TWM539146U - 晶圓檢查設備之清洗裝置 - Google Patents

Description

晶圓檢查設備之清洗裝置

本創作與晶圓檢查設備有關，特別是指一種晶圓檢查設備之清洗裝置。

對於晶圓背面切割道檢查而言，已有中華民國申請號第101147513號專利之技術克服影像不清晰的問題，其係運用浸潤液體的折射率和藍膜的折射率匹配達成獲得清晰影像的功效。此外，另有中華民國申請號第102119748號專利之技術，讓檢測機台在檢測時具有足夠的浸潤液體，並且排放多餘的浸潤液體。

然而，運用上述技術的檢測機台從晶圓背面檢測晶圓之後，因為晶圓背面仍有可能殘留浸潤液體，所以需要增設檢測機台之清洗裝置，藉此，減少晶圓背面存有餘液的機會，以免沾染粉塵汙染接下來的製程。

針對前述問題，本創作之目的在於提供一種晶圓檢查設備之清洗裝置，減少受測晶圓上的晶圓背面存有餘液的機會。

為了達成上述目的，本創作提供一種晶圓檢查設備之清洗裝置，包含一基座，具有一集水槽；該基座於該集水槽內具有一第一入水孔和一第一出水孔，以及一滾筒，樞接在該基座，該滾筒部分沒入該集水槽。

值得一提的是，該滾筒具有一滾軸和一刷筒，該滾軸樞接該基座，該刷筒係套設在該滾軸，以方便更換該刷筒。此外，該刷筒之製作材料為海綿，或是以外圍設有刷毛的方式製作該刷筒。

更佳地，更包含一第一刮板，設置在該基座，該第一刮板位於該集水槽上方。此外，該第一刮板具有一斜面，該斜面係朝靠近該滾筒方向傾斜，藉此導引液體在該第一刮板上的流動方向。

另外，該集水槽分出第一副集水槽和一第二副集水槽，該基座於該第一副集水槽內具有該第一入水孔和該第一出水孔；該基座於該第二副集水槽內具有一第二出水孔；該滾筒部分沒入該第一副集水槽；該第一刮板位於該第二副集水槽上方。

此外，更設有一第三集水槽於該第一副集水槽和該第二副集水槽下方，再收集該第一副集水槽和該第二副集水槽所沒收集到的液體。

還可以在該第一刮板和該滾筒之間設有一導水板，該導水板頂面係朝靠近該第一刮板方向傾斜，協助導引從該第一刮板噴離的液體。

另外，更設有一第二刮板和一風刀，藉以再透過該第二刮板刮除晶圓背面上的餘液，以及透過風刀將晶圓背面上的餘液吹除。

請參閱第1圖，本創作第一實施例所提供一種晶圓檢查設備之清洗裝置，包含一基座11和一滾筒12。

該基座11，在本實施中用來承載清洗裝置且並與晶圓檢測機台結合，該基座11具有一集水槽18，該集水槽18內具有一第一入水孔113和一第一出水孔114，如此一來，讓該集水槽18外接水源至該第一入水孔113，再從該第一出水孔114將水排出，保持該集水槽18中水的潔淨程度。

該滾筒12，樞接在該基座11，該滾筒12部分沒入該集水槽18。須說明的是，在本實施例中該滾筒12具有一滾軸131和一刷筒122，該滾軸121樞接該基座11，該刷筒122係套設在該滾軸121，且該刷筒121之製作材料為海綿。除了海綿以外，也可以讓該刷筒122外圍設有刷毛，用以清接晶圓背面。

使用配有本創作所提供之清洗裝置的晶圓檢測機台時，檢測後的晶圓會先經過該滾筒12，此時，該滾筒12接觸晶圓並且被晶圓驅動旋轉，因而刷洗晶圓背面來清除殘留在晶圓背面的液體。這時，流水由該第一入水孔113進入該集水槽18，再由該第一出水孔114流出該集水槽18，且因為該滾筒12部分持續沒入該集水槽18內，而水將洗滌該滾筒12維持滾筒12的清潔。

藉此，受測晶圓在檢測完成後，藉由該滾筒12的刷洗，可以減少晶圓背面存有餘液的機會，避免晶圓背面沾染粉塵汙染接下來的製程。

請參閱第2-3圖，本創作第二實施例所提供一種晶圓檢查設備之清洗裝置，與第一實施例不同處在於，本實施例中增設一第一刮板13。如第2圖所示，該第一刮板13，設置在該基座11，該第一刮板13位於該集水槽18上方，在本實施例中，該第一刮板13具有一斜面131，該斜面131係朝靠近該滾筒12方向傾斜，能夠導引第一刮板13上的液體朝相同方向流動。

藉此，受測晶圓在檢測完成後，除了該滾筒12的刷洗，還可以藉由該第一刮板13刮除晶圓背面存有餘液，避免晶圓背面沾染粉塵汙染接下來的製程。

再請參閱第4-7圖，本創作第三實施例所提供一種晶圓檢查設備之清洗裝置，其與第二實施例不同處在於，該集水槽18分出一第一副集水槽111和一第二副集水槽112。如第6圖所示，該基座11於該第一副集水槽111內具有一第一入水孔113和一第一出水孔114，如此一來，讓該第一副集水槽111外接水源至該第一入水孔113，再從該第一出水孔114將水排出，保持該第一副集水槽111中水的潔淨程度。此外，該基座11於該第二副集水槽112內具有一第二出水孔115，用導引該第二副集水槽112中的液體排出該第二副集水槽112。

該滾筒12部分沒入該第一副集水槽111。除此之外，在本實施例中，如第7圖所示，可以選擇在該第一刮板13和該滾筒12之間設有一導水板14，該導水板14頂面係朝靠近該第一刮板13方向傾斜。可以協助收集從該第一刮板13濺出的液體，流入該第二副集水槽12。

還須說明的是，在本實施例中還可以選擇更設有一第三集水槽15於該第一副集水槽111和該第二副集水槽112下方，其用來將承接第一副集水槽111和第二副集水槽112所沒有承接到或溢出的液體，避免液體外溢。

此外，第4圖還揭露本創作第四實施例，與第三實施例不同處在於更設有一第二刮板16和一風刀17，該第二刮板16用來再次刮除測試晶圓上晶圓背面的餘液，該風刀則係吹除晶圓背面上的餘液。

使用配有本創作所提供之清洗裝置的晶圓檢測機台時，檢測後的晶圓會先經過滾筒，此時，該滾筒12接觸該晶圓並且被晶圓驅動旋轉，因而刷洗晶圓背面的晶圓背面來清除殘留在晶圓背面的液體。這時，流水由該第一入水孔113進入該第一副集水槽111，再由該第一出水孔114流出該第一副集水槽111，且因為該滾筒12部分持續沒入該第一副集水槽111內，而水將洗滌該滾筒12，維持滾筒12的清潔。隨後，晶圓再接觸該第一刮板13，將晶圓背面上的餘液刮除至該第二副集水槽112。最後，經過該第二刮板16再次刮除餘液，以及該風刀17吹乾晶圓。

因此，本實施例藉由設置該第二刮板16和該封刀17來增加移除晶圓背面存有餘液的機會。

11‧‧‧基座

111‧‧‧第一副集水槽

112‧‧‧第二副集水槽

113‧‧‧第一入水孔

114‧‧‧第一出水孔

115‧‧‧第二出水孔

12‧‧‧滾筒

121‧‧‧滾軸

122‧‧‧刷筒

13‧‧‧第一刮板

131‧‧‧斜面

14‧‧‧導水板

15‧‧‧第三集水槽

16‧‧‧第二刮板

17‧‧‧風刀

18‧‧‧集水槽

第1圖為本創作第一實施例之立體圖； 第2圖為本創作第二實施例之立體圖； 第3圖為本創作第二實施例之側視圖； 第4圖為本創作第三實施例之立體圖；     第5圖為本創作第三實施例之立體圖；     第6圖為本創作第三實施例之部分立體圖，顯示移開導水板；以及     第7圖為本創作第四實施例之立體圖，顯示第二刮板和風刀。

11‧‧‧基座

113‧‧‧第一入水孔

114‧‧‧第一出水孔

12‧‧‧滾筒

121‧‧‧滾軸

122‧‧‧刷筒

18‧‧‧集水槽

Claims (10)

1. 一種晶圓檢查設備之清洗裝置，包含：一基座，具有一集水槽；該基座於該集水槽內具有一第一入水孔和一第一出水孔；以及一滾筒，樞接在該基座，該滾筒部分沒入該集水槽。
2. 如請求項1所述之晶圓檢查設備之清洗裝置，其中，該滾筒具有一滾軸和一刷筒，該滾軸樞接該基座，該刷筒係套設在該滾軸。
3. 如請求項2所述之晶圓檢查設備之清洗裝置，其中，該刷筒之製作材料為海綿。
4. 如請求項2所述之晶圓檢查設備之清洗裝置，其中，該刷筒外圍設有刷毛。
5. 如請求項1所述之晶圓檢查設備之清洗裝置，更包含一第一刮板，設置在該基座，該第一刮板位於該集水槽上方。
6. 如請求項5所述之晶圓檢查設備之清洗裝置，其中，該第一刮板具有一斜面，該斜面係朝靠近該滾筒方向傾斜。
7. 如請求項5所述之晶圓檢查設備之清洗裝置，其中，該集水槽分出第一副集水槽和一第二副集水槽，該基座於該第一副集水槽內具有該第一入水孔和該第一出水孔；該基座於該第二副集水槽內具有一第二出水孔；該滾筒部分沒入該第一副集水槽；該第一刮板位於該第二副集水槽上方。
8. 如請求項1所述之晶圓檢查設備之清洗裝置，其中，更設有一第三集水槽於該集水槽下方。
9. 如請求項3所述之晶圓檢查設備之清洗裝置，其中，該第一刮板和該滾筒之間設有一導水板，該導水板頂面係朝靠近該第一刮板方向傾斜。
10. 如請求項1所述之晶圓檢查設備之清洗裝置，其中，更設有一第二刮板和一風刀。