TWM553492U - 供體元件之包裝總成 - Google Patents

Description

供體元件之包裝總成

本創作大體上係關於提供用於沈積於一目標上之材料之供體元件，且更明確言之，係關於此類供體元件之包裝形式及適於與該供體元件一起使用之供體處理裝置。

此項技術中已知各種類型之供體元件之包裝總成及用於處理供體元件之裝置。

根據本創作之一項例示性實施例，一種供體處理裝置包括一裝置主體及一可移動臂。該可移動臂自該裝置主體延伸以用於在其上固持一供體元件。該供體元件提供用於沈積於一目標上之材料。該供體處理裝置進一步包括一平台及一量規之至少一者。該平台自該裝置主體延伸且經調適以在該供體元件未使用時容置該供體元件。該量規用於量測該裝置主體與該目標之間之一距離。 根據本創作之一進一步例示性實施例，一種供體元件之包裝總成包括一陣列固持器、至少一個可移除蓋及一受體模組。該陣列固持器用於固持一供體元件陣列。該至少一個可移除蓋用於在該供體元件陣列之至少一個供體元件未使用時覆蓋該供體元件。該受體模組進行操作以接納該陣列固持器並與其協作。 根據本創作之一進一步例示性實施例，一種基板處理系統包括該供體處理裝置。該供體處理裝置經調適以處理供體元件之該包裝總成。

現參考圖1，其係運用根據本創作之一較佳實施例構造及操作之一供體元件封裝及其之一供體處理裝置之一處理系統之一簡化示意性圖解。 如圖1中所見，提供一處理系統100，該處理系統100較佳地進行操作以處理基板，諸如(舉非限制性實例)玻璃、塑膠或金屬基板。處理系統100較佳地包含一支撐卡盤102，其較佳地具有一作用真空區域104，需要處理之一基板可藉由真空吸力固定至作用真空區域104上。基板之處理可包含將材料印刷至基板上。用於印刷至基板上之材料較佳地由包括一供體材料之一供體元件提供。本創作之一較佳實施例之一特定特徵係：此類供體元件可依本文體現之多種形式經包裝(作為實例)為在一放大圖111處看得最清楚之一環形供體元件封裝106、一線性供體元件封裝108及一垂直供體元件封裝110。供體元件封裝106至110可定位於支撐卡盤102之一後部區域112上，鄰近作用區域104。自此以後，將參考圖3A至圖7D提供關於根據本創作之較佳實施例構造及操作之供體元件封裝106至110之各者之較佳結構之進一步細節。 應瞭解，儘管本文將供體元件封裝106至110展示為併入於處理系統100中且並置於其中之支撐卡盤102上，但實際上，全部各種供體元件封裝106至110不一定皆同時運用於一單個處理系統中。此外，供體元件封裝106至110並不限於運用於處理系統100中，且可另外或替代地運用於受益於包裝供體元件之其他類型之處理系統中。 本創作之一較佳實施例之一進一步特定特徵係：較佳地提供供體處理裝置120 (在放大圖111處最佳所見)以用於處理供體元件，該等供體元件可經包裝於供體元件封裝(諸如供體元件封裝106至110)中。供體處理裝置120可由捆紮於一門架132之一處理頭130容納，以便可移動地定位於作用區域104上固持之玻璃基板上方。然而，應瞭解，將供體處理裝置120併入於處理頭130內僅係例示性的，且供體處理裝置120可替代地體現為一單獨獨立裝置或形成為系統元件中除處理頭130外之一組件。 處理頭130宜進行操作以移動至卡盤102的區域112，以便在供體處理裝置120之幫助下，自供體元件封裝106至110之任一者收集一供體元件。在由供體處理裝置120收集供體元件之後，處理頭130可被移動至相對於基板之經預先判定位置，以便促進材料自供體元件印刷至基板上。此印刷可由多種機構之一或多者實施，其包含(但不限於)將材料自供體元件雷射沈積、加熱或聲波沈積至基板上。處理頭130可相對於基板沿著x、y及z軸移動，以便能夠被定位於相對於基板之任一所要三維座標處。該基板本身在其處理期間最好被固持為大體上靜止。 參考圖2A及圖2B更佳地理解由供體處理裝置120進行之一供體元件之收集，及供體元件在彼處之保持。 現參考圖2A及圖2B，其等係用於根據本創作之一較佳實施例所構造及操作之圖1中所展示類型之一處理系統中之一供體處理裝置之簡化示意性各自頂側透視圖圖解及底側透視圖圖解。 如圖2A及圖2B中所見，供體處理裝置120宜包含一裝置主體140，其具有自裝置主體140延伸之一可移動臂142。可移動臂142宜包含一終端手部144，其經調適以在其上固持一供體元件，諸如在圖2B中看得最清楚之一供體元件146。應瞭解，本文所繪示之供體元件146之特定構形僅係例示性的，且供體處理裝置120可容易地經調適以與具有多種形狀及大小之供體元件協作，如下文將進一步詳細描述。供體元件146可朝向終端手部144抬高，且藉由真空吸力而被固定於終端手部144上。此真空吸力宜係由終端手部144處之真空壓力產生，該真空壓力可歸因於穿過經連接至可移動臂142之內部管件(圖中未展示)之氣流，或以其他方式藉由一真空產生器或真空泵來產生。替代地，供體元件可係以機械方式夾持於終端手部144上。在供體元件146耗盡之後，可藉由施加反向壓力至終端手部144而致使供體元件146自終端手部144彈出來處置供體元件146。 可移動臂142宜可在多個方向上移動，以便促進供體元件相對於一目標(諸如一基板)定位於所需位置處。可移動臂142宜具有三個平移運動軸，該平移運動軸可僅為線性軸或可為線性軸與旋轉軸之一組合。在本文，作為實例，可移動臂142宜可藉由一θ軸馬達150在如由一第一組箭頭148指示之一θ方向上移動；藉由一z軸馬達154沿著如由一第二箭頭152指示之一z軸移動；及藉由一x軸馬達158沿著如由一第三箭頭156指示之一x軸移動。 應瞭解，可移動臂142之θ、z及x軸運動係獨立於上文提到之頭130之x、y及z軸運動，且頭130及可移動臂120分別沿著其等移動之兩個x軸可相對於彼此變換。應進一步瞭解，頭130與可移動臂142之經組合運動能力容許在供體元件146經固持於可移動臂142上時使供體元件146處於相對於基板之任一所需三維座標。 可移動臂142宜係直接連接至θ軸馬達150，其中θ軸馬達150宜係定位於裝置主體140之一前部上。θ軸馬達150最好繼而被連接至z軸馬達154，藉此另外將z軸運動賦予可移動臂142。Z軸馬達154宜係定位於裝置主體140之一後部上。Z軸馬達154最好繼而進一步經連接至x軸馬達158，藉此另外將x軸運動賦予可移動臂142。X軸馬達158宜係定位成大體上與θ軸馬達150對置，且與θ軸馬達150分開達裝置主體140之一寬度。因此，應瞭解，θ軸馬達150、z軸馬達154及x軸馬達158最好係互相串聯連接，以便將θ、z及x軸運動自由度賦予可移動臂142。 可移動臂142之終端手部144宜經塑形以便與供體元件146之形狀相容。在本文，僅作為實例，可看出供體元件146包括具有大約15 mm × 15 mm之尺寸之一方形滑動件，且終端手部144經對應地設定大小。然而，應瞭解，供體元件146不限於一平面方形，且可經構形以具有多種其他形狀及表面形貌，其包含圓形、非平面及非線性構形。 根據本創作之一特定較佳實施例，可移動臂142包括一多平面元件170，其包括一最初長形部分172，該長形部分位於一第一平面中且直接連接至θ軸馬達150之一基底174，如在圖2B中看得最清楚。一第二短直部分176可在大體上垂直於長形部分之一方向上，自長形部分172露出。第二短直部分176可具有倒角上表面178，在圖2A中看得最清楚。一第三部分180可自第二短直部分176垂直延伸且相對於短直部分成錐形，第三部分180位於大體上平行於由第一長形部分172界定之第一平面之一第二平面中。第三部分180可包含一方形端片段182，其包括界定一內腔186之一框架184。應瞭解，方形端片段182包括終端手部144之一特定較佳實施例。 供體元件146宜包括具有經形成於其之一表面190上之一供體材料層之一透明元件，諸如玻璃。供體材料可係油墨、金屬或適於沈積於基板上之任一其他材料。供體元件146宜經固持於終端手部144之一底側192上，使得供體元件146之經塗佈表面190遠離終端手部144之底側192。在藉由雷射沈積實施將材料自供體元件146印刷至基板上之情況中，終端手部144之內腔186宜經調適以用於使雷射光透過其傳遞，藉此容許雷射光照射至供體元件146之經塗佈表面190上，從而致使將供體材料自供體元件146雷射沈積至一目標上。可移動臂144宜在雷射沈積中之各離散步驟之間略移位，以便保證雷射光照射於一經移位位置處，且因此照射於經塗佈表面190上之「新」供體材料上。可移動臂144宜可沿著z軸152垂直移位大約20 mm；沿著x軸156橫向移位大約40 mm，且在θ方向148上旋轉360°。 裝置主體140，且因此供體元件146自目標之分離較佳地借助於一量規1100量測。本文展示之量規1100體現為一氣壓計1100，儘管應瞭解，可替代地運用容許直接進行或導出距離量測之其他類型之量規。氣壓計1100較佳地直接鄰近裝置120中之可移動臂142定位。在將供體材料自供體元件146雷射沈積至卡盤102上之一目標上期間，終端手部144較佳地經固持在目標上方如由氣壓計1100所量測之50微米至250微米之範圍內之一距離處。 當供體元件146未使用時，可移動臂142之終端手部144可經移動以便搁置在自裝置主體140延伸之平台1102上。平台1102較佳地經調適以在未使用時容置供體元件146，以便防止使經塗佈表面190上之供體材料劣化，例如使一油墨供體材料變乾。平台1102可包含一密封件1104，其防止暴露經塗佈表面190上之供體材料且因此延長供體元件146之壽命。平台1102較佳地經塑形以便與供體元件146之形狀相容，且本文僅作為實例，將平台1102展示為方形。 根據本創作之一特定較佳實施例，平台1102包括一大體上平面多邊形台面1105，其在大體上類似於可移動臂142之延伸方向之一方向上自裝置主體140之一基底1106延伸。多邊形台面1105可包含與基底1106相連之一第一直部1108及與桿部1108相連之一第二成角部分1110。密封件1104較佳地由第二成角部分1110承載。應瞭解，本文描述之平台1102之特定構形及位置僅係例示性的且可由熟習此項技術者取決於供體處理裝置120之設計要求容易地變動。 現參考圖3A及圖3B，其等係用於根據本創作之一較佳實施例構造及操作之圖1中所展示類型之一處理系統中之供體元件之一包裝總成之簡化示意性各自分解圖圖解及組裝圖圖解；且現參考圖3C，其係處於部分組裝狀態之圖3A中所展示類型之供體元件之一包裝總成之一部分之一簡化示意圖。 如圖3A至圖3C中所見，提供一供體元件封裝300，其較佳地係大體上類似圖1中所展示之環形供體元件封裝106之一形式。供體元件封裝300較佳地包含用於固持一供體元件陣列304之一陣列固持器302。陣列固持器302可依多種構形體現，且陣列304對應地配置於其中。在本文，僅作為實例，將陣列固持器302展示為承載一圈供體元件之一環形元件306，各供體元件係大體上類似供體元件146之一類型。然而應瞭解，陣列固持器302及陣列304可替代地依多種其他合適之形式(其包含水平、線性及垂直形式，如下文將參考圖6A至圖7D進行例示)體現。 如在圖3C中看得最清楚，環形元件306較佳地包含一圈凹槽310，其等經調適以容納供體元件陣列304之個別供體元件146。在本文，作為實例，可見凹槽310係方形，以便容納方形供體元件146。然而應瞭解，凹槽310可根據待由其容納之供體元件之形狀形成為多種其他形狀。 各凹槽310較佳地由一墊片密封並覆蓋，以便在使用供體元件146之前對其進行保護。在本文，僅作為實例，各凹槽310可由o形環密封件312密封且由被閂鎖至一對應個別閂鎖316中之一彈簧加載蓋314個別地覆蓋。為了容納彈簧加載蓋314及閂鎖316，環形元件306之一內圓周318及外圓周320較佳地各自係鋸齒形的，其中蓋314之鉸鏈322插入於形成於外圓周320上之垛口中之一第一組缺口324中，且閂鎖316插入於形成於內圓周318上之垛口中之一第二組缺口326中。應理解，出於清晰地呈現目的，圖3C中僅繪示一單個蓋314及對應閂鎖316。環形元件306可包括任何合適硬質材料，諸如塑膠或金屬，且可具有在50 mm至300 mm範圍內之一內徑及在100 mm至400 mm範圍內之一外徑。 如在圖3A及圖3B中看得最清楚，陣列固持器302較佳地經安裝於一受體模組330上，該受體模組330較佳地進行操作以接納陣列固持器302並與其協作。受體模組330較佳地係一作用元件，且在本文(作為實例)體現為由連接至其之一馬達334驅動之一旋轉台332。旋轉台332較佳地包含一上旋轉板336，其包含至少一個定位銷，在本文體現為一對定位銷338，該等定位銷用於插入於殼體302中之一對對應孔(圖中未展示)中以便固定殼體302相對於旋轉板336之一位置，如由一標記340指示。 當供體封裝300處於圖3B中所見之其組裝狀態時，陣列固持器302安置於旋轉板336上，其中銷338插入於對應孔中，使得上旋轉板336之旋轉移動將旋轉運動賦予陣列固持器302。除旋轉台332之旋轉運動外，旋轉台332之一高度可由一手動調平機構手動調整或藉由使用如此項技術中已知之一機動調平機構調整。 在受體模組330之操作中，陣列固持器302藉由旋轉板336之旋轉移動而旋轉，藉此供體元件陣列304之一供體元件與一致動器元件350對準。致動器元件350可係一閂鎖致動器，其操作以推動打開閂鎖316且藉此釋放可移除蓋314。閂鎖致動器350較佳地在蓋314之打開期間緩慢回縮，藉此控制蓋314之一打開速度，以便防止蓋314打開過快及供體元件146之必然位移。在釋放蓋314之後，位於其下方之供體元件經暴露，且隨後可由一供體處理裝置(諸如供體處理裝置120)接取以供進一步使用。 應瞭解，環形陣列固持器302、受體模組330及閂鎖致動器350之特定構形分別皆僅係例示性的且可由熟習此項技術者容易地變動。作為實例，環形元件306之內圓周318及外圓周320可係平滑的而非鋸齒形的，如在包括圖4A至圖4C中所展示之一環形元件406之一供體元件封裝400之情況中所見。如圖4A至圖4C中所見，供體元件陣列304之各供體元件可由一個別自鎖定可移除帽414及密封劑416 (而非鉸鏈式蓋314)密封。帽414較佳地緊密密封供體元件146以便在使用供體元件146之前對其進行保護。 環形元件400可安裝於一受體模組430上，該受體模組包括環繞一內軸承434及一中心主軸436之一外殼432。受體模組430較佳地可藉由連接至其之一旋轉馬達438旋轉。受體模組430亦可藉由一額外馬達(圖中未展示)在一z軸方向上移動以便容許調整供體元件封裝相對於卡盤102之一上表面之一高度。作為實例，帽414可與卡盤102之一上表面分開大約2 mm之一距離。 為了製備供使用之供體元件封裝400，可由一致動器元件450釋放自鎖定帽414。作為實例，致動器元件450可擠壓帽414以便釋放帽414，如圖4B中所見，且隨後自封裝400移除帽414，如圖4C中所見。在移除帽414之後，位於其下方之供體元件暴露，且隨後可由一供體處理裝置(諸如供體處理裝置120)接取以供進一步使用。 應瞭解，儘管在供體元件封裝300及400中，將供體元件陣列之各供體元件146展示為由一個別蓋314或414覆蓋，但供體元件陣列之供體元件可替代地由圍封一個以上供體元件之至少一個共同覆蓋物覆蓋。作為實例，此一配置見於圖5A及圖5B中。 如圖5A及圖5B中所見，提供一供體元件封裝500，其宜包含用於固持一供體元件陣列504之一陣列固持器502。在本文，僅作為實例，將陣列固持器502展示為承載一圈供體元件之一大體上圓形板狀托盤506，各供體元件係大體上類似供體元件146之一類型。 為了在供體元件陣列504被固持於托盤506上時保護供體元件陣列504，托盤506可由包含一密封件516之一共同蓋514覆蓋。托盤506可包括任何合適大體上平滑硬質材料，諸如PTFE ((Teflon®))，且可具有在100 mm至400 mm範圍內之一外徑。蓋514可包括任何合適大體上平滑硬質材料，諸如PTFE (Teflon®)，且可具有與托盤514相容之尺寸。蓋514可包含一凹部518。凹部518可係大體上抛物線狀，且最好用於容許接達包括陣列504之供體元件，如下文將詳細描述。 托盤506宜係安裝於一受體模組530上，該受體模組530宜進行操作以固持托盤506並賦予其運動。受體模組530宜係一作用元件，且在本文作為實例，體現為由經連接至其之一馬達534驅動之一旋轉台532。旋轉台532宜包含環繞一軸承538之一外固定環536及經連接至馬達534之一內可旋轉環540。旋轉台532亦可藉由一z軸馬達(圖中未展示)在一z軸方向上調整。 當供體封裝500處於圖5B中所見之其組裝狀態時，托盤蓋514宜與外環536嚙合，使得托盤蓋514自托盤506釋放且密封件516變鬆。因此，托盤蓋514變得隨著外固定環536靜止。托盤蓋514可在由外環536嚙合時，於托盤506上方稍微打開，以便容許接達其下方之供體元件。在托盤蓋514與外環536嚙合的同時，托盤506較佳地宜與內環540嚙合，使得托盤506可藉由內可旋轉環540之旋轉而旋轉，而無需使托盤506接觸蓋514及密封件516。 儘管釋放了蓋514，但位於其下方之供體元件陣列504仍由蓋514適度密封。應瞭解，由蓋514及密封件516提供之密封在此狀態中可能比由個別蓋314及414所提供之密封鬆。在大體上由圖5B中之元件符號550指示之陣列固持器502之一閒置狀態中，供體元件陣列504係由蓋514適度密封，且凹部518經定位以便於不會過度地上覆供體元件陣列504中之一供體元件。因此，在閒置狀態550中，供體元件陣列504之供體元件不會暴露，且因此不可能由一供體處理裝置(諸如供體處理裝置120)拾取。 為了製備供使用之供體元件封裝500，托盤506可藉由內環540之旋轉來旋轉，使得一新供體元件146係定位於凹部518處，且供體封裝500處於大體上由圖5B中之一元件符號560指示之一準備狀態。在準備狀態560中，供體元件146暴露，且隨後可由一供體處理裝置(諸如供體處理裝置120)接取以供進一步使用。 現參考圖6A、圖6B及圖6C，其等係用於根據本創作之又另一較佳實施例構造及操作之圖1中所展示類型之一處理系統中之一供體元件封裝之簡化示意性各自未組裝圖圖解及第一及第二組裝圖圖解。 如圖6A至圖6C中所見，提供一供體元件封裝600，其宜係大體上類似圖1中所展示之水平線性供體元件封裝108之一形式。供體元件封裝600宜包含用於固持一供體元件陣列604的陣列固持器602。陣列固持器602可依多種構形體現，且陣列604經對應地配置於其中。在本文，僅作為實例，將陣列固持器602展示為承載一排供體元件之一大體上平面桿606，各供體元件係大體上類似供體元件146之一類型。 桿606宜包含一系列凹槽610，其經調適以容納供體元件陣列604中之個別供體元件146。在本文，作為實例，可看出凹槽610係方形的，以便容納方形供體元件146。然而，應瞭解，凹槽610可根據將藉此容納之供體元件的形狀而被形成為多種其他形狀。 各凹槽610宜係由一墊片密封並覆蓋，以便在使用供體元件146之前對其進行保護。在本文，僅作為實例，各凹槽610可係由一o形環密封件612密封，且係由一自鎖定帽614個別地覆蓋。桿606可包括任何合適硬質材料，諸如鋁或不銹鋼，且可具有在100 mm至500 mm範圍內之一長度及在20 mm至100 mm範圍內之一寬度。 桿606宜係安裝於一受體模組630上，在圖6A中看得最清楚，該受體模組630宜進行操作以固持桿606，且藉由賦予其運動來與其協作。受體模組630宜係一作用元件，且特別較佳地係一線性驅動件，在本文作為實例，體現為一滑動帶總成，其包括具有經安置於其上之一滑動件元件634之一大體上線性帶致動器632。滑動件元件634可係藉由一介接基底636而安裝於帶致動器632上。應瞭解，本文所展示之線性驅動件之特定構形僅係例示性的，且線性驅動件可依如此項技術中已知之其他形式體現，諸如一線性馬達或螺桿及螺母驅動件。 受體模組630亦可藉由一額外馬達(圖中未展示)在一z軸方向上移動，以便容許調整供體元件封裝相對於卡盤102之一上表面之一高度。作為實例，帽614可與卡盤102之一上表面分開大約2 mm之一距離。 當供體封裝600處於圖6B中所見之其組裝狀態時，桿606係安裝於滑動件元件634上，藉此將線性運動賦予桿606。為了製備供使用之供體元件封裝600，桿606上之供體元件146宜係與致動器元件650對準，使得自鎖定帽614可由致動器元件650釋放。作為實例，致動器元件650可擠壓帽614以便釋放帽614，如圖6B中所見，且隨後自封裝600移除帽614，如圖6C中所見。帽614可係安置於經併入於致動器元件650中之一處置箱652中。在移除帽614之後，位於其下方之供體元件暴露，且隨後可由一供體處理裝置(諸如供體處理裝置120)接取以供進一步使用。 應瞭解，儘管在供體元件封裝600中，將供體元件陣列604之各供體元件146展示為由一個別可移除蓋614覆蓋，但供體元件陣列604之供體元件146可替代地由圍封一個以上供體元件之一共同覆蓋物覆蓋，且可相應地修改供體元件總成630之結構及操作。 現參考圖7A及圖7B，其等係用於根據本創作之又進一步較佳實施例構造及操作之圖1中所展示類型之一處理系統中之供體元件之一包裝總成之簡化示意性各自未組裝圖圖解及組裝圖圖解。 如圖7A及圖7B中所見，提供供體元件之一包裝總成700，其較佳地係大體上類似圖1中所展示之供體元件封裝110之一形式。供體元件封裝700較佳地包含用於固持一供體元件陣列704之一陣列固持器702。陣列固持器702可依多種構形體現且陣列704對應地配置於其中。在本文，僅作為實例，將陣列固持器702展示為一筆直殼體706，其具有一容納部件708，該容納部件容納一系列垂直堆疊式供體元件托盤712，供體元件陣列704較佳地配置於堆疊式供體元件托盤712上。因此，供體元件陣列704較佳地包括供體元件(諸如供體元件146)之一垂直堆疊，各托盤712較佳地承載一單個供體元件。 應瞭解，托盤712經調適以承載供體元件陣列704之個別供體元件146。在本文，作為實例，可見托盤712係具有一中心方形突出部之大體上方形，且陣列固持器702具有一對應大體上方形內腔以便在功能上與方形供體元件146相容。然而應瞭解，托盤712可根據待由其容納之供體元件之形狀形成為多種其他形狀。 包裝總成700進一步較佳地包含至少一個可移除蓋，其用於在供體元件未使用時覆蓋供體元件陣列704之至少一個供體元件。在本文，作為實例，各供體元件146之可移除蓋藉由直接上覆托盤712形成。本創作之此實施例之一特別有利特徵係：支撐供體元件146之各托盤712同時用作位於其下方之各自供體元件之一可移除蓋，從而排除對額外專用蓋之需要。然而應瞭解，專用蓋可取決於其等之設計及操作需要另外或替代地併入至包裝總成700中。 外殼708較佳地包含一組頂部停止鉗口720，抵靠停止鉗口720較佳地預裝載供體陣列704之最上托盤712。停止鉗口720藉由打開及關閉控制上托盤712之可用性，如下文將參考圖7C詳細描述。停止鉗口720較佳地包括一對剛性長形元件724，其等各具有一上凸緣726且可樞轉地放入至外殼708之頂部中，使得元件724之一縱軸大體上平行於外殼708之一縱軸。托盤712可藉由由外殼708圍封且由供體陣列704壓縮之諸如一預裝載彈簧728之一機構抵靠停止鉗口720而預裝載。 包裝總成700進一步較佳地包含一受體模組730，其進行操作以接納陣列固持器702且與其協作。受體模組730較佳地係一作用元件，且在本文作為實例，體現為界定經調適以接納殼體706之一內軸件733之一儲料器固持器總成732。儲料器固持器總成732較佳地包含一組儲料器鉗口734，其較佳地包括一第一儲料器鉗口736及定位成與其對置之第二儲料器鉗口738。第一儲料器鉗口736及第二儲料器鉗口738之各者較佳地包含終止於一上邊緣742處之一背部740。 儲料器鉗口734較佳地安置於形成於軸件733之側壁746中之一對切口744中，使得當包裝總成700處於其組裝狀態且殼體706插入於軸件733中時，該組儲料器鉗口734相對於該組頂部停止鉗口720大體上垂直定向，且上邊緣742與一對應托盤712齊平，如在圖7B中看得最清楚。儲料器鉗口734較佳地用於藉由提升及降低供體元件陣列704而控制供體元件陣列704之移動，如下文將參考圖7Ｃ詳細描述。 受體模組730較佳地另外包含一多位置儲料筒750，其直接鄰近儲料器固持器總成732定位且進行操作以與儲料器鉗口734協作以控制陣列704中之托盤之釋放及可用性。可鄰接儲料器固持器總成732提供拾取裝置760，該拾取裝置760可進行操作以在清空供體元件146之後移除最上托盤712並安置空最上托盤712。空最上托盤712可安置於併入至受體模組730中之一處置箱中，諸如自儲料器固持總成732支撐於其上方之一背壁764延伸之一處置箱762。拾取裝置760可由一致動器元件766致動，從而促進拾取裝置760沿著其之至少滑動運動。 如圖7B中所見，當托盤712經預裝載於殼體706中時，供體元件陣列704之最上供體元件146暴露且因此準備由一供體處理裝置(諸如供體處理裝置120)接取以供使用。參考圖7C更佳理解供體元件之垂直堆疊中之各供體元件146可藉由用於由一供體處理裝置(諸如供體處理裝置120)接取之機構。如圖7C中之卸載步驟1處所見，儲料器鉗口734可藉由儲料筒750向下移動，藉此降低頂部空預裝載托盤770下方之托盤堆疊712，且量測倒數第二個裝載之托盤772距頂部空預裝載托盤770之距離並自頂部空預裝載托盤770鬆開儲料器鉗口734。托盤堆疊712可向下移動大約0.5 mm之一距離。 如卸載步驟2處所見，在降低托盤堆疊712之後，可樞轉地打開頂部停止鉗口720，使得頂部空托盤770不再受頂部停止鉗口720約束，且可由拾取裝置760移除並處置。頂部停止鉗口720可由包含一氣動或電氣機構之任一合適機構打開。 如卸載步驟3處所見，在移除並處置頂部空托盤770之後，儲料器鉗口734可藉由儲料筒750向上移動，藉此提升托盤堆疊712。托盤堆疊712可提升至頂部停止鉗口720之凸緣716下方大約0.5 mm之一高度。 如卸載步驟4處所見，在提升托盤堆疊712之後，頂部停止鉗口720可樞轉地關閉，從而夾持裝載托盤772，且托盤堆疊712可藉由儲料筒750自儲料器鉗口734釋放。一最上供體元件146因此暴露，且準備由一供體處理裝置拾取。 應瞭解，在製造及裝載托盤堆疊712期間，通常可遵循卸載步驟1至4，但依相反順序遵循。因此，如圖7D中所展示之裝載步驟1至4之一序列處所見，在裝載步驟1處，頂部停止鉗口720可處於一初始打開定向，且最上托盤770可經沈積；在裝載步驟2處，頂部停止鉗口720可樞轉地關閉；在裝載步驟3處，托盤堆疊可經降低；且在裝載步驟4處，頂部停止鉗口720可再次打開，以便準備使包裝總成700接納托盤堆疊712之一額外部件。 熟習此項技術者應瞭解，圖7C及圖7D中分別繪示之卸載及裝載序列之部分或全部卸載及裝載步驟1至4可取決於供體封裝700之操作及使用要求重新排序，由其他步驟替代或在額外卸載或裝載步驟之前或之後進行。 熟習此項技術者應進一步瞭解，本創作不受下文明確主張之內容限制。而是，本創作之範疇包含上文描述之特徵之各種組合及子組合，亦包含如熟習此項技術者在參考圖式閱讀前述描述之後將想到的且不在先前技術中之其等之修改及變化。特定言之，應瞭解，上文所描述之本創作之各種元件之詳細結構構形僅係繪示性的且可根據本創作可併入於其中之一處理系統之要求進行修改。

100‧‧‧處理系統
102‧‧‧卡盤
104‧‧‧真空區域/作用區域
106‧‧‧供體元件封裝
108‧‧‧供體元件封裝
110‧‧‧供體元件封裝
111‧‧‧放大圖
112‧‧‧後部區域
120‧‧‧供體處理裝置
130‧‧‧處理頭
132‧‧‧門架
140‧‧‧裝置主體
142‧‧‧可移動臂
144‧‧‧終端手部
146‧‧‧供體元件
148‧‧‧箭頭/θ方向
150‧‧‧θ軸馬達
152‧‧‧箭頭/z軸
154‧‧‧z軸馬達
156‧‧‧箭頭/x軸
158‧‧‧x軸馬達
170‧‧‧多平面元件
172‧‧‧第一長形部分
174‧‧‧基底
176‧‧‧第二短直部分
178‧‧‧倒角上表面
180‧‧‧第三部分
182‧‧‧方形端片段
184‧‧‧框架
186‧‧‧內腔
190‧‧‧表面
192‧‧‧底側
300‧‧‧供體元件封裝
302‧‧‧陣列固持器/殼體
304‧‧‧供體元件陣列
306‧‧‧環形元件
310‧‧‧凹槽
312‧‧‧密封件
314‧‧‧彈簧加載蓋
316‧‧‧閂鎖
318‧‧‧內圓周
320‧‧‧外圓周
322‧‧‧鉸鏈
324‧‧‧第一組缺口
326‧‧‧第二組缺口
330‧‧‧受體模組
332‧‧‧旋轉台
334‧‧‧馬達
336‧‧‧上旋轉板
338‧‧‧定位銷
340‧‧‧標記
350‧‧‧致動器元件/閂鎖致動器
400‧‧‧供體元件封裝
406‧‧‧環形元件
414‧‧‧可移動帽
416‧‧‧密封劑
430‧‧‧受體模組
432‧‧‧外殼
434‧‧‧內軸承
436‧‧‧中心主軸
438‧‧‧旋轉馬達
450‧‧‧致動器元件
500‧‧‧供體元件封裝/供體封裝
502‧‧‧陣列固持器
504‧‧‧供體元件陣列
506‧‧‧托盤
514‧‧‧托盤蓋
516‧‧‧密封件
518‧‧‧凹部
530‧‧‧受體模組
532‧‧‧旋轉台
534‧‧‧馬達
536‧‧‧外固定環/外環
538‧‧‧軸承
540‧‧‧內可旋轉環/內環
550‧‧‧元件符號/閒置狀態
560‧‧‧元件符號/準備狀態
600‧‧‧供體元件封裝/供體封裝
602‧‧‧陣列固持器
604‧‧‧供體元件陣列
606‧‧‧桿
610‧‧‧凹槽
612‧‧‧密封件
614‧‧‧自鎖定帽/可移除蓋
630‧‧‧受體模組/供體元件總成
632‧‧‧帶致動器
634‧‧‧滑動件元件
636‧‧‧基底
650‧‧‧致動器元件
652‧‧‧處置箱
700‧‧‧包裝總成/供體元件封裝
702‧‧‧陣列固持器
704‧‧‧供體元件陣列
706‧‧‧殼體
708‧‧‧容納部件/外殼
712‧‧‧托盤
720‧‧‧停止鉗口
724‧‧‧元件
726‧‧‧上凸緣
728‧‧‧預裝載彈簧
730‧‧‧受體模組
732‧‧‧儲料器固持器總成
733‧‧‧內軸件
734‧‧‧儲料器鉗口
736‧‧‧第一儲料器鉗口
738‧‧‧第二儲料器鉗口
740‧‧‧背部
742‧‧‧上邊緣
744‧‧‧切口
746‧‧‧側壁
750‧‧‧儲料筒
760‧‧‧拾取裝置
762‧‧‧處置箱
764‧‧‧背壁
766‧‧‧致動器元件
770‧‧‧托盤
772‧‧‧托盤
1100‧‧‧量規/氣壓計
1102‧‧‧平台
1104‧‧‧密封件
1105‧‧‧多邊形台面
1106‧‧‧基底
1108‧‧‧第一直部/桿部
1110‧‧‧第二成角部分

自連同圖式進行之以下詳細描述將更充分理解並瞭解本創作，其中： 圖1係運用根據本創作之一較佳實施例構造及操作之供體元件之一包裝總成及其之一供體處理裝置之一處理系統之一簡化示意性圖解； 圖2A及圖2B係用於根據本創作之一較佳實施例構造及操作之圖1中所展示類型之一處理系統中之一供體處理裝置之簡化示意性各自頂側透視圖圖解及底側透視圖圖解； 圖3A及圖3B係用於根據本創作之一較佳實施例構造及操作的圖1中所展示類型之一處理系統中之供體元件之一包裝總成之簡化示意性各自分解圖圖解及組裝圖圖解； 圖3C係處於一部分組裝狀態之圖3A中所展示類型之供體元件之一包裝總成之一部分之一簡化示意性圖解； 圖4A、圖4B及圖4C係用於根據本創作之一進一步較佳實施例構造及操作之圖1中所展示類型之一處理系統中之供體元件之一包裝總成之簡化示意性各自未組裝圖圖解及第一及第二組裝圖圖解； 圖5A及圖5B係用於根據本創作之另一較佳實施例構造及操作之圖1中所展示類型之一處理系統中之供體元件之一包裝總成之簡化示意性各自分解圖圖解及組裝圖圖解； 圖6A、圖6B及圖6C係用於根據本創作之又另一較佳實施例構造及操作之圖1中所展示類型之一處理系統中之供體元件之一包裝總成之簡化示意性各自未組裝圖圖解及第一及第二組裝圖圖解； 圖7A及圖7B係用於根據本創作之又一進一步較佳實施例構造及操作之圖1中所展示類型之一處理系統中之供體元件之一包裝總成之簡化示意性各自未組裝圖圖解及組裝圖圖解； 圖7C係在自圖7A及圖7B中所展示類型之供體元件之一包裝總成卸載供體元件之順序步驟之一簡化圖解；及 圖7D係將供體元件裝載至圖7A至圖7C中所展示類型之供體元件之一包裝總成中之順序步驟之一簡化圖解。

100‧‧‧處理系統

102‧‧‧卡盤

104‧‧‧真空區域/作用區域

106‧‧‧供體元件封裝

108‧‧‧供體元件封裝

110‧‧‧供體元件封裝

111‧‧‧放大圖

112‧‧‧後部區域

120‧‧‧供體處理裝置

130‧‧‧處理頭

132‧‧‧門架

Claims (35)

1. 一種供體元件之包裝總成，其包括： 一陣列固持器，用於固持一供體元件陣列； 至少一個可移除蓋，用於在該供體元件陣列之至少一個供體元件未使用時覆蓋該供體元件；及 一受體模組，其進行操作以接納該陣列固持器並與其協作。
2. 如請求項1之供體元件之包裝總成，其中該陣列固持器係環形的。
3. 如請求項2之供體元件之包裝總成，其中該至少一個可移除蓋包括一第一多個可移除蓋，該第一多個可移除蓋之各蓋覆蓋該陣列之一單個供體元件。
4. 如請求項3之供體元件之包裝總成，其中各該蓋包括一密封件。
5. 如請求項3或4之供體元件之包裝總成，其中各該蓋包括一鉸鏈式彈簧加載蓋。
6. 如請求項5之供體元件之包裝總成，其亦包括一第二多個閂鎖，該第一多個蓋係藉由閂鎖至該第二多個閂鎖中而關閉。
7. 如請求項6之供體元件之包裝總成，其中該環形陣列固持器包括一大體上平面環，其具有一鋸齒形內圓周及一鋸齒形外圓周，該等閂鎖沿著該內圓周分佈，該等鉸鏈式彈簧加載蓋係沿著該外圓周分佈。
8. 如請求項5之供體元件之包裝總成，其中該受體模組包括一旋轉台及經連接至其之一馬達。
9. 如請求項8之供體元件之包裝總成，其中該旋轉台包括一上旋轉板，其具有經形成於其上之至少一個定位銷，該定位銷經調適以插入至該陣列固持器中。
10. 如請求項8之供體元件之包裝總成，其中該第二多個閂鎖之各閂鎖係由一致動器元件打開。
11. 如請求項10之供體元件之包裝總成，其中該致動器元件在該第二多個閂鎖之打開期間回縮，藉此調節該打開之速度。
12. 如請求項4之供體元件之包裝總成，其中各該蓋包括一自鎖定可移除帽。
13. 如請求項12之供體元件之包裝總成，其中該自鎖定可移除帽係藉由擠壓釋放。
14. 如請求項12或13之供體元件之包裝總成，其中該受體模組包括一外殼、由該外殼環繞之一內軸承，及相對於該外殼及該內軸承居中定位之一主軸。
15. 如請求項1之供體元件之包裝總成，其中該陣列固持器包括一大體上圓形托盤。
16. 如請求項15之供體元件之包裝總成，其中該至少一個可移除蓋包括覆蓋該供體元件陣列之一共同蓋。
17. 如請求項16之供體元件之包裝總成，其中該共同蓋包括一凹部，該凹部容許接達其下方之一供體元件。
18. 如請求項16或17之供體元件之包裝總成，其中該受體模組包括： 一固定外環； 一軸承，其由該外環以圓周方式環繞； 一內環，其由該軸承以圓周方式環繞；及 一馬達，其經連接至該內環以用於賦予其旋轉運動。
19. 如請求項18之供體元件之包裝總成，其中該蓋與該外環嚙合，該蓋藉此變得隨著該外環靜止，且該托盤與該內環嚙合，該托盤藉此變得可隨著該內環旋轉。
20. 如請求項1之供體元件之包裝總成，其中該陣列固持器包括一實質上線性水平定向元件。
21. 如請求項20之供體元件之包裝總成，其中該受體模組包括一線性驅動件。
22. 如請求項21之供體元件之包裝總成，其中該線性驅動件包括一滑動帶總成，其包括具有經安置於其上之一滑動件元件之一線性帶致動器，該陣列固持器係安裝於該滑動件元件上。
23. 如請求項19之供體元件之包裝總成，其亦包括用於在其中處置該至少一個蓋之一處置箱。
24. 如請求項1之供體元件之包裝總成，其中該供體元件陣列包括一垂直堆疊之供體元件陣列，且該陣列固持器包括容納該垂直堆疊供體元件陣列之一筆直殼體。
25. 如請求項24之供體元件之包裝總成，其中該垂直堆疊陣列包括複數個垂直堆疊托盤，該等供體元件係定位於該複數個垂直堆疊托盤上。
26. 如請求項25之供體元件之包裝總成，其中用於覆蓋至少一個供體元件之該至少一個可移除蓋包括直接上覆該垂直堆疊陣列中之該供體元件之一托盤。
27. 如請求項24至26中任一項之供體元件之包裝總成，其中該筆直殼體包括一組頂部停止鉗口，該垂直堆疊供體元件陣列係抵靠該頂部停止鉗口而裝載。
28. 如請求項27之供體元件之包裝總成，其中該組頂部停止鉗口包括一對剛性長形元件，其具有一上凸緣且經可樞轉地放入至該殼體之一頂部中，該等長形元件之一縱軸大體上平行於該殼體之一縱軸。
29. 如請求項27之供體元件之包裝總成，其亦包括用於抵靠該等頂部停止鉗口裝載該垂直堆疊供體元件陣列之一彈簧。
30. 如請求項27之供體元件之包裝總成，其中該受體模組包括一固持器總成，其具有界定一內軸件之側壁，該內軸件經調適以接納該殼體。
31. 如請求項30之供體元件之包裝總成，其中該等側壁包括經形成於其中之切口、經安置於該等切口中之一對儲料器鉗口，該對儲料器鉗口係相對於該組頂部停止鉗口大體上垂直。
32. 如請求項31之供體元件之包裝總成，其中該對儲料器鉗口之各鉗口包括終止於一上邊緣處之一平面背部。
33. 如請求項31之供體元件之包裝總成，其中該受體模組亦包括用於控制該對儲料器鉗口之操作之一多位置儲料筒。
34. 如請求項33之供體元件之包裝總成，其亦包括用於在自該托盤移除該等供體元件之後處置該等托盤之一拾取裝置。
35. 如請求項34之供體元件之包裝總成，其中自該供體元件之包裝總成卸載一供體元件包括： 藉由壓低該等儲料器鉗口來降低該複數個垂直堆疊托盤； 藉由打開該等頂部停止鉗口來釋放該複數個垂直堆疊托盤之一最上托盤； 由該拾取裝置來移除該最上托盤； 藉由抬升該等儲料器鉗口來提升該複數個垂直堆疊托盤；及 藉由關閉該等頂部停止鉗口來固定該複數個垂直堆疊托盤。