TWM598824U - 加熱袋 - Google Patents
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Abstract
一種加熱袋,包含:一第一膜層,具有一第一耐熱層及一第一熱封層;一第二膜層,具有一第二耐熱層及一第二熱封層,與第一膜層之間互封合而形成具有至少一可封閉端及一第一熱封區之一袋體;一容置區,第一膜層與第二膜層之間靠近可封閉端的一端有一容置區;一調壓區,用以產生類密閉式調壓功效或產生開放空間式調壓功效,被設置於第一膜層與第二膜層兩者中的其中至少一者,調壓區被設置於相對於容置區遠離可封閉端的一端;一開關件,具有一接口部及一固定部,接口部及固定部被設置於第一膜層及第二膜層兩者中的其中至少一者;且開關件被設置於容置區與調壓區之間。
Description
本案是關於一種加熱袋,特別是關於能夠對加熱袋內食品烹調過程生成之高溫高壓熱蒸氣體進行調壓的加熱袋。
傳統密封包裝食品材料大多為透氣率低之塑膠膜製成,在加熱過程中尤其是微波加熱過程中,密封空間內的液體或氣體例如但不限於水分及水氣被快速地增溫而進行氣化或體積更進一步的增容熱膨脹與增壓,進而導致密封空間中的內建氣壓激增。由於傳統密封包裝的材料本身非透氣且強度不足,往往在前述的加熱過程中,產生無法避免之氣爆(bursting)現象。
為解決此問題,本發明人已於中華民國2005年6月16日提出專利一種「可微波加熱真空袋與製造方法」之專利申請案(證書號第I279368號),並於中華民國2007年4月21日核准公告。
按此專利說明書實施方式段落所揭露之內容並參酌第1、6及9圖可知,此可微波加熱真空袋的主要技術特徵之一在於「可微波加熱真空袋具有第一膜層、第二膜層、介於第一膜層與第二膜層之間的導氣層及一氣密式自動透氣調壓區域,而氣密式自動透氣調壓區域具有多數微觀間隙結構區域之基材膜層發揮其自動調節高溫蒸氣過壓功能。」
如今,此專利之技術特徵「氣密式自動透氣調壓區域具有多數微觀間隙結構區域」已被食品工業廣泛使用。例如密封袋之龍頭廠商之一美商The GLAD Products 佳能、Green Giant 綠巨人鮮食蔬果、或S. C. JOHNSON & SON, INC皆將此技術應用於其產品微波加熱袋(microwave steaming bags、steam cooking bags)中。
然而,這種加熱袋仍有其他需要注意的問題。對於盛裝有液體或非牛頓流體形式的食品(下稱流質食物)的這種加熱袋而言,流質食物會因為重力而平坦地緊貼於加熱袋中靠近地表一側(以下簡稱面地側),倘若自動透氣調壓區域是朝向面地側,會造成自動透氣調壓區域緊貼地面、加熱托盤或餐盤等器具,加熱過程中無法順利地對急遽膨脹的氣體進行調壓,導致氣爆現象的危險。
如圖1所示,為避免如前述氣爆的發生,各大廠牌的微波加熱袋皆會清楚註明『此面朝上』或「This side up」等字樣,用以提醒消費者、使用者切勿將盛裝有流質食物的微波加熱袋之自動透氣調壓區域朝向面地側並加熱,以避免危險。
除此之外,這種加熱袋存在另一種問題,由於使用者能夠任意地從外部將夾鏈條打開,這會使得食品在超商中被消費者任意地打開,而有食品衛生安全疑慮。
因此,如何提出一種能夠站立加熱或任意平放,不必在意哪一面需要朝向面地或朝向背地而加熱的微波加熱袋,是屬於長久以來(近乎十五年餘)所屬技術領域中具有通常知識者皆清楚明白並且需要被解決的問題。另外,如何提出一種能夠避免使用者從外部將夾鏈條打開並同時具有可微波加熱烹調自動調節內部食品受熱生成之高溫高壓熱蒸氣功能性質的加熱袋以解決食品衛生安全問題亦屬重要的課題。
鑒於上述問題,本案提出一種加熱袋,針對透氣調壓區於加熱袋整體中的相對位置進行改良,以解決長久以來存在的問題,並具有所屬技術領域中具有通常知識者參酌先前技術所無法預期之功效。
本案提出一種加熱袋,包含:一第一膜層,具有一第一耐熱層及一第一熱封層;一第二膜層,具有一第二耐熱層及一第二熱封層,與第一膜層之間互封合而形成具有至少一可封閉端及一第一熱封區之一袋體;一容置區,第一膜層與第二膜層之間靠近可封閉端的一端有一容置區;一調壓區,用以產生類密閉式調壓功效或產生開放空間式調壓功效,被設置於第一膜層與第二膜層兩者中的其中至少一者,調壓區被設置於相對於容置區遠離可封閉端的一端;一開關件,具有一接口部及一固定部,接口部及固定部被設置於第一膜層及第二膜層兩者中的其中至少一者;且開關件被設置於容置區與調壓區之間。
在一實施例中,可封閉端為開口的形式。
在一實施例中,可封閉端被自加熱袋的兩側朝向袋體內側進行熱封,形成一第二熱封區,第一熱封區及第二熱封區共同形成一封閉系統。
在一實施例中,開關件為一夾鏈條(reclosable zipper),接口部為一母夾鏈條(female zipper),固定部為公夾鏈條(male zipper)。
在一實施例中,夾鏈條靠近及遠離可封閉端的結構為非對稱形式,在可封閉端朝向調壓區的方向上,有一第一封閉強度;在調壓區朝向可封閉端的方向上,有一第二封閉強度;第二封閉強度大於第一封閉強度;第一封閉強度及第二封閉強度指的是在夾鏈條兩側於相反方向上打開夾鏈條的難度。
在一實施例中,第一熱封層及第二熱封層兩者皆各別具有至少一母夾鏈條或至少一公夾鏈條;當第一熱封層具有母夾鏈條時,第二熱封層具有至少一公夾鏈條;當第二熱封層具有母夾鏈條時,第一熱封層具有至少一公夾鏈條。
在一實施例中,第一耐熱層的熔點高於第一熱封層的熔點,且第二耐熱層的熔點高於第二熱封層的熔點,第一熱封層及第二熱封層皆位於第一耐熱層及第二耐熱層之間。
在一實施例中,調壓區,具有複數個微間隙結構(micro-gap),調壓區用以產生類密閉式調壓功效(pseudo close pressure regulation zone)。
在一實施例中,調壓區,亦可以藉雷射沖孔(laser perforation)、機械沖孔(die cutting)或輪切割(slitting)所形成之開放空間式調壓結構,用以產生開放式調壓功效。
在一實施例中,第一耐熱層之材料及第二耐熱層之材料係各自獨立地選自具有延伸性對苯二甲酸二乙酯(PET)、聚丙烯(polypropylene, PP)、延伸性聚丙烯(oriented polypropylene, OPP)、延伸性尼龍(oriented Nylon)、雙軸延伸聚丙烯膜(Polypropylene, BOPP);或者是,第一耐熱層之材料及第二耐熱層之材料係各自獨立地為由前述化合物中至少二者共同組成之材料,或前述化合物中任一者與聚烯烴(polyolefin)聚合或混合而成之材料。
在一實施例中,第一熱封層及第二熱封層係獨立地選自於聚酯類(polyester)、聚丙烯(polypropylene, PP)、聚乙烯(polyethylene, PE);或者是,第一熱封層及第二熱封層之材料係各自獨立地為由前述化合物中至少二者共同組成之材料,或前述化合物中任一者與聚烯烴(polyolefin)聚合或混合而成之材料。
在一實施例中,第一膜層或第二膜層其中至少一者更具有一第一材料層,第一材料層的材料係可選自具有低玻璃轉化溫度(glass transition temperature, Tg)的聚乙烯(PE)、聚乙烯/聚烯醇共聚合物(PE/EVA copolymer)或乙烯性熱熔膠。
綜上所述,本案是藉由「將調壓區及容置區設置在夾鏈條的相異側」,並且在熱封後會使得夾鏈條位於完全密封的加熱袋中,使得使用者在使用時不必在意哪一面需要朝向面地側或朝向背地側而加熱的微波加熱袋,並且能夠避免使用者從外部將夾鏈條打開,進而同時地解決加熱時的安全問題及食品衛生安全疑慮。
以下將參照相關圖式,說明依本案所提供的各種實施例的加熱袋9,其中相同的元件或步驟將以相同的參照符號加以說明。
需要說明的是,本案各實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、後…)僅用於解釋在某一特定姿態(如所附的各圖式所示)下各部件之間的相對位置關係、運動情況等,如果該特定姿態發生改變時,則該方向性指示也會相應的隨之改變。
以下實施例的加熱袋9是以應用於食物8為例,但本案不限於此。
如圖2所示,在本實施例中,加熱袋9呈現四邊封袋。在一些實施例中,加熱袋9大致上可以例如但不限於是呈現四邊封袋、立式袋或其他不同型態更多熱封邊形包裝袋,以下以四邊封袋為解說案例。
如圖3所示,加熱袋9,包含:一第一膜層1、一第二膜層2,第一膜層1與第二膜層2之間互作封合而形成具有至少一可封閉端92及一第一熱封區93之一袋體91。
如圖2~圖3及圖4A所示,第一熱封區為「ㄇ」字形;在一些實施例中,第一熱封區可例如但不限於是「ㄑ」型、非封閉的四邊封袋或非封閉的更多其他結構之包裝袋結構。
如圖2~圖3、圖4A、圖5A、圖5C及圖7A,可封閉端92為開口的形式。
如圖4B、圖5B、圖5D及圖7B~圖7D所示,在一些實施例中,可封閉端92被自加熱袋9的兩側朝向袋體91內側進行熱封,形成一第二熱封區94,第一熱封區93及第二熱封區94共同形成一平面封閉系統;同時,如圖4B及圖7C所示,第一膜層1、第二膜層2、第一熱封區93、第二熱封區94與開關件5共同形成一立體封閉系統。在本實施例中,第一熱封區93及第二熱封區94共同形成四邊封袋的封閉系統;在一些實施例中,第一熱封區93及第二熱封區94共同形成五邊形、六邊形或更多邊形,甚至是具有曲線或不具有曲線之不規則狀的封閉系統。
如圖3及圖4A所示,在本實施例中,袋體91為四邊封袋,其中三個側邊的第一膜層1與第二膜層2作封合,未封合的一側邊具有一可封閉端92,封合的方式可例如但不限於是加熱封合。
如圖4B所示,在一些實施例中,袋體91在所有的側邊上,第一膜層1與第二膜層2互作封合,封合的方式可例如但不限於是加熱封合。
圖5A為圖4A沿a-a一點鏈線B部份的剖面示意圖,圖5B為圖4B沿a-a一點鏈線B部份的剖面示意圖。如圖5A~圖5B所示,在本實施例中,第一膜層1,具有一第一耐熱層11及一第一熱封層12,第一耐熱層11與第一熱封層12緊密貼合,貼合的方式可例如但不限於是使用乾式黏膠貼合工藝(adhesive dry lamination)。第二膜層2,具有一第二耐熱層21及一第二熱封層22,第二耐熱層21與第二熱封層22緊密貼合,貼合的方式可例如但不限於是使用乾式黏膠貼合工藝(adhesive dry lamination)。
在一實施例中,第一耐熱層11的熔點高於第一熱封層12的熔點,且第二耐熱層21的熔點高於第二熱封層22的熔點,因此對第一膜層1與第二膜層2進行製袋熱封時,第一熱封層12及第二熱封層22會熔化而黏合,但第一耐熱層11及第二耐熱層21相對耐高溫特性不容易熔化而保持平整膜料外觀。第一熱封層12及第二熱封層22皆位於第一耐熱層11及第二耐熱層21之間,第一熱封層12及第二熱封層22位於袋體91的內側,而第一耐熱層11及第二耐熱層21則位於袋體91的外側。
更具體而言,在一些實施例中,第一耐熱層11之材料及第二耐熱層21之材料係各自獨立地選自具有下列化合物之至少一者的材料:延伸性對苯二甲酸二乙酯(PET)、聚丙烯(polypropylene, PP)、尼龍(Nylon)、延伸性聚丙烯(oriented polypropylene, OPP)、延伸性尼龍(oriented Nylon)、雙軸延伸聚丙烯膜(Polypropylene, BOPP)。或者是,在一些實施例中,第一耐熱層11之材料及第二耐熱層21之材料係各自獨立地為由前述化合物中至少二者共同組成之材料,或前述化合物中任一者與聚烯烴(polyolefin)聚合或混合而成之材料。在本實施例中,第一耐熱層11的材料及第二耐熱層21的材料可以是相同的或是相異的。
更具體而言,在一些實施例中,第一熱封層12及第二熱封層22係各自獨立地選自具有下列化合物之至少一者的材料:聚酯類(polyester)、聚丙烯(polypropylene, PP)、聚乙烯(polyethylene, PE)。或者是,在一些實施例中,第一熱封層12及第二熱封層22之材料係各自獨立地為由前述化合物中至少二者共同組成之材料,或前述化合物中任一者與聚烯烴(polyolefin)聚合或混合而成之材料。在本實施例中,第一熱封層12的材料及第二熱封層22的材料可以是相同的或相異的。
圖5C為圖4A沿a-a一點鏈線B部份的剖面示意圖,圖5D為圖4B沿a-a一點鏈線B部份的剖面示意圖。如圖5C~圖5D所示,在一些實施例中,第一膜層1或第二膜層2其中至少一者更具有一第一材料層23,第一材料層23的材料係可選自具有低玻璃轉化溫度(glass transition temperature, Tg)的材料例如但不限於是聚乙烯(PE)、聚乙烯/聚烯醇共聚合物(PE/EVA copolymer)或乙烯性熱熔膠。特別值得一提的是,第一材料層23的材料選自熔點低於第一耐熱層11、第二耐熱層21、第一熱封層12及第二熱封層22的材料,藉此,可以更容易地將第一膜層1及第二膜層2進行黏合。在本實施例中,第一材料層23的範圍係依所需要的第二熱封層94的範圍進行調整,僅被設置第二熱封區94內。
需要說明的是,在本實施例中,第二熱封區94的範圍是由第一材料層23的範圍所決定的,熱封過程係將溫度控制在高於由第一材料層23的玻璃轉化溫度而低於第一耐熱層11、第二耐熱層21、第一熱封層12及第二熱封層22的熔點,致使只有第一材料層23進行相變而層合,進而更加精準控制第二熱封區94範圍的功效。同理,第一熱封區93的範圍同樣可以藉由此配置方式進行調整,而不多加贅述。
如圖4A~圖4B及圖5A~圖5D所示,在一些實施例中,加熱袋9更包含:一容置區3,第一膜層1與第二膜層2之間靠近可封閉端92的一端有一容置區3,容置區3指的是為一個空間,亦可被稱為容置空間,是作為供使用者將食物8(圖中未繪示)放入加熱袋9的用途。
圖6A~圖6C為圖4A沿a-a一點鏈線A部份的剖面示意圖。如圖6A~圖6C所示,在一些實施例中,加熱袋9更包含:一調壓區4,用以產生類密閉式調壓(亦稱調壓)功效或產生開放空間式調壓(亦稱洩壓)功效,被設置於第一膜層1與第二膜層2兩者中的其中至少一者,調壓區4被設置於相對於容置區3遠離可封閉端92的一端。
如圖6A所示,在一些實施例中,調壓區4被設置於第一膜層1。如圖6B所示,在一些實施例中,調壓區4被設置於第二膜層2。如圖6C所示,在一些實施例中,第一膜層1、第二膜層2皆設置有調壓區4。
如圖6A~圖6C所示,在一些實施例中,調壓區4,具有類密閉式調壓結構41例如複數個微間隙結構(micro-gap),調壓區4用以產生類密閉式調壓功效,相對於開放空間式調壓,類密閉式調壓具有使得食物8(圖中未繪示)被更快地煮熟或使得內容物被更快速地加熱的功效。
如圖6D所示,在一些實施例中,調壓區4,具有由雷射沖孔(laser perforation)、機械沖孔(die cutting)或輪切割(slitting)所形成之開放空間式調壓結構42,用以產生開放空間式調壓功效。開放空間調壓結構42相對於類密閉式調壓結構41的孔徑會較大,儘管相對於類密閉式調壓結構41,此一開放空間式調壓結構42較容易招惹雜菌蟲蟻的入侵,且保水性相對較差,由於本發明商品應用在便利商店中大多扮演著一次性包裝容器的角色,通常在加熱後會被立即食用,故開放空間式調壓結構42仍具有成本相對較低的優勢。
如圖4A~圖4B及圖6A~圖6E所示,在一些實施例中,加熱袋9更包含:一開關件5,具有一接口部51及一固定部52,接口部51及固定部52被設置於第一膜層1及第二膜層2兩者中的其中至少一者,且開關件5被設置於容置區3與調壓區4之間。藉由開關件5的設置,可以將尚未進行加熱的食物8與調壓區4作區隔(如圖7A~圖7D)。
在本實施例中,開關件5為一夾鏈條53(reclosable zipper),接口部51為一母夾鏈條(即接口部51)(female zipper),固定部52為一公夾鏈條(即固定部52)(male zipper);在一些實施例中,開關件5可例如但不限於是可提供一次性開關的黏著劑層。在一些實施例中,夾鏈條53可為勾骨狀公母夾鏈或滑塊狀夾鏈。在一些實施例中,夾鏈條53與可封閉端92是呈現非平行狀,使得當內部氣體被加熱後,內建壓力的應力被集中,而更容易地安全開啟夾鏈條53而達到調節內建高溫蒸氣壓而達成防爆的效果。
在一些實施例中,開關件5的材質可為聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或熱塑性聚氨酯(TPU),或者係由前述化合物中至少二者共同組成之材料。
如圖6A~圖6D所示,在一些實施例中,第一熱封層12及第二熱封層22兩者皆各別具有至少一母夾鏈條(即接口部51)或至少一公夾鏈條(即固定部52)。當第一熱封層12具有母夾鏈條(即接口部51)時,第二熱封層22具有至少一公夾鏈條(即固定部52)。當第二熱封層22具有母夾鏈條(即接口部51)時,第一熱封層12具有至少一公夾鏈條(即固定部52)。母夾鏈條(即接口部51)和公夾鏈條(即固定部52)對應設置,可以選擇性密合地相連接。
如圖6E所示,在一些實施例中,第一熱封層12及第二熱封層22各自皆具有母夾鏈條(即接口部51)、公夾鏈條(即固定部52),第一熱封層12的母夾鏈條(即接口部51)和第二熱封層22的公夾鏈條(即固定部52)對應設置,第一熱封層12的公夾鏈條(即固定部52)和第二熱封層22的母夾鏈條(即接口部51)對應設置,亦即加熱袋9具有兩個開關件5,實際食品包裝應用上可依食品需求亦可以結合使用具有兩個以上的開關件5結構之夾鏈條。
圖7A~圖7D為容置區3盛裝有食物8的示意圖。其中圖7A及圖7B分別為袋體91的可封閉端92封合前及封合後的示意圖;圖7B及圖7C分別為調壓區4朝向背地側(向上)及朝向面地側(向下)的示意圖;圖7D為調壓過程,氣體的流動方向示意圖。
特別值得一提的是,如圖7A~圖7D所示,相對於先前技術「將調壓區64、容置區63設置在開關件65(夾鏈條)的同一側」(如圖1),在本實施例中,特別是「將調壓區4及容置區3設置在夾鏈條53的相異側」。如此,加熱食物8的時候,固態食物8並不會壓在調壓區4的上方,流質食物8也不會完全地、平坦地壓在調壓區4的上方而使受加熱食物應用過程中食物中汁液有往下移動滲漏(migration or leakage)之虞,故本案的調壓區4無論朝向面地側(向下)或是背地側(向上)都能夠順利安全地進行加熱烹調食品和自動調壓。
除此之外,也值得一提的是,本案將開關件5設置於容置區3與調壓區4之間,藉此可避免例如裝有食品的加熱袋9供應於市架上,被消費者任意地打開,而存有的食品衛生安全疑慮。
在一些實施例中,夾鏈條53靠近及遠離可封閉端92的結構為非對稱形式(未繪示),在可封閉端92朝向調壓區4的方向上,有一第一封閉強度。在調壓區4朝向可封閉端92的方向上,有一第二封閉強度。第二封閉強度大於第一封閉強度。第一封閉強度及第二封閉強度指的是在夾鏈條53兩側於相反方向上打開夾鏈條53的難度,此兩側端打開難度值亦稱為抗拉開力(open force)大小。更具體而言,如圖7C~圖7D所示,在一些實施例中,加熱袋9可以例如但不限於藉由微波的方式使水分子轉動摩擦升溫、進而能夠加熱、烹煮食物8,烹煮食物8的過程中,水分同時因為升溫而氣化形成高溫水蒸氣。隨著水蒸氣不斷被加熱,立體封閉系統內的水蒸氣體積膨脹,導致立體封閉系統內的壓力增加,即內建膨脹高壓熱蒸氣 (hot build up pressurized steam),由容置區3往調壓區4的方向(由內而外地)克服第一封閉強度而將夾鏈條53打開,使得高溫高壓的水蒸氣等氣體能夠進到調壓區4,以安全地進行調壓。
綜上所述,本案是藉由「將調壓區及容置區設置在夾鏈條的相異側」,並且在熱封後會使得夾鏈條位於完全密封的加熱袋中,使得使用者在使用時不必在意哪一面需要朝向面地側或朝向背地側而加熱的微波加熱袋,並且能夠避免使用者從外部將夾鏈條打開,進而同時地解決加熱時的安全問題及食品衛生安全疑慮。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本案的精神與範疇,而對其進行的等效修改或變更,均應包含於後附的申請專利範圍中。
1:第一膜層
11:第一耐熱層
12:第一熱封層
2:第二膜層
21:第二耐熱層
22:第二熱封層
23:第一材料層
3:容置區
4:調壓區
41:類密閉式調壓結構
42:開放空間式調壓結構
5:開關件
51:接口部
52:固定部
53:夾鏈條
6:習用加熱袋
61:(習用)袋體
62:(習用)可封閉端
63:(習用)容置區
64:(習用)調壓區
65:(習用)開關件
8:食物
9:加熱袋
91:袋體
92:可封閉端
93:第一熱封區
94:第二熱封區
圖1為先前技術之示意圖。
圖2為本案一實施例的示意圖。
圖3為本案一實施例的示意圖。
圖4A為本案一實施例的示意圖。
圖4B為本案一實施例的示意圖。
圖5A為圖4A沿a-a一點鏈線B部份的剖面示意圖。
圖5B為圖4B沿a-a一點鏈線B部份的剖面示意圖。
圖5C為圖4A沿a-a一點鏈線B部份的剖面示意圖。
圖5D為圖4B沿a-a一點鏈線B部份的剖面示意圖。
圖6A~圖6E為圖4A沿a-a一點鏈線A部份的剖面示意圖。
圖7A~圖7D為本案一實施例的應用示意圖。
1:第一膜層
2:第二膜層
3:容置區
4:調壓區
41:類密閉式調壓結構
5:開關件
53:夾鏈條
9:加熱袋
91:袋體
92:可封閉端
93:第一熱封區
Claims (12)
- 一種加熱袋,包含: 一第一膜層,具有一第一耐熱層及一第一熱封層; 一第二膜層,具有一第二耐熱層及一第二熱封層,與該第一膜層之間互封合而形成具有至少一可封閉端及一第一熱封區之一袋體; 一容置區,該第一膜層與該第二膜層之間靠近該可封閉端的一端有一容置區; 一調壓區,用以產生類密閉式調壓功效或產生開放空間式調壓功效,被設置於該第一膜層與該第二膜層兩者中的其中至少一者,該調壓區被設置於相對於該容置區遠離該可封閉端的一端; 一開關件,具有一接口部及一固定部,該接口部及該固定部被設置於該第一膜層及該第二膜層兩者中的其中至少一者;且該開關件被設置於該容置區與該調壓區之間。
- 如請求項1所述之加熱袋,其中該可封閉端為開口的形式。
- 如請求項1所述之加熱袋,其中該可封閉端被自加熱袋的兩側朝向該袋體內側進行熱封,形成一第二熱封區,該第一熱封區及該第二熱封區共同形成一封閉系統。
- 如請求項1~3中任一項所述之加熱袋,其中該開關件為一夾鏈條(reclosable zipper),該接口部為一母夾鏈條(female zipper),該固定部為一公夾鏈條(male zipper)。
- 如請求項4所述之加熱袋,其中該夾鏈條靠近及遠離該可封閉端的結構為非對稱形式,在該可封閉端朝向該調壓區的方向上,有一第一封閉強度;在該調壓區朝向該可封閉端的方向上,有一第二封閉強度;該第二封閉強度大於該第一封閉強度;該第一封閉強度及該第二封閉強度指的是在該夾鏈條兩側於相反方向上打開夾鏈條的難度,此兩側端打開難度值亦稱為抗拉開力(open force) 大小。
- 如請求項4所述之加熱袋,其中該第一熱封層及該第二熱封層兩者皆各別具有至少一該母夾鏈條或至少一該公夾鏈條;當該第一熱封層具有該母夾鏈條時,該第二熱封層具有至少一該公夾鏈條;當該第二熱封層具有該母夾鏈條時,該第一熱封層具有至少一該公夾鏈條。
- 如請求項1~3中任一項所述之加熱袋,其中該第一耐熱層的熔點高於該第一熱封層的熔點,且該第二耐熱層的熔點高於該第二熱封層的熔點,該第一熱封層及該第二熱封層皆位於該第一耐熱層及該第二耐熱層之間。
- 如請求項1~3中任一項所述之加熱袋,其中該調壓區,具有複數個微間隙結構(micro-gap),該調壓區用以產生類密閉式調壓功效(pseudo close pressure regulation zone)。
- 如請求項1~3中任一項所述之加熱袋,其中該調壓區,亦可以藉雷射沖孔(laser perforation)、機械沖孔(die cutting)或輪切割(slitting)所形成之開放空間式調壓結構,用以產生開放式調壓功效。
- 如請求項1~3中任一項所述之加熱袋,其中該第一耐熱層之材料及該第二耐熱層之材料係各自獨立地選自具有延伸性對苯二甲酸二乙酯(PET)、聚丙烯(polypropylene, PP)、延伸性聚丙烯(oriented polypropylene, OPP)、延伸性尼龍(oriented Nylon)、雙軸延伸聚丙烯膜(Polypropylene, BOPP);或者是,該第一耐熱層之材料及該第二耐熱層之材料係各自獨立地為由前述化合物中至少二者共同組成之材料,或前述化合物中任一者與聚烯烴(polyolefin)聚合或混合而成之材料。
- 如請求項1~3中任一項所述之加熱袋,其中該第一熱封層及該第二熱封層係各自獨立地選自於聚酯類(polyester)、聚丙烯(polypropylene, PP)、聚乙烯(polyethylene, PE);或者是,該第一熱封層及該第二熱封層之材料係各自獨立地為由前述化合物中至少二者共同組成之材料,或前述化合物中任一者與聚烯烴(polyolefin)聚合或混合而成之材料。
- 如請求項1~3中任一項所述之加熱袋,其中該第一膜層或該第二膜層其中至少一者更具有一第一材料層,該第一材料層的材料係可選自具有低玻璃轉化溫度(glass transition temperature, Tg)的聚乙烯(PE)、聚乙烯/聚烯醇共聚合物(PE/EVA copolymer)或乙烯性熱熔膠。
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TW109204437U TWM598824U (zh) | 2020-04-15 | 2020-04-15 | 加熱袋 |
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TW109204437U TWM598824U (zh) | 2020-04-15 | 2020-04-15 | 加熱袋 |
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TWM598824U true TWM598824U (zh) | 2020-07-21 |
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Family Applications (1)
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TW109204437U TWM598824U (zh) | 2020-04-15 | 2020-04-15 | 加熱袋 |
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