CN111987027A - 应用于清洗机台的防静电输送带 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种应用于清洗机台的防静电输送带,包括一机台;一传输装置设置于该机台中,其依序包括有一进料区、一输送区、一清洗区、一除水区、一出料区及一输送带,该输送带是防静电材料所构成;一罩体具有位于该清洗区内的一闸门装置,该清洗区的该输入侧及该输出侧都设有可伸入于该传输装置下方的一挡门;一压制装置抵持于该复数半导体一侧表面上且设置于该罩体中并设置于该传输装置上方,该压制装置的设置区域自该输送区延伸至该除水区的区间;一清洗装置能够清洗该复数半导体表面,并位于该清洗区间;一除水与降温装置设置于该机台的该除水区中,来达到消弭半导体于清洗风干过程所产生静电破坏的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种应用于清洗机台的防静电输送带,尤指一种该输送带是一防静电材料所构成,来达到消弭半导体于清洗风干过程所产生静电破坏的目的。
背景技术
随着高科技时代进步,各式电子、电气产品盛行,智能手机、平板电脑及笔记型电脑等可携式电子装置广为社会大众应用,也使得相关生产制造业纷纷设立,其中又以半导体产业的成长速度最为迅速,而半导体制造不论是在硅晶圆、积体电路制造或是IC晶片封装等,生产制程均相当繁杂,并在制程中所使用的化学物质种类也相当多,而这些化学物质或溶剂的残留不仅会于生产制程中产生对空气的污染,且也会对硅晶圆、积体电路或IC晶片的合格率产生巨大的影响。
再者,这些半导体制造过程是利用高精密度的机台对硅晶圆进行高精密度的积层作业来完成,其机台、厂房等制造成本所费不赀,因此在制造晶圆的过程中,产品合格率可以决定一间半导体公司获利与否,因此致力于提高产品的合格率是每一半导体产业经营者最重要的课题。
然而,为了提高半导体制造的产品合格率,在半导体的清洗及风干过程中,即必须确保半导体上面的化学物质已清洗干净,确定没有任何的化学物质残留后,再利用传输装置后半段所设置风刀组加以吹拭除水及进行降温,但是当风刀组所吹出风力经过半导体表面带走水分时,同时也对该半导体进行风力摩擦的动作,而有摩擦动作就会产生静电,该静电将对半导体中所形成积体电路或电子元件产生电子性的破坏,而直接降低了半导体制造的产品合格率。
因此,如何消弭半导体于清洗风干过程所产生静电破坏,即为从事此行业的相关业者所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
因此,本发明人有鉴于上述的问题与缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出应用于清洗机台的防静电输送带。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于,包括:
一机台;
一传输装置,设置于该机台中,其依序包括有一进料区、一输送区、一清洗区、一除水区、一出料区及一输送带,该输送带上承载有复数半导体,且该输送带是一防静电材料所构成,用以吸收该复数半导体的静电;
一罩体,设置于该机台顶部;
一清洗装置,可供喷洒一清洗液体以清洗该复数半导体表面,其设置于该机台中,并位于该清洗区间;以及
一除水与降温装置,用于去除预设半导体上的该清洗液体,且设置于该机台的该除水区中。
所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其中:该传输装置还设有受一动力源所带动且供承载该复数半导体的复数输送轮,且该输送带包覆于该复数输送轮的外部。
所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其中:该压制装置抵持于该复数半导体一侧表面上,且设置于该罩体中,并设置于该传输装置上方,该压制装置的设置区域自该输送区延伸至该除水区的区间。
所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其中:该压制装置还设有受一动力源所带动且供抵压该复数半导体一侧表面的复数传动轮。
所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其中:该清洗装置还设有设置于该清洗区内且供喷洒该清洗液体于该复数半导体表面上的复数喷头,且该复数喷头通过管路连接有将该复数清洗液体加压送至该复数喷头上的一加压泵,而该加压泵连接有供加热该清洗液体的复数加热器。
所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其中:该除水与降温装置还设有供去除附着于该复数半导体上的该复数清洗液体的一风刀组。
所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其中:该输送带是由聚丙烯腈系碳纤维材料所制成,或者是由聚丙烯与不锈钢纤维的复合材料所制成,或者是由聚丙烯与碳黑导电的复合材料所制成。
所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其中:该风刀组吹出气体至该复数半导体表面所产生静电被该输送带所吸收,且设置于输送带中的该复数输送轮为金属所制成,该复数输送轮接触该输送带并将其所吸附的静电予以吸收,该复数已吸收静电的该复数输送轮再将静电导至该机台,再由该机台将静电导至地面中。
所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其中:该罩体具有位于该清洗区内的一闸门装置,该闸门装置设置于该清洗区的一输入侧及一输出侧,且该清洗区的该输入侧及该输出侧都设有能够伸入于该传输装置下方的一挡门。
本发明的主要优点乃在于,能够消弭半导体在清洗风干过程所产生静电破坏。
本发明的另一优点乃在于该输送带是聚丙烯腈系碳纤维、一聚丙烯与不锈钢纤维的复合材料、一聚丙烯与碳黑导电的复合材料所制成,而输送带以非金属材料所制成,即可有效避免输送带刮伤该复数半导体的表面。
本发明的另一优点在于该风刀组吹出气体至该复数半导体表面所产生静电于第一时间即被该输送带所吸收,且设置于输送带中的该复数输送轮为金属所制成,该复数输送轮接触该输送带并将其所吸附的静电予以吸收,该复数已吸收静电的该复数输送轮再将静电导至该机台,再由该机台将静电导至地面中。
附图说明
图1是本发明的侧视剖面图。
图2是本发明图1的A部分的放大图。
图3是本发明的使用状态图(一)。
图4是本发明的使用状态图(二)。
图5是本发明的防静电输送带的结构图。
附图标记说明:1-机台;2-传输装置;21-进料区;22-输送区;23-清洗区;24-除水区;25-出料区;26-输送轮;27-输送带;3-罩体;31-闸门装置;311-挡门;4-压制装置;41-传动轮;5-清洗装置;51-喷头;52-加压泵;53-加热器;6-除水与降温装置;61-风刀组;7-半导体。
具体实施方式
为达成上述目的及功效,本发明所采用的技术手段及其构造,兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下,以利完全了解。
请参阅图1、图2所示,是本发明的侧视剖面图及图1的A部分的放大图,由图中可清楚看出,本发明的应用于清洗机台的防静电输送带包括机台1、传输装置2、罩体3、压制装置4、清洗装置5及除水与降温装置6,其中:
该机台1中为设置有可进行往复输送的传输装置2,其传输装置2依序包括进料区21、输送区22、清洗区23、除水区24与出料区25,且具有受动力源所带动的复数输送轮26,以及一输送带27,且该输送带27包覆于该复数输送轮26的外部,该输送带27上承载有复数半导体7,且该输送带27是一防静电材料所构成,其具有复数孔洞以供清洗液体向下流动,用以吸收该复数半导体7的静电,且该输送带27是聚丙烯腈系碳纤维、一聚丙烯与不锈钢纤维的复合材料、一聚丙烯与碳黑导电的复合材料所制成,而输送带27以非金属材料所制成,即可有效避免输送带27刮伤该复数半导体7的表面。
该罩体3为设置于机台1顶部,并具有分别设置于清洗区23输入侧及输出侧且具挡门311的闸门装置31。
该压制装置4为设置于罩体3中,并设置于该传输装置2上方,该压制装置4的设置区域自该输送区22延伸至该除水区24的区间,其具有受动力源所带动的复数传动轮41。
该清洗装置5为具有设置于清洗区23内的复数喷头51,且复数喷头51通过管路连接有加压泵52,而加压泵52连接有复数加热器53。
该除水与降温装置6为具有设置于除水区24内的风刀组61。
上述的压制装置4较佳实施可为复数传动轮41所组成,但于实际应用时,其压制装置4也可为一抵压板、压制带等可配合传输装置2防止承载的物品产生移位、偏转、倾斜等情况的装置,此种压制装置4的种类与型式很多,其基本构造与运动方式随着应用范围的不同也大多不尽相同,也可依实际的应用变更实施,且该细部的构成并非本案的创设要点,在此仅作一简单叙述,以供了解。
请配合参考图1、图3、图4、图5所示,是本发明的侧视剖面图、使用状态图(一)、使用状态图(二)及防静电输送带的结构图,由图中可清楚看出,本发明于使用时,系先将半导体7由进料区21进入,其半导体7会受到复数输送轮26的带动从进料区21依序输送至出料区25,而当半导体7进入至输送区22时,其半导体7上、下表面便受到传输装置2的复数输送轮26与压制装置4的复数传动轮41的抵持,且持续往出料区25的方向移动,当半导体7进入于清洗区23时,其闸门装置31便驱动位于清洗区23输入侧及输出侧处的挡门311,使二挡门311降下以伸入于传输装置2下方,同时,其清洗装置5的加压泵52便会将已通过复数加热器53加热的清洗液体加压送至复数喷头51,以使复数喷头51得以喷出高压清洗液体来清洗半导体7,且待半导体7抵达至清洗区23输出侧时,其传输装置2的复数输送轮26及一输送带27便会朝相反方向转动,以使承载的半导体7受到带动而往进料区21方向移动,然而,该清洗装置5也持续进行清洗的动作,待半导体7抵达清洗区23输入侧时,其传输装置2的该复数输送轮26及该输送带27又会相反方向转动,将半导体7又往出料区25的方向移动,以达到反复清洗半导体7所附着的油渍或脏污。
若半导体7已清洗完毕后,该半导体7则会进入除水区24中,其风刀组61将通过空气加压装置(图中未示出)加压后的气体喷至半导体7表面上,以去除半导体7于清洗过程中所附着的清洗液体且同时达到降温的效果,而半导体7则会进一步进入出料区25而被收集。上述风刀组61吹出气体至半导体7表面所产生静电于第一时间即被输送带27所吸收,且设置于输送带中的复数输送轮26为金属所制成,该复数输送轮26接触输送带27并将其所吸附的静电予以吸收,该复数已吸收静电的输送轮26再将静电导至机台1,再由机台1将静电导至地面中。
本发明的传输装置2可进行往复输送动作,当传输装置2上承载的半导体7进入于清洗区23中时,便会受到传输装置2的带动而进行反复清洗的动作,即不需通过进一步增设额外的清洗设备,来使半导体7达到洁净的效果,且因不需增设清洗设备,便可避免因增设清洗设备而需耗费的生产成本。
再者,本发明可将半导体7于清洗区23中进行反复清洗,其半导体7因受到反复清洗的关系,使半导体7不仅只有单一方向的清洗,而是会有多方向的清洗动作,即可使半导体7的清洗角度平均,不易发生有一侧面未清洗到的情况。
然而,本发明罩体3的闸门装置31为当半导体7进入于清洗区23中时,便会驱动挡门311降下至传输装置2下方,以挡止于清洗区23二侧处,同时清洗装置5高压喷出清洗液体来清洗半导体7,而在半导体7来回反复的清洗过程中,其因清洗区23二侧分别有挡门311,所以清洗装置5喷出的清洗液体便不会洒至输送区22与除水区24中,即可维持输送区22与除水区24整洁,且也可达到减少清洗液体的使用的效果。
故,本发明主要提供一种应用于清洗机台的防静电输送带,包括:一机台;一传输装置,设置于该机台中,其依序包括有一进料区、一输送区、一清洗区、一除水区、一出料区及一输送带,该输送带上承载有复数半导体,且该输送带是一防静电材料所构成;一罩体为设置于该机台顶部,其具有位于该清洗区内的一闸门装置,该闸门装置设置于该清洗区的一输入侧及一输出侧,且该清洗区的该输入侧及该输出侧都设有可伸入于该传输装置下方的一挡门;一压制装置抵持于该复数半导体一侧表面上且设置于该罩体中并设置于该传输装置上方,该压制装置的设置区域自该输送区延伸至该除水区的区间;一清洗装置为可供喷洒一清洗液体以清洗该复数半导体表面且设置于该机台中,并位于该清洗区间;一除水与降温装置系去除预设半导体上的该清洗液体且设置于该机台的该除水区中。凭借前述的清洗机台的构成,该风刀组吹出气体至该复数半导体表面所产生静电于第一时间即被该输送带所吸收,且设置于输送带中的该复数输送轮为金属所制成,该复数输送轮接触该输送带并将其所吸附的静电予以吸收,该复数已吸收静电的该复数输送轮再将静电导至该机台,再由该机台将静电导至地面中,来达到消弭半导体于清洗风干过程所产生静电破坏的目的,故举凡可达成前述效果的结构、装置都应受本发明所涵盖,此种简易修饰及等效结构变化,均应同理包含于本发明的专利范围内,合予陈明。
Claims (9)
1.一种应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于,包括:
一机台;
一传输装置,设置于该机台中,其依序包括有一进料区、一输送区、一清洗区、一除水区、一出料区及一输送带,该输送带上承载有复数半导体,且该输送带是一防静电材料所构成,用以吸收该复数半导体的静电;
一罩体,设置于该机台顶部;
一清洗装置,可供喷洒一清洗液体以清洗该复数半导体表面,其设置于该机台中,并位于该清洗区间;以及
一除水与降温装置,用于去除预设半导体上的该清洗液体,且设置于该机台的该除水区中。
2.根据权利要求1所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于:该传输装置还设有受一动力源所带动且供承载该复数半导体的复数输送轮,且该输送带包覆于该复数输送轮的外部。
3.根据权利要求1所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于:该压制装置抵持于该复数半导体一侧表面上,且设置于该罩体中,并设置于该传输装置上方,该压制装置的设置区域自该输送区延伸至该除水区的区间。
4.根据权利要求3所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于:该压制装置还设有受一动力源所带动且供抵压该复数半导体一侧表面的复数传动轮。
5.根据权利要求1所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于:该清洗装置还设有设置于该清洗区内且供喷洒该清洗液体于该复数半导体表面上的复数喷头,且该复数喷头通过管路连接有将该复数清洗液体加压送至该复数喷头上的一加压泵,而该加压泵连接有供加热该清洗液体的复数加热器。
6.根据权利要求1所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于:该除水与降温装置还设有供去除附着于该复数半导体上的该复数清洗液体的一风刀组。
7.根据权利要求1所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于:该输送带是由聚丙烯腈系碳纤维材料所制成,或者是由聚丙烯与不锈钢纤维的复合材料所制成,或者是由聚丙烯与碳黑导电的复合材料所制成。
8.根据权利要求1所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于:该风刀组吹出气体至该复数半导体表面所产生静电被该输送带所吸收,且设置于输送带中的该复数输送轮为金属所制成,该复数输送轮接触该输送带并将其所吸附的静电予以吸收,该复数已吸收静电的该复数输送轮再将静电导至该机台,再由该机台将静电导至地面中。
9.根据权利要求1所述的应用于清洗机台的防静电输送带,其特征在于:该罩体具有位于该清洗区内的一闸门装置,该闸门装置设置于该清洗区的一输入侧及一输出侧,且该清洗区的该输入侧及该输出侧都设有能够伸入于该传输装置下方的一挡门。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201910435565.5A CN111987027A (zh) | 2019-05-23 | 2019-05-23 | 应用于清洗机台的防静电输送带 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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