第一背板腳
32:第二背板連接器
321:第二殼體
3211:側面
3212:第二對接端
322:第二背板端子
3221:第二背板腳
S1:第一電路板
S2:第二電路板
圖1係本創作連接器組件的立體示意圖。
圖2係圖1的連接器組件安裝於第一電路板和第二電路板的立體示意圖。
圖3係圖2的部分立體分解圖。
圖4係圖1的部分立體分解圖。
圖5係圖1的另一種部分立體分解圖。
圖6係圖5的進一步部分立體分解圖。
圖7係圖6的進一步部分立體分解圖。
圖8係圖7的另一角度的部分立體分解圖。
圖9係圖1中帶卡連接器的部分立體分解圖。
圖10係圖9中畫圈部分的放大示意圖。
下面將結合圖式詳細地對本創作示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，於不衝突的情況下，這些實施方式中的特徵可以相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數字表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本創作相一致的所有實施方式；相反，它們僅係與本創作的申請專利範圍中所記載的、與本創作的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。
於本創作中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨在限制本創作的保護範圍。於本創作的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。
應當理解，本創作的說明書以及申請專利範圍中所使用的，例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。除非另行指出，本創作中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只是為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現於“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現於“包括”或者“包含”後面的元件及其等同物，這並不排除出現於“包括”或者“包含”前面的元件還可以包含其他元件。本創作中如果出現“複數”，其含義係指兩個以及兩個以上。
請參圖1至圖9所示，本創作揭示了一種連接器組件 100，其包括帶卡連接器1、插卡連接器2和正交連接器3。帶卡連接器1包括第一端子模組11、第二端子模組12及電路板卡13。電路板卡13連接第一端子模組11和第二端子模組12並與第一端子模組11和第二端子模組12搭接成具有收容腔14的框狀。電路板卡13的一端插接於插卡連接器2。正交連接器3部分收容於收容腔14內，部分與插卡連接器2並列設置，從而充分利用正交連接器3的週邊空間，以提高空間利用率。
請參圖2和圖3所示，連接器組件100安裝於第一電路板S1和第二電路板S2。正交連接器3包括第一背板連接器31和與第一背板連接器31相配合的第二背板連接器32。帶卡連接器1和第一背板連接器31安裝於第一電路板S1，插卡連接器2和第二背板連接器32安裝於第二電路板S2，第一背板連接器31收容於收容腔14內。本實施方式中，第一背板連接器31和第二背板連接器32以相正交的方式插接，第一電路板S1垂直於第二電路板S2，電路板卡13平行於第一電路板S1。
請參圖1至圖9，帶卡連接器1的第一端子模組11和第二端子模組12間隔設置並支撐電路板卡13，電路板卡13架設於第一端子模組11和第二端子模組12，電路板卡13與第一電路板S1平行設置，第一端子模組11與第二端子模組12對稱設置。第一端子模組11包括呈板狀的第一絕緣體111和固定於第一絕緣體111內的複數第一壓接端子112。本實施例中，第一絕緣體111採用注塑的方式與第一壓接端子112一起成型；其他實施例中，第一壓接端子112還可採用後組裝的方式固定於第一絕緣體111內。帶卡連接器1組裝於第一電路板S1後，第一絕緣體111相對於第一電路板S1垂直設置，第一絕緣體111包括接觸第一電路板S1的第一底端1111和相對第一底端1111設置的第一頂端1112，第一壓接端子112包括凸伸出第一底端1111的第一底壓接腳1121和凸伸出第一頂端1112的第一頂壓接腳1122。本實施例中，第一底壓接腳1121壓接於第一電路板S1的對應連接孔(未圖示)內，第一頂壓接腳1122壓接於電路板卡13的第一孔洞131內。第一底壓接腳1121和第一頂壓接腳1122均包括魚眼結構，如圖10，第一頂壓接腳1122藉由魚眼 結構11221壓接於電路板卡13的第一孔洞131內。
第二端子模組12包括呈板狀的第二絕緣體121和固定於第二絕緣體121內的複數第二壓接端子122。本實施例中，第二絕緣體121採用注塑的方式與第二壓接端子122一起成型；其他實施例中，第二壓接端子122還可採用後組裝的方式固定於第二絕緣體121內。帶卡連接器1組裝於第一電路板S1後，第二絕緣體121相對於第一電路板S1垂直設置，第二絕緣體121包括接觸第一電路板S1的第二底端1211和相對第二底端1211設置的第二頂端1212，第二壓接端子122包括凸伸出第二底端1211的第二底壓接腳1221和凸伸出第二頂端1212的第二頂壓接腳1222。本實施例中，第二底壓接腳1221壓接於第一電路板S1的對應連接孔(未圖示)內，第二頂壓接腳1222壓接於電路板卡13的第二孔洞132內。第二底壓接腳1221和第二頂壓接腳1222均包括魚眼結構，藉由魚眼結構壓接於第二電路板S2和電路板卡13的對應孔洞內。本實施例中，第一底壓接腳1121和第二底壓接腳1221藉由壓接的方式插入第一電路板S1內，藉由第一底壓接腳1121和第二底壓接腳1221與第一電路板S1的彈性接觸實現電性連接。其他實施例中，還可藉由焊接的方式。
於一些實施例中，第一絕緣體111的兩側面分別設置有複數條第一溝槽1113，兩側面上的第一溝槽1113對稱設置。相應的，第二絕緣體121的兩側面分別設置有複數條第二溝槽1213，兩側面上的第二溝槽1213對稱設置。於一些實施例中，第一壓接端子112的一部分會自第一溝槽1113露出；第二壓接端子122的一部分會自第二溝槽1213露出。
帶卡連接器1還包括呈倒置的L型的框架15，框架15包括後壁151和自後壁151一端延伸的頂壁152，後壁151和頂壁152相互垂直設置。帶卡連接器1安裝於第一電路板S1時，後壁151垂直安裝於第一電路板S1，頂壁152平行懸置於第一電路板S1。第一端子模組11和第二端子模組12設置於框架15的兩側。頂壁152的頂面上凸設有 定位柱1521，用於定位電路板卡13。以此，第一端子模組11、第二端子模組12、電路板卡13和框架15與第一電路板S1圍設形成收容腔14。電路板卡13的相對兩側分別開設有複數第一孔洞131和第二孔洞132，且電路板卡13對應定位柱1521設置有定位孔133，定位柱1521插設於定位孔133中。本實施例中，電路板卡13間隔設置有兩個定位孔133，相應的頂壁152上凸設有兩個定位柱1521。電路板卡13的一端設置為插接端134，具體的，電路板卡13安裝於頂壁152上後朝向收容腔14開口處的一端凸伸出頂壁152以設置為插接端134。插接端134的上下側均排佈有複數導電片1341，導電片1341用於與插卡連接器2實現電性連接。
請參閱圖1至圖8，插卡連接器2包括本體21和固定於本體21內的複數插接端子22。本體21形成有收容插接端134的插接口(圖中未顯示)和與插接口所在側垂直設置的安裝端211。插接端子22包括延伸入插接口的接觸部(圖中未顯示)和凸伸出安裝端211的插卡腳221。插卡腳221固定於第二電路板S2。
請繼續參閱圖1至圖7，正交連接器3的第一背板連接器31包括第一殼體311和組裝於第一殼體311內的複數第一背板端子312，第一殼體311包括底面3111和位於收容腔14外的第一對接端3112。底面3111平行於第一電路板S1，第一背板端子312包括凸伸出底面3111的第一背板腳3121。第一背板連接器31部分收容於收容腔14內，底面3111位於收容腔14內，第一背板腳3121與第一底壓接腳1121和第二底壓接腳1221陣列設置且均安裝於第一電路板S1。第二背板連接器32包括第二殼體321和組裝於第二殼體321內的複數第二背板端子322，第二殼體321包括側面3211和第二對接端3212。第二背板端子322包括凸伸出側面3211的第二背板腳3221。側面3211平行於第二電路板S2設置，第二背板腳3221與插卡腳221陣列設置且均安裝於第二電路板S2。第二對接端3212與第一對接端3112相互對接，實現第一背板連接器31和第二背板連接器32的相配合，並實現第一電路板S1和 第二電路板S2的連接。
請參圖1至圖9，帶卡連接器1安裝於第一電路板S1的一邊緣，插卡連接器2與電路板卡13連接並凸伸出第一電路板S1，正交連接器3的第一背板連接器31安裝於帶卡連接1的收容腔14內且位於第一電路板S1的邊緣，第二背板連接32凸伸出第一電路板S1。帶卡連接器1和第一背板連接器31均安裝於第一電路板S1，且帶卡連接器1圍繞第一背板連接31設置。插卡連接器2和第二背板連接器32均安裝於第二電路板S2，且插卡連接器2和第二背板連接器32呈相對於第一電路板S1的層疊狀且並列設置於第二電路板S2。如此，可充分利用空間，提高空間利用率。
以上實施方式僅用於說明本創作而並非限制本創作所描述的技術方案，對本創作的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本創作已進行了詳細的說明，惟，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然可以對本創作進行修改或者等同替換，而一切不脫離本創作的精神和範圍的技術方案及其改進，均應涵蓋於本創作的申請專利範圍內。
1:帶卡連接器
100:連接器組件
2:插卡連接器
3:正交連接器

Claims (10)

  1. 一種連接器組件，包括：
    帶卡連接器；及
    第一背板連接器，
    前述帶卡連接器包括第一端子模組、第二端子模組及電路板卡，前述電路板卡連接前述第一端子模組和第二端子模組並與前述第一端子模組和第二端子模組搭接呈具有收容腔的框狀，前述第一背板連接器收容於前述收容腔內。
  2. 如請求項1所述的連接器組件，還包括插卡連接器和正交連接器，前述正交連接器包括前述第一背板連接器和第二背板連接器，前述第二背板連接器與前述插卡連接器並列設置，前述電路板卡的一端插接於前述插卡連接器，前述第一背板連接器和第二背板連接器以相正交的方式插接。
  3. 如請求項2所述的連接器組件，其中：前述連接器組件用於安裝於第一電路板和第二電路板，前述帶卡連接器和前述第一背板連接器安裝於前述第一電路板，前述插卡連接器和前述第二背板連接器安裝於前述第二電路板，第一電路板垂直於第二電路板。
  4. 如請求項2所述的連接器組件，其中：前述第一背板連接器包括第一殼體和組裝於前述第一殼體內的複數第一背板端子，前述第一殼體包括第一對接端，前述第二背板連接器包括第二殼體和組裝於前述第二殼體內的複數第二背板端子，前述第二殼體包括第二對接端，前述第一對接端與前述第二對接端相對接，前述第一背板端子用於固定於第一電路板，前述第二背板端子用於固定於第二電路板。
  5. 如請求項1所述的連接器組件，其中：前述第一端子模組和第二端子模組間隔設置並支撐前述電路板卡，前述電路板卡架設於前述第一端子模組和第二端子模組。
  6. 如請求項5所述的連接器組件，其中：前述第一端子模組包括呈板狀的第一絕緣體和固定於前述第一絕緣體內的複數第一壓接端子，前述第一壓接端子包括凸伸出第一絕緣體的第一底壓接腳和第一頂壓接腳，前述第二端子模組包括呈板狀的第二絕緣體和固定於前述第二絕緣體內的複數第二壓接端子，前述第二壓接端子包括凸伸出第二絕緣體的第二底壓接腳和第二頂壓接腳，前述第一底壓接腳和第二底壓接腳壓接於第一電路板，前述第一頂壓接腳和第二頂壓接腳壓接於電路板卡，前述電路板卡的相對兩側分別開設有複數第一孔洞和第二孔洞，前述第一頂壓接腳壓接於前述第一孔洞內，前述第二頂壓接腳壓接於前述第二孔洞內。
  7. 如請求項1所述的連接器組件，其中：前述帶卡連接器還包括框架，前述框架包括後壁和自前述後壁一端延伸的頂壁，前述後壁和前述頂壁相互垂直設置，前述第一端子模組和第二端子模組設置於前述框架的兩側，前述電路板卡定位於前述頂壁。
  8. 如請求項7所述的連接器組件，其中：前述電路板卡上設置有定位孔，前述頂壁上相應的凸設有定位柱，前述定位柱插設於前述定位孔中。
  9. 如請求項7所述的連接器組件，還包括插卡連接器，前述電路板卡一端凸設出前述頂壁以設置為插接端，前述插接端的上下側均排佈有複數導電片，前述導電片與前述插卡連接器電性連接。
  10. 如請求項9所述的連接器組件，其中：前述插卡連接器包括本體和固定於前述本體內的複數插接端子，前述本體形成有收容前述插接端的插接口，前述插接端子包括凸伸出前述本體的插卡腳。
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