CN205915538U - 用于晶棒角度定向的治具 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 71
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 69
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 101100008050 Caenorhabditis elegans cut-6 gene Proteins 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种用于晶棒角度定向的治具,包含一固定座、一载台及一固定单元。固定座包括一用以固定于一切割平台的座体及一凸肋,座体具有一顶面及一底面,凸肋横设于座体的顶面且凸出顶面。载台对应座体设于座体的顶面上方,且具有一用以承载一晶棒并供晶棒固定的承载面及一位于承载面相反侧的抵持面,抵持面与顶面相对且相间隔并横设有一与凸肋相对应的上凹槽,上凹槽未完全容置凸肋凸出顶面的部分,而使载台能以凸肋为支点相对座体摆动,以调整晶棒在垂直座体的顶面的一垂直方向上的晶向角度。固定单元连结座体与载台,使载台相对于座体定位。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种治具,特别涉及一种用于晶棒角度定向的治具。
背景技术
一般晶棒加工切片前,通常利用X射线定向仪测量待加工晶棒要加工晶面的晶向位置。由于测量后的晶棒固定在一载台上再摆放在切割平台由切割机加工切割,则在加工时可能因为晶棒摆放的误差,导致实际切割面与预定加工的晶面产生较大的角度偏差。
在晶棒切片制程中,如何降低晶向角度相对于标准值的偏差量,为一需要解决的课题。
实用新型内容
因此,本实用新型的其中一目的,即在提供一种用于晶棒角度定向的治具。
于是,本实用新型用于晶棒角度定向的治具在一些实施例中,是包含:一固定座、一载台及一固定单元。所述固定座包括一用以固定于一切割平台且呈纵长形的座体及一凸肋,所述座体具有一顶面及一底面,所述凸肋横设于所述座体的顶面且凸出所述顶面。所述载台呈纵长形并对应所述座体设于所述座体的顶面上方,且具有一用以承载一晶棒并供所述晶棒固定的承载面及一位于所述承载面相反侧的抵持面,所述抵持面与所述顶面相对且相间隔并横设有一与所述凸肋相对应的上凹槽,所述上凹槽未完全容置所述凸肋凸出所述顶面的部分,而使所述载台能以所述凸肋为支点相对所述座体摆动,以调整所述晶棒在垂直所述座体的顶面的一垂直方向上的晶向角度。所述固定单元连结所述座体与所述载台,使所述载台相对于所述座体定位。
在一些实施例中,所述固定单元包括两个分别位于所述凸肋两侧以锁接固定所述座体与所述载台的锁固件。
在一些实施例中,所述凸肋位于所述座体顶面的中间位置,所述上凹槽位于所述载台抵持面的中间位置。
在一些实施例中,所述载台的承载面相对于所述座体的顶面的倾斜角度介于-1度至+1度之间。
在一些实施例中,所述凸肋由一圆柱形插销所形成,且所述座体的顶面横设有一下凹槽以部分容置所述插销而使所述插销凸出所述顶面。
在一些实施例中,所述上凹槽及所述下凹槽皆为圆弧形凹槽且曲率与所述插销的圆周曲率相对应,所述上凹槽与所述下凹槽的入口宽度都小于所述插销的直径。
在一些实施例中,所述座体还具有两个分别由长向两侧相邻所述底面处往外凸出形成的阶部,以分别对应容置于所述切割平台的两限位槽。
本实用新型至少具有以下优点:通过本实用新型的治具配合X射线定向仪调整晶棒相对于座体的倾斜角度,并将晶棒固定后连同治具一起固定于切割平台,而能大幅降低晶棒加工切割时晶向角度的偏差量。
附图说明
本实用新型的其它的特征及优点,将在附图及实施例详细说明中清楚地呈现,其中:
图1是一立体分解图,说明本实用新型用于晶棒角度定向的治具的一实施例;
图2是一侧视示意图,说明所述实施例的一载台相对于一座体未倾斜的状态;
图3是一侧视示意图,说明所述实施例的载台相对于座体倾斜-1度的状态;及
图4是一侧视示意图,说明所述实施例的一载台相对于一座体倾斜+1度的状态。
附图标记说明:
1················固定座
11···············座体
111·············顶面
112·············底面
113·············下凹槽
114·············阶部
12···············插销
13···············凸肋
2················载台
21···············承载面
22···············抵持面
221·············上凹槽
3················固定单元
31···············锁固件
32···············穿孔
4················晶棒
V················垂直方向
A················倾斜角度
L················长度
H················高度。
具体实施方式
参阅图1至图4,本实用新型用于晶棒角度定向的治具的一实施例包含:一固定座1、一载台2及一固定单元3。
在本实施例,所述固定座1包括一用以固定于一切割平台(未图示)且呈纵长形的座体11及一圆柱形插销12,所述座体11具有一顶面111及一底面112,所述座体11的顶面111横设有一下凹槽113以部分容置所述插销12而使所述插销12凸出所述顶面111,形成一横设于所述座体11的顶面111且凸出所述顶面111的凸肋13。凸肋13亦可与座体11为一体成型,并不以本实施例为限。
所述载台2呈纵长形并对应所述座体11设于所述座体11的顶面111上方,且具有一用以承载一晶棒4并供所述晶棒4固定的承载面21及一位于所述承载面21相反侧的抵持面22。晶棒4可例如硅晶棒、蓝宝石晶棒等。所述抵持面22与所述顶面111相对且相间隔并横设有一与所述凸肋13相对应的上凹槽221,所述上凹槽221未完全容置所述凸肋13凸出所述顶面111的部分,而使所述载台2能以所述凸肋13为支点相对所述座体11摆动,以调整所述晶棒4在垂直所述座体11的顶面111的一垂直方向V上的晶向角度。
在本实施例中,所述上凹槽221及所述下凹槽113皆为圆弧形凹槽且曲率与所述插销12的圆周曲率相对应,所述上凹槽221与所述下凹槽113的入口宽度都小于所述插销12的直径,因此所述上凹槽221与所述下凹槽113皆只容置插销12的一部分,而利用插销12使所述载台2与所述座体11相间隔从而使所述载台2能以所述插销12(即凸肋13)为支点相对所述座体11摆动。而且,由于插销12为圆柱形且所述上凹槽221及所述下凹槽113皆为圆弧形凹槽且曲率与所述插销12的圆周曲率相对应,而使插销12与载台2及座体11有较大的接触面积,可使整体的结构较为稳固。在本实施例中,所述凸肋13位于所述座体11顶面111的中间位置,所述上凹槽221位于所述载台2抵持面22的中间位置,使得所述载台2在所述上凹槽221两侧的长度L大致相等,且所述载台2整体的长度与所述座体11整体的长度大致相等。此外,在本实施例中,所述载台2的抵持面22与所述座体11的顶面111之间相间隔的高度H与所述载台2在所述上凹槽221两侧的长度L的比例约为1:57,即H/L=1/57,如此可使所述载台2的承载面21相对于所述座体11的顶面111的倾斜角度A介于-1度(见图3)至+1度(见图4)之间。即所述载台2的承载面21相对于所述座体11的顶面111可在E1度之间摆动调整。
所述固定单元3连结所述座体11与所述载台2,使所述载台2相对于所述座体11定位。在本实施例中,所述固定单元3包括两个分别位于所述凸肋13两侧以锁接固定所述座体11与所述载台2的锁固件31,例如螺栓。所述座体11设有两个穿孔32以分别供两锁固件31穿设,且所述载台2设有配合锁固件31锁接的螺孔(未图示),通过分别调整两锁固件31与载台2上对应的螺孔锁接的深度即可微调所述载台2相对于所述座体11倾斜的角度,且能将所述载台2相对于所述座体11倾斜的角度固定。在本实施例中,所述固定单元3通过锁固件31可以容易与所述载台2及所述座体11组装,且容易操作调整并固定所述载台2相对于所述座体11倾斜的角度,然而其它等效的变化形式亦可实施,不以本实施例为限。
在本实施例中,所述座体11还具有两个分别由长向两侧相邻所述底面112处往外凸出形成的阶部114,以分别对应容置于所述切割平台的两限位槽(未图示)。也就是说,所述座体11可以与所述切割平台相对定位在预定位置。当晶棒4固定于所述载台2且调整好所述载台2相对于所述座体11倾斜的角度后,所述座体11可以直接被固定在切割平台,如此晶棒4与座体11已相对定位的位置不会偏移,且通过座体11与切割平台相对定位,即能确保晶棒4与在切割平台上的切割工具(未图标)的相对位置不会产生太大的误差。
本实施例的使用方式举例说明如下:
先将所述载台2单独置于一X射线定向仪(未图标)的检测平台,将晶棒4置于载台2上利用所述X射线定向仪调整晶棒4在X轴晶向角度,调整至所需位置后,将晶棒4以黏胶固定在所述载台2上。再将所述载台2与所述固定座1利用所述固定单元3组装在一起,然后利用所述X射线定向仪调整晶棒4在Y轴晶向角度,亦即在垂直所述座体11的顶面111的垂直方向V上的晶向角度。在本实施例中,可以利用调整两锁固件31的锁接深度微调晶棒4相对于座体11的倾斜角度A,当调整至所需位置后,晶棒4即可同时被固定在相对于座体11已定向的位置。即定向后的晶棒4被固定在治具上。被固定的晶棒4连同治具一起移动至切割平台,并通过座体11的阶部114与切割平台相对定位,进而使晶棒4能相对于切割工具定位在预定位置。如此,晶棒4被切割时能够降低晶向角度偏差量。
实验方法为利用晶向测量仪以X射线衍射测量,经实验测试,以切割6个晶棒,每个晶棒抽样40片晶圆,总共240片晶圆,检测每片晶圆晶向角度的偏差量。实验结果显示,全部晶圆样品在X轴及Y轴晶向角度相对于标准值的偏差量皆0.15度,而未使用本实施例的治具的对照组相对于标准值的偏差量是0.3度。因此,通过本实施例的治具确实能大幅降低在X轴及Y轴晶向角度相对于标准值的偏差量。
综上所述,通过本实施例的治具配合X射线定向仪调整晶棒4相对于座体11的倾斜角度A,并将晶棒4固定后连同治具一起固定于切割平台,而能大幅降低晶棒4加工切割时晶向角度的偏差量。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,包含:
一固定座,包括一用以固定于一切割平台且呈纵长形的座体及一凸肋,所述座体具有一顶面及一底面,所述凸肋横设于所述座体的顶面且凸出所述顶面;
一载台,呈纵长形并对应所述座体设于所述座体的顶面上方,且具有一用以承载一晶棒并供所述晶棒固定的承载面及一位于所述承载面相反侧的抵持面,所述抵持面与所述顶面相对且相间隔并横设有一与所述凸肋相对应的上凹槽,所述上凹槽未完全容置所述凸肋凸出所述顶面的部分,而使所述载台能以所述凸肋为支点相对所述座体摆动,以调整所述晶棒在垂直所述座体的顶面的一垂直方向上的晶向角度;及
一固定单元,连结所述座体与所述载台,使所述载台相对于所述座体定位。
2.根据权利要求1所述的用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,所述固定单元包括两个分别位于所述凸肋两侧以锁接固定所述座体与所述载台的锁固件。
3.根据权利要求2所述的用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,所述凸肋位于所述座体顶面的中间位置,所述上凹槽位于所述载台抵持面的中间位置。
4.根据权利要求3所述的用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,所述载台的承载面相对于所述座体的顶面的倾斜角度介于-1度至+1度之间。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,所述凸肋由一圆柱形插销所形成,且所述座体的顶面横设有一下凹槽以部分容置所述插销而使所述插销凸出所述顶面。
6.根据权利要求5所述的用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,所述上凹槽及所述下凹槽皆为圆弧形凹槽且曲率与所述插销的圆周曲率相对应,所述上凹槽与所述下凹槽的入口宽度都小于所述插销的直径。
7.根据权利要求6所述的用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,所述座体还具有两个分别由长向两侧相邻所述底面处往外凸出形成的阶部,以分别对应容置于所述切割平台的两限位槽。
8.根据权利要求5所述的用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,所述座体还具有两个分别由长向两侧相邻所述底面处往外凸出形成的阶部,以分别对应容置于所述切割平台的两限位槽。
9.根据权利要求1至4任意一项所述的用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,所述座体还具有两个分别由长向两侧相邻所述底面处往外凸出形成的阶部,以分别对应容置于所述切割平台的两限位槽。
10.根据权利要求1所述的用于晶棒角度定向的治具,其特征在于,所述载台的承载面相对于所述座体的顶面的倾斜角度介于-1度至+1度之间。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104216236 | 2015-10-08 | ||
TW104216236U TWM515002U (zh) | 2015-10-08 | 2015-10-08 | 用於晶棒角度定向的治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205915538U true CN205915538U (zh) | 2017-02-01 |
Family
ID=55639020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620826031.7U Active CN205915538U (zh) | 2015-10-08 | 2016-08-02 | 用于晶棒角度定向的治具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205915538U (zh) |
TW (1) | TWM515002U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111361030A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-07-03 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 多线切割装置及多线切割方法 |
CN114192949A (zh) * | 2020-09-02 | 2022-03-18 | 万润科技股份有限公司 | 微调机构及使用微调机构的点焊装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI713140B (zh) * | 2019-08-29 | 2020-12-11 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶棒固定治具 |
CN110625836A (zh) * | 2019-10-18 | 2019-12-31 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶棒工件板、晶棒切割装置及切割方法 |
-
2015
- 2015-10-08 TW TW104216236U patent/TWM515002U/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-08-02 CN CN201620826031.7U patent/CN205915538U/zh active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111361030A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-07-03 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 多线切割装置及多线切割方法 |
CN111361030B (zh) * | 2020-04-24 | 2021-11-23 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 多线切割装置及多线切割方法 |
CN114192949A (zh) * | 2020-09-02 | 2022-03-18 | 万润科技股份有限公司 | 微调机构及使用微调机构的点焊装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM515002U (zh) | 2016-01-01 |
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---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |