TWM588367U - 包含密封結構之濾波器 - Google Patents

Abstract

本創作揭露一種包含密封結構之濾波器，其包含承載件、線圈以及膠體。承載件之兩端設置複數個電氣接點，複數個電氣接點間隔設置。線圈設置於承載件之表面上，線圈之複數個導線分別連接於複數個電氣接點。膠體設置於承載件上，膠體包覆線圈而露出該複數個電氣接點之一部分。

Description

包含密封結構之濾波器

本創作是關於一種包含密封結構之濾波器，特別是關於一種具有密封的膠體結構且能適用於自動化生產之濾波器。

濾波器是電子通訊裝置或網路傳輸裝置當中常見的元件，一般在製作濾波器元件時，製造過程需要大量的人力，不論是針對於線圈上的繞線，線圈與基板之焊接等製程，都是以人工方式來進行。在現今電子裝置之零件微型化的趨勢下，以人工方式製作的電子元件，不但產出效率低，製程的品質也難以保障。舉例來說，以人工方式進行焊接，需要以放大鏡檢視導線顏色，並焊至對應的接點，由於操作區域相當有限，些微的偏差都可能造成焊接不良或是焊接位置錯誤。

另一方面，濾波器依據線圈大小、繞線等設計而具有各種不同規格，依上述人工方式製作的濾波器，難以調整各種不同線圈組合，反而在製程上不容易區分各自的規格。再者，目前的濾波器元件並無法整合於自動化生產的產線，當濾波器欲安裝於其他電子裝置時，仍需以人工焊接方式進行，難以提升整體製程效率。

綜觀前所述，習知的濾波器結構在製程整合及製造程序上仍有相當之困難，難以適用自動化生產線。因此，本創作之創作人思索並設計一種包 含密封結構之濾波器，針對現有技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。

有鑑於上述習知技藝之問題，本創作之目的就是在提供一種包含密封結構之濾波器，以解決習知之濾波器結構製作上之困難及無法整合於自動化製程之問題。

根據本創作之一目的，提出一種包含密封結構之濾波器，其包含承載件、線圈以及膠體。其中，承載件之兩端設置複數個電氣接點，複數個電氣接點間隔設置。線圈設置於承載件之表面上，線圈之複數個導線分別連接於複數個電氣接點。膠體設置於承載件上，膠體包覆線圈而露出該複數個電氣接點之一部分。

較佳地，承載件可為基板，複數個電氣接點貫穿基板。

較佳地，基板可包含印刷電路板，印刷電路板之兩端包含複數個凹槽，複數個凹槽上具有金屬層以形成複數個電氣接點。

較佳地，基板可包含陶瓷基板，陶瓷基板之兩端包含複數個金屬凸點以形成複數個電氣接點。

較佳地，承載件可為盒體，盒體上緣之兩端設置複數個電氣接點。

較佳地，該盒體可包含上蓋，上蓋覆蓋盒體，露出複數個電氣接點之一部份。

較佳地，線圈包含第一線圈與第二線圈，第一線圈與第二線圈並列設置於承載件上，第一線圈與第二線圈之導線互相連接且分別連接於複數個電氣接點。

較佳地，濾波器可包含複數個線圈，並列設置在承載件上，形成複數個濾波器模組。

較佳地，複數個濾波器模組可通過切割製程形成預設大小之複數個濾波器單元。

較佳地，複數個濾波器單元可藉由表面黏著技術將露出之複數個電氣接點電性連接控制線路。濾波器可藉由表面黏著技術將露出之複數個電氣接點電性連接控制線路。

較佳地，線圈之複數個導線可藉由雷射焊接方式自動焊接於複數個電氣接點。

承上所述，依本創作之包含密封結構之濾波器，其可具有一或多個下述優點：

(1)此包含密封結構之濾波器能藉由密封結構增加對濾波器元件的保護，避免在後續製程當中損壞線圈或導線，降低不良品發生之機率。

(2)此包含密封結構之濾波器能藉由電氣接點直接將濾波器模組安裝至印刷電路板或電子裝置的機板上，無須經由人工焊接來連接控制線路，提升製程自動化的相容性。

(3)此包含密封結構之濾波器能藉由自動焊接的方式焊接導線與電氣接點，避免人工焊接產生偏差，進而提高生產效率並降低產品不良率。

10、20、30、40、50‧‧‧濾波器

11、21、31‧‧‧基板

111‧‧‧印刷電路板

112‧‧‧陶瓷基板

12、42‧‧‧線圈

13、35、43、54‧‧‧膠體

14、24、34、44、55‧‧‧電氣接點

141‧‧‧凹槽

142‧‧‧金屬層

143‧‧‧金屬凸點

15、25、45、56‧‧‧導線

16‧‧‧雷射焊接頭

17‧‧‧雷射光

22、32a、52‧‧‧第一線圈

23、33a、53‧‧‧第二線圈

32b‧‧‧第三線圈

33b‧‧‧第四線圈

32c‧‧‧第五線圈

33c‧‧‧第六線圈

32d‧‧‧第七線圈

33d‧‧‧第八線圈

36‧‧‧切割線

41、51‧‧‧盒體

46、57‧‧‧上蓋

為使本創作之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效更為顯而易見，茲將本創作配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下：第1圖係為本創作實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。

第2圖係為本創作實施例之濾波器基板之示意圖。

第3圖係為本創作實施例之雷射焊接之示意圖。

第4圖係為本創作另一實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。

第5圖係為本創作又一實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。

第6圖係為本創作再一實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。

第7圖係為本創作又再一實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。

為瞭解本創作之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本創作配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本創作於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

在附圖中，為了淸楚起見，放大了層、膜、面板、區域、導光件等的厚度或寬度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反地，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的“連接”，其可以指物理及/或電性的連接。再者，“電性連接”或“耦合”係可為二元件間存在其它元件。此外，應當理解，儘管術語“第一”、“第二”、“第三”在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，其係用於將一個元件、部件、區域、層及/或部分與另一個元件、部件、區域、層及/或部分區分開。因此，僅用於描述目的，而不能將其理解為指示或暗示相對重要性或者其順序關係。

除非另有定義，本文所使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本創作所屬技術領域的通常知識者通常理解的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本創作的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地如此定義。

請參閱第1圖，其係為本創作實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。如圖所示，濾波器10包含基板11、線圈12以及膠體13。其中，本實施例以基板10作為濾波器10之承載件，基板10之兩端設置複數個電氣接點14，一般而言，接點數量需視濾波器規格來決定，通常單一端可具備3~4個接點。電氣接點14係間隔設置且貫穿基板，換言之，基板11的上下表面均能作為電氣接點連接的端點，後續步驟當中，線圈或導線可連接在基板11的一個表面上，而另 一表面的電氣接點14則連接線路或電子裝置的機板上之控制線路，作為網路或通訊裝置的濾波器元件。

請參閱第2圖，其係為本創作實施例之濾波器基板之示意圖。如圖所示，基板11的種類可包含印刷電路板111或陶瓷基板112，以印刷電路板111而言，電氣接點14可利用印刷電路板111上原本的線路，或者在印刷電路板111的兩端分別形成3個凹槽141，在凹槽141中鍍上金屬層142，並且延伸至印刷電路板111之上下表面來做為電氣接點14。另外，對於陶瓷基板112來說，電氣接點14則可在兩端分別連接3個金屬凸點143，金屬凸點143可與陶瓷基板112厚度相同，使得陶瓷基板112的上下表面均具備導通的接點。

請參閱第3圖，其係為本創作實施例之雷射焊接之示意圖。如圖所示，線圈12設置於基板11之表面上，線圈12包含金屬環及其上之繞線，在本實施例當中，線圈12可配合自動繞線機事先完成繞線，並且區分連接的導線類型，使繞好線的線圈12置於基板上時，能將各條導線15拉至基板11兩端對應之電氣接點14上。導線15與電氣接點14可通過焊接的方式使其電性連接，除了通過人工焊接外，在本實施例中，可藉由雷射焊接方式將導線15焊接於對應之電氣接點14上。例如設置一個以上之雷射焊接頭20，同時對準兩端導線15與電氣接點14重疊處，發射兩道雷射光21來照射導線15與電氣接點14之焊接處，使得導線15焊接於對應之電氣接點14上。或者也可設置單一雷射焊接頭20，依序焊接兩端的各個電氣接點14。通過雷射焊接能有效提升焊接的精準度及製程的良率，避免人工焊接產生之不良品影響後續製程的產出。

再回到第1圖，當完成導線15與電氣接點14的焊接後，為保護濾波器10之結構，還設置膠體13結構來密封線圈12。如圖所示，當膠體13設置於 基板11上，可包覆整個線圈12結構，僅露出基板11兩端之電氣接點14。膠體13可透過模具的方式形成，例如設計略高於線圈12高度的上蓋覆蓋半成品，僅露出兩端之電氣接點14。將液態熱固性密封膠注入模具當中，將線圈12包覆覆蓋，經由加熱或照射紫外光使該材料固化形成密封的膠體13，進而完成密封結構。待移除模具後即可形成具有密封結構之濾波器10，僅留下電氣接點之一部分以供後續自動化製程使用。本實施例所製作的密封結構，能夠避免濾波器10在後續製程當中受到損害，例如要藉由雷射焊接將多個濾波器模組焊接在電子裝置基板上時，可避免雷射光損壞線圈12或導線15，或者通過表面黏著技術(SMT)將濾波器模組安裝到印刷電路板上，需要經過錫爐烘烤時，也能避免高溫造成線路損壞。

請參閱第4圖，其係為本創作另一實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。如圖所示，濾波器20包含基板21、第一線圈22及第二線圈23。其中，基板20的材質與前述實施例類似不在重複描述，但於基板20之兩端可分別設置3個電氣接點24。第一線圈22與第二線圈23並列設置於基板21之表面上，在本實施例當中，第一線圈22為大線圈而第二線圈23為小線圈，但本創作不以此為限，在其他實施例當中，第一線圈22可為小線圈而第二線圈23為大線圈，或者為同樣大小之線圈。第一線圈22與第二線圈23均包含金屬環及其上之繞線，第一線圈22與第二線圈23之繞線可互相連接，第一線圈22與第二線圈23之導線25分別拉至基板21兩端之電氣接點24。當固定導線25與電氣接點24，可依據前述實施例之方式將導線25自動焊接於電氣接點24，使其電性連接，接著設置模具來形成覆蓋線圈之膠體，進而形成具有密封結構之濾波器20。

在本實施例當中，第一線圈22與第二線圈23之金屬環均為水平放置，然而，由於第一線圈22為大線圈而第二線圈23為小線圈，在其他實施例中，第一線圈22可為水平放置而第二線圈23為垂直放置，藉由放置方式使線圈的高度一致，同時達到節省設置空間的效果。另一方面，在後續形成膠體時，也能減少不必要之材料浪費，進而降低製造成本。

在另一實施例當中，也可通過分別製作第一線圈22及第二線圈23的濾波器模組方式，再經由組合完成包含兩個線圈之濾波器20。其中，由第一線圈22構成的第一濾波器模組及第二線圈23構成的第二濾波器模組，其結構類似於第1圖所示之濾波器10結構。當完成上述兩個模組後，再將兩個模組焊接於同一電路板上，原本線圈之間的繞線連接，改為通過電氣接點24與電路板之線路來連接。此設計可以通過基礎線圈的濾波器模組，組合成多種不同規格的濾波器，且適合用在表面黏著技術(SMT)或利用自動插件安裝及焊接在電路板上，提高自動化製程的可行性。

請參閱第5圖，其係為本創作又一實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。如圖所示，濾波器30包含基板31、第一線圈32a、第二線圈33a、第三線圈32b、第四線圈33b、第五線圈32c、第六線圈33c、第七線圈32d、第八線圈33d。其中，第一線圈32a、第三線圈32b、第五線圈32c及第七線圈32d為大線圈，第二線圈33a、第四線圈33b、第六線圈33c及第八線圈33d為小線圈。基板31之兩端可對應線圈設置複數個電氣接點34。各個線圈之導線分別拉至基板31兩端之複數個電氣接點34，以雷射焊接方式將複數個導線焊接於複數個電氣接點34上，再通過模具將整個基板31表面覆蓋，於其中形成膠體35，膠體35密封基板31上的線圈，僅露出兩端的電氣接點34之一部分。

由於一般單一濾波器模組之尺寸通常較小，事先裁切相關基板可能造成多餘的製程或成本浪費。為了增加產量，可於較大的基板31上同時設置多個濾波器單元，使其在相同的基板31上製作，待完成密封結構後才裁切成所需尺寸。例如通過切割線36將濾波器裁切成四個濾波器單元，使每個濾波器單元如同第4圖所示之濾波器結構。本創作當中線圈與濾波器單元的數量不侷限於本實施例之數目，於基板31上設置線圈的數量，或者基板上設置濾波器單元的數量，可依據製程基板大小以及濾波器所需規格來決定。

請參閱第6圖，其係為本創作再一實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。如圖所示，濾波器40包含盒體41、線圈42以及膠體43。其中，本實施例以盒體41作為濾波器40之承載件，盒體41可為方形或矩形之盒體結構，盒體41兩側上緣之兩端設置複數個電氣接點44。在另一實施例中，電氣接點44可延伸至盒體41之側表面，提供後續自動化製程安裝之接點。電氣接點44之數量同樣視濾波器規格來決定，通常單一端可具備3~4個接點。線圈42設置於盒體41結構形成的容置空間當中，即盒底表面上，線圈42上繞好線並將導線45拉至兩端的電氣接點44，導線45可通過雷射焊接的方式自動焊接於電氣接點44，減少人工焊接產生之不良品。

當線圈42置入盒體41並自動焊接固定導線45與電氣接點44後，由於盒體41本身容置空間的結構，可直接於其中注入液態熱固性密封膠來包覆線圈42及導線45，經由加熱或照射紫外光使該材料固化形成密封的膠體43。與前述基板作為承載件的差異在於本實施例無須再利用灌膠之模具，在製程上能簡化製程。此外，為進一步保護濾波器40，盒體41在完成上述密封結構後，可設置覆蓋盒體41之上蓋46，上蓋可稍小於盒體41之外徑，僅露出上緣部分之電氣 接點44，或者上蓋46可完全覆蓋盒體41，藉由側邊之電氣接點44來連接其他機板。

請參閱第7圖，其係為本創作又再一實施例之包含密封結構之濾波器之示意圖。如圖所示，濾波器50包含盒體51、第一線圈52、第二線圈53以及膠體54。其中，本實施例同樣以盒體51作為濾波器50之承載件，盒體51可為方形或矩形之盒體結構，盒體51兩側上緣之兩端設置複數個電氣接點55。在另一實施例中，電氣接點55可延伸至盒體51之側表面，提供後續自動化製程安裝之接點。電氣接點55之數量同樣視濾波器規格來決定，通常單一端可具備3~4個接點。第一線圈52與第二線圈53並列設置於盒體51結構形成的容置空間當中，即盒底表面上，第一線圈52為大線圈而第二線圈53為小線圈，但本創作不以此為限，在其他實施例當中，第一線圈52可為小線圈而第二線圈53為大線圈，或者為同樣大小之線圈。第一線圈52與第二線圈53均包含金屬環及其上之繞線，第一線圈52與第二線圈53之繞線可互相連接，再置入盒體51內後，將第一線圈52與第二線圈53之導線56拉至兩端的電氣接點55，導線56可通過雷射焊接的方式自動焊接於電氣接點55，減少人工焊接產生之不良品。

當第一線圈52與第二線圈53置入盒體51並自動焊接固定導線56與電氣接點55後，由於盒體51本身容置空間的結構，可直接於其中注入液態熱固性密封膠來包覆第一線圈52、第二線圈53及導線56，經由加熱或照射紫外光使該材料固化形成密封的膠體54。與前述基板作為承載件的差異在於本實施例無須再利用灌膠之模具，在製程上能簡化製程。此外，為進一步保護濾波器50，盒體51在完成上述密封結構後，可設置覆蓋盒體51之上蓋57，上蓋57可稍小於 盒體51之外徑，僅露出上緣部分之電氣接點55，或者上蓋57可完全覆蓋盒體51，藉由側邊之電氣接點55來連接其他機板。

在以盒體41(或盒體51)為承載件的實施例中，上述實施例分別以單一線圈42或者第一線圈52與第二線圈53為例來說明，但本創作不侷限於此，線圈數量可依據濾波器之規格來決定，例如前述實施例之複數個線圈，或者同時設置多組線圈。其盒體結構之大小及高度則依據設置線圈數量及配置來決定。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

Claims (12)

1. 一種包含密封結構之濾波器，其包含：一承載件，該承載件之兩端設置複數個電氣接點，該複數個電氣接點係間隔設置；一線圈，設置於該承載件之一表面上，該線圈之複數個導線分別連接於該複數個電氣接點；以及一膠體，係設置於該承載件上，該膠體包覆該線圈而露出該複數個電氣接點之一部分。
2. 如申請專利範圍第1項所述之包含密封結構之濾波器，其中該承載件為一基板，該複數個電氣接點貫穿該基板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之包含密封結構之濾波器，其中該基板包含一印刷電路板，該印刷電路板之兩端包含複數個凹槽，該複數個凹槽上具有一金屬層以形成該複數個電氣接點。
4. 如申請專利範圍第2項所述之包含密封結構之濾波器，其中該基板包含一陶瓷基板，該陶瓷基板之兩端包含複數個金屬凸點以形成該複數個電氣接點。
5. 如申請專利範圍第1項所述之包含密封結構之濾波器，其中該承載件為一盒體，該盒體上緣之兩端設置該複數個電氣接點。
6. 如申請專利範圍第5項所述之包含密封結構之濾波器，其中該盒體包含一上蓋，該上蓋覆蓋於該盒體，露出該複數個電氣接點之一部份。
7. 如申請專利範圍第1項所述之包含密封結構之濾波器，其中該線圈包含一第一線圈與一第二線圈，該第一線圈與該第二線圈並列設置於該承載件上，該第一線圈與該第二線圈之導線互相連接且分別連接於該複數個電氣接點。
8. 如申請專利範圍第1項所述之包含密封結構之濾波器，其中該濾波器包含複數個線圈，並列設置在該承載件上，形成複數個濾波器模組。
9. 如申請專利範圍第8項所述之包含密封結構之濾波器，其中複數個濾波器模組通過切割製程形成預設大小之複數個濾波器單元。
10. 如申請專利範圍第9項所述之包含密封結構之濾波器，其中該複數個濾波器單元藉由表面黏著技術將露出之該複數個電氣接點電性連接一控制線路。
11. 如申請專利範圍第1項所述之包含密封結構之濾波器，其中該濾波器藉由表面黏著技術將露出之該複數個電氣接點電性連接一控制線路。
12. 如申請專利範圍第1項所述之包含密封結構之濾波器，其中該線圈之該複數個導線係藉由雷射焊接方式自動焊接於該複數個電氣接點。