TWM573054U - Drive backplane, micro LED display panel and display - Google Patents

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Abstract

本新型創作提出一種微發光二極管顯示面板的驅動背板、微發光二極管顯示面板及微發光二極管顯示器。驅動背板包括陣列排布的像素單元。每個像素單元包括陽極導線、陰極導線以及至少兩對電極對。陰極導線位於陽極導線的一側。至少兩對電極對中的每對電極對包括相對設置的陽極與陰極。陽極與陽極導線電性連接。陰極與陰極導線電性連接。使用微發光二極管顯示面板的驅動背板時，在其中一對電極對上焊接LED芯片即可。若該LED芯片不良時，可以在其餘的電極對上擇一電極對焊接正常的LED芯片，這樣能夠實現LED像素點的修復，提高顯示面板的產品良率。

Description

驅動背板、微發光二極管顯示面板及顯示器
本新型創作涉及顯示技術領域，且特別是有關於一種驅動背板、微發光二極管顯示面板及顯示器。 [相關申請案的交叉引用]
本申請案主張2018年3月29日在中國智慧財產局中申請的中國專利申請案第201820440383.8號的優先權的權益，所述申請案的揭露內容以全文引用的方式併入本文中。
微發光二極管（Micro LED，簡稱：微LED）顯示器是一種以在一個基板上集成的高密度微小尺寸的LED陣列作為顯示像素來實現圖像顯示的顯示器。同大尺寸的戶外LED顯示屏一樣，微發光二極管顯示器的每一個像素可定址、單獨驅動點亮，因此可以看成是戶外LED顯示屏的微小版，其像素點距離從毫米級降低至微米級。微LED顯示器屬於自發光顯示器，與OLED顯示器相比，具有材料穩定性更好、壽命更長、無影像烙印等優點，具有較大的應用潛力。
製備微LED顯示面板時，可通過在驅動背板上批量轉移並焊接LED芯片陣列來實現像素陣列加工。然而，傳統的微LED顯示面板的加工過程中，不良的LED像素點修復較困難，導致顯示面板的良率較低。
針對如何提高微發光二極管顯示面板的產品良率的問題，本新型創作提供一種能夠提高產品良率的微發光二極管顯示面板的驅動背板、微發光二極管顯示面板及微發光二極管顯示器。
本新型創作的一種微發光二極管顯示面板的驅動背板，包括陣列排布的若干個像素單元。每個所述像素單元包括陽極導線、陰極導線以及至少兩對電極對。陰極導線位於所述陽極導線的一側。至少兩對電極對中的每對電極對包括相對設置的陽極與陰極，所述陽極與所述陽極導線電性連接，所述陰極與所述陰極導線電性連接。
使用上述驅動背板時，在其中一對電極對上焊接LED芯片即可。若該LED芯片不良時，可以在其餘的電極對上擇一焊接正常的LED芯片，這樣能夠實現LED像素點的修復，提高顯示面板的產品良率。
在本新型創作的一實施例中，上述的至少兩對電極對為至少三對電極對。
在本新型創作的一實施例中，上述的至少兩對電極對為三對電極對，所述三對電極對依次間隔排布。
在本新型創作的一實施例中，上述的像素單元還包括若干個位於所述電極對上的芯片焊盤。
在本新型創作的一實施例中，上述的陽極導線與所述陰極導線垂直排布。
在本新型創作的一實施例中，上述的驅動背板還包括位於所述陽極導線與所述陰極導線疊加位置之間的絕緣膜。
在本新型創作的一實施例中，位於同一行的若干個像素單元共用一條陽極導線。
在本新型創作的一實施例中，位於同一列的若干個像素單元共用一條陰極導線。
本新型創作還提供一種微發光二極管顯示面板，包括LED芯片以及上述的驅動背板，所述LED芯片的兩端分別焊接於所述至少兩對電極對中的任一對電極對的陽極與陰極上。
本新型創作的微發光二極管顯示面板，在使用的過程中，若LED芯片不良時，可以在其餘的電極對上擇一電極對焊接正常的LED芯片，從而實現LED像素點的修復，提高顯示面板的產品良率。
此外，本新型創作還提供一種微發光二極管顯示器，包括上述的微發光二極管顯示面板。
由於本新型創作的微發光二極管顯示器包括上述微發光二極管顯示面板，在使用的過程中，若LED芯片不良時，可以在其餘的電極對上擇一電極對焊接正常的LED芯片，從而實現LED像素點的修復，提高顯示面板的產品良率，從而提高微發光二極管顯示器的產品良率。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
為使本新型創作的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本新型創作的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本新型創作。但是本新型創作能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本新型創作內涵的情況下做類似改進，因此本新型創作不受下面的具體實施例的限制。
請參見圖1，一實施方式的微發光二極管顯示面板的驅動背板100包括陣列排布的若干個像素單元110。每個像素單元110包括陽極導線111、陰極導線112以及至少兩對電極對。
其中，陽極導線111和陰極導線112用於傳遞電信號。其中，陰極導線112位於陽極導線111的一側。
其中，每對電極對包括相對設置的陽極與陰極。陽極與陽極導線111電性連接，陰極與陰極導線112電性連接。每對電極對與相鄰電極對在空間上相互獨立。這樣能夠避免在電極對上焊接LED芯片時，對相鄰電極對造成損壞。
為了便於說明，本實施方式中將後續焊接LED芯片的電極對稱為主電極對113，並將後續作為備份使用的電極對稱為備份電極對114。當然，主電極對113和備份電極對114的位置及個數均不以此為限。
其中，主電極對113包括相對設置的主陽極1131與主陰極1132。主陽極1131與陽極導線111電性連接，主陰極1132與陰極導線112電性連接。
其中，備份電極對114用於替換主電極對113。備份電極對114包括備份陽極1141以及與備份陽極1141相對設置的備份陰極1142。備份陽極1141與陽極導線111電性連接，備份陰極1142與陰極導線112電性連接。
在前述實施方式的基礎上，至少兩對電極對為至少三對電極對。這樣可以作為備份使用的電極對較多，能夠延長像素單元110以及整個驅動背板100的使用壽命。
在前述實施方式的基礎上，至少兩對電極對為三對電極對，三對電極對依次間隔排布。即，存在兩對備份電極對114，主電極對113與兩對備份電極對114依次間隔排布。
在前述實施方式的基礎上，像素單元110還包括若干個位於電極對上的芯片焊盤115。芯片焊盤115用於將LED芯片焊接於電極對上。如圖1所示，每個電極對的陽極與陰極上均設置有芯片焊盤115。
當然，還可以採用其他的焊接方式將LED芯片焊接於電極對上。
在前述實施方式的基礎上，陽極導線111與陰極導線112垂直排布，如圖1所示。由於陽極導線111與陰極導線112均呈垂直排布，則相鄰兩條陽極導線111與相鄰兩條陰極導線112之間形成矩形空間，這為像素單元110的至少兩對電極對的排布提供了較規整的空間，有利於至少兩對電極對有序排布。此外，還便於生產製造。
在前述實施方式的基礎上，驅動背板100還包括位於陽極導線111與陰極導線112疊加位置之間的絕緣膜116。絕緣膜116用於避免陽極導線111與陰極導線112電性連接。
在前述實施方式的基礎上，位於同一行的若干個像素單元110共用一條陽極導線111。這樣設置可縮短生產時間，從而減少了生產的成本。
在前述實施方式的基礎上，位於同一列的若干個像素單元110共用一條陰極導線112。這樣設置可縮短生產時間，從而減少了生產的成本。
使用上述驅動背板時，在其中一對電極對上焊接LED芯片即可。若該LED芯片不良時，可以在其餘的電極對上擇一焊接正常的LED芯片，這樣能夠實現LED像素點的修復，提高顯示面板的產品良率。
請參見圖2，一實施方式的微發光二極管顯示面板200包括LED芯片210以及上述的驅動背板100。其中，LED芯片210的兩端分別焊接於其中一對電極對的陽極與陰極上。
請參見圖3，以微發光二極管顯示面板的驅動背板100的左側像素單元110的LED芯片210不良為例，來說明本新型創作的微發光二極管顯示面板200的使用原理。
當焊接於主電極對113上的LED芯片210不良時，則只需在其中一個備份電極對114上焊接正常的LED芯片即可，這樣則能夠實現LED像素點的修復。具體的，可以將正常的LED芯片210焊接於備份陽極1141與備份陰極1142的芯片焊盤115上。
當然，若其他像素單元110出現LED芯片210不良的現象時，亦可採用上述方式。只需在其中一個備份電極對114上焊接正常的LED芯片即可，這樣則能夠實現LED像素點的修復。若備份電極對114上焊接的LED芯片不良時，繼續在剩餘的備份電極對114上擇一電極對焊接正常的LED芯片即可，上述操作簡單易行。
本新型創作的微發光二極管顯示面板200，在使用的過程中，若LED芯片210不良時，可以在其餘的電極對上擇一電極對焊接正常的LED芯片，從而實現LED像素點的修復，提高顯示面板的產品良率。
一實施方式的微發光二極管顯示器包括上述的微發光二極管顯示面板。
由於本新型創作的微發光二極管顯示器包括上述微發光二極管顯示面板200，在使用的過程中，若LED芯片210不良時，可以在其餘的電極對上擇一電極對焊接正常的LED芯片，從而實現LED像素點的修復，提高顯示面板的產品良率，從而提高微發光二極管顯示器的產品良率。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。
以上所述實施例僅表達了本新型創作的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本新型創作構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本新型創作的保護範圍。因此，本新型創作專利的保護範圍應以所附申請專利範圍為准。
100‧‧‧驅動背板
110‧‧‧像素單元
111‧‧‧陽極導線
112‧‧‧陰極導線
113‧‧‧主電極對
1131‧‧‧主陽極
1132‧‧‧主陰極
114‧‧‧備份電極對
1141‧‧‧備份陽極
1142‧‧‧備份陰極
115‧‧‧芯片焊盤
116‧‧‧絕緣膜
200‧‧‧微發光二極管顯示面板
210‧‧‧LED芯片
圖1為本新型創作的一實施方式的微發光二極管顯示面板的驅動背板的示意圖。 圖2為本新型創作一實施方式的微發光二極管顯示面板的示意圖。 圖3為本新型創作一實施方式的微發光二極管顯示面板使用備份電極對的示意圖。

Claims (12)

  1. 一種微發光二極管顯示面板的驅動背板，包括陣列排布的若干個像素單元，每個所述像素單元包括： 陽極導線； 陰極導線，所述陰極導線位於所述陽極導線的一側；以及； 至少兩對電極對，所述至少兩對電極對中的每對電極對包括相對設置的陽極與陰極，所述陽極與所述陽極導線電性連接，所述陰極與所述陰極導線電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的驅動背板，其中，所述至少兩對電極對中的每對電極對與相鄰電極對在空間上相互獨立。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的驅動背板，其中，所述至少兩對電極對為至少三對電極對。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的驅動背板，其中，所述至少兩對電極對為三對電極對，所述三對電極對依次間隔排布。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的驅動背板，其中，所述像素單元還包括若干個位於所述電極對上的芯片焊盤。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的驅動背板，其中，所述至少兩對電極對中的每對電極對的陽極與陰極上均設置有芯片焊盤。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的驅動背板，其中，所述陽極導線與所述陰極導線垂直排布。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的驅動背板，其中，所述驅動背板還包括位於所述陽極導線與所述陰極導線疊加位置之間的絕緣膜。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的驅動背板，其中，位於同一行的若干個像素單元共用一條陽極導線。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的驅動背板，其中，位於同一列的若干個像素單元共用一條陰極導線。
  11. 一種微發光二極管顯示面板，包括LED芯片以及如第1項至第10項中任一項所述的驅動背板，所述LED芯片的兩端分別焊接於所述至少兩對電極對中的任一對電極對的陽極與陰極上。
  12. 一種微發光二極管顯示器，包括如第11項所述的微發光二極管顯示面板。
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