TWM613861U - 劃片裝置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 95
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
本新型的實施例的劃片裝置包括:劃片輪,以能夠旋轉的方式安裝於劃片輪支架,用於在基板上形成劃片線;劃片輪清潔部件,配置於劃片輪能夠接近的位置,與劃片輪相接觸而使劃片輪進行旋轉;以及抽吸端口,與劃片輪清潔部件相鄰配置,用於抽吸劃片輪清潔部件周圍的空氣。
Description
本新型涉及為了切割基板而在基板上形成劃片線的劃片裝置。
通常,在平板顯示器中使用液晶顯示面板、有機電致發光顯示面板、無機電致發光顯示面板、透射式投影儀基板以及反射式投影儀基板。平板顯示器使用從如玻璃等的脆性的母體玻璃面板(基板)以規定的尺寸切割的單元玻璃面板(單元基板)。
基板切割工序包括劃片工序。在劃片工序中,在基板上沿著虛擬的預定線按壓劃片輪的同時使其移動,從而形成劃片線。
另一方面,在基板上可能存在如灰塵等的異物。此外,在基板上形成劃片線的過程中,可能從基板產生如碎片等的異物。
上述異物會附著於劃片輪。附著在劃片輪的異物會妨礙劃片輪以準確的切割深度(劃片輪插入於基板的表面的深度,即,沿著劃片線所形成的槽的深度)插入到基板的表面。因此,無法在基板上形成準確的劃片線。
此外,在劃片輪與基板的表面相接觸或插入於基板的表面時,因附著在劃片輪的異物而劃片輪可能會被磨損。因此,會導致劃片輪的壽命縮短。
此外,異物可能會進入用於維持劃片輪的劃片輪支架與劃片輪之間的間隙內。這種異物會妨礙劃片輪的旋轉(滾動)。因此,劃片輪無法正常旋轉而在基板上無法形成準確的劃片線。
本新型的目的在於,提供能夠對劃片輪進行清潔的劃片裝置。
為了實現上述目的之本新型的實施例的劃片裝置可包括:劃片輪,以能夠旋轉的方式安裝於劃片輪支架,用於在基板上形成劃片線;劃片輪清潔部件,配置於劃片輪能夠接近的位置,與劃片輪相接觸而使劃片輪進行旋轉;以及抽吸端口,與劃片輪清潔部件相鄰配置,用於抽吸劃片輪清潔部件的周圍的空氣。
此外,本新型實施例的劃片裝置還可包括:供氣器,用於供給氣體;空氣馬達,與劃片輪清潔部件相連接,在供氣器所供給的氣體的壓力的作用下產生使劃片輪清潔部件進行旋轉的旋轉力;以及負壓發生器,與抽吸端口相連接,在供氣器所供給的氣體的壓力的作用下在抽吸端口產生負壓。
抽吸端口的內徑可大於劃片輪清潔部件的外徑。
抽吸端口的內徑可大於劃片輪的外徑與劃片輪清潔部件的外徑之和。
劃片輪清潔部件的旋轉中心軸可與劃片輪的旋轉中心軸錯開。
基於劃片輪清潔部件的旋轉的劃片輪的旋轉速度可大於在基板上形成劃片線時的劃片輪的旋轉速度。
劃片輪的一部分可從劃片輪支架突出,可在劃片輪清潔部件的外周形成供劃片輪突出的一部分插入的插入槽。
根據本新型實施例的劃片裝置,可通過清潔劃片輪來準確地形成劃片線,因此,可提升沿著劃片線分割的基板的剖面的質量。
此外,根據本新型的實施例,通過清潔劃片輪來去除附著在劃片輪上的異物,從而可防止因異物導致劃片輪的壽命縮短。
以下,參照附圖,對本新型的實施例的劃片裝置進行說明。
以下,將要形成劃片線的基板的移送方向定義為Y軸方向。並且,將與移送基板的方向(Y軸方向)垂直的方向定義為X軸方向。並且,將與放置基板的X-Y平面垂直的方向定義為Z軸方向。此外,術語“劃片線”是指,在基板S的表面上沿著規定方向延伸而形成的槽和/或狹縫。
如圖1至圖3所示,本新型的第一實施例的劃片裝置包括:劃片單元30、第一移送單元20、第二移送單元40、劃片輪清潔單元70。
第一移送單元20用於向劃片單元30移送基板。第一移送單元20包括:第一操作台21、把持部件22、支撐桿23、導軌24。
第一操作台21的作用在於支撐基板。作為一例,第一操作台21可由在X軸方向上互相間隔的多個帶構成。作為另一例,雖未圖示,但第一操作台21可由具備與供氣源相連接來噴射氣體的多個氣體噴射孔並朝基板的下部面噴射氣體而使基板懸浮的懸浮台構成。作為又另一例,雖未圖示,但第一操作台21可由一個帶構成。
把持部件22用於把持被支撐在第一操作台21上的基板的後段。
支撐桿23與把持部件22相連接並沿X軸方向延伸。
導軌24與支撐桿23相連接並沿Y軸方向延伸。
在支撐桿23與導軌24之間可設置如在空壓或液壓的作用下工作的致動器、在電磁相互作用下工作的線性馬達、或滾珠螺桿機構等的直線移動機構。因此,在把持部件22把持基板的狀態下,支撐桿23在直線移動機構的作用下沿Y軸方向進行移動,由此,可沿Y軸方向移送基板。在此情況下,第一操作台21(例如,帶)可與把持部件22的移動一同進行旋轉而穩定地支撐基板。
把持部件22可為對基板施壓而把持的夾具。作為另一例,把持部件22可為具備與真空源相連接的真空孔而吸附基板的結構。
另一方面,在本新型的第一實施例中說明了如下結構:即,在基板裝載在第一操作台21上的狀態下,把持部件22把持基板的後段而沿Y軸方向進行移動,據此基板沿移動的Y軸方向進行移動。
但是,本新型並不限定於此。例如,劃片裝置可包括:X軸驅動機構、Y軸驅動機構、旋轉機構。X軸驅動機構可使第一操作台21沿X軸方向進行移動。Y軸驅動機構可使第一操作台21沿Y軸方向進行移動。旋轉機構可使第一操作台21以Z軸為中心進行旋轉。
根據上述結構,X軸驅動機構使第一操作台21沿X軸方向移動,據此裝載在第一操作台21上的基板可沿X軸方向移動。此外, Y軸驅動機構使第一操作台21沿Y軸方向移動,據此裝載在第一操作台21上的基板可沿Y軸方向移動。此外,隨著旋轉機構使第一操作台21以Z軸為中心進行旋轉,據此裝載在第一操作台21上的基板能夠以Z軸為中心進行旋轉。因此,基板沿X軸方向移動而基板相對於劃片輪33的位置被調節。此外,基板沿Y軸方向移動而基板相對於劃片輪33的位置被調節。此外,基板以Z軸為中心進行旋轉而基板相對於劃片輪33的位置被調節。由此,利用劃片輪33來在基板上的合適的位置形成劃片線。
第二移送單元40可將基板從劃片單元30移送至後續工序。第二移送單元40可包括:用於支撐並移送基板的第二操作台41。
作為一例,第二操作台41可由在X軸方向上互相間隔的多個帶構成。作為另一例,雖未圖示,但第二操作台41可由一個帶構成。
劃片單元30用於在基板上形成劃片線。劃片單元30可包括:框架31、劃片頭32。框架31沿X軸方向延伸。劃片頭32以能夠沿X軸方向移動的方式設置於框架31。
在框架31與劃片頭32之間可設置如在空壓或液壓的作用下工作致動器、在電磁相互作用下工作的線性馬達、或滾珠螺桿機構等的線性移動機構。在上述直線移動機構的作用下劃片頭32可沿著框架31在X軸方向上行移動。
劃片頭32可包括:劃片輪模組321、劃片輪移動模組322。劃片輪模組321包括:用於支撐劃片輪33的劃片輪支架34。劃片輪移動模組322用於使劃片輪模組321沿Z軸方向進行移動。
劃片輪模組321在劃片輪移動模組322的作用下朝向基板移動,劃片輪33可對裝載在第一操作台21上的基板進行施壓。可根據劃片輪33對基板進行施壓的程度,劃片輪33對基板的切削深度被調節。其中,切削深度是指,劃片輪33插入到基板的表面的深度,即,沿著劃片線所形成的槽的深度。
劃片輪移動模組322可由如在空壓或液壓的作用下工作的致動器、在電磁相互作用下工作的線性馬達、或滾珠螺桿機構等的線性移動機構所構成。
劃片輪支架34能夠以可裝拆的方式安裝於劃片輪模組321。
劃片輪33以滾動自如地方式設置於劃片輪支架34。因此,在劃片輪33接觸在基板的表面的狀態下,若劃片頭32進行水平移動、或者基板進行水平移動,則劃片輪33能夠以與劃片頭32的移動方向垂直的軸為中心進行旋轉。即,在劃片頭32沿X軸方向移動的情況下,劃片輪33能夠以Y軸為中心進行旋轉。並且,在劃片頭32沿Y軸方向移動的情況下,劃片輪33能夠以X軸為中心進行旋轉。
劃片輪清潔單元70用於對劃片輪33進行清潔。如圖2至圖5所示,劃片輪清潔單元70可包括:劃片輪清潔部件71、抽吸端口72。
劃片輪清潔部件71配置於劃片輪33能夠接近的位置。例如,劃片輪清潔部件71以與Y軸平行的軸為中心進行旋轉。劃片輪清潔部件71與劃片輪33相接觸進行旋轉而使劃片輪33進行旋轉。
劃片輪清潔部件71可向正方向或反方向進行旋轉。此外,劃片輪清潔部件71可向正方向及反方向反復進行旋轉。在劃片輪清潔部件71的正方向和/或反方向的旋轉的作用下劃片輪33可向反方向和/或正方向進行旋轉。
由此,附著在劃片輪33的異物可在劃片輪清潔部件71的作用下從劃片輪33脫離。
劃片輪清潔部件71及抽吸端口72能夠一體安裝於一個支撐板77。支撐板77可配置於框架31的X軸方向的一側。
劃片輪清潔部件71可由剛性低於劃片輪33的材料形成,如刷子、海綿、滾筒等。因此,劃片輪清潔部件71可包住劃片輪33的整個外周。因此,劃片輪清潔部件71可順利地去除附著在劃片輪33上的異物。
抽吸端口72與劃片輪清潔部件71相鄰配置。抽吸端口72用於抽吸劃片輪清潔部件71的周圍的空氣。一對抽吸端口72可配置於劃片輪清潔部件71的兩側。但是,本新型並不限定抽吸端口72的數量。例如,3個以上的抽吸端口72可配置於劃片輪清潔部件71的周圍。
如圖5所示,與劃片輪清潔部件71相鄰的抽吸端口72的一部分向遠離劃片輪清潔部件71的方向凹陷而形成。因此,形成用於收容劃片輪清潔部件71的收容部721。因此,收容部721具有用於收容規定的劃片輪清潔部件71的收容空間。並且,劃片輪清潔部件71的至少一部分收容於抽吸端口72內。形成收容部721而劃片輪清潔部件71可最大限度地與抽吸端口72相鄰。
因此,在劃片輪清潔部件71的作用下從劃片輪33脫落的異物可順利地流入到抽吸端口72內,而不向外部飛散。
此外,如圖5所示,優選地,抽吸端口72的內徑Ds大於劃片輪清潔部件71的外徑Dc。因此,劃片輪清潔部件71可包含在由抽吸端口72的內徑Ds所定義的區域內。因此,在劃片輪清潔部件71的作用下從劃片輪33脫落的異物可順利地流入抽吸端口72,而不向外部飛散。
此外,優選地,抽吸端口72的內徑Ds大於劃片輪33的外徑Dw與劃片輪清潔部件71的外徑Dc之和。因此,在劃片輪33與劃片輪清潔部件71相接觸的狀態下,劃片輪33及劃片輪清潔部件71可包含在由抽吸端口72的內徑Ds所定義的區域內。因此,在劃片輪清潔部件71的作用下從劃片輪33脫落的異物可順利地流入抽吸端口72,而不向外部飛散。
另一方面,基於劃片輪清潔部件71的旋轉的劃片輪33的旋轉速度可大於在基板上形成劃片線時的劃片輪33的旋轉速度。在對劃片輪33進行清潔的過程中,劃片輪33以更快的速度進行旋轉,因此,可以更快速且有效地去除附著在劃片輪33的異物,並且可對劃片輪33進行整體且均勻地清潔。
劃片輪清潔單元70可包括:供氣器73、空氣馬達74、負壓發生器75。
例如,供氣器73、空氣馬達74、負壓發生器75能夠一體形成於支撐板77。
供氣器73用於供給氣體。例如,供氣器73可由空氣泵或壓縮機構成。從供氣器73供給的氣體可為空氣或惰性氣體。
供氣器73可與調節器76相連接。調節器76的作用在於調節從供氣器73向空氣馬達74及負壓發生器75供給的氣體的壓力。
空氣馬達74在從供氣器73供給的氣體的壓力的作用下產生旋轉力。空氣馬達74經由壓力管線P1與供氣器73相連接。空氣馬達74通過旋轉軸741與劃片輪清潔部件71相連接。空氣馬達74利用從供氣器73供給的氣體的壓力來產生使劃片輪清潔部件71進行旋轉的旋轉力。
負壓發生器75在從供氣器73供給的氣體的壓力的作用下產生負壓。負壓發生器75經由壓力管線P2與抽吸端口72相連接。負壓發生器75利用從供氣器73供給的氣體的壓力來在抽吸端口72產生負壓。例如,負壓發生器75可由具有與大氣相連通的出口751的文氏(Venturi)管構成。因此,從供氣器73供給的氣體通過負壓發生器75的出口751釋放到大氣中,從而可在壓力管線P2形成負壓。並且,可在與壓力管線P2相連接的抽吸端口72形成負壓。
因此,在從一個供氣器73供給的氣體的壓力的作用下劃片輪清潔部件71可進行旋轉且可在抽吸端口72形成負壓。因此,與額外設置用於使劃片輪清潔部件71旋轉的結構及用於在抽吸端口72形成負壓的結構的情況相比,可簡化劃片裝置的結構及控制方法。
如圖2所示,劃片頭32沿著框架31在X軸方向上移動而劃片輪33可位於與劃片輪清潔部件71相鄰的位置。並且,如圖3所示,劃片輪模組321在劃片輪移動模組322的作用下沿Z軸方向移動而使劃片輪33與劃片輪清潔部件71相接觸。
在這種狀態下,從供氣器73供給空氣而使空氣馬達74工作,從而劃片輪清潔部件71進行旋轉的同時,在負壓發生器75的作用下在抽吸端口72產生負壓。因此,可在劃片輪清潔部件71的作用下附著在劃片輪33的異物被去除。並且,從劃片輪33被去除的異物可流入到抽吸端口72。
這種對劃片輪33進行清潔的過程是可按照預設的週期執行,或者可在形成規定長度的劃片線之後執行。
以下,參照圖6,對本新型的第二實施例的劃片裝置進行說明。對於與在本新型的第一實施例中所說明的部分相同的部分標註相同的附圖標記,並省略對其的詳細說明。
如圖6所示,根據本新型的第二實施例的劃片裝置,可在與劃片輪清潔部件71相鄰的抽吸端口72的端部設置緩衝部722。
緩衝部722可由具有彈性的可撓性材質形成。例如,緩衝部722可以由矽膠(silicone)之類的合成樹脂形成。
在劃片輪33接近劃片輪清潔部件71的過程中,在劃片輪33接觸(碰撞)到抽吸端口72的端部的情況下,緩衝部722可吸收劃片輪33的衝擊。因此,即使劃片輪33接觸(碰撞)到抽吸端口72的端部,也可以防止劃片輪33受損。
如此,在抽吸端口72的端部設置緩衝部722,從而防止劃片輪33因與抽吸端口72碰撞而受損。此外,在抽吸端口72的端部設置緩衝部722,從而劃片輪33可接近劃片輪清潔部件71,而不用擔心碰撞。因此,無需精確設計劃片輪清潔部件71的設置位置和/或向劃片輪33的劃片輪清潔部件71接近的方向。
此外,在抽吸端口72的端部設置緩衝部722,從而可最大限度地減少多個抽吸端口72之間的間隔,由此可更進一步地防止從劃片輪33脫落的異物向外部飛散。
以下,參照圖7,對本新型的第三實施例的劃片裝置進行說明。對於與在本新型的第一實施例及第二實施例中說明的部分相同的部分標註相同的附圖標記,並省略對其的詳細說明。
如圖7所示,根據本新型的第三實施例的劃片裝置,劃片輪清潔部件71的旋轉中心軸Cc及劃片輪33的旋轉中心軸Cw能夠以垂直軸(Z軸)為基準相錯開。
在劃片輪33的旋轉方向確定為一個方向的情況(例如,以附圖為基準,劃片輪33只能沿逆時針方向旋轉的情況)下,劃片輪清潔部件71的旋轉中心軸Cc和劃片輪33的旋轉中心軸Cw被配置為以Z軸為基準相錯開。因此,可增加劃片輪清潔部件71的旋轉力中的沿劃片輪33的旋轉方向作用的力的成分的大小。因此,可更有效地向劃片輪33傳遞劃片輪清潔部件71的旋轉力,從而使劃片輪33更順暢地進行旋轉。因此,可更有效地從劃片輪33去除異物。
以下,參照圖8及圖9,對本新型的第四實施例的劃片裝置進行說明。對於與在本新型的第一實施例至第三實施例中說明的部分相同的部分標註相同的附圖標記,並省略對其的詳細說明。
如圖8及圖9所示,根據本新型的第四實施例的劃片裝置,劃片輪33的一部分可從劃片輪支架34突出。此外,可在劃片輪清潔部件71的外周形成供劃片輪33的突出部分插入的插入槽711。
如圖9所示,若劃片輪33插入到劃片輪清潔部件71的插入槽711,則劃片輪清潔部件71的一部分可插入到劃片輪33的側面與劃片輪支架34的內部面之間。在劃片輪清潔部件71為刷子的情況下,刷毛可插入到劃片輪33的側面與劃片輪支架34的內部面之間。
因此,可輕鬆去除積存在劃片輪33的側面與劃片輪支架34的內部面之間的間隙內的異物。因此,可防止劃片輪33的側面與劃片輪支架34的內部面之間的間隙內的異物妨礙劃片輪33的旋轉(滾動)。
此外,劃片輪清潔部件71的一部分可均勻地與劃片輪33的側面相接觸,因此可輕鬆去除附著在劃片輪33的側面的異物。
此外,劃片輪清潔部件71的一部分可以與劃片輪支架34的與劃片輪33相鄰的部分相接觸。因此,可輕鬆去除附著在劃片輪支架34的與劃片輪33相鄰的部分的異物。
雖然已經示例性地對本新型的優選實施例進行了說明,但本新型的範圍並不限定於上述的特定實施例,並且可以在新型的所要保護的範圍內進行適當的變更。
20:第一移送單元
21:第一操作台
22:把持部件
23:支撐桿
24:導軌
30:劃片單元
31:框架
32:劃片頭
321:劃片輪模組
322:劃片輪移動模組
33:劃片輪
34:劃片輪支架
40:第二移送單元
41:第二操作台
70:劃片輪清潔單元
71:劃片輪清潔部件
711:插入槽
72:抽吸端口
721:收容部
722:緩衝部
73:供氣器
74:空氣馬達
741:旋轉軸
75:負壓發生器
751:出口
76:調節器
77:支撐板
Cc:旋轉中心軸
Cw:旋轉中心軸
Dc:外徑
Ds:內徑
Dw:外徑
P1:壓力管線
P2:壓力管線
圖1為簡要示出本新型的第一實施例的劃片裝置的俯視圖。
圖2及圖3為簡要示出本新型的第一實施例的劃片裝置的一部分的側視圖。
圖4為設置於本新型的第一實施例的劃片裝置的劃片輪清潔單元的空氣回路圖。
圖5為簡要示出設置於本新型的第一實施例的劃片裝置的劃片輪及劃片輪清潔單元的圖。
圖6為簡要示出設置於本新型的第二實施例的劃片裝置的劃片輪及劃片輪清潔單元的圖。
圖7為簡要示出設置於本新型的第三實施例的劃片裝置的劃片輪及劃片輪清潔部件的圖。
圖8及圖9為簡要示出設置於本新型的第四實施例的劃片裝置的劃片輪及劃片輪清潔部件的圖。
31:框架
32:劃片頭
321:劃片輪模組
322:劃片輪移動模組
33:劃片輪
34:劃片輪支架
70:劃片輪清潔單元
71:劃片輪清潔部件
72:抽吸端口
77:支撐板
Claims (7)
- 一種劃片裝置,包括: 劃片輪,以能夠旋轉的方式安裝於劃片輪支架,用於在基板上形成劃片線; 劃片輪清潔部件,配置於該劃片輪能夠接近的位置,與該劃片輪相接觸而使該劃片輪進行旋轉;以及 抽吸端口,與該劃片輪清潔部件相鄰配置,用於抽吸該劃片輪清潔部件的周圍的空氣。
- 根據請求項1所述的劃片裝置,還包括: 供氣器,用於供給氣體; 空氣馬達,與該劃片輪清潔部件相連接,在該供氣器所供給的氣體的壓力的作用下產生使該劃片輪清潔部件進行旋轉的旋轉力;以及 負壓發生器,與該抽吸端口相連接,在該供氣器所供給的氣體的壓力的作用下在該抽吸端口產生負壓。
- 根據請求項1所述的劃片裝置,其中該抽吸端口的內徑大於該劃片輪清潔部件的外徑。
- 根據請求項1所述的劃片裝置,其中該抽吸端口的內徑大於該劃片輪的外徑與該劃片輪清潔部件的外徑之和。
- 根據請求項1所述的劃片裝置,其中該劃片輪清潔部件的旋轉中心軸與該劃片輪的旋轉中心軸錯開。
- 根據請求項1所述的劃片裝置,其中基於該劃片輪清潔部件的旋轉的該劃片輪的旋轉速度大於在該基板上形成該劃片線時的該劃片輪的旋轉速度。
- 根據請求項1所述的劃片裝置,其中該劃片輪的一部分從該劃片輪支架突出,在該劃片輪清潔部件的外周形成供該劃片輪突出的一部分插入的插入槽。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0172140 | 2019-12-20 | ||
KR1020190172140A KR102353204B1 (ko) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | 스크라이빙 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM613861U true TWM613861U (zh) | 2021-07-01 |
Family
ID=76602382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109216887U TWM613861U (zh) | 2019-12-20 | 2020-12-21 | 劃片裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102353204B1 (zh) |
CN (1) | CN214612184U (zh) |
TW (1) | TWM613861U (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001046986A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-20 | Suzuki Shoji:Kk | 付着物除去装置 |
KR101202082B1 (ko) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 스크라이빙 장치 |
CN103316869A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-09-25 | 上海和辉光电有限公司 | 切割刀轮自动清洁机构及其方法 |
JP2016020021A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | 曙機械工業株式会社 | 切断装置 |
KR102484208B1 (ko) * | 2016-01-26 | 2023-01-04 | 한화정밀기계 주식회사 | 유체 조절 장치 |
-
2019
- 2019-12-20 KR KR1020190172140A patent/KR102353204B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-12-21 CN CN202023096531.5U patent/CN214612184U/zh active Active
- 2020-12-21 TW TW109216887U patent/TWM613861U/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210079903A (ko) | 2021-06-30 |
KR102353204B1 (ko) | 2022-01-21 |
CN214612184U (zh) | 2021-11-05 |
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