TWM583621U - 應用於清洗機台之防靜電輸送帶 - Google Patents

Abstract

本創作為有關一種應用於清洗機台之防靜電輸送帶，提供一種應用於清洗機台之防靜電輸送帶，包括：一機台；一傳輸裝置，設置於該機台中，其依序包括有一進料區、一輸送區、一清洗區、一除水區、一出料區及一輸送帶，該輸送帶上承載有複數半導體，且該輸送帶係為一防靜電材料所構成，用以吸收該些半導體的靜電；一罩體為設置於該機台頂部，其具有位於該清洗區內之一閘門裝置，該閘門裝置設置於該清洗區之一輸入側及一輸出側，且該清洗區之該輸入側及該輸出側皆設有可伸入於該傳輸裝置下方之一擋門；一壓制裝置抵持於該些半導體一側表面上且設置於該罩體中並設置於該傳輸裝置上方，該壓制裝置之設置區域自該輸送區延伸至該除水區之區間；一清洗裝置為可供噴灑一清洗液體以清洗該些半導體表面且設置於該機台中，並位於該清洗區間；一除水與降溫裝置係去除預設半導體上之該清洗液體且設置於該機台之該除水區中，來達到消彌半導體於清洗風乾過程所產生靜電破壞之目的。

Description

應用於清洗機台之防靜電輸送帶

本創作係提供一種應用於清洗機台之防靜電輸送帶，尤指一種該輸送帶係為一防靜電材料所構成，來達到消彌半導體於清洗風乾過程所產生靜電破壞之目的。

按，隨著高科技時代進步，各式電子、電氣產品盛行，智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦等可攜式電子裝置廣為社會大眾應用，也使得相關生產製造業紛紛設立，其中又以半導體產業的成長速度最為迅速，而半導體製造不論是在矽晶圓、積體電路製造或是IC晶片封裝等，生產製程均相當繁雜，並在製程中所使用的化學物質種類亦相當多，而這些化學物質或溶劑的殘留不僅會於生產製程中產生對空氣的污染，且亦會對矽晶圓、積體電路或IC晶片的良率產生巨大的影響。

再者，這些半導體製造過程是利用高精密度的機台對矽晶圓進行高精密度的積層作業來完成，其機台、廠房等製造成本所費不貲，因此在製造晶圓的過程中，產品良率可以決定一間半導體公司獲利與否，因此致力於提高產品的良率是每一半導體產業經營者最重要的課題。

然而，為了提高半導體製造的產品良率，在半導體的清洗及風乾過程中，即必須確保半導體上面的化學物質已清洗乾淨，確定沒有 任何的化學物質殘留後，再利用傳輸裝置後半段所設置風刀組加以吹拭除水及進行降溫，但是當風刀組所吹出風力經過半導體表面帶走水分時，同時也對該半導體進行風力摩擦之動作，而有摩擦動作就會產生靜電，該靜電將對半導體中所形成積體電路或電子元件產生電子性的破壞，而直接降低了半導體製造的產品良率。

故，如何消彌半導體於清洗風乾過程所產生靜電破壞，即為從事此行業之相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出應用於清洗機台之防靜電輸送帶。

本創作之主要目的乃在於提供一種應用於清洗機台之防靜電輸送帶，包括：一機台；一傳輸裝置，設置於該機台中，其依序包括有一進料區、一輸送區、一清洗區、一除水區、一出料區及一輸送帶，該輸送帶上承載有複數半導體，且該輸送帶係為一防靜電材料所構成，用以吸收該些半導體的靜電；一罩體為設置於該機台頂部，其具有位於該清洗區內之一閘門裝置，該閘門裝置設置於該清洗區之一輸入側及一輸出側，且該清洗區之該輸入側及該輸出側皆設有可伸入於該傳輸裝置下方之一擋門；一壓制裝置抵持於該些半導體一側表面上且設置於該罩體中並設置於該傳輸裝置上方，該壓制裝置之設置區域自該輸送區延伸至該除水區之區間；一清洗裝置為可供噴灑一清洗液體以清洗該些半導體表面且設置於該機台中，並位於該清洗區間；一除水與降溫裝置係去除預設半導體上之該清 洗液體且設置於該機台之該除水區中，來達到消彌半導體於清洗風乾過程所產生靜電破壞之目的。

本創作之次要目的乃在於該輸送帶係為聚丙烯腈系碳纖維、一聚丙烯與不鏽鋼纖維的複合材料、一聚丙烯與碳黑導電的複合材料所製成，而輸送帶以非金屬材料所製成，即可有效避免輸送帶刮傷該些半導體之表面。

本創作之另一目的在於該風刀組吹出氣體至該些半導體表面所產生靜電於第一時間即被該輸送帶所吸收，且設置於輸送帶中的該些輸送輪為金屬所製成，該些輸送輪接觸該輸送帶並將其所吸附的靜電予以吸收，該些已吸收靜電之該些輸送輪再將靜電導至該機台，再由該機台將靜電導至地面中。

1‧‧‧機台

2‧‧‧傳輸裝置

21‧‧‧進料區

22‧‧‧輸送區

23‧‧‧清洗區

24‧‧‧除水區

25‧‧‧出料區

26‧‧‧輸送輪

27‧‧‧輸送帶

3‧‧‧罩體

31‧‧‧閘門裝置

311‧‧‧擋門

4‧‧‧壓制裝置

41‧‧‧傳動輪

5‧‧‧清洗裝置

51‧‧‧噴頭

52‧‧‧加壓泵浦

53‧‧‧加熱器

6‧‧‧除水與降溫裝置

61‧‧‧風刀組

7‧‧‧半導體

第一圖 係為本創作之側視剖面圖。

第二圖 係為本創作第一圖A部分之放大圖。

第三圖 係為本創作之使用狀態圖(一)。

第四圖 係為本創作之使用狀態圖(二)。

第五圖 係為本創作之防靜電輸送帶之結構圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二圖所示，係為本創作之側視剖面圖及第一圖A部分之放大圖，由圖中可清楚看出，本創作之應用於清洗機台之防靜電輸送帶係包括機台1、傳輸裝置2、罩體3、壓制裝置4、清洗裝置5及除水與降溫裝置6，其中：該機台1中為設置有可進行往復輸送之傳輸裝置2，其傳輸裝置2依序包括進料區21、輸送區22、清洗區23、除水區24與出料區25，且具有受動力源所帶動之複數輸送輪26，以及一輸送帶27，且該輸送帶27包覆於該些輸送輪26之外部，該輸送帶27上承載有複數半導體7，且該輸送帶27係為一防靜電材料所構成，其具有複數孔洞以供清洗液體向下流動，用以吸收該些半導體7的靜電，且該輸送帶27係為聚丙烯腈系碳纖維、一聚丙烯與不鏽鋼纖維的複合材料、一聚丙烯與碳黑導電的複合材料所製成，而輸送帶27以非金屬材料所製成，即可有效避免輸送帶27刮傷該些半導體7之表面。

該罩體3為設置於機台1頂部，並具有分別設置於清洗區23輸入側及輸出側且具擋門311之閘門裝置31。

該壓制裝置4為設置於罩體3中，並設置於該傳輸裝置2上方，該壓制裝置4之設置區域自該輸送區22延伸至該除水區24之區間，其具有受動力源所帶動之複數傳動輪41。

該清洗裝置5為具有設置於清洗區23內之複數噴頭51，且複數噴頭51透過管路連接有加壓泵浦52，而加壓泵浦52連接有複數加熱器53。

該除水與降溫裝置6為具有設置於除水區24內之風刀組 61。

上述之壓制裝置4較佳實施可為複數傳動輪41所組成，但於實際應用時，其壓制裝置4亦可為一抵壓板、壓制帶等可配合傳輸裝置2防止承載之物品產生移位、偏轉、傾斜等情況之裝置，此種壓制裝置4之種類與型式很多，其基本構造與運動方式隨著應用範圍的不同也大多不盡相同，亦可依實際的應用變更實施，且該細部之構成並非本案之創設要點，在此僅作一簡單敘述，以供瞭解。

請配合參考第一、三、四、五圖所示，係為本創作之側視剖面圖、使用狀態圖(一)、使用狀態圖(二)及防靜電輸送帶之結構圖，由圖中可清楚看出，本創作於使用時，係先將半導體7由進料區21進入，其半導體7會受到複數輸送輪26的帶動從進料區21依序輸送至出料區25，而當半導體7進入至輸送區22時，其半導體7上、下表面便受到傳輸裝置2之複數輸送輪26與壓制裝置4之複數傳動輪41的抵持，且持續往出料區25的方向移動，當半導體7進入於清洗區23時，其閘門裝置31便驅動位於清洗區23輸入側及輸出側處之擋門311，使二擋門311降下以伸入於傳輸裝置2下方，同時，其清洗裝置5之加壓泵浦52便會將已透過複數加熱器53加熱之清洗液體加壓送至複數噴頭51，以使複數噴頭51得以噴出高壓清洗液體來清洗半導體7，且待半導體7抵達至清洗區23輸出側時，其傳輸裝置2之複數輸送輪26及一輸送帶27便會朝相反方向轉動，以使承載之半導體7受到帶動而往進料區21方向移動，然而，該清洗裝置5亦持續進行清洗之動作，待半導體7抵達清洗區23輸入側時，其傳輸裝置2之該些輸送輪26及該輸送帶 27又會相反方向轉動，將半導體7又往出料區25的方向移動，以達到反覆清洗半導體7所附著之油漬或髒污。

若半導體7已清洗完畢後，該半導體7則會進入除水區24中，其風刀組61將透過空氣加壓裝置(圖中未示出)加壓後的氣體噴至半導體7表面上，以去除半導體7於清洗過程中所附著之清洗液體且同時達到降溫之效果，而半導體7則會進一步進入出料區25而被收集。上述風刀組61吹出氣體至半導體7表面所產生靜電於第一時間即被輸送帶27所吸收，且設置於輸送帶中的複數輸送輪26為金屬所製成，該些輸送輪26接觸輸送帶27並將其所吸附的靜電予以吸收，該些已吸收靜電之輸送輪26再將靜電導至機台1，再由機台1將靜電導至地面中。

本創作之傳輸裝置2可進行往復輸送動作，當傳輸裝置2上承載之半導體7進入於清洗區23中時，便會受到傳輸裝置2的帶動而進行反覆清洗之動作，即不需透過進一步增設額外的清洗設備，來使半導體7達到潔淨之效果，且因不需增設清洗設備，便可避免因增設清洗設備而需耗費之生產成本。

再者，本創作可將半導體7於清洗區23中進行反覆清洗，其半導體7因受到反覆清洗的關係，使半導體7不僅只有單一方向的清洗，而是會有多方向的清洗動作，即可使半導體7的清洗角度平均，不易發生有一側面未清洗到的情況。

然而，本創作罩體3之閘門裝置31為當半導體7進入於清洗區23中時，便會驅動擋門311降下至傳輸裝置2下方，以擋止於清洗區23二側處，同時清洗裝置5高壓噴出清洗液體來清洗半導體7， 而在半導體7來回反覆的清洗過程中，其因清洗區23二側分別有擋門311，所以清洗裝置5噴出之清洗液體便不會灑至輸送區22與除水區24中，即可維持輸送區22與除水區24整潔，且亦可達到減少清洗液體的使用之效果。

故，本創作主要提供一種應用於清洗機台之防靜電輸送帶，包括：一機台；一傳輸裝置，設置於該機台中，其依序包括有一進料區、一輸送區、一清洗區、一除水區、一出料區及一輸送帶，該輸送帶上承載有複數半導體，且該輸送帶係為一防靜電材料所構成；一罩體為設置於該機台頂部，其具有位於該清洗區內之一閘門裝置，該閘門裝置設置於該清洗區之一輸入側及一輸出側，且該清洗區之該輸入側及該輸出側皆設有可伸入於該傳輸裝置下方之一擋門；一壓制裝置抵持於該些半導體一側表面上且設置於該罩體中並設置於該傳輸裝置上方，該壓制裝置之設置區域自該輸送區延伸至該除水區之區間；一清洗裝置為可供噴灑一清洗液體以清洗該些半導體表面且設置於該機台中，並位於該清洗區間；一除水與降溫裝置係去除預設半導體上之該清洗液體且設置於該機台之該除水區中。藉由前述之清洗機台之構成，該風刀組吹出氣體至該些半導體表面所產生靜電於第一時間即被該輸送帶所吸收，且設置於輸送帶中的該些輸送輪為金屬所製成，該些輸送輪接觸該輸送帶並將其所吸附的靜電予以吸收，該些已吸收靜電之該些輸送輪再將靜電導至該機台，再由該機台將靜電導至地面中，來達到消彌半導體於清洗風乾過程所產生靜電破壞之目的，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作上述應用於清洗機台之防靜電輸送帶於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

Claims (9)

1. 一種應用於清洗機台之防靜電輸送帶，包括：一機台；一傳輸裝置，設置於該機台中，其依序包括有一進料區、一輸送區、一清洗區、一除水區、一出料區及一輸送帶，該輸送帶上承載有複數半導體，且該輸送帶係為一防靜電材料所構成，用以吸收該些半導體的靜電；一罩體為設置於該機台頂部；一清洗裝置為可供噴灑一清洗液體以清洗該些半導體表面且設置於該機台中，並位於該清洗區間；以及一除水與降溫裝置係去除預設半導體上之該清洗液體且設置於該機台之該除水區中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之應用於清洗機台之防靜電輸送帶，其中該傳輸裝置更設有受一動力源所帶動且供承載該些半導體之複數輸送輪，且該輸送帶包覆於該些輸送輪之外部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之應用於清洗機台之防靜電輸送帶，其中該罩體中更係設有一壓制裝置，該壓制裝置抵持於該些半導體一側表面上且設置於該罩體中並設置於該傳輸裝置上方，該壓制裝置之設置區域自該輸送區延伸至該除水區之區間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之應用於清洗機台之防靜電輸送帶，其中該壓制裝置更設有受一動力源所帶動且供抵壓該些半導體一側表面之複數傳動輪。
5. 如申請專利範圍第1項所述之應用於清洗機台之防靜電輸送帶，其中該清洗裝置更設有設置於該清洗區內且供噴灑該清洗液體於該些半導體表面上之複數噴頭，且該些噴頭透過管路連接有將該些清洗液體加壓送至該些噴頭上之一加壓泵浦，而該加壓泵浦連接有供加熱該清洗液體之複數加熱器。
6. 如申請專利範圍第1項所述之應用於清洗機台之防靜電輸送帶，其中該除水與降溫裝置更設有供去除附著於該些半導體上的該些清洗液體之一風刀組。
7. 如申請專利範圍第1項所述之應用於清洗機台之防靜電輸送帶，其中該輸送帶係為一聚丙烯腈系碳纖維、一聚丙烯與不鏽鋼纖維的複合材料、一聚丙烯與碳黑導電的複合材料所製成。
8. 如申請專利範圍第6項所述之應用於清洗機台之防靜電輸送帶，其中該風刀組吹出氣體至該些半導體表面所產生靜電被該輸送帶所吸收，且設置於輸送帶中的該些輸送輪為金屬所製成，該些輸送輪接觸該輸送帶並將其所吸附的靜電予以吸收，該些已吸收靜電之該些輸送輪再將靜電導至該機台，再由該機台將靜電導至地面中。
9. 如申請專利範圍第1項所述之應用於清洗機台之防靜電輸送帶，其中該罩體具有位於該清洗區內之一閘門裝置，該閘門裝置設置於該清洗區之一輸入側及一輸出側，且該清洗區之該輸入側及該輸出側皆設有可伸入於該傳輸裝置下方之一擋門。