TWM573543U - Quartz crystal resonator with thermistor element - Google Patents

Abstract

一種含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器，包含一振盪元件，及一熱敏電阻元件，該振盪元件包括一基座、一設於該基座的電路圖案，及一石英晶片，該基座界定出一具有開口的封裝腔室，該石英晶片封裝於該封裝腔室中並與該電路圖案電連接，該熱敏電阻元件包括一陶瓷基板、一設於該陶瓷基板的配線圖案、一電阻層，及一間隔單元，該陶瓷基板貼靠該基座底面，該電阻層形成於該陶瓷基板的下表面並與該配線圖案電連接，用以對應該石英晶片提供預設電阻值，該間隔單元自該陶瓷基板的下表面朝遠離該振盪元件的方向延伸，且延伸的高度不小於該電阻層的厚度。

Description

含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器

本新型是有關於一種被動元件，特別是指一種含熱敏電阻之石英晶體諧振器。

含熱敏電阻之石英晶體諧振器常應用於電子產品中，用以產生特定頻率以提供運用。

參閱圖1，習知的含熱敏電阻之石英晶體諧振器1包含一基座11、分別封裝於該基座11的一石英晶片12和一熱敏電阻13，及一蓋板14；詳細地說，該基座11剖切面概成「H」形，包括一上座體111、一與該上座體111連接的下座體112，及一佈設於該上座體111和下座體112的配線圖案113，該上座體111剖切面大致成「U」形，並界定出一具有一朝上開口101的第一腔室102，該石英晶片12封裝於該第一腔室102中並與該配線圖案113電連接，該蓋板14連接該上座體111頂緣以封閉該朝上開口101，該下座體112剖切面大致成倒「U」形並界定出一具有一朝下開口103的第二腔室104，該熱敏電阻13封裝於該第二腔室104中並與該配線圖案113電連接。

上述含熱敏電阻之石英晶體諧振器1應用於電子產品中時，該石英晶片12受到外加交變電場的作用而產生機械振動，用以產生特定頻率以作為諧振元件運用；當遇到外界溫度變化時，該熱敏電阻13的阻值與電子產品中其他元件(圖未示出)所成的等效串聯電容值發生相對應的變化，抵消或削減該石英晶片12振盪頻率的溫度漂移，從而維持該含熱敏電阻之石英晶體諧振器1向外提供的振盪頻率的精準。

目前，由於該含熱敏電阻之石英晶體諧振器1的基座11是由該上座體111和該下座體112連接構成，因此整體結構在厚度上較厚，同時，此種態樣的基座11必須委外由特定廠商提供，而存在供貨及採購價格的困擾，此外，因為後續須將該石英晶片12和該熱敏電阻13分別封裝於該基座11的第一腔室102和第二腔室104中，因此，整體製程步驟繁多，而需要加以簡化、改善。

因此，本新型之目的，即在提供一種整體厚度較薄、元件整體製程步驟簡單的新型態含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器。

於是，本新型含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器包含一振盪元件，及一熱敏電阻元件。

該振盪元件包括一基座、一電路圖案、一石英晶片，及一上蓋，該基座界定出一具有一開口的封裝腔室，該電路圖案設於該基座，該石英晶片位於該封裝腔室並電連接該電路圖案，該上蓋封閉該開口。

該熱敏電阻元件包括一平板態樣的陶瓷基板、一配線圖案、一電阻層，及一間隔單元，該陶瓷基板具有一貼靠該基座底面的上表面，及一相反於該上表面的下表面，該配線圖案設於該陶瓷基板並與該電路圖案電連接，該電阻層形成於該陶瓷基板的下表面並與該配線圖案電連接，用以對應該石英晶片提供預設電阻值，該間隔單元自該陶瓷基板的下表面朝遠離該振盪元件的方向延伸，且延伸的高度不小於該電阻層的厚度。

本新型之功效在於：該熱敏電阻元件主要由平板態樣的陶瓷基板、直接形成於該陶瓷基板的電阻層，及間隔單元構成，而可有效縮減該含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器的整體元件厚度，且整體元件製程可以因為結構的改變而縮減、簡化，進而降低整體生產成本。

參閱圖2，本新型含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器的一實施例包含一振盪元件2，及一連接該振盪元件2的熱敏電阻元件3。

該振盪元件2包括一基座21、一電路圖案22、一石英晶片23，及一上蓋24。

該基座21剖切面概成U形，界定出一具有一開口201的封裝腔室202。

該電路圖案22形成於該基座21，具有一位於該封裝腔室202底部且裸露於該封裝腔室202的第一電極單元221、一位於該基座21底面的第二電極單元222，及一電連接該第一電極單元221和該第二電極單元222的內部線路223。

該石英晶片23位於該封裝腔室202並電連接該第一電極單元221，該石英晶片23運作時的訊號由該第一電極單元221經該內部線路223、該第二電極單元222向外輸出。

該上蓋24連接於該基座21的頂緣並封閉該開口201，以最大程度避免該石英晶片23運作時受到環境周遭干擾。

該熱敏電阻元件3包括一成平板態樣的陶瓷基板31、一配線圖案32、一電阻層33，及一間隔單元34。

該陶瓷基板31貼靠該基座21，具有一貼靠於該基座21底面的上表面311，及一相反於該上表面311的下表面312。

該配線圖案32設於該陶瓷基板31並與該第二電極單元222電連接，於實際製程上，該陶瓷基板31可藉由該第二電極單元222與該配線圖案32電連接而貼靠連接於該基座21。

該電阻層33直接形成於該陶瓷基板31的下表面312且與該配線圖案32電連接，用以提供預定阻值，而使得當周遭溫度發生變化時，與電子產品中其他元件(圖未示出)所成的等效串聯電容值發生相對應的變化，以抵銷或削減該石英晶片23振盪頻率的溫度漂移。更詳細地說，該電阻層33以噴塗、印刷、塗佈其中至少一製程直接形成於該陶瓷基板31，而可有效減少製程步驟及材料成本。

該間隔單元34成環圍該電阻層33分佈地自該陶瓷基板31的下表面312朝遠離該振盪元件2的方向延伸，且延伸的高度不小於該電阻層33的厚度，用以在後續實際將該含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器設置於例如電子產品的電路板(圖未示)上時，可以配合電子產品的電路板而令該電阻層33不會接觸到電路板，以避免影響該電阻層33的電性功能。在本實施例中，該間隔單元34具有多個彼此間隔且呈環繞該電阻層33分佈的支撐塊341，該等支撐塊341形成於該陶瓷基板31的下表面312並朝遠離該振盪元件2的方向延伸；要再加以說明的是，該間隔單元34可以是選自與該陶瓷基板31相同的材料一體構成，或是在該陶瓷基板31成型後再設置上去，在另一種可以實施型態上，該間隔單元34是以塗料，例如綠漆，自該陶瓷基板31的下表面312圍繞該電阻層33塗覆形成，且還可以再配合例如雷射修整該電阻層33的型態，及/或塗料(及綠漆)塗覆遮蔽的區域種種，以更為精準的調整該電阻層33於實際作用時的電阻值。

上述本新型含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器的實施例實際運作時，該石英晶片23受到外加交變電場的作用而產生機械振動，用以產生特定頻率以作為諧振元件運用；當遇到外界溫度變化時，該熱敏電阻元件3的電阻層33的阻值與電子產品中其他元件(圖未示出)所成的等效串聯電容值發生相對應的變化，抵消或削減該石英晶片23振盪頻率的溫度漂移，從而維持該含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器向外提供的振盪頻率的精準。

要特別說明的是，上述本新型含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器因為型態上是將厚度極薄、平板態樣的該熱敏電阻元件3與該振盪元件2連接構成，所以在封裝製程的步驟，是先於該基座21中封裝設置該石英晶片23以完成該振盪元件2；且可以與此同步地，以陣列製程的概念在未裁切且預設有多組配線圖案32、由陶瓷為原材料構成的生胚基板上利用噴塗(spray)、印刷(printing)，或塗佈(coating)等方式直接形成多個彼此間隔且分別與該等配線圖案32電連接的電阻層33，之後，再用噴塗、印刷，或塗佈等方式分別對應該等電阻層33形成該間隔單元34；然後，將多個振盪元件2以該第二電極單元222朝向設有多個電阻層33、間隔單元34的生胚基板的方向對應地佈設其上，再經回焊將該等振盪元件2黏設於未裁切的生胚基板，最後，對未裁切的生胚基板進行切割，即可批次得到多個含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器。相較於現有的含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器1的製程而言，本新型含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器因為型態的不同，整體製程的步驟較少，此外，還可以於封裝製程中，視需要利用例如雷射方式修飾該電阻層33，以更精確地調整每一含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器的該電阻層33的阻值，而提高製程良率，及所製作得到的元件的精準度。

綜上所述，本新型該含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器主要由該電阻層33直接形成於成平板態樣的該陶瓷基板31上，進而與該振盪元件2連接成完整的元件，因此能在結構上有效降低整體厚度，且可以簡化封裝製程步驟、降低生產成本，以有效提升製程良率，此外，還可以視需要調整、變化向外採購特殊形態基座的生產策略，而有效降低採購成本，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧含熱敏電阻之石英晶體諧振器

22‧‧‧電路圖案

11‧‧‧基座

221‧‧‧第一電極單元

111‧‧‧上座體

222‧‧‧第二電極單元

112‧‧‧下座體

223‧‧‧內部線路

113‧‧‧配線圖案

23‧‧‧石英晶片

101‧‧‧朝上開口

24‧‧‧上蓋

102‧‧‧第一腔室

201‧‧‧開口

103‧‧‧朝下開口

202‧‧‧封裝腔室

104‧‧‧第二腔室

3‧‧‧熱敏電阻元件

12‧‧‧石英晶片

31‧‧‧陶瓷基板

13‧‧‧熱敏電阻

311‧‧‧上表面

14‧‧‧蓋板

312‧‧‧下表面

2‧‧‧振盪元件

32‧‧‧配線圖案

21‧‧‧基座

33‧‧‧電阻層

34‧‧‧間隔單元

341‧‧‧支撐塊

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 　圖1是一剖視圖，說明習知的含熱敏電阻之石英晶體諧振器；及 　圖2是一剖視圖，說明本新型含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器。

Claims (5)

1. 一種含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器，包含： 一振盪元件，包括一基座、一電路圖案、一石英晶片，及一上蓋，該基座界定出一具有一開口的封裝腔室，該電路圖案設於該基座，該石英晶片位於該封裝腔室並電連接該電路圖案，該上蓋封閉該開口；及 一熱敏電阻元件，包括一平板態樣的陶瓷基板、一配線圖案、一電阻層，及一間隔單元，該陶瓷基板具有一貼靠該基座底面的上表面，及一相反於該上表面的下表面，該配線圖案設於該陶瓷基板並與該電路圖案電連接，該電阻層形成於該陶瓷基板的下表面並與該配線圖案電連接，用以對應該石英晶片提供預設電阻值，該間隔單元自該陶瓷基板的下表面朝遠離該振盪元件的方向延伸，且延伸的高度不小於該電阻層的厚度。
2. 如請求項1所述的含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器，其中，該電阻層是選自噴塗、印刷、塗佈，及此等之一組合的製程方式直接形成於該陶瓷基板的下表面。
3. 如請求項1所述的含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器，其中，該間隔單元具有多個彼此間隔且圍繞該電阻層分佈的支撐塊。
4. 如請求項1所述的含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器，其中，該間隔單元是以塗料自該陶瓷基板的下表面塗覆形成。
5. 如請求項1所述的含熱敏電阻元件之石英晶體諧振器，其中，該間隔單元是選自陶瓷自該陶瓷基板的下表面形成。