TWM529264U

TWM529264U - 半導體清洗機

Info

Publication number: TWM529264U
Application number: TW105203527U
Authority: TW
Inventors: Jung-Fa Li
Original assignee: Yang Huca Industry Co Ltd
Priority date: 2016-03-15
Filing date: 2016-03-15
Publication date: 2016-09-21

Description

半導體清洗機

本創作係提供一種半導體清洗機，尤指傳輸裝置上所承載之半導體通過閘門裝置後，便會關閉位於清洗裝置二側的擋門，而清洗裝置開始清洗的動作，同時傳輸裝置即會進行往覆輸送，以將承載於上方之半導體洗淨，進而達到增加產品良率之效果。

按，隨著高科技時代進步，各式電子、電氣產品盛行，智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦等可攜式電子裝置廣為社會大眾應用，也使得相關生產製造業紛紛設立，其中又以半導體產業的成長速度最為迅速，而半導體製造不論是在矽晶圓、積體電路製造或是IC晶片構裝等，生產製程均相當繁雜，並在製程中所使用的化學物質種類亦相當多，而這些化學物質或溶劑的殘留不僅會於生產製程中產生對空氣的污染，且亦會對矽晶圓、積體電路或IC晶片的良率產生巨大的影響。

再者，這些半導體製造過程是利用高精密度的機台對矽晶圓進行高精密度的積層作業來完成，其機台、廠房等製造成本是非常高昂的，因此在製造晶圓的過程中，產品良率可以決定一間半導體工廠獲利與否，因此致力於提高產品的良率以使工廠產生獲利是每一間半導體工廠經營者最重要的課題。

然而，為了提高半導體製造的產品良率，在半導體的清洗過程中，即必須確保半導體上面的化學物質已清洗乾淨，不能有任何的化學物質殘留，所以勢必需增加清洗流程的長度、擴充清洗設備，但半導體清洗程序係於潔淨室環境下執行，若需要增加流程長度、擴充設備，則潔淨室的面積亦須隨之增加，而建設潔淨室、清洗設備的高額成本便會對半導體工廠獲利產生巨大的影響。

是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為從事此行業之相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出半導體清洗機。

本創作之主要目的乃在於該機台內設有可進行往復輸送動作之傳輸裝置，且傳輸裝置依序包括進料區、輸送區、清洗區、除水區與出料區，再於機台頂部處設有罩體，且罩體設有位於清洗區內之閘門裝置，並於閘門裝置位於清洗區輸入側及輸出側分別設有擋門，而罩體中並位於傳輸裝置上方，以及位於輸送區至除水區間設有壓制裝置，再於清洗區與除水區分別設有清洗裝置與除水與降溫裝置，當半導體進入於清洗區中時，便會受到傳輸裝置的帶動而進行反覆清洗之動作，即不需透過進一步增設清洗設備，來使半導體達到潔淨之效果，且因不需增設清洗設備，便可達到避免因增設清洗設備而需耗費之生產成本之目的。

本創作之次要目的乃在於該機台內之傳輸裝置可使半導體於清洗區中進行反覆清洗，其半導體因來回反覆清洗的關係，使半導體不僅只有單一方向的清洗，而是會有多方向進行清洗的動作，即可使半導體的清洗角度平均，以達到避免僅有清洗到單一方向表面，而另一方向表面未清洗到的情況發生。

本創作之另一目的乃在於該罩體之閘門裝置位於清洗區輸入側及輸出側分別設有擋門，當半導體進入於清洗區中時，其擋門便會降下至傳輸裝置下方，以擋止於清洗區二側處，同時清洗裝置高壓噴出清洗液體來清洗半導體，而在半導體來回反覆的清洗過程中，其因清洗區二側分別有擋門，所以清洗裝置噴出之清洗液體便不會灑至輸送區與除水區中，即可維持輸送區與除水區整潔，以達到減少清洗液體的使用之目的。

1‧‧‧機台

2‧‧‧傳輸裝置

21‧‧‧進料區

22‧‧‧輸送區

23‧‧‧清洗區

24‧‧‧除水區

25‧‧‧出料區

26‧‧‧輸送輪

3‧‧‧罩體

31‧‧‧閘門裝置

311‧‧‧擋門

4‧‧‧壓制裝置

41‧‧‧傳動輪

5‧‧‧清洗裝置

51‧‧‧噴頭

52‧‧‧加壓汞浦

53‧‧‧加熱器

6‧‧‧除水與降溫裝置

61‧‧‧風刀組

7‧‧‧半導體

第一圖係為本創作之側視剖面圖。

第二圖係為本創作第一圖A部分之放大圖。

第三圖係為本創作之使用狀態圖(一)。

第四圖係為本創作之使用狀態圖(二)。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二圖所示，係為本創作之側視剖面圖及第一圖A部分之放大圖，由圖中可清楚看出，本創作之半導體清洗機係包括機台1、傳輸裝置2、罩體3、壓制裝置4、清洗裝置5及除水與降溫裝置6，其中：該機台1中為設置有可進行往復輸送之傳輸裝置2，其傳輸裝置2依序包括進料區21、輸送區22、清洗區23、除水區24與出料區25，且具有受動力源所帶動之複數輸送輪26。

該罩體3為設置於機台1頂部，並具有分別設置於清洗區23輸入側及輸出側且具擋門311之閘門裝置31。

該壓制裝置4為設置於罩體3中，並位於傳輸裝置2上方，且壓制裝置4位於輸送區22至除水區24間，其具有受動力源所帶動之複數傳動輪41。

該清洗裝置5為具有設置於清洗區23內之複數噴頭51，且複數噴頭51透過管路連接有加壓汞浦52，而加壓汞浦52連接有複數加熱器53。

該除水與降溫裝置6為具有設置於除水區24內之風刀組61。

上述之傳輸裝置2較佳實施為複數輸送輪26所組成，但於實際應用時，其傳輸裝置2亦可為輸送帶、移動平台等可用以承載並輸送物品之傳動裝置，此種傳輸裝置2之種類與型式很多，其基本構造與運動方式隨著應用範圍的不同也大多不盡相同，亦可依實際的應用變更實施，且該細部之構成並非本案之創設要點，在此僅作一簡單敘述，以供瞭解。

再者，上述之壓制裝置4較佳實施可為複數傳動輪41所組成，但於實際應用時，其壓制裝置4亦可為一抵壓板、壓制帶等可配合傳輸裝置2防止承載之物品產生移位、偏轉、傾斜等情況之裝置，此種壓制裝置4之種類與型式很多，其基本構造與運動方式隨著應用範圍的不同也大多不盡相同，亦可依實際的應用變更實施，且該細部之構成並非本案之創設要點，在此僅作一簡單敘述，以供瞭解。

請配合參考第一、三、四圖所示，係為本創作之側視剖面圖、使用狀態圖(一)及使用狀態圖(二)，由圖中可清楚看出，本創作於使用時，係先將半導體7由進料區21進入，其半導體7會受到複數輸送輪26的帶動從進料區21依序輸送至出料區25，而當半導體7進入至輸送區22時，其半導體7上、下表面便受到傳輸裝置2之複數輸送輪26與壓制裝置4之複數傳動輪41的抵持，且持續往出料區25的方向移動，當半導體7進入於清洗區23時，其閘門裝置31便驅動位於清洗區23輸入側及輸出側處之擋門311，使二擋門311降下以伸入於傳輸裝置2下方，同時，其清洗裝置5之加壓汞浦52便會將已透過複數加熱器53加熱之清洗液體加壓送至複數噴頭51，以使複數噴頭51得以噴出高壓清洗液體來清洗半導體7，且待半導體7抵達至清洗區23輸出側時，其傳輸裝置2之複數輸送輪26便會朝相反方向轉動，以使承載之半導體7受到帶動而往進料區21方向移動，然而，該清洗裝置5亦持續進行清洗之動作，待半導體7抵達清洗區23輸入側時，其傳輸裝置2之複數輸送輪26又會相反方向轉動，將半導體7又往出料區25的方向移動，以達到反覆清洗半導體7所附著之油污或髒污效果。

若半導體7已清洗完畢後，該半導體7則會進入除水區2 4中，其風刀組61將透過空氣加壓裝置(圖中未示出)加壓後的氣體噴至半導體7表面上，以去除半導體7於清洗過程中所附著之清洗液體且同時達到降溫之效果，而半導體7則會進一步進入出料區25中，以被收集。

本創作之傳輸裝置2可進行往復輸送動作，當傳輸裝置2上承載之半導體7進入於清洗區23中時，便會受到傳輸裝置2的帶動而進行反覆清洗之動作，即不需透過進一步增設額外的清洗設備，來使半導體7達到潔淨之效果，且因不需增設清洗設備，便可避免因增設清洗設備而需耗費之生產成本。

再者，本創作可將半導體7於清洗區23中進行反覆清洗，其半導體7因受到反覆清洗的關係，使半導體7不僅只有單一方向的清洗，而是會有多方向的清洗動作，即可使半導體7的清洗角度平均，不易發生有一側面未清洗到的情況。

然而，本創作罩體3之閘門裝置31為當半導體7進入於清洗區23中時，便會驅動擋門311降下至傳輸裝置2下方，以擋止於清洗區23二側處，同時清洗裝置5高壓噴出清洗液體來清洗半導體7，而在半導體7來回反覆的清洗過程中，其因清洗區23二側分別有擋門311，所以清洗裝置5噴出之清洗液體便不會灑至輸送區22與除水區24中，即可維持輸送區22與除水區24整潔，且亦可達到減少清洗液體的使用之效果。

故，本創作主要針對傳輸裝置2可進行往復輸送之動作，且當傳輸裝置2上所承載之半導體7通過閘門裝置31後，其閘門裝置3 1便會驅動位於清洗裝置5二側的擋門311以呈關閉狀態，而清洗裝置5開始清洗的動作，同時傳輸裝置2即會進行往復輸送，以洗淨承載於傳輸裝置2上方之半導體7，進而達到增加產品良率之效果，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作上述半導體清洗機於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。