CN110474184B - 用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件 - Google Patents

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Abstract

一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件包括卡缘连接器及供卡缘连接器组装的电路板，卡缘连接器包括一绝缘本体及多个端子。多个端子分成一上排端子组及一下排端子组，上排端子组及下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子。电路板包括多个电镀通孔、及多个接地孔。多个电镀通孔分布于卡缘连接器的插槽垂直投影的两侧。高频讯号孔被地线或接地孔隔开，提供良好的屏蔽，可以避免串音干扰，且使卡缘连接器增加更多高频讯号端子的配置与新一代内存模块卡适配。

Description

用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件
技术领域
本发明涉及一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，尤其指一种双列直插式封装的卡缘连接器以及相配合的电路板。
背景技术
现今大多数服务器、桌面计算机、笔记本电脑、平板以及手机都皆有不同双倍数据传输内存模块的应用，且技术的进步速度日渐加快，为避免前述的终端产品设计的生命周期缩短，及设计思维的变化过大，相关标准制定协会，为促进产业加快的进步，尽可能维持现有规格的外观尺寸，但效能上有突破性的进展，这样的改革思维，将会带来相关零件的改革难度，如现有的第四代双倍数据传输内存模块卡，单一信道传输带宽已经达到25.6GB/s，而新一代双倍数据传输内存模块，预计以相同的外观尺寸，将单一通道传输带宽突破至51.2GB/s。
现有的双列直插式封装连接器，无法在相同外观尺寸下实现新一代双倍数据传输内存模块卡所对应的高频性能，故进而朝向表面组装技术的连接器做开发，但原本尺寸外观而言乃属庞大，共面度上有难以突破的瓶颈，造成量产性上的困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，在相同外观尺寸下，端子的接触部具相同的间距的情况下，高频讯号端子的焊接部之间的间距大于高频讯号端子的焊接部与接地端子的焊接部之间的间距，使其高频讯号间的近端串音干扰在0～5GHz间低于-25dB，以此实现单一通道传输带宽突破至51.2GB/s，从而提供高频讯号传输更良好的屏蔽效果，以提升信道传输的性能。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合，供一内存模块卡插设，包括一卡缘连接器及一电路板，所述卡缘连接器包括一绝缘本体及多个端子。所述绝缘本体具有一沿着其纵长方向的插槽及一键位部，所述键位部位于所述插槽内而分隔成一长开口槽及一短开口槽，所述绝缘本体设有多个端子槽；多个所述端子槽分别位于所述插槽的两侧且垂直于所述纵长方向。多个端子分别收容于多个所述端子槽，多个所述端子分成一上排端子组及一下排端子组，所述上排端子组设置于该纵长方向一侧的多个所述端子槽，所述下排端子组设置于该纵长方向另一侧的多个所述端子槽；所述上排端子组及所述下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子，每一所述端子包含一接触部、一焊接部及一连结部，所述连结部连结所述接触部与所述焊接部。其中所述第一端子的所述连结部朝垂直于该纵长方向并且朝向同一方向弯折，所述第三端子的所述连结部弯折方向相反于所述第一端子的所述连结部弯折方向；其中所述第二端子的所述连结部相邻地置于所述第一端子的所述连结部及所述第三端子的所述连结部之间；其中所述第一端子的所述接触部与所述第二端子的所述接触部的距离等同于所述第二端子的所述接触部与所述第三端子的所述接触部的距离，并且前述的距离大于所述第一端子的所述焊接部与所述第二端子的所述焊接部的距离、及所述第二端子的所述焊接部与所述第三端子的所述焊接部的距离。
所述电路板包括多个电镀通孔、及多个接地孔。其中多个所述电镀通孔分布于所述卡缘连接器的所述插槽垂直投影的两侧，每一侧的所述电镀通孔倾斜于所述电路板的纵长方向排列成多个上排及多个下排，并且彼此平行，其中多个上排的所述电镀通孔与多个下排的所述电镀通孔不位于同一直在线。其中多个所述电镀通孔包含有：
位于第一上排的接地讯号孔对应配合该上排端子组的所述第二端子；
位于第一上排并靠近所述插槽垂直投影的高频讯号孔对应配合该上排端子组的所述第三端子，并且相邻于该第一上排的所述接地讯号孔；
位于第二上排的第一接地讯号孔对应配合该上排端子组的所述第一端子，并且相邻于该第一上排的所述高频讯号孔；
位于第二上排的高频讯号孔应对配合于上排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第二上排的所述第一接地讯号孔；
位于第二上排且靠近所插槽垂直投影的第二接地讯号孔对应配合该上排端子组的所述第三端子，并且相邻于该第二上排的所述高频讯号孔；
位于第一下排且靠近所述插槽垂直投影的第一接地讯号孔对应配合该下排端子组的所述第一端子；
位于第一下排的高频讯号孔对应配合该下排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第一下排的第一接地讯号孔；
位于第二下排的接地讯号孔对应配合该下排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第一下排高频讯号孔；
位于第一下排且靠近所述电路板外侧的第二接地讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第三端子；
位于第二下排且靠近所述插槽垂直投影的高频讯号孔对应配合该下排端子组的所述第一端子，并且相邻于该第一下排的第二接地讯号孔；
位于第二下排的接地讯号孔对应配合该下排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第二下排的高频讯号孔；
其中位于第一上排的高频讯号孔与位于第二上排的高频讯号孔及位于第二下排的高频讯号孔各以一个所述接地孔分隔，位于第一下排的高频讯号孔与位于第二下排的高频讯号孔以一个所述接地孔分隔。
本发明具有至少以下有益效果：本发明卡缘连接器的同一端子组的焊接部彼此朝第二端子靠近，当第二端子使用接地讯号时，可以提供高频讯号的传输具更良好的屏蔽效果。本发明的高频讯号孔被接地孔隔开，提供良好的屏蔽，可以避免串音干扰，且使卡缘连接器增加更多高频讯号端子的配置与新一代内存模块卡适配。
为了能更进一步了解本发明为实现既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1为本发明的卡缘连接器、电路板与内存模块卡的立体图。
图2A为本发明的卡缘连接器、电路板与内存模块卡的分解图。
图2B为本发明的卡缘连接器局部的立体图。
图3A为本发明的端子组的立体图。
图3B为本发明的端子组的侧视图。
图3C为本发明的端子组的俯视图。
图3D为本发明的端子组的前视图。
图4A为本发明的电路板的俯视图。
图4B为本发明的电路板局部放大的俯视图。
图4C为本发明的电路板的电镀通孔的局部放大图。
图4D为本发明的端子与电路板局部的立体图。
图5A为本发明的电路板的透视图。
图5B为本发明的电路板局部放大的透视图。
图6为本发明另一实施例的端子组的侧视图。
图7为本发明的端子的传输频率与近端串音干扰的曲线图。
具体实施方式
请参阅图1至图2B，本发明提供一种供内存模块卡1插接的卡缘连接器2，以及供卡缘连接器2组装的电路板5。
本发明的卡缘连接器2包括一绝缘本体21及多个端子30。所述绝缘本体21具有一沿着其纵长方向的插槽S及一键位部212，所述键位部212位于所述插槽S内而分隔成一长开口槽S1及一短开口槽S2，所述绝缘本体21设有多个端子槽210；多个所述端子槽210分别位于所述插槽S的两侧且垂直于上述纵长方向。
请参阅图2B，多个端子30分别收容于多个端子槽210，多个端子30分成一上排端子组30A及一下排端子组30B，上排端子组30A设置于该纵长方向一侧的多个所述端子槽210，如图2A的上侧。下排端子组30B设置于该纵长方向另一侧的多个端子槽210，如图2A的下侧。所述上排端子组30A及所述下排端子组30B至少包含一第一端子(31A，31B)、第二端子(32A，32B)及第三端子(33A，33B)。如图3A至图3D所示，每一端子30包含一接触部301、一焊接部303及一连结部302，所述连结部302连结所述接触部301与所述焊接部303。
请同时参阅图2A及2B，当所述内存模块卡1插入该卡缘连接器2时，所述接触部301与所述内存模块卡1的金手指11电性接触；当所述卡缘连接器2组装于所述电路板5时，所述焊接部303插入所述电路板5相对应的电镀通孔50。
如图3A至图3B所示，其中第一端子(31A，31B)的所述连结部302朝垂直于该纵长方向并且朝同一方向弯折。补充说明，上排端子组30A的第一端子31A是朝远离插槽S的方向弯折，下排端子组30B的第一端子31B则是朝向插槽S的方向弯折。所述第三端子(33A，33B)的所述连结部302弯折方向相反于所述第一端子(31A，31B)的所述连结部302弯折方向，并朝同一方向弯折。
其中第二端子(32A，32B)的所述连结部302的弯折半径小于所述第一端子(31A，31B)的所述连结部302的弯折半径并且小于所述第三端子(33A，33B)的所述连结部302的弯折半径。第二端子(32A，32B)的所述连结部302相邻地置于所述第一端子(31A，31B)及所述第三端子(33A，33B)间。
如图3C至图3D所示，其中所述第一端子(31A，31B)的所述接触部301与所述第二端子(32A，32B)的所述接触部301的距离D1等同于所述第二端子(32A，32B)的所述接触部301与所述第三端子(33A，33B)的所述接触部301的距离D1。并且前述的距离D1大于所述第一端子(31A，31B)的所述焊接部303与所述第二端子(32A，32B)的所述焊接部303的距离D3、及所述第二端子(32A，32B)的所述焊接部303与所述第三端子(33A，33B)的所述焊接部303的距离D3。换句话说，本发明以三个端子30为一单位，第一至第三端子，将三个焊接部303彼此靠近而更节省所占的空间与面积。第二端子(32A，32B)的焊接部303与接触部301位于同一直在线；第一端子(31A，31B)的焊接部303与接触部301相错开并未在同一直在线，并使焊接部303靠近第二端子(32A，32B)；第三端子(33A，33B)的焊接部303与接触部301相错开并未在同一直在线，并使焊接部303靠近第二端子(32A，32B)。
请参阅图3A及图3D，其中上排端子组30A的所述第一端子31A的外形相同于下排端子组30B的第三端子33B的外形。彼此斜向相对地的设置。上排端子组30A的第三端子33A的外形相同于下排端子组30B的所述第一端子31B的外形。彼此斜向相对地的设置。
请参阅图3D并对照图3C，其中上排端子组30A与下排端子组30B的第一端子31A、31B的所述焊接部303，与相邻的所述第三端子33A、33B的所述焊接部303的距离D2大于所述第一端子31A、31B的接触部301与相邻第三端子33A、33B的接触部301的距离D1。
请参阅图4A至4C，所述电路板5包括多个电镀通孔50、及多个接地孔59。本实施例的多个电镀通孔50各自对应于卡缘连接器的多个端子30，并以焊接方式形成电性导通。然而本发明不限制于此，例如端子可以是压接式端子，端子的底端压接于电路板5相对应的接点。接地孔59并不与卡缘连接器的端子电性导通，乃是利用电路板5的垒构中的接地讯号形成电性连通。多个电镀通孔50分布于卡缘连接器2的插槽S垂直投影C的两侧，每一侧的电镀通孔50倾斜于电路板5的纵长方向排列成多个上排(U1，U2)及多个下排(L1，L2)，并且彼此平行。其中多个上排(U1，U2)的所述电镀通孔50与多个下排(L1，L2)的所述电镀通孔50不位于同一直在线。上述插槽S的垂直投影C亦相同于电路板5沿着纵长方向的中央线。
请参阅图4B，其中多个电镀通孔50包含有高频讯号孔50s及接地讯号孔50g。为方便辨识，图4B、图4C将高频讯号孔50s的周围加上网点，接地讯号孔50g的周围保留空白，所有电镀通孔无法一一标示，后续描述依此类推。
请参阅图4B及图4D，本实施例以图4B的电路板5的左侧向右算起，分别称为第一、第二上排或下排。实际上，本实施例可以将两个上排与两个下排视为一个电镀通孔群组。
位于第一上排U1的接地讯号孔50g对应配合该上排端子组30A的所述第二端子32A。位于第一上排U1的高频讯号孔50s(靠近插槽S的垂直投影C)对应配合该上排端子组30A的所述第三端子33A，并且相邻于该第一上排U1的接地讯号孔50g。
位于第二上排U2的第一接地讯号孔50g(靠近电路板5的外侧)对应配合该上排端子组30A的所述第一端子31A，并且相邻于该第一上排U1的高频讯号孔50s；位于第二上排U2的高频讯号孔50s应对配合于上排端子组30A的所述第二端子32A，并且相邻于该第二上排U2的第一接地讯号孔50g。
位于第二上排U2的第二接地讯号孔50g(靠近插槽S的垂直投影C)对应配合该上排端子组30A的所述第三端子33A，并且相邻于该第二上排U2的高频讯号孔50s。
请再参阅图4B及图4D，多个所述电镀通孔50包含有：
位于第一下排L1的第一接地讯号孔50g(靠近插槽S的垂直投影C)对应配合该下排端子组30B的所述第一端子31B。位于第一下排L1的高频讯号孔50s对应配合该下排端子组30B的所述第二端子32B，并且相邻于该第一下排L1的第一接地讯号孔50g。位于第一下排L1的第二接地讯号孔50g(靠近电路板5的外侧)对应配合下排端子组30B的第三端子33B。
位于第二下排L2的高频讯号孔50s(靠近插槽S的垂直投影C)对应配合下排端子组30B的第一端子31B，并且相邻于该第一下排L2的第二接地讯号孔50g。位于第二下排L2的接地讯号孔50g对应配合该下排端子组30B的所述第二端子32B，并且相邻于该第二下排L2的高频讯号孔50s。
补充说明，本发明将两个上排与两个下排视为一个电镀通孔群组，其中第一上排U1的最上方的电镀通孔，可以不限制为高频讯号孔。第二下排L2的最下方的电镀通孔，也可以不限制为高频讯号孔。
请参阅图4C，在本实施例，高频讯号孔50s与所述接地孔59的最短间距d介于0.1mm至0.49mm。位于接地孔59两侧最近的两个高频讯号孔50s的间距H2(本实施例为1.35mm)大于两个端子30的接触部303之间的距离D3(本实施例为0.85mm)；更具体的说，上述接地孔59是设在插槽20的垂直投影C上。上排与下排的电镀通孔50的间距H1(本实施例为1.10mm)小于内存模块卡的厚度(本实施例为1.27±0.10mm)。
其中第一上排U1的高频讯号孔50s与第一下排L1的高频讯号孔50s垂直于所述纵长方向的距离P1及第二上排U2的高频讯号孔50s与第二下排L2的高频讯号孔50s垂直于纵长方向的距离P2介于1.5～2.5mm。
请参阅图5A至图5B，图5B为电路板5的透视示意图，显示电路板5的中间层的线路。其中至少三个所述接地孔59排列成一直线，且不平行于上排的所述电镀通孔50或下排的所述电镀通孔50的排列方向。更具体说，若电镀通孔50与插槽S的垂直投影C夹角呈锐角，排成直线的三个所述接地孔59与插槽S的垂直投影C夹角呈钝角。其中每一所述接地孔50g的两侧各具有一个所述高频讯号孔50s。由另一角度描述，其中位于第一上排U1的高频讯号孔50s与位于第二上排U2的高频讯号孔50s及位于第二下排L2的高频讯号孔50s各以一个所述接地孔59分隔，位于第一下排L1的高频讯号孔50s与位于第二下排L2的高频讯号孔50s以一个所述接地孔59分隔。
请参阅图5B，其中排成直线的三个所述接地孔59的中间孔位于所述卡缘连接器2的所述插槽20的垂直投影C上。本实施例的排成直线的三个所述接地孔59通过一内部地线57相连，并且向外直线地连接至第二上排U2的接地讯号孔50g以及第一下排L1的接地讯号孔50g。本实施例另有一内部弯折地线53分别连接第二上排的接地讯号孔50g、第一上排的接地讯号孔50g并弯折穿过所述插槽20的垂直投影C，连接于三个所述接地孔59的中间孔，继续向下弯向第二下排的接地讯号孔50g，最后连接于第一下排的接地讯号孔50g。本实施例的内部弯折地线53与内部地线57连接大致呈8字形，更具体的说，内部弯折地线53略呈S形，内部地线57呈直线，内部弯折地线53的二末端各自连接内部地线57的二末端。所述8字形分隔出六个空间，各设有一个高频讯号孔50s。本发明借此安排，高频讯号孔50s均被地线(53、57)隔开，提供良好的屏蔽，以避免串音干扰。然而上述形成于电路板5内部的地线仅为一种可行的实施例，本发明不并限制于此。
请参阅图6，为本发明另一实施例的端子组的侧视图。本发明的上排与下排端子组并不限制于上述实施例的结构。举例说明，其中该些端子30的上排端子组30C及下排端子组30D的第二端子32C、32D的连结部302，可以由接触部301底端直接向下延伸而没有弯折，与焊接部303共平面。第一端子(31C、31D)与第三端子(33C、33D)的连结部302则可以具有相同的弯折半径。本实施例的上排端子组30C及下排端子组30D的焊接部303之间的间距仍可以相同于上一实施例的间距D3。以图6的侧视图的角度而言，本实施例的焊接部303之间的距离可以相同于图3B的焊接部303之间的距离。
请参阅图7，为本发明的端子的传输频率与近端串音干扰的曲线图。图7的横轴为传输频率(transmission frequency)，单位为GHz；纵轴为近端串音干扰(Near endcrosstalk)，单位为dB。三条曲线在传输频率5GHz以下的条件时，由上而下分别代表传统的双列直接式内存模块卡插接于卡缘连接器的传输表现曲线C1、本发明用于内存模块卡的卡缘连接器的传输表现(插接式端子)曲线C2、以及卡缘连接器配合表面焊接型(SMT)的端子的传输表现曲线C3。可观察得知本发明的优点在于，依曲线C2，其中高频讯号间的近端串音干扰在0～5GHz间低于-25dB，以此实现单一通道传输带宽突破至51.2GB/s，从而提供高频讯号传输更良好的屏蔽效果，以提升信道传输的性能。
综上所述，本发明的特点及功能在于，本发明卡缘连接器的同一端子组的焊接部彼此朝第二端子靠近，当第二端子使用接地讯号时，可以提供高频讯号传输更良好的屏蔽效果。高频讯号孔50s被地线或接地孔隔开，提供良好的屏蔽，可以避免串音干扰，且使卡缘连接器增加更多高频讯号端子的配置与新一代内存模块卡适配。利用该连接器组装的电路板结构一同考虑，进而产生具有量产性的双列直插式封装连接器，但效能上已可匹配于新一代双倍数据传输内存模块卡。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例，凡依本发明申请专利范围所做的等同变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (12)

1.一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，供一内存模块卡插设，包括一卡缘连接器及一电路板，其特征在于，所述卡缘连接器包括：
一绝缘本体，所述绝缘本体具有一沿着其纵长方向的插槽及一键位部，所述键位部位于所述插槽内而分隔成一长开口槽及一短开口槽，所述绝缘本体设有多个端子槽；多个所述端子槽分别位于所述插槽的两侧且垂直于所述纵长方向；以及
多个端子，分别收容于多个所述端子槽，多个所述端子分成一上排端子组及一下排端子组，所述上排端子组设置于该纵长方向一侧的多个所述端子槽，所述下排端子组设置于该纵长方向另一侧的多个所述端子槽；所述上排端子组及所述下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子，每一所述端子包含一接触部、一焊接部及一连结部，所述连结部连结所述接触部与所述焊接部；
其中所述第一端子的所述连结部朝垂直于该纵长方向并且朝向同一方向弯折，所述第三端子的所述连结部弯折方向相反于所述第一端子的所述连结部弯折方向；
其中所述第二端子的所述连结部相邻地置于所述第一端子的所述连结部及所述第三端子的所述连结部之间；
其中所述第一端子的所述接触部与所述第二端子的所述接触部的距离等同于所述第二端子的所述接触部与所述第三端子的所述接触部的距离，并且前述的距离大于所述第一端子的所述焊接部与所述第二端子的所述焊接部的距离、及所述第二端子的所述焊接部与所述第三端子的所述焊接部的距离；
所述电路板包含有多个电镀通孔及多个接地孔，其中多个所述电镀通孔分布于所述卡缘连接器的所述插槽垂直投影的两侧，每一侧的所述电镀通孔倾斜于所述电路板的纵长方向排列成多个上排及多个下排；
其中多个所述电镀通孔包含有：
位于第一上排的接地讯号孔对应配合该上排端子组的所述第二端子；
位于第一上排并靠近所述插槽垂直投影的高频讯号孔对应配合该上排端子组的所述第三端子，并且相邻于该第一上排的所述接地讯号孔；
位于第二上排的第一接地讯号孔对应配合该上排端子组的所述第一端子，并且相邻于该第一上排的所述高频讯号孔；
位于第二上排的高频讯号孔应对配合于上排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第二上排的所述第一接地讯号孔；
位于第二上排且靠近所插槽垂直投影的第二接地讯号孔对应配合该上排端子组的所述第三端子，并且相邻于该第二上排的所述高频讯号孔；
位于第一下排且靠近所述插槽垂直投影的第一接地讯号孔对应配合该下排端子组的所述第一端子；
位于第一下排的高频讯号孔对应配合该下排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第一下排的第一接地讯号孔；
位于第二下排的接地讯号孔对应配合该下排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第一下排高频讯号孔；
位于第一下排且靠近所述电路板外侧的第二接地讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第三端子；
位于第二下排且靠近所述插槽垂直投影的高频讯号孔对应配合该下排端子组的所述第一端子，并且相邻于该第一下排的第二接地讯号孔；
位于第二下排的接地讯号孔对应配合该下排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第二下排的高频讯号孔；
其中位于第一上排的高频讯号孔与位于第二上排的高频讯号孔及位于第二下排的高频讯号孔各以一个所述接地孔分隔，位于第一下排的高频讯号孔与位于第二下排的高频讯号孔以一个所述接地孔分隔。
2.如权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，上排端子组的所述第一端子的外形相同于下排端子组的所述第三端子的外形，上排端子组的第三端子的外形相同于下排端子组的所述第一端子的外形。
3.如权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，上排端子组与下排端子组的所述第一端子的所述焊接部，与相邻的所述第三端子的所述焊接部的距离大于所述第一端子的接触部与相邻第三端子的所述焊接部的距离。
4.如权利要求1所述的用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，每一所述接地孔的两侧各具有一个所述高频讯号孔。
5.如权利要求1所述的用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，至少三个所述接地孔排列成一直线，且不平行于上排的所述电镀通孔或下排的所述电镀通孔的排列方向。
6.如权利要求5所述的用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，所述电路板的内部还包括一内部地线，排成直线的三个所述接地孔通过所述内部地线相连，其中排成直线的三个所述接地孔的中间孔位于所述卡缘连接器的所述插槽垂直投影上；所述内部地线向外直线地连接至第二上排的所述接地讯号孔以及第一下排的所述接地讯号孔。
7.如权利要求6所述的用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，所述电路板的内部还包括一内部弯折地线，所述内部弯折地线大致呈S形，所述内部地线呈直线，所述内部弯折地线的二末端各自连接所述内部地线的二末端，所述内部弯折地线分别连接第二上排的所述接地讯号孔、第一上排的所述接地讯号孔并弯折穿过所述插槽的垂直投影，连接所述位于所述插槽的垂直投影的接地孔，继续弯向第二下排的所述接地讯号孔，最后连接于第一下排的所述接地讯号孔，从而形成S形。
8.如权利要求1所述的用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，所述高频讯号孔与所述接地孔的最短间距介于0.1mm至0.49mm。
9.如权利要求1所述的用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，第一上排的高频讯号孔与第一下排的高频讯号孔垂直于所述纵长方向的距离及第二上排高频讯号孔与第二下排高频讯号孔垂直于纵长方向的距离介于1.5mm～2.5mm。
10.如权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，所述第二端子的所述连结部的弯折半径小于所述第一端子的所述连结部的弯折半径，并小于所述第三端子的所述连结部的弯折半径。
11.如权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，所述第二端子的所述连结部由所述接触部底端直接向下延伸并没有弯折，并且与所述焊接部共平面。
12.如权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，在同一所述端子组，传输高频讯号的所述端子的所述焊接部之间的间距大于传输高频讯号的所述端子的焊接部与接地的所述端子的焊接部之间的间距，使高频讯号间的近端串音干扰在0～5GHz间低于-25dB。
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