TWM612019U - 同軸連接器 - Google Patents

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Abstract

一種同軸連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體的導電端子及金屬殼體，絕緣本體包括基體，導電端子包括主板部、自主板部向上延伸形成接觸部及自主板部於基體內水平向外延伸形成的焊接部，接觸部向上突伸出基體的上端面，金屬殼體包括環設於接觸部的週邊的中空的環形主體及自環形主體的下端緣水平向外延伸形成的複數焊腳部，環形主體包括固持於基體的下段部及向上突伸出基體的上端面的上段部，絕緣本體一體包覆成型於金屬殼體及導電端子，環形主體是以抽引方式抽拉成型的無接縫的筒狀體。無接縫的金屬殼體的整體結構強度高而可在對接同軸連接器經多次插拔後不會產生形變，保證同軸連接器對於對接同軸連接器的固持穩定性。

Description

同軸連接器
本新型有關一種同軸連接器，尤指一種安裝於電路基板的同軸連接器。
臺灣新型第TWM388157U號專利揭示了一種同軸連接器，包括絕緣基座、固持於所述絕緣基座的導電端子及金屬殼體。所述金屬殼體由金屬片材經由裁切、衝壓、翻折包圍形成環形結構，金屬殼體由於是包圍形成的，其環形主體部具有接縫，金屬殼體的整體結構強度弱，當對接同軸連接器與之對接時，同軸連接器的金屬殼體的接縫處容易進一步開裂，從而影響金屬殼體對於對接同軸連接器的固持效果。
因此，有必對習知的同軸連接器進行改進以克服該缺陷。
本新型目的係：提供一種具有無接縫的金屬殼體的同軸連接器，其金屬殼體的結構強度高。
本新型之目的係藉以如下技術方案達成之：一種同軸連接器，包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體的導電端子及金屬殼體，所述絕緣本體包括基體，所述導電端子包括主板部、自所述主板部向上延伸形成接觸部及自所述主板部於所述基體內水平向外延伸形成的焊接部，所述接觸部向上突伸出所述基體的上端面，所述金屬殼體包括環設於所述接觸部的週邊的中空的環形主體及自所述環形主體的下端緣水平向外延伸形成的複數焊腳部，所述環形主體包括固持於所述基體的下段部及向上突伸出所述基體的上端面的上段部，所述絕緣本體一體包覆成型於所述金屬殼體及所述導電端子，所述環形主體是以抽引方式抽拉成型的無接縫的筒狀體。
進一步地，所述上段部包括相對的外壁面與內壁面，所述外壁面向內壁面的方向沖設形成複數突出所述內壁面的突塊。
進一步地，所述上段部的上端緣於所述內壁面處形成引導面，所述突塊鄰接於所述引導面且在上下方向上與所述引導面平滑過渡。
進一步地，所述基體自所述上端面向下貫穿其下端面形成複數貫通槽，所述貫通槽與所述突塊在上下方向上對應設置。
進一步地，所述複數焊腳部包括反向延伸形成的一對支撐部及位於一對支撐部之間的焊腳，所述焊腳與所述焊接部的延伸方向相反。
進一步地，所述基體的上端面向上一體突伸形成直徑自下向上逐漸收縮的柱體部，所述柱體部的上表面向下凹設形成容納孔，所述接觸部為設置於所述容納孔內的一對夾持臂。
進一步地，所述上段部圍設於所述柱體部週邊且與所述柱體部之間形成環形插槽。
進一步地，所述主板部包括基板及自所述基板的長度方向的兩端分別向下彎折形成的第一豎板部與第二豎板部，所述接觸部為自所述基板的寬度方向的兩側向上延伸形成的所述一對夾持臂，所述焊接部為自所述第二豎板部彎折延伸形成。
進一步地，所述第一豎板部與第二豎板部埋設於所述基體，所述基體的下端面低於所述焊接部的下表面以與所述焊接部的下表面之間形成容納槽。
進一步地，所述焊接部的下表面於寬度方向的兩側凹設形成埋設於基體內的凹口。
與現有技術相比，本新型具有如下有益效果：通過將同軸連接器的金屬殼體以抽引的方式抽拉成型為無接縫的筒狀體，再將絕緣本體一體包覆成型於所述無接縫的金屬殼體，使得金屬殼體的整體結構強度得到顯著增強而可在對接同軸連接器經多次插拔後不會產生形變，保證同軸連接器對於對接同軸連接器的固持穩定性。
請參照第一圖至第六圖所示，本新型同軸連接器100，安裝於一電路基板(未圖示)，用以與一對接同軸連接器(未圖示)對接。所述同軸連接器100包括絕緣本體1、固持於所述絕緣本體1的導電端子2及金屬殼體3。本新型中，所述絕緣本體1一體包覆成型於所述金屬殼體3及所述導電端子2。
所述絕緣本體1包括基體11，所述基體11具有上端面110及位於上端面110下端的下端面111。所述導電端子2包括主板部21、自所述主板部21向上延伸形成的向上突伸出所述基體11的上端面110的接觸部22及自所述主板部21於所述基體11內水平向外延伸形成的焊接部23。所述金屬殼體3包括環設於所述接觸部22的週邊的中空的環形主體31及自所述環形主體31的下端緣水平向外延伸形成的複數焊腳部32。所述複數焊腳部32包括反向延伸形成的一對支撐部321及位於一對支撐部321之間的焊腳322，所述一對支撐部321之間的夾角呈180度，所述焊腳322與每一支撐部321之間的夾角呈90度，所述焊腳322與所述焊接部23的延伸方向相反。
所述環形主體31是以抽引方式抽拉成型的無接縫的筒狀體，無接縫的環形主體31的整體結構強度高，可有效避免環形主體31在供對接同軸連接器(未圖示)插接時發生變形。需要說明的是，本新型中的金屬殼體3亦可採用金屬粉末冶金工藝製成無接縫的筒狀體。具體而言，所述環形主體31包括固持於所述基體11的無接縫的下段部311及與下段部311相連的向上突伸出所述基體11的上端面110的無接縫的上段部312，在同軸連接器100與對接同軸連接器(未圖示)插接時，無接縫的所述上段部312具有足夠的結構強度而不會被對接同軸連接器(未圖示)的殼體(未圖示)在配接時插壞。
所述上段部312包括相對的外壁面3120與內壁面3121，所述外壁面3120向所述內壁面3121的方向沖設形成複數突出所述內壁面3121的突塊3122，所述突塊3122對應的外壁面3120處形成凹陷3123。在同軸連接器100與對接同軸連接器(未圖示)對接時，所述突塊3122抵持於對接同軸連接器(未圖示)的殼體(未圖示)上。所述基體11自所述上端面110向下貫穿所述下端面111形成複數貫通槽112，所述貫通槽112與所述突塊3122在上下方向上對應設置。所述上段部312的上端緣於所述內壁面3121處形成引導面3124，所述突塊3122鄰接於所述引導面3124設置，所述突塊3122在上下方向(與對接連接器的插拔方向)上與所述引導面3124之間為平滑過渡，從而提高對接同軸連接器插入時的順暢手感。
本新型同軸連接器100的絕緣本體1的具體形態如下，所述基體11的上端面110向上一體突伸形成直徑自下向上逐漸收縮的柱體部12。所述柱體部12的上表面120向下凹設形成容納孔121，所述接觸部22設置於所述容納孔121內。所述上段部312圍設於所述柱體部12的週邊且與所述柱體部12之間形成環形插槽313。所述導電端子2的具體形態如下，所述導電端子2的接觸部22由設置於所述容納孔121內的一對夾持臂221構成，所述主板部21包括基板211及自所述基板211的長度方向的兩端分別向下彎折形成的第一豎板部212與第二豎板部213，所述接觸部22為自所述基板211的寬度方向的兩側向上延伸形成的所述一對夾持臂221。所述焊接部23為自所述第二豎板部213彎折延伸形成。所述第一豎板部212與所述第二豎板部213埋設於所述基體11。所述基體11的下端面111低於所述焊接部23的下表面以與所述焊接部23的下表面之間形成容納槽1110。當焊接部23焊接於電路板(未圖示)時，所述容納槽1110可容納充足焊錫以保證焊接部23焊接於所述電路板(未圖示)的可靠性。此外，所述焊接部23的下表面於寬度方向的兩側凹設形成有一對埋設於所述基體11內的凹口231，如此可保證焊接部23與基體11之間的結合可靠性。
綜上所述，本新型確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本新型之較佳實施方式，自不能以此限定本新型之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本新型之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。
100:同軸連接器 1:絕緣本體 11:基體 110:上端面 111:下端面 1110:容納槽 112:貫通槽 12:柱體部 120:上表面 121:容納孔 2:導電端子 21:主板部 211:基板 212:第一豎板部 213:第二豎板部 22:接觸部 221:夾持臂 23:焊接部 231:凹口 3:金屬殼體 31:環形主體 311:下段部 312:上段部 3120:外壁面 3121:內壁面 3122:突塊 3123:凹陷 3124:引導面 313:環形插槽 32:焊腳部 321:支撐部 322:焊腳
第一圖係本新型同軸連接器的立體圖。 第二圖係第一圖另一視角的立體圖。 第三圖係第一圖的立體分解圖。 第四圖係第二圖的立體分解圖。 第五圖係本新型同軸連接器的俯視圖。 第六圖係本新型同軸連接器的仰視圖。
100:同軸連接器
1:絕緣本體
110:上端面
12:柱體部
2:導電端子
23:焊接部
3:金屬殼體
312:上段部
313:環形插槽
32:焊腳部

Claims (10)

  1. 一種同軸連接器，包括絕緣本體、固持於所述絕緣本體的導電端子及金屬殼體，所述絕緣本體包括基體，所述導電端子包括主板部、自所述主板部向上延伸形成的接觸部及自所述主機板部於所述基體內水平向外延伸形成的焊接部，所述接觸部向上突伸出所述基體的上端面，所述金屬殼體包括環設於所述接觸部的週邊的中空的環形主體及自所述環形主體的下端緣水平向外延伸形成的複數焊腳部，所述環形主體包括固持於所述基體的下段部及向上突伸出所述基體的上端面的上段部，其中，所述絕緣本體一體包覆成型於所述金屬殼體及所述導電端子，所述環形主體是以抽引方式抽拉成型的無接縫的筒狀體。
  2. 如請求項1所述的同軸連接器，其中，所述上段部包括相對的外壁面與內壁面，所述外壁面向內壁面的方向沖設形成複數突出所述內壁面的突塊。
  3. 如請求項2所述的同軸連接器，其中，所述上段部的上端緣於所述內壁面處形成引導面，所述突塊鄰接於所述引導面且在上下方向上與所述引導面平滑過渡。
  4. 如請求項2所述的同軸連接器，其中，所述基體自所述上端面向下貫穿其下端面形成複數貫通槽，所述貫通槽與所述突塊在上下方向上對應設置。
  5. 如請求項1所述的同軸連接器，其中，複數所述焊腳部包括反向延伸形成的一對支撐部及位於一對支撐部之間的焊腳，所述焊腳與所述焊接部的延伸方向相反。
  6. 如請求項1所述的同軸連接器，其中，所述基體的上端面向上一體突伸形成直徑自下向上逐漸收縮的柱體部，所述柱體部的上表面向下凹設形成容納孔，所述接觸部為設置於所述容納孔內的一對夾持臂。
  7. 如請求項6所述的同軸連接器，其中，所述上段部圍設於所述柱體部週邊且與所述柱體部之間形成環形插槽。
  8. 如請求項6所述的同軸連接器，其中，所述主板部包括基板及自所述基板的長度方向的兩端分別向下彎折形成的第一豎板部與第二豎板部，所述接觸部為自所述基板的寬度方向的兩側向上延伸形成的所述一對夾持臂，所述焊接部為自所述第二豎板部彎折延伸形成。
  9. 如請求項8所述的同軸連接器，其中，所述第一豎板部與第二豎板部埋設於所述基體，所述基體的下端面低於所述焊接部的下表面以與所述焊接部的下表面之間形成容納槽。
  10. 如請求項8所述的同軸連接器，其中，所述焊接部的下表面於寬度方向的兩側凹設形成埋設於基體內的凹口。
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