TWM515002U - 用於晶棒角度定向的治具 - Google Patents

Description

用於晶棒角度定向的治具

本新型是有關於一種治具，特別是指一種用於晶棒角度定向的治具。

一般晶棒加工切片前，通常利用X射線定向儀測量待加工晶棒要加工晶面的晶向位置。由於測量後的晶棒固定在一載台上再擺放在切割平台由切割機加工切割，則在加工時可能因為晶棒擺放的誤差，導致實際切割面與預定加工的晶面產生較大的角度偏差。

在晶棒切片製程中，如何降低晶向角度相對於標準值的偏差量，為一需要解決的課題。

因此，本新型之其中一目的，即在提供一種用於晶棒角度定向的治具。

於是，本新型用於晶棒角度定向的治具在一些實施態樣中，是包含：一固定座、一載台及一固定單元。該固定座包括一用以固定於一切割平台且呈縱長形的座體及一凸肋，該座體具有一頂面及一底面，該凸肋橫設於該 座體的頂面且凸出該頂面。該載台呈縱長形並對應該座體設於該座體的頂面上方，且具有一用以承載一晶棒並供該晶棒固定的承載面及一位於該承載面相反側的抵持面，該抵持面與該頂面相對且相間隔並橫設有一與該凸肋相對應的上凹槽，該上凹槽未完全容置該凸肋凸出該頂面的部分，而使該載台能以該凸肋為支點相對該座體擺動，以調整該晶棒在垂直該座體的頂面的一垂直方向上的晶向角度。該固定單元連結該座體與該載台，使該載台相對於該座體定位。

在一些實施態樣中，該固定單元包括兩個分別位於該凸肋兩側以鎖接固定該座體與該載台的鎖固件。

在一些實施態樣中，該凸肋位於該座體頂面的中間位置，該上凹槽位於該載台抵持面的中間位置。

在一些實施態樣中，該載台的承載面相對於該座體的頂面的傾斜角度介於-1度至+1度之間。

在一些實施態樣中，該凸肋由一圓柱形插銷所形成，且該座體的頂面橫設有一下凹槽以部分容置該插銷而使該插銷凸出該頂面。

在一些實施態樣中，該上凹槽及該下凹槽皆為圓弧形凹槽且曲率與該插銷的圓周曲率相對應，該上凹槽與該下凹槽的入口寬度都小於該插銷的直徑。

在一些實施態樣中，該座體還具有兩個分別由長向兩側相鄰該底面處往外凸出形成的階部，以分別對應容置於該切割平台的兩限位槽。

本新型至少具有以下功效：透過本新型的治具配合X射線定向儀調整晶棒相對於座體的傾斜角度，並將晶棒固定後連同治具一起固定於切割平台，而能大幅降低晶棒加工切割時晶向角度的偏差量。

1‧‧‧固定座

11‧‧‧座體

111‧‧‧頂面

112‧‧‧底面

113‧‧‧下凹槽

114‧‧‧階部

12‧‧‧插銷

13‧‧‧凸肋

2‧‧‧載台

21‧‧‧承載面

22‧‧‧抵持面

221‧‧‧上凹槽

3‧‧‧固定單元

31‧‧‧鎖固件

32‧‧‧穿孔

4‧‧‧晶棒

V‧‧‧垂直方向

A‧‧‧傾斜角度

L‧‧‧長度

H‧‧‧高度

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施例詳細說明中清楚地呈現，其中：圖1是一立體分解圖，說明本新型用於晶棒角度定向的治具的一實施例；圖2是一側視示意圖，說明該實施例的一載台相對於一座體未傾斜的狀態；圖3是一側視示意圖，說明該實施例的載台相對於座體傾斜-1度的狀態；及圖4是一側視示意圖，說明該實施例的一載台相對於一座體傾斜+1度的狀態。

參閱圖1至圖4，本新型用於晶棒角度定向的治具之一實施例包含：一固定座1、一載台2及一固定單元3。

在本實施例，該固定座1包括一用以固定於一切割平台(未圖示)且呈縱長形的座體11及一圓柱形插銷12，該座體11具有一頂面111及一底面112，該座體11的頂面111橫設有一下凹槽113以部分容置該插銷12而使該插 銷12凸出該頂面111，藉此形成一橫設於該座體11的頂面111且凸出該頂面111的凸肋13。凸肋13亦可與座體11為一體成型，並不以本實施例為限。

該載台2呈縱長形並對應該座體11設於該座體11的頂面111上方，且具有一用以承載一晶棒4並供該晶棒4固定的承載面21及一位於該承載面21相反側的抵持面22。晶棒4可例如矽晶棒、藍寶石晶棒等。該抵持面22與該頂面111相對且相間隔並橫設有一與該凸肋13相對應的上凹槽221，該上凹槽221未完全容置該凸肋13凸出該頂面111的部分，而使該載台2能以該凸肋13為支點相對該座體11擺動，以調整該晶棒4在垂直該座體11的頂面111的一垂直方向V上的晶向角度。

在本實施例中，該上凹槽221及該下凹槽113皆為圓弧形凹槽且曲率與該插銷12的圓周曲率相對應，該上凹槽221與該下凹槽113的入口寬度都小於該插銷12的直徑，藉此該上凹槽221與該下凹槽113皆只容置插銷12的一部分，而利用插銷12使該載台2與該座體11相間隔從而使該載台2能以該插銷12(即凸肋13)為支點相對該座體11擺動。而且，藉由插銷12為圓柱形且該上凹槽221及該下凹槽113皆為圓弧形凹槽且曲率與該插銷12的圓周曲率相對應，而使插銷12與載台2及座體11有較大的接觸面積，可使整體的結構較為穩固。在本實施例中，該凸肋13位於該座體11頂面111的中間位置，該上凹槽221位於該載台2抵持面22的中間位置，使得該載台2在該上 凹槽221兩側的長度L大致相等，且該載台2整體的長度與該座體11整體的長度大致相等。此外，在本實施例中，該載台2的抵持面22與該座體11的頂面111之間相間隔的高度H與該載台2在該上凹槽221兩側的長度L的比例約為1：57，即H/L=1/57，如此可使該載台2的承載面21相對於該座體11的頂面111的傾斜角度A介於-1度(見圖3)至+1度(見圖4)之間。亦即，該載台2的承載面21相對於該座體11的頂面111可在±1度之間擺動調整。

該固定單元3連結該座體11與該載台2，使該載台2相對於該座體11定位。在本實施例中，該固定單元3包括兩個分別位於該凸肋13兩側以鎖接固定該座體11與該載台2的鎖固件31，例如螺栓。該座體11設有兩個穿孔32以分別供兩鎖固件31穿設，且該載台2設有配合鎖固件31鎖接的螺孔(未圖示)，藉由分別調整兩鎖固件31與載台2上對應的螺孔鎖接的深度即可微調該載台2相對於該座體11傾斜的角度，且能將該載台2相對於該座體11傾斜的角度固定。在本實施例中，該固定單元3藉由鎖固件31可以容易與該載台2及該座體11組裝，且容易操作調整並固定該載台2相對於該座體11傾斜的角度，然而其它等效的變化態樣亦可實施，不以本實施例為限。

在本實施例中，該座體11還具有兩個分別由長向兩側相鄰該底面112處往外凸出形成的階部114，以分別對應容置於該切割平台的兩限位槽(未圖示)。也就是說，該 座體11可以與該切割平台相對定位在預定位置。當晶棒4固定於該載台2且調整好該載台2相對於該座體11傾斜的角度後，該座體11可以直接被固定在切割平台，如此晶棒4與座體11已相對定位的位置不會偏移，且透過座體11與切割平台相對定位，即能確保晶棒4與在切割平台上的切割工具(未圖示)的相對位置不會產生太大的誤差。

本實施例的使用方式舉例說明如下：先將該載台2單獨置於一X射線定向儀(未圖示)的檢測平台，將晶棒4置於載台2上利用該X射線定向儀調整晶棒4在X軸晶向角度，調整至所需位置後，將晶棒4以黏膠固定在該載台2上。再將該載台2與該固定座1利用該固定單元3組裝在一起，然後利用該X射線定向儀調整晶棒4在Y軸晶向角度，亦即在垂直該座體11的頂面111的垂直方向V上的晶向角度。在本實施例中，可以利用調整兩鎖固件31的鎖接深度微調晶棒4相對於座體11的傾斜角度A，當調整至所需位置後，晶棒4即可同時被固定在相對於座體11已定向的位置。亦即，定向後的晶棒4被固定在治具上。被固定的晶棒4連同治具一起移動至切割平台，並藉由座體11的階部114與切割平台相對定位，進而使晶棒4能相對於切割工具定位在預定位置。如此，晶棒4被切割時能夠降低晶向角度偏差量。

經實驗測試，以切割6個晶棒，每個晶棒抽樣40片晶圓，總共240片晶圓，檢測每片晶圓晶向角度的偏差量。實驗結果顯示，全部晶圓樣品在X軸及Y軸晶向角 度相對於標準值的偏差量皆≦±0.15度，而未使用本實施例之治具的對照組相對於標準值的偏差量是≦±0.3度，因此，藉由本實施例的治具確實能大幅降低在X軸及Y軸晶向角度相對於標準值的偏差量。

綜上所述，透過本實施例的治具配合X射線定向儀調整晶棒4相對於座體11的傾斜角度A，並將晶棒4固定後連同治具一起固定於切割平台，而能大幅降低晶棒4加工切割時晶向角度的偏差量。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧固定座

11‧‧‧座體

111‧‧‧頂面

112‧‧‧底面

113‧‧‧下凹槽

114‧‧‧階部

12‧‧‧插銷

2‧‧‧載台

21‧‧‧承載面

22‧‧‧抵持面

221‧‧‧上凹槽

3‧‧‧固定單元

31‧‧‧鎖固件

32‧‧‧穿孔

4‧‧‧晶棒

Claims (10)

1. 一種用於晶棒角度定向的治具，包含：一固定座，包括一用以固定於一切割平台且呈縱長形的座體及一凸肋，該座體具有一頂面及一底面，該凸肋橫設於該座體的頂面且凸出該頂面；一載台，呈縱長形並對應該座體設於該座體的頂面上方，且具有一用以承載一晶棒並供該晶棒固定的承載面及一位於該承載面相反側的抵持面，該抵持面與該頂面相對且相間隔並橫設有一與該凸肋相對應的上凹槽，該上凹槽未完全容置該凸肋凸出該頂面的部分，而使該載台能以該凸肋為支點相對該座體擺動，以調整該晶棒在垂直該座體的頂面的一垂直方向上的晶向角度；及一固定單元，連結該座體與該載台，使該載台相對於該座體定位。
2. 如請求項1所述用於晶棒角度定向的治具，其中，該固定單元包括兩個分別位於該凸肋兩側以鎖接固定該座體與該載台的鎖固件。
3. 如請求項2所述用於晶棒角度定向的治具，其中，該凸肋位於該座體頂面的中間位置，該上凹槽位於該載台抵持面的中間位置。
4. 如請求項3所述用於晶棒角度定向的治具，其中，該載台的承載面相對於該座體的頂面的傾斜角度介於-1度至+1度之間。
5. 如請求項1至4其中任一項所述用於晶棒角度定向的治 具，其中，該凸肋由一圓柱形插銷所形成，且該座體的頂面橫設有一下凹槽以部分容置該插銷而使該插銷凸出該頂面。
6. 如請求項5所述用於晶棒角度定向的治具，其中，該上凹槽及該下凹槽皆為圓弧形凹槽且曲率與該插銷的圓周曲率相對應，該上凹槽與該下凹槽的入口寬度都小於該插銷的直徑。
7. 如請求項6所述用於晶棒角度定向的治具，其中，該座體還具有兩個分別由長向兩側相鄰該底面處往外凸出形成的階部，以分別對應容置於該切割平台的兩限位槽。
8. 如請求項5所述用於晶棒角度定向的治具，其中，該座體還具有兩個分別由長向兩側相鄰該底面處往外凸出形成的階部，以分別對應容置於該切割平台的兩限位槽。
9. 如請求項1至4其中任一項所述用於晶棒角度定向的治具，其中，該座體還具有兩個分別由長向兩側相鄰該底面處往外凸出形成的階部，以分別對應容置於該切割平台的兩限位槽。
10. 如請求項1所述用於晶棒角度定向的治具，其中，該載台的承載面相對於該座體的頂面的傾斜角度介於-1度至+1度之間。