TWM594265U - 電子元件的測試裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子元件的測試裝置，包含一測試座及多個探針。該測試座包括多個分別界定出多個供該等探針定位之設置孔的孔壁，每一孔壁具有一定義出二個設置位置的壁面、至少一在該等設置位置至少其中之一而自該壁面朝該設置孔凸出的第一凸出部，及至少一介於該等設置位置間而自該壁面朝該設置孔凸出的第二凸出部。定義每一孔壁沿平行對應之設置孔軸向之一縱方向的一高度，該至少一第一凸出部及該第二凸出部沿平行該縱方向的深度，為該高度的0.05~0.3倍。藉由調整所述第一、第二凸出部，能配合該等探針的型態而形成合適的阻抗匹配，以因應高速測試的需求。

Description

電子元件的測試裝置

本新型是有關於一種電性測試裝置，特別是指一種電子元件的測試裝置。

參閱圖1，為一現有的測試裝置1，適用於檢測一待測元件9，包含一界定出多個呈單一孔徑之探針孔100的測試座11，及多個分別設置於該等探針孔100的彈簧探針12。其中，由於該等探針孔100是呈單一孔徑，故相鄰之探針孔100之間，不會因徑寬變化或者設計其他固定結構而產生不必要的間隔距離，有利於藉此減少該等彈簧探針12之間的距離，進而縮小測試的尺度。

為了因應現今高速測試的需求，如何在高頻域的測試下提高測試精準度，阻抗匹配即是相當重要的一環。然而，在該等探針孔100呈現單一孔徑，且通常會為了縮小測試尺度而縮小間隔的情況下，相鄰探針孔100間之所述測試座11的實體材料肉厚勢必甚窄，因此針對每一彈簧探針12之型態調整的靈活度也較低。當該測試座11與該等彈簧探針12的阻抗匹配不佳時，在越高頻域(越高速)的電性測試下，更是容易影響到測試的精準度。

因此，本新型之目的，即在提供一種能在高速測試下優化阻抗匹配之電子元件的測試裝置。

於是，本新型電子元件的測試裝置，包含一測試座，及多個探針。該測試座包括多個分別界定出多個設置孔的孔壁，該等探針分別定位於該等設置孔中。

其中，每一孔壁具有一定義出二個分別鄰近於兩相反端之設置位置的壁面、至少一在該等設置位置至少其中之一而自該壁面朝向該設置孔凸出的第一凸出部，及至少一介於該等設置位置之間而自該壁面朝向該設置孔凸出的第二凸出部。定義每一孔壁沿平行對應之設置孔軸向之一縱方向的一高度，該至少一第一凸出部及該至少一第二凸出部沿平行該縱方向的深度，為該高度的0.05~0.3倍。

本新型之功效在於：每一孔壁的該至少一第一凸出部及該至少一第二凸出部，能因應高速測試的需求，依據該等探針的型態而改變深度、型態、寬度、數量等等參數，藉此配合該等探針而調整阻抗匹配，優化測試電子元件時的測試性能。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2，本新型電子元件的測試裝置之一第一實施例，包含一測試座2、多個設置於該測試座2的探針3，及多個分別用以定位該等探針3的定位單元4。該測試座2包括多個分別界定出多個設置孔200的孔壁21，該等探針3分別定位於該等設置孔200中，且分布的位置是配合預計執行測試之電子元件(圖中未繪示)的電性接點，藉由在該等探針3中導通的測試訊號，得以檢測所述電子元件是否為良品。

同時參閱圖2與圖3，該測試座2的每一孔壁21具有一定義出二個分別鄰近於兩相反端之設置位置219的壁面210、二個分別在該等設置位置219而自該壁面210朝向該設置孔200凸出的第一凸出部211，及一介於該等設置位置219之間而自該壁面210朝向該設置孔200凸出的第二凸出部212。定義一平行對應之設置孔200軸向的縱方向V，每一孔壁21的該第二凸出部212是呈環狀而圍繞個別的探針3，且沿該縱方向V的截面形狀為矩形。

參閱圖3，每一孔壁21沿該縱方向V延伸一高度H，該第二凸出部212的位置與該設置孔200其中一端的距離，概為該高度H的1/2，且每一個第一凸出部211沿平行該縱方向V的深度L1，較佳為該高度H的0.16倍；而該第二凸出部212沿平行該縱方向V的深度L2，較佳為該高度H的0.3倍。其中，每一孔壁21之該第二凸出部212沿該縱方向V的深度L2，大於對應之該等第一凸出部211沿該縱方向V的深度L1。定義該測試座2之該壁面210的內徑為一基準孔徑E，該第二凸出部212的內徑長F較佳為所述基準孔徑E的0.6倍。

同時參閱圖2與圖3，每一探針3包括一主體31，及二自該主體31分別往相反兩側延伸的接觸件32。定義一垂直於該縱方向V的橫方向T，每一探針3之該主體31沿該橫方向T的投影範圍通過個別之孔壁21的該第二凸出部212，而每一探針3之該等接觸件32沿該橫方向T的投影範圍通過個別之孔壁21的該等第一凸出部211。也就是說，每一個探針3之該主體31及二個接觸件32執行測試時的位置，概實質分別橫向對應個別的第二凸出部212及二個第一凸出部211。

針對執行高速測試時的阻抗匹配需求，就單一個孔壁21而言，本第一實施例可選擇調整該等第一凸出部211或該第二凸出部212沿該縱方向V的深度L1、L2、該第二凸出部212沿該橫方向T的內徑長F，甚至該等第一凸出部211與該第二凸出部212的相對位置，以配合對應之探針3的型態，調整其阻抗匹配而優化測試的性能。

值得特別說明的是，該第二凸出部212的內徑長F除了所述基準孔徑E的0.6倍以外，只要在0.4~0.8倍的範圍內，亦可以產生預期功效，可依據需求自由調整，並不以前述較佳之0.6倍為限。

重新參閱圖2，該等定位單元4分別設置於該等設置孔200，且每一定位單元4包括二分別設置於該等第一凸出部211，且分別圍繞限位該等接觸件32的絕緣體41。要特別說明的是，該等絕緣體41只要能在不影響電性傳導的情況下，將對應之探針3定位於個別的設置孔200，該等絕緣體41的分布位置或者填充於對應之設置孔200的比例，也可略為調整而藉此改變阻抗匹配。

參閱圖4，為本第一實施例的另一種實施態樣，與如圖3所呈現之實施態樣的差別在於：該測試座2的每一孔壁21僅具有一個在該等設置位置219其中之一的第一定位部211。在特定的測試環境中，亦存在僅需其中一個所述第一定位部211即可調整阻抗匹配的情況。而僅設置一個所述第一定位部211，也能藉此達到節省加工成本的目的。當然，因應不同的測試需求，所述的一個第一定位部211亦可形成於相反於圖4之另一個設置位置219，並不以圖4所呈現者為限。

參閱圖5與圖6，分別為本新型電子元件的測試裝置之一第二實施例及一第三實施例，本第二實施例及本第三實施例與該第一實施例的差別在於：每一孔壁21的該第二凸出部212是呈環狀而圍繞該探針3，且沿該縱方向V的截面形狀分別為梯形及三角形。定義該測試座2之該壁面210的內徑為一基準孔徑E，該第二凸出部212靠近該探針3之內徑長F為所述基準孔徑E的0.6倍。也就是說，本第二實施例與本第三實施例之所述第二凸出部212的內徑長F，是以靠近對應之探針3的環端處為主而計算。藉由所述第二凸出部212的型態差異，可因應其他種類的所述探針3，調整適當的阻抗匹配。

參閱圖7，為本新型電子元件的測試裝置之一第四實施例，本第四實施例與該第一實施例的差別在於：每一孔壁21具有二個或三個彼此沿該縱方向V間隔排列的第二凸出部212，而如圖7所示係為每一孔壁21具有二個第二凸出部212的情況。本第四實施例除了調整與該第一實施例所述的參數以外，還能藉由該等第二凸出部212的數量差異，產生其他的調整效果，以因應不同的阻抗匹配需求。

綜上所述，本新型電子元件的測試裝置，能依據所使用之該等探針3的型態，適度調整每一孔壁21的該至少一第一凸出部211及該至少一第二凸出部212的參數，以因應高速測試下的阻抗匹配需求，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

2:測試座 200:設置孔 21:孔壁 210:壁面 211:第一凸出部 212:第二凸出部 219:設置位置 3:探針 31:主體 32:接觸件 4:定位單元 41:絕緣體 E:基準孔徑 F:內徑長 H:高度 L1:深度 L2:深度 V:縱方向 T:橫方向

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一局部剖視的示意圖，說明一現有的測試裝置； 圖2是一局部剖視圖，說明本新型電子元件的測試裝置之一第一實施例； 圖3是一局部放大圖，說明該第一實施例之一測試座的一壁面； 圖4是一類似圖3的局部放大圖，說明該第一實施例的另一種實施態樣； 圖5是一局部放大圖，說明本新型電子元件的測試裝置之一第二實施例； 圖6是一局部放大圖，說明本新型電子元件的測試裝置之一第三實施例；及 圖7是一局部放大圖，說明本新型電子元件的測試裝置之一第四實施例。

2:測試座

219:設置位置

200:設置孔

3:探針

21:孔壁

31:主體

210:壁面

32:接觸件

211:第一凸出部

4:定位單元

212:第二凸出部

41:絕緣體

Claims (9)

1. 一種電子元件的測試裝置，包含： 一測試座，包括多個分別界定出多個設置孔的孔壁，其中，每一孔壁具有一定義出二個分別鄰近於兩相反端之設置位置的壁面、至少一在該等設置位置至少其中之一而自該壁面朝向該設置孔凸出的第一凸出部，及至少一介於該等設置位置之間而自該壁面朝向該設置孔凸出的第二凸出部，定義每一孔壁沿平行對應之設置孔軸向之一縱方向的一高度，該至少一第一凸出部及該至少一第二凸出部沿平行該縱方向的深度，為該高度的0.05~0.3倍；及 多個探針，分別定位於該等設置孔中。
2. 如請求項1所述電子元件的測試裝置，其中，每一探針包括一主體，及二自該主體分別往相反兩側延伸的接觸件，定義一垂直於該縱方向的橫方向，每一探針之該主體沿該橫方向的投影範圍通過個別之孔壁的該至少一第二凸出部，而每一探針之該等接觸件至少其中之一沿該橫方向的投影範圍通過個別之孔壁的該至少一第一凸出部。
3. 如請求項2所述電子元件的測試裝置，還包含多個分別設置於該等設置孔且分別用以定位該等探針的定位單元，每一定位單元包括至少一對應該至少一第一凸出部，且圍繞限位對應之接觸件的絕緣體。
4. 如請求項1所述電子元件的測試裝置，其中，每一孔壁的該至少一第二凸出部沿該縱方向的深度，大於該至少一第一凸出部沿該縱方向的深度。
5. 如請求項1所述電子元件的測試裝置，其中，每一孔壁的該至少一第二凸出部是呈環狀而圍繞個別的探針，且沿該縱方向的截面形狀為矩形。
6. 如請求項5所述電子元件的測試裝置，其中，定義該測試座之該壁面的內徑為一基準孔徑，該至少一第二凸出部的內徑長為所述基準孔徑的0.4~0.8倍。
7. 如請求項1所述電子元件的測試裝置，其中，每一孔壁的該至少一第二凸出部是呈環狀而圍繞該探針，且沿該縱方向的截面形狀為梯形或三角形。
8. 如請求項7所述電子元件的測試裝置，其中，定義該測試座之該壁面的內徑為一基準孔徑，該至少一第二凸出部靠近該探針之內徑長為所述基準孔徑的0.4~0.8倍。
9. 如請求項1所述電子元件的測試裝置，其中，每一孔壁具有二或三個彼此沿該縱方向間隔排列的第二凸出部。

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