TWM603206U - 卡緣連接器 - Google Patents

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唐文軍
卜學武
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Abstract

一種卡緣連接器，其包括絕緣本體及設於絕緣本體的端子。絕緣本體包括兩側壁及底壁，並定義出位於兩側壁與底壁之間的卡槽，卡槽具有位於底壁的卡頂面。端子包括固定在側壁的固定部、自固定部一端延伸的彈性部及自固定部另一端延伸的接腳，彈性部具有凸伸入卡槽的接觸部，接腳具有以表面安裝技術的方式焊接至電路板的焊接部，焊接部具有面對電路板的焊接面。卡頂面與焊接面之間定義有垂直距離A，垂直距離A的數值範圍為2.5毫米至1.0毫米。本創作垂直距離範圍可在保證塑膠強度的前提下，減小阻抗，提高訊號的高頻性能。

Description

卡緣連接器
本創作涉及一種卡緣連接器。
傳送速率高達16Gbps的PCIe 4.0規範已經在2017年完成，業界開始開發速度高達32Gbps的PCIe 5.0規範，對應卡緣連接器在整體結構上變化不大，但隨著速度的增大，電氣性能卻滿足不了規範，需要對卡緣連接器的塑膠結構、端子結構、接地件等元件作改良，以滿足需求。
因此，確有必要提供一種具有改良結構的卡緣連接器。
本創作目的在於：提供一種卡緣連接器，其能傳輸高速訊號，改善高頻性能。
為達成上述目的，本創作可採用如下技術方案：
一種卡緣連接器，用以焊接至一電路板，其包括：絕緣本體，其包括相對的兩側壁及連接兩側壁的底壁，並定義出位於兩側壁與底壁之間的卡槽，所述卡槽具有位於底壁的卡頂面；以及端子，設於所述絕緣本體，所述端子包括固定在側壁的固定部、自固定部一端延伸的彈性部及自固定部另一端延伸的接腳，所述彈性部具有凸伸入卡槽的接觸部，所述接腳具有以表面安裝技術的方式焊接至所述電路板的焊接部，所述焊接部具有面對所述電路板的焊接面；所述卡頂面與所述焊接面之間定義有垂直距離A，所述垂直距離A的數值範圍為2.5毫米至1.0毫米。
與習知技術相比，本創作的卡頂面與端子焊接面之間的垂直距離，可在保證塑膠強度的前提下，減小阻抗，提高訊號的高頻性能。
本創作為一種卡緣連接器100，用以焊接至電路板200(第三圖顯示)，適用於傳輸高速訊號，譬如可為傳輸PCI-e 5.0訊號的卡緣連接器。參第一圖至第三圖所示，卡緣連接器100包括絕緣本體10及設於絕緣本體的端子20，絕緣本體10包括相對的兩側壁11及連接兩側壁的底壁12，並定義出位於兩側壁11與底壁12之間的卡槽13，卡槽13具有位於底壁12的卡頂面131。結合第七圖，端子20包括固定在側壁11的固定部21、自固定部一端延伸的彈性部22及自固定部另一端延伸的接腳23，彈性部22具有凸伸入卡槽13的接觸部222，接腳23具有以表面安裝技術的方式焊接至電路板的焊接部232，焊接部具有面對電路板200的焊接面233。本創作的重點係，卡頂面131與焊接面233之間定義有一垂直距離A，垂直距離A的數值範圍為2.5毫米至1.0毫米。在第三圖顯示的實施例中，垂直距離A為2.5毫米。降低卡頂面131與焊接面233之間的垂直距離A，可降低端子的阻抗，減小電流路徑，同時保證絕緣本體的強度以固定端子。
本實施例中，參第五圖及第六圖所示，端子20分成兩排排列，分別設置在兩側壁11，每排端子包括有接地端子20G。卡緣連接器100包括兩接地片30a、30b，接地片為縱長狀，其分別延伸複數搭接片31，搭接片31彈性抵壓在接地端子20G(第四圖清楚顯示)。兩接地片30a、30b的兩端由水平的橫樑32彼此一體連接，橫樑32設置在底壁12的底面(第二圖清楚顯示)。接地片30a、30b自底壁12插入側壁而固定在側壁，其向上延伸的固定腳33固定在側壁(第九圖清楚顯示)，搭接片31向上向內傾斜延伸，穿過側壁上設置的開槽而搭接接地端子20G（第四圖清楚顯示）。在其他實施例中，兩接地片也可彼此獨立。
參第七圖所示，所述端子的彈性部22包括自固定部21上端延伸的傾斜部221，接觸部222自傾斜部221上端弧形彎折而形成，接觸部222自傾斜部221突然變窄。彈性部22在接觸部222的上端繼續延伸出末端部223，末端部呈逐漸變窄，且變薄結構；結合第四圖，末端部223的內金屬面與接觸部222光滑延伸，末端部的外金屬面則與接觸部的外金屬面呈臺階狀，實現變薄結構。接腳23包括自固定部下端彎折延伸的彎折部231，焊接部232自彎折部231水平延伸而形成。參第六圖、第九圖所示，底壁12在其底面向下延伸出複數凸肋121，凸肋121位於相鄰接腳23之間，用於將接腳23彼此間隔開，有助於保證接腳的平整度，同時也能提升端子的高頻性能。
本實施例中，參第七圖、第八圖所示，端子20的固定部21具有上倒刺211與下倒刺212，上、下倒刺具有面對電路板方向的下臺階面213、214，上、下倒刺的下臺階面231、214之間定義有一垂直距離B，在本創作中，垂直距離B的數值範圍為1.10毫米至2.0毫米。在第八圖顯示的實施例中，垂直距離B為1.43毫米。垂直距離B的數值越大，可減小相鄰差分對端子之間的距離，減小阻抗，降低兩者之間的訊號干擾。本創作的倒刺並不局限在圖面所示結構，可為自固定部衝壓出來的片狀結構。
參第四圖所示，在水平方向上，卡頂面131位於上倒刺211的上下延伸的範圍內，搭接片31與接地端子20G的接觸點311位於上倒刺211的上方。在其他實施例中，如第四圖中的虛線所示，卡頂面131a位於上、下倒刺的下臺階面213、214之間。側壁設有收容端子20的端子槽112，端子槽112由上段112a與下段112b構成，上段112a向上貫穿側壁11的頂面，下段112b向內貫穿而連通卡槽13，上段與下段呈內外偏移設置，使得端子槽112形成具有面向下方的第一面（或者稱呼為上內頂面）114與面向上方的第二面（或者稱呼為下外底面）115，第二面115位於第一面114的橫向外側，第一面114位於第二面的下方，端子的末端部223位於第一面114的下方，末端部223的末端則略高於第二面115，或者平齊或略低於第二面115。
綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100:卡緣連接器 10:絕緣本體 11:側壁 112:端子槽 112a:上段 112b:下段 114:第一面 115:第二面 12:底壁 121:凸肋 13:卡槽 131、131a:卡頂面 200:電路板 20:端子 20G:接地端子 21:固定部 211:上倒刺 212:下倒刺 213、214:下臺階面 221:傾斜部 22:彈性部 222:接觸部 223:末端部 23:接腳 231:彎折部 232:焊接部 233:焊接面 30a、30b:接地片 31:搭接片 311:接觸點 32:橫樑 33:固定腳
第一圖為本創作卡緣連接器的立體圖； 第二圖為第一圖另一角度的立體圖； 第三圖為第一圖沿虛線III-III的剖面圖； 第四圖為第一圖沿虛線IV-IV的剖面圖； 第五圖為第一圖拆解的立體圖； 第六圖為第二圖拆解的局部立體圖； 第七圖為第五圖中端子的立體圖； 第八圖為第七圖端子的正視圖； 第九圖為第一圖沿虛線IX-IX的剖面圖；及 第十圖為第一圖沿虛線X-X的剖面圖。
11:側壁
13:卡槽
131:卡頂面
200:電路板
21:固定部
222:接觸部
233:焊接面

Claims (9)

  1. 一種卡緣連接器，用以焊接至一電路板，其包括： 絕緣本體，其包括相對的兩側壁及連接兩側壁的底壁，並定義出位於兩側壁與底壁之間的卡槽，所述卡槽具有位於底壁的卡頂面；以及 端子，設於所述絕緣本體，所述端子包括固定在側壁的固定部、自固定部一端延伸的彈性部及自固定部另一端延伸的接腳，所述彈性部具有凸伸入卡槽的接觸部，所述接腳具有以表面安裝技術的方式焊接至所述電路板的焊接部，所述焊接部具有面對所述電路板的焊接面； 其中所述卡頂面與所述焊接面之間定義有垂直距離A，所述垂直距離A的數值範圍為2.5毫米至1.0毫米。
  2. 如請求項1所述的卡緣連接器，其中所述固定部具有上倒刺與下倒刺，上、下倒刺具有面對所述電路板方向的下臺階面，所述上、下倒刺的下臺階面之間定義有垂直距離B，所述垂直距離B的數值範圍為1.10毫米至2.0毫米。
  3. 如請求項2所述的卡緣連接器，其中在水平方向上，所述卡頂面位於所述上、下倒刺的下臺階面之間。
  4. 如請求項1所述的卡緣連接器，其中所述彈性部包括自固定部上端延伸的傾斜部，所述接觸部自傾斜部上端弧形彎折而形成，所述接觸部自傾斜部突然變窄。
  5. 如請求項4所述的卡緣連接器，其中所述彈性部在接觸部的上端繼續延伸出末端部，所述末端部呈逐漸變窄，且變薄結構。
  6. 如請求項1所述的卡緣連接器，其中所述底壁在其底面向下延伸出複數凸肋，所述凸肋位於相鄰所述接腳之間。
  7. 如請求項1所述的卡緣連接器，其中所述端子分成兩排排列，分別設置在兩側壁，每排端子包括有接地端子；所述卡緣連接器包括一對接地片，所述接地片分別延伸複數搭接片，所述搭接片彈性抵壓在所述接地端子。
  8. 如請求項7所述的卡緣連接器，其中所述搭接片與接地端子的接觸點位於所述上倒刺的上方。
  9. 如請求項1所述的卡緣連接器，其中所述側壁設有收容端子的端子槽，端子槽呈上段與下段，上段向上貫穿側壁，下段向內貫穿而連通卡槽，上段與下段呈內外偏移設置而使得端子槽形成具有面向下方的第一面與面向上方的第二面，所述第二面位於第一的橫向外側，所述第二面位於第一面的下方；所述端子的末端部位於第一面的下方。
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