TWM581777U - 板連接器組合及其連接器 - Google Patents

Abstract

一種板連接器，其包括一絕緣座體、複數個第一端子、複數個第二端子、一第一金屬屏蔽件以及一第二金屬屏蔽件。絕緣座體包括一第一本體、一第一端子座、一第二端子座以及一舌片部。第一端子座與第二端子座係形成於第一本體且相對設置，舌片部設於第一本體且位於第一端子座與第二端子座之間；複數個第一端子設於該第一端子座，且第一端子具有一第一接觸區，另一第一端子具有一第二接觸區，第一接觸區接觸另一板連接器的一端子，第二接觸區接觸該另一板連接器的另一端子；複數個第二端子設於該第二端子座，且分別與該等第一端子相對設置；第一金屬屏蔽件及第二設於舌片部，且對應於第一接觸區及第二接觸區。

Description

板連接器組合及其連接器

本創作係有關於一種連接器，特別是有關於一種設有金屬屏蔽件的板連接器。

板對板連接器(board to board connector)是一種在電路板與電路板之間傳遞電子訊號的裝置，通常板對板連接器會有兩排相對設置的端子，與另一配合之連接器的兩排端子接觸。

由於通訊5G時代的來臨，訊號通常會以高頻高速的方式傳送，現有的板對板連接器在通過30GHz以上的高頻訊號時，各端子傳送的訊號會有干擾的現象。

有鑑於此，本創作的目的在於提供一種板連接器，其在兩排端子之間設有金屬頻蔽件，當端子傳送高頻訊號時，金屬頻蔽件可吸收高頻訊號傳送時發出的電磁波，而避免干擾到其他端子傳送的訊號。

本創作的板連接器的一實施例包括一絕緣座體、複數個第一端子、複數個第二端子以及一金屬屏蔽件。絕緣座體包括一第一本體、一第一端子座、一第二端子座以及一舌片部。第一端子座與第二端子座係形成於第一本體且相對設置，舌片部設於第一本體且位於第一端子座與第二端子座之間；複數個第一端子，設於該第一端子座，且該等第一端子的至少其中之一具有一第一接觸區，該第一接觸區接觸於與該板連接器對接之另一板連接器的一端子；複數個第二端子，設於該第二端子座，且分別與該等第一端子相對設置；一金屬屏蔽件，設於該舌片部，且對應於該第一接觸區。

本創作的板連接器組合的一實施例包括一第一連接器以及一第二連接器。一第二連接器，包括一絕緣殼體、複數個第三端子以及複數個第四端子，該絕緣殼體包括一第二本體、一第三端子座以及一第四端子座，該第二本體具有一第二凹陷部，該第三端子座與該第四端子座係相向設置，且該第二凹陷部係形成於該第三端子座與該第四端子座之間，該等第三端子係設於該第三端子座，該等第四端子係設於該第四端子座，當第二連接器插接於該第一連接器時，該舌片部係嵌合於該第二凹陷部，且該等第三端子接觸於該等第一端子，該等第四端子接觸於該等第一端子。

為了讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出實施例並配合所附圖式作詳細說明。

100‧‧‧第一連接器

110‧‧‧絕緣座體

111‧‧‧第一本體

112‧‧‧第一端子座

113‧‧‧第二端子座

114‧‧‧舌片部

115‧‧‧第一凹陷部

120‧‧‧第一端子

121‧‧‧第一固設部

122‧‧‧第一焊接部

123‧‧‧第一接觸部

124‧‧‧第一接觸區

125‧‧‧第二接觸區

130‧‧‧第二端子

131‧‧‧第二固設部

132‧‧‧第二焊接部

133‧‧‧第二接觸部

140‧‧‧第一金屬屏蔽件

150‧‧‧第二金屬屏蔽件

200‧‧‧第二連接器

210‧‧‧絕緣殼體

211‧‧‧第二本體

212‧‧‧第三端子座

213‧‧‧第四端子座

220‧‧‧第三端子

221‧‧‧第三固設部

222‧‧‧第三焊接部

223‧‧‧第三接觸部

230‧‧‧第四端子

231‧‧‧第四固設部

232‧‧‧第四焊接部

233‧‧‧第四接觸部

1000‧‧‧板連接器組合

1112‧‧‧第一側壁

1114‧‧‧第二側壁

1141‧‧‧第一壁面

1142‧‧‧第二壁面

1143‧‧‧頂面

1144‧‧‧第一溝槽

1145‧‧‧第二溝槽

1151‧‧‧第一凹部

1152‧‧‧第二凹部

2111‧‧‧第二凹陷部

圖1為本創作之連接器組合的立體組合圖。

圖2為本創作之連接器組合的立體分解圖。

圖3為圖2之本創作之連接器組合沿A-A線的剖視圖。

圖4為圖2之本創作之連接器組合沿B-B線的剖視圖。

請參閱圖1至圖4，其表示本創作之板連接器組合的一實施例。本創作之板連接器組合1000包括一第一連接器100以及一第二連接器200。

第一連接器100包括一絕緣座體110、複數個第一端子120、複數個第二端子130、一第一金屬屏蔽件140以及一第二金屬屏蔽件150。

絕緣座體110包括一第一本體111、一第一端子座112、一第二端子座113以及一舌片部114。在本實施例中，第一本體111大體上呈長方體，在第一本體111形成一第一凹陷部115，第一凹陷部115的兩側分別為第一本體111的第一側壁1112及第二側壁1114，舌片部114係固設於第一凹陷部115中，將第一凹陷部115分隔成一第一凹部1151及一第二凹部1152，在本實施例中，舌片部114自第一凹陷部115的底部中央突起且呈矩形片狀，舌片部114包括一第一壁面1141、一第二壁面1142以及一頂面1143，頂面1143連接第一壁面1141以及第二壁面1142，第一壁面1141與本體111的第一側壁1112形成上述第一凹部1151，第二壁面1142與本體111的第二側壁1114形成上述第二凹部1152。

第一端子座112與第二端子座113係形成於第一本體111且相對設置，在本實施例中，第一端子座112形成於該第一凹部1151，第二端子座113形成於該第二凹部1152，如上所述，舌片部114的第一壁面1141與本體111的第一側壁1112形成上述第一凹部1151，舌片部114的第二壁面1142與本體111的第二側壁 1114形成上述第二凹部1152，因此舌片部114位於第一端子座112與第二端子座113之間。

複數個第一端子120係設於第一端子座112，每一第一端子120包括一第一固設部121、一第一焊接部122以及一第一接觸部123，第一固設部121連接第一焊接部122以及第一接觸部123，至少一第一接觸區124係位於這些第一接觸部123的至少其中之一，第一固設部121固設於第一凹部1151的底部，第一焊接部122突出於絕緣座體110的底部，第一焊接部122可焊接於一電路板(未圖示)，第一接觸部123設於第一壁面1141，第一壁面1141形成複數個第一溝槽1144，第一接觸部123係容納於第一溝槽1144中，第一接觸部123的第一接觸區124接觸於與第一板連接器100對接之第二板連接器200的第三端子220。

複數個第二端子130係設於第二端子座113，且分別與該等第一端子120相對設置。每一第二端子130包括一第二固設部131、一第二焊接部132以及一第二接觸部133，第二固設部131連接第二焊接部132以及第二接觸部133，第二固設部131固設於第二凹部1152的底部，第二焊接部132突出於絕緣座體110的底部，第二焊接部132可與第一焊接部122焊接於上述電路板(未圖示)，第二接觸部133設於第二壁面1142，第二壁面1142形成複數個第二溝槽1145，第二接觸部133係容納於第二溝槽1145中。

第一端子120、第二端子130、第一金屬屏蔽件140以及第二金屬屏蔽件150可以用埋入射出成型(insert molding)的方式使第一固設部121結合於絕緣座體110的底部與第一側壁1112，而且使第二固設部131結合於絕緣座體110的底部與第二側壁1114，第一金屬屏蔽件140及第二金屬屏蔽件150嵌設於舌片部114中。

第一金屬屏蔽件140及第二金屬屏蔽件150係設於舌片部114，且分別對應於第一接觸區124與第二接觸區125，第一接觸區124與第二接觸區125為傳輸高頻訊號之第一端子120與第三端子220接觸之區域，上述高頻訊號可以是頻率在30GHz以上的訊號，第一金屬屏蔽件140及第二金屬屏蔽件150均為金屬板件且分離地設於舌片部114中。第一金屬屏蔽件140及第二金屬屏蔽件150係沿舌片部114突出延伸的方向直立地嵌設於舌片部114，且高於第一接觸區124及第二接觸區125，以便可以確實產生屏蔽的效果，在本實施例中，第一金屬屏蔽件140及第二金屬屏蔽件150與舌片部114的頂面1143齊平。本創作的高頻訊號也可以由多個第一端子120與多個第三端子220傳送，在此實施例中，第一金屬屏蔽件140及第二金屬屏蔽件150可以屏蔽這些第一端子120與第三端子220，以避免高頻訊號產生干擾。

第二連接器200包括一絕緣殼體210、複數個第三端子220以及複數個第四端子230，絕緣殼體210包括一第二本體211、一第三端子座212以及一第四端子座213，第二本體211具有一第二凹陷部2111，第三端子座212與該第四端子座213係相向設置，且第二凹陷部2111係形成於第三端子座212與第四端子座213之間，在本實施例中，第三端子座212與第四端子座213為第二本體211的兩側壁。

該等第三端子220係設於第三端子座212，每一第三端子220包括一第三固設部221、一第三焊接部222以及一第三接觸部223，第三固設部221連接第三焊接部222以及第三接觸部223，第三固設部221固設於第三端子座212，可以是如上所述以埋入射出的方式形成，第三焊接部222突出於絕緣殼體210，可焊接於另一電路板(未圖示)，第三接觸部223可接觸於第一端子120的第一接觸部123。

該等第四端子230係設於第四端子座213，每一第四端子230包括一第四固設部231、一第四焊接部232以及一第四接觸部233，第四固設部231連接第四焊接部232以及第四接觸部233，第四固設部231固設於第四端子座213，可以是如上所述以埋入射出的方式形成，第四焊接部232突出於絕緣殼體210，可焊接於上述另一電路板(未圖示)，第四接觸部233可接觸於第二端子120的第二接觸部133。

當第二連接器200插接於第一連接器100時，舌片部14係嵌合於第二凹陷部2111，且該等第三端子220接觸於該等第一端子120，該等第四端子230接觸於該等第二端子130。

本創作的板連接器藉由在舌片部114設置金屬屏蔽件140，當第一端子120與第三端子230傳遞高頻訊號時，金屬屏蔽件140可以發揮屏蔽的作用，防止高頻訊號對別的訊號產生干擾。

本創作雖以實施例揭露如上，然其非用以限定本創作的範圍，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作的精神範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種板連接器，其包括：一絕緣座體，包括一第一本體、一第一端子座、一第二端子座以及一舌片部，該第一端子座與該第二端子座係形成於該第一本體且相對設置，該舌片部設於該第一本體且位於該第一端子座與該第二端子座之間；複數個第一端子，設於該第一端子座，且該等第一端子的至少其中之一具有一第一接觸區，該等第一端子的至少其中之另一具有一第二接觸區，該第一接觸區接觸於與該板連接器對接之另一板連接器的一端子，該第二接觸區接觸於與該板連接器對接之該另一板連接器的另一端子；複數個第二端子，設於該第二端子座，且分別與該等第一端子相對設置；一第一金屬屏蔽件，設於該舌片部，且對應於該第一接觸區；以及一第二金屬屏蔽件，設於該舌片部，且對應於該第二接觸區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之板連接器，其中該第一金屬屏蔽件與該第二金屬屏蔽件係嵌設於該舌片部，且位於該等第一端子與該等第二端子之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之板連接器，其中該第一金屬屏蔽件與該第二金屬屏蔽件係沿該舌片部突出延伸的方向直立地嵌設於該舌片部，且分別高於該第一接觸區及該第二接觸區。
4. 如申請專利範圍第1項所述之板連接器，其中該第一端子座為一第一凹部，該等第一端子係固設於該第一凹部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之板連接器，其中該第二端子座為一第二凹部，該等第二端子係固設於該第二凹部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之板連接器，其中於該第一本體形成一第一凹陷部，該舌片部係固設於該第一凹陷部中，將該第一凹陷部分隔成該第一凹部及該第二凹部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之板連接器，其中該舌片部包括一第一壁面、一第二壁面以及一頂面，該頂面連接該第一壁面以及該第二壁面，該第一壁面朝向該第一凹部，該第二壁面朝向該第二凹部，該第一金屬遮蔽件與該第二金屬遮蔽件與該頂面齊平。
8. 如申請專利範圍第7項所述之板連接器，其中每一第一端子包括一第一固設部、一第一焊接部以及一第一接觸部，該第一固設部連接該第一焊接部以及第一接觸部，該至少一第一接觸區係位於該等第一接觸部的至少其中之一，該第一固設部固設於該第一凹部的底部，該第一焊接部突出於該絕緣座體的底部，該第一接觸部設於該第一壁面，該第一壁面形成複數個第一溝槽，該等第一接觸部係容納於該等第一溝槽中。
9. 如申請專利範圍第7或8項所述之板連接器，其中每一第二端子包括一第二固設部、一第二焊接部以及一第二接觸部，該第二固設部連接該第二焊接部以及第二接觸部，該第二固設部固設於該第二凹部的底部，該第二焊接部突出於該絕緣座體的底部，該第二接觸部設於該第二壁面，該第二壁面形成複數個第二溝槽，該等第二接觸部係容納於該等第二溝槽中。
10. 一種板連接器組合，其包括：一第一連接器，其為如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之板連接器；以及一第二連接器，包括一絕緣殼體、複數個第三端子以及複數個第四端子，該絕緣殼體包括一第二本體、一第三端子座以及一第四端子座，該第二本體具有一第二 凹陷部，該第三端子座與該第四端子座係相向設置，且該第二凹陷部係形成於該第三端子座與該第四端子座之間，該等第三端子係設於該第三端子座，該等第四端子係設於該第四端子座，當第二連接器插接於該第一連接器時，該舌片部係嵌合於該第二凹陷部，且該等第三端子接觸於該等第一端子，該等第四端子接觸於該等第二端子。