TWM561392U - 真空斷熱片 - Google Patents

Abstract

一真空斷熱片，用於一電子裝置。此真空斷熱片包含一金屬薄片殼體與一陶瓷網狀結構。金屬薄片殼體之內部具有一封閉之真空腔。陶瓷網狀結構係位於真空腔內，以支撐金屬薄片殼體之剛性。相較於傳統上利用空氣層或是使用塑膠隔熱薄片阻隔熱源之方式，此真空斷熱片能夠提供更優異的隔熱效果。

Description

真空斷熱片

本新型係關於電子裝置隔熱技術領域，尤其是關於一種真空斷熱片。

在筆記型電腦、平板電腦、智慧手機等電子裝置中，部份電子元件，如中央處理器、散熱片等，因為單體發熱或聚熱的特性，容易產生局部熱區(Heat Spot)，而造成使用上困擾。當電子裝置放置於膝上或是手持使用時，這些局部熱區將造成使用者不適。

為降低局部熱區對使用者造成之不適感，傳統方式係在電子裝置之殼體內側對應處，保留空氣層或是貼上塑膠隔熱薄片，延緩局部發熱情形。不過，此等方式並不能充分地隔斷熱傳導路徑，而無法有效提供隔熱效果。

本新型提供一種真空斷熱片，提供電子裝置更優異的隔熱效果。

本新型提供一真空斷熱片，用於一電子裝置。此真空斷熱片包含一金屬薄片殼體與一陶瓷網狀結 構。金屬薄片殼體之內部具有一封閉之真空腔。陶瓷網狀結構係位於真空腔內，以支撐金屬薄片殼體之剛性。

在本新型之真空斷熱片之一實施例中，此陶瓷網狀結構係由陶瓷顆粒燒結製成。又，此陶瓷顆粒之材料硬度大於金屬薄片殼體之材料硬度，陶瓷顆粒之材料導熱性低於金屬薄片殼體之材料導熱性。

傳統上在電子裝置內直接保留空氣層或是以塑膠絕熱材阻隔熱源之方式，並不能充分地隔斷其熱傳導路徑，而可能產生隔熱效果不佳之問題。相較之下，本新型之真空斷熱片主要是利用位於金屬薄片殼體內之真空腔提供隔熱效果，能夠有效降低熱傳導係數。因此，相較於傳統上利用空氣層或是使用塑膠隔熱薄片阻隔熱源之方式，本新型之真空斷熱片能夠提供更優異的隔熱效果。

本新型所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

100,200,300‧‧‧真空斷熱片

120,220‧‧‧金屬薄片殼體

122,222‧‧‧第一金屬薄片

124,224‧‧‧第二金屬薄片

122a,124a,222a‧‧‧碗型結構

140,240‧‧‧陶瓷網狀結構

A,A1‧‧‧真空腔

360‧‧‧氣體吸附材料

第一圖係本新型一真空斷熱片一第一實施例之剖面示意圖。

第二圖係本新型一真空斷熱片一第二實施例之剖面示意圖。

第三圖係本新型一真空斷熱片一第三實施例之剖面示意圖。

下面將結合示意圖對本新型的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本新型的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本新型實施例的目的。

第一圖係本新型一真空斷熱片一第一實施例之剖面示意圖。如圖中所示，此真空斷熱片100包含一金屬薄片殼體120與一陶瓷網狀結構140。金屬薄片殼體120包括一第一金屬薄片122與一第二金屬薄片124，第一金屬薄片122係疊合於第二金屬薄片124上，並且，第一金屬薄片122與第二金屬薄片124均具有一碗型結構122a,124a。此二碗型結構122a,124a對合構成一封閉之真空腔A。

陶瓷網狀結構140係位於真空腔A內，以支撐金屬薄片殼體120之剛性，尤其是真空腔A部分。一實施例中，陶瓷網狀結構140之結構強度係優於金屬薄片殼體120之結構強度(特別是對應於真空腔A部分)。因此，在真空腔A內設置此陶瓷網狀結構140，有助於維持真空腔A的尺寸，避免金屬薄片殼體120在製造過程(尤其是抽真空過程)或是使用過程中嚴重變形而導致熱傳導係數提高。

在本實施例中，此陶瓷網狀結構140係由陶瓷顆粒燒結製成。具體來說，此陶瓷網狀結構140可以 透過將陶瓷顆粒漿塗佈於金屬薄片122,124表面(特別是於碗型結構122a,124a內)再施以燒結製程。不過本新型並不限於此。此陶瓷網狀結構140亦可以採用其他機械加工方式(如3D列印等)製成。舉例來說，可將多層網狀陶瓷層堆疊構成此陶瓷網狀結構。

就此真空斷熱片100之製造工序而言，舉例來說，在製造完成第一金屬薄片122與第二金屬薄片124後，可先將陶瓷顆粒漿塗佈於金屬薄片122,124之碗型結構122a,124a內，隨後施以燒結(sintering)製程使陶瓷顆粒漿之漿料揮發，留下結合成網狀之陶瓷顆粒(即前述陶瓷網狀結構140)。

接下來，將第一金屬薄片122與第二金屬薄片124對合焊接以形成一金屬薄片殼體120。此金屬薄片殼體120具有一腔體(此腔體係對應於前述真空腔A)，腔體內具有陶瓷網狀結構140以支撐此腔體，以避免金屬薄片殼體120在後續抽真空過程中嚴重變形。此金屬薄片殼體120上並留有一開孔供後續抽真空步驟使用。隨後，透過開孔抽除腔體內之氣體，並密封此開孔，以形成真空腔A。透過前述工序，即可完成此真空斷熱片之製造。

一實施例中，陶瓷網狀結構140所選用之陶瓷顆粒的材料硬度係大於金屬薄片殼體120之材料硬度，其材料導熱性係低於金屬薄片殼體120之材料導熱性，以提供足夠之結構強度，並防止熱傳導係數提高。

第二圖係本新型一真空斷熱片200一第二 實施例之剖面示意圖。相較於第一圖之實施例，本實施例之金屬薄片殼體220亦包含第一金屬薄片222與一第二金屬薄片224。不過，只有第一金屬薄片222具有一碗型結構222a，第二金屬薄片224則是一完整平面。第一金屬薄片222係疊合於第二金屬薄片224上，此碗型結構222a即構成一封閉之真空腔A1。陶瓷網狀結構240則是位於此真空腔A1內。

由於第一金屬薄片222與一第二金屬薄片224中，只有第一金屬薄片222具有碗型結構222a以容納陶瓷網狀結構240，一實施例中，在製造工序上，只需將陶瓷顆粒漿塗佈於第一金屬薄片222之碗型結構222a內，隨後施以燒結製程即可形成陶瓷網狀結構240。

第三圖係本新型一真空斷熱片一第三實施例之剖面示意圖。相較於第一圖之實施例，本實施例之真空斷熱片300更包含一氣體吸附材料360，例如鋇鋁或鋯鋁合金粉末，放置於真空腔A內，以吸附真空腔A內之殘存氣體，確保真空腔A內之氣體真空度。

傳統上在電子裝置內直接保留空氣層或是以塑膠絕熱材阻隔熱源之方式，並不能充分地隔斷其熱傳導路徑，而可能產生隔熱效果不佳之問題。相較之下，主要是利用位於金屬薄片殼體內之真空腔提供隔熱效果，能夠有效降低熱傳導係數。因此，相較於傳統上利用空氣層或是使用塑膠隔熱薄片阻隔熱源之方式，本新型之真空斷熱片能夠提供更優異的隔熱效果。

上述僅為本新型所提供之實施例而已，並 不對本新型進行任何限制。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本新型的技術手段的範圍內，對本新型揭露的技術手段和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本新型的技術手段的內容，仍屬於本新型的保護範圍之內。

Claims (6)

1. 一真空斷熱片，用於一電子裝置，該真空斷熱片包含：一金屬薄片殼體，內部具有一封閉之真空腔；以及一陶瓷網狀結構，位於該真空腔內，該陶瓷網狀結構部分接觸該金屬薄片殼體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之真空斷熱片，其中，該陶瓷網狀結構係由陶瓷顆粒燒結製成。
3. 如申請專利範圍第2項所述之真空斷熱片，其中，該陶瓷顆粒之材料硬度大於該金屬薄片殼體之材料硬度，該陶瓷顆粒之材料導熱性低於該金屬薄片殼體之材料導熱性。
4. 如申請專利範圍第1項所述之真空斷熱片，其中，該金屬薄片殼體包括一第一金屬薄片與一第二金屬薄片，該第一金屬薄片係疊合於該第二金屬薄片，並且，該第一金屬薄片與該第二金屬薄片中至少其中之一具有一碗型結構，以構成該真空腔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之真空斷熱片，更包括一氣體吸附材料，位於該真空腔內。
6. 如申請專利範圍第1項所述之真空斷熱片，其中，該金屬薄片殼體係由不鏽鋼製成。