JPH06169009A - 基板カセットを保持及び位置決めするための装置 - Google Patents

基板カセットを保持及び位置決めするための装置

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JPH06169009A
JPH06169009A JP3730491A JP3730491A JPH06169009A JP H06169009 A JPH06169009 A JP H06169009A JP 3730491 A JP3730491 A JP 3730491A JP 3730491 A JP3730491 A JP 3730491A JP H06169009 A JPH06169009 A JP H06169009A
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板カセット、特にウェーハカセットのでき
るだけ簡単かつ確実な基本位置決めが達成され、かつ、
この際機構的に正しい後調整によって予め選ばれた作業
位置にもたらされるような、基板カセットを保持及び位
置決めするための装置を提供することである。 【構成】 受容プレートが、多軸のガイド機構と結合さ
れており、さらに受容プレートの主平面に対して垂直に
延びる2つのガイドシュー受容部を有しており、該ガイ
ドシュー受容部内にウェーハカセットのガイドシューが
作業位置で導入されており、さらに受容プレート上に垂
直に錠止ピンが設けられており、該錠止ピンによってカ
セット底の縁条片が作業位置に固定されるようになって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ガイドプレート上に配
置されている受容プレートを有する、基板カセットを保
持及び位置決めするための、特にウェーハ−処理及び/
又は検査装置内にウェーハカセットを保持及び位置決め
するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】基板カセットは、ウェーハ、ガラス板、
ハードディスク等のような基板を搬送及び支承するため
に使用される。基板は、該基板の表面がカセット載着面
によっても、又該基板に隣接して置かれる基板ウェーハ
によっても接触されるようにカセット内に保持される。
【0003】このような基板カセットは、今日の半導体
産業分野において既に使用されている。このような基板
ウェーハを加工及び/又は検査する機構においては、基
板を難なく基板カセットから取りだすことができ、もし
くは基板ウェーハを加工もしくは検査後に自動的に再び
準備された基板カセット内に置かれるように配慮されて
いなければならない。
【0004】それ故に、加工機構内での基板の正確に規
定された位置を前提とすることができるために、基板カ
セットはこのような機構内に簡単な形式でできるだけ正
確に保持されなければならず、並びに場合によっては、
得ようとする状態、即ち、検査装置のオペレータができ
るだけ迅速にカセットの準備位置を調節しなければなら
ない状態に位置決めされなければならない。
【0005】既存の基板カセット支持装置は、基板カセ
ットを殆ど正確に位置決めすることができないという欠
点を有している。さらに種々の大きさの基板カセットを
受容する特別の基板カセット支持装置においては、一度
取られた基本位置を見つけることは困難でありかつ煩雑
である。
【0006】しかも、多くの基板カセット支持装置にお
いては、検査しようとする基板カセットを誤って位置決
めしてしまい、このことは場合によっては、検査機構が
自動的にこのようなカセット内の基板ウェーハにアクセ
スする際に、基板ウェーハ及び/又はカセットを損傷し
てしまうことになる。
【0007】さらに、このような基板カセット内の積重
ねフレームは殆ど、基板ウェーハがカセット内に置かれ
た後にカセットの背面に向かって傾斜された位置を占め
るように構成されていなければならない。これは、この
ような基板−及び/又はウェーハカセットを搬送する際
に、実際に保持された基板又はウェーハが、カセットか
ら、あるいは少なくとも前方縁に関して突出してカセッ
トから滑り落ちることを阻止しようとするためである。
要するに、背面に関して傾斜させることは、搬送時に所
望の機能を完全に有する。
【0008】他面では、加工機構又は検査装置は、一度
確認されたウェーハを自動的にこのようなウェーハカセ
ットから検出し、加工し、もしくは検査するようになっ
ている。このことは、ウェーハが首尾よく検出された後
に、例えば自動的な無接触式の検知機構によってウェー
ハの表面が難なく擦られることを意味する。しかしこの
ことは、例えば擦り走行中に操作機構が連続的に傾斜さ
れなければならず、あるいはこのような操作機構のロボ
ットアームがカセット内の規定のアングル位置に沈めら
れなければならない場合に制御技術的に困難であり、し
かもこのことは過度のスペースを要求する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、基板
カセット、特にウェーハカセットのできるだけ簡単かつ
確実な基本位置決めが達成され、かつ、この際機構的に
正しい後調整によって予め選ばれた作業位置にもたらさ
れるような、冒頭に述べた形式の装置を提供することで
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに講じた本発明の手段は、受容プレートが、多軸のガ
イド機構と結合されており、さらに受容プレートの主平
面に対して垂直に延びる2つのガイドシュー受容部を有
しており、該ガイドシュー受容部内にウェーハカセット
のガイドシューが作業位置で導入されており、さらに受
容プレート上に垂直に錠止ピンが設けられており、該錠
止ピンによってカセット底の縁条片が作業位置に固定さ
れるようになっていることにある。
【0011】
【発明の効果】本発明の構成によって、錠止ピンが、カ
セットフレームを側方に対して安全にしており、及び回
動しないようにしている。さらに、前記ピン錠止装置
は、カセット底における横ウエブが簡単にベースシュー
に関して調節され、かつ横ウエブの高さにおける付加的
なガイドピンを介してカセット底案内のほかに側方安定
性が得られるという利点を有している。
【0012】
【実施例】図1は、主としてウェーハの検査のために使
用されるような、基板−表面−検査装置を示している。
このような装置によって、最小粒子のほかに、結晶欠
陥、金属性の不純物、研磨誤差、引っ掻き、ウェーハ内
注入均一性、及びウェーハ及び基板における別の欠陥が
調べられる。
【0013】装置は、第1のウェーハカセット1と第2
のウェーハカセット2とを備えたウェーハ検査装置を有
しており、しかも第1のウェーハカセット1は第1のカ
セット受容部3上に、かつ第2のウェーハカセット2は
第2のカセット受容部4上にそれぞれ配置されている。
【0014】ウェーハ検査装置は、さらに操縦ロボット
5と検査テーブル6とを有している。構造上の理由か
ら、前記検査テーブル6は、コンソール7、テーブルプ
レート9及び台8と剛性的に結合されている。ウェーハ
を精密に引き渡すためにも、操縦ロボット5は検査テー
ブル6に向いていなければならない。
【0015】一方、第1のウェーハカセット1及び第2
のウェーハカセット2の位置は、適当な測定装置を介し
て第1のカセット受容部3及び第2のカセット受容部4
上に受容される。
【0016】図2から図4は、調節可能なカセット受容
部の実施例を示す。カセット受容部は、ケーシング1
0、ベースプレート11及びカセット支えプレート12
から成っている。カセット支えプレート12は、2つの
ねじ13,14を介して2つのばね15,16によっ
て、調節可能な球状先端付き支えねじ17,18,19
に圧着される。球状先端付き支えねじによって、カセッ
ト支えプレート12は高さ調節され、かつ水平にされる
ことができる。
【0017】調整後に、カセット支えプレート12の位
置が、締付けねじ22,23を介して固定される。カセ
ット支えプレート12がスイッチ20を有しており、該
スイッチはウェーハカセット1の中央ウエブ21によっ
て操作可能である。このスイッチは、ウェーハカセット
1を軽く持ち上げることで既に応動されるように設計さ
れている。
【0018】ウェーハカセット1は、一面では3つの錠
止ボルト26,27,28によって、かつ他面では2つ
の錠止ボルト24,25によって、及び2つのガイドシ
ュー29,30によって案内かつ保持されている。ガイ
ドシュー29,30は、ウェーハカセット1を図2のよ
うに置く際に準備位置になるように形成されている。こ
のことは、ガイドシュー29,30がホッパに類似する
形状を有していることによって実現される。
【0019】載着位置では、ウェーハカセット1はわず
かに斜め後方に傾斜した位置を有している。カセットを
前方に倒す際にウェーハカセットが錠止ボルト24,2
8によって正確な位置に位置できるように、今や、ガイ
ドシュー29,30によって準備位置に位置決めされて
いる。
【0020】カセットの載着位置では、錠止ピン24乃
至28においてウェーハカセット1を案内するために、
縁条片32,33及び横ウエブ31が使用される。
【0021】3つの錠止ボルト26,27,28を縁条
片33及び横ウエブ31と一緒に使用することにより、
ウェーハカセット1を片側でベースに固定される。錠止
ボルト24,25は、ウェーハカセット1の回動を阻止
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】2つのウェーハカセットを有するウェーハ検査
装置の全体的斜視図である。
【図2】図1のウェーハ検査装置の一部分を一方向で破
断する断面図である。
【図3】図1のウェーハ検査装置の一部分を他方向で破
断する断面図である。
【図4】ウェーハ検査装置の支えプレートの平面図であ
る。
【符号の説明】
1 第1のウェーハカセット、 2 第2のウェーハカ
セット、 3 第1のカセット受容部、 4 第2のカ
セット受容部、 5 操縦ロボット、 6 検査テーブ
ル、 7 コンソール、 8 台、 9 テーブルプレ
ート、 10ケーシング、 11 ベースプレート、
12 支えプレート、 13,14ねじ、 15,16
ばね、 17,18,19 球状先端付き支えねじ、
20 スイッチ、 21 中央ウエブ、 22,23
締付けねじ、 24,25,26,27,28 錠止
ボルト、 29,30 ガイドシュー、 31 横ウエ
ブ、 32,33 縁条片

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガイドプレート上に配置されている受容
    プレートを有する、基板カセットを保持及び位置決めす
    るための装置において、前記受容プレートが、多軸のガ
    イド機構と結合されており、さらに受容プレートの主平
    面に対して垂直に延びる2つのガイドシュー受容部を有
    しており、該ガイドシュー受容部内にウェーハカセット
    のガイドシューが作業位置で導入されており、さらに受
    容プレート上に垂直に錠止ピンが設けられており、該錠
    止ピンによってカセット底の縁条片が作業位置に固定さ
    れるようになっていることを特徴とする基板カセットを
    保持及び位置決めするための装置。
  2. 【請求項2】 5つの錠止ピンが設けられており、さら
    にそれぞれ対をなす4つの対抗個所が、カセット底の縁
    条片の横ウエブが縦ウエブに突き当たる範囲に配置され
    ており、さらに1つの錠止ピンが、前記範囲と同じ、し
    かしカセット底の縁条片の外側で縦方向に設けられてい
    る請求項1記載の基板カセットを保持及び位置決めする
    ための装置。
  3. 【請求項3】 ガイドプレートが、受容プレートを3点
    支承するための手段を有しており、さらに前記3点支承
    部が、それぞれの点が孔支承部、スリット支承部及び面
    支承部として形成されている請求項1又は2記載の基板
    カセットを保持及び位置決めするための装置。
  4. 【請求項4】 受容プレートが、該受容プレートの中心
    においてカセット検出装置を有しており、該カセット検
    出装置を介して、ウェーハカセットの調節可能な自動的
    な高さ適合が、受容プレートのガイド機構によって行わ
    れるようになっている請求項1から3までのいずれか1
    記載の基板カセットを保持及び位置決めするための装
    置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232698A (ja) * 1999-04-19 2010-10-14 Applied Materials Inc カセットを位置合わせするための方法と装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5374147A (en) * 1982-07-29 1994-12-20 Tokyo Electron Limited Transfer device for transferring a substrate
US5883710A (en) 1994-12-08 1999-03-16 Kla-Tencor Corporation Scanning system for inspecting anomalies on surfaces
US20040057044A1 (en) * 1994-12-08 2004-03-25 Mehrdad Nikoonahad Scanning system for inspecting anamolies on surfaces
AU3376597A (en) * 1996-06-04 1998-01-05 Tencor Instruments Optical scanning system for surface inspection
US5779203A (en) * 1996-06-28 1998-07-14 Edlinger; Erich Adjustable wafer cassette stand
US6033521A (en) 1997-06-04 2000-03-07 Speedfam-Ipec Corporation Tilt mechanism for wafer cassette
EP1049641A4 (en) * 1998-01-16 2004-10-13 Pri Automation Inc CASSETTE POSITIONING AND DETECTION SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR WAFER
JP4469462B2 (ja) * 2000-05-25 2010-05-26 株式会社ニコン キャリア形状測定機
CN1640797A (zh) * 2003-11-13 2005-07-20 应用材料有限公司 具有剪切构件的动态销和使用该动态销的衬底载体
US7230702B2 (en) * 2003-11-13 2007-06-12 Applied Materials, Inc. Monitoring of smart pin transition timing
US7431260B2 (en) * 2005-09-05 2008-10-07 Powerchip Semiconductor Corp. Wafer measuring fixture
CN107489688A (zh) * 2016-06-13 2017-12-19 睿励科学仪器(上海)有限公司 具有水平调整功能的吸盘装置以及安装方法
CN110544657A (zh) * 2019-10-09 2019-12-06 青岛航天半导体研究所有限公司 用于自动金丝键合机上的工装、系统
US11658053B2 (en) * 2019-10-21 2023-05-23 Globalfoundries U.S. Inc. Conversion plate for reticle pod storage and a reticle pod storage system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2901208A (en) * 1957-01-11 1959-08-25 Collins Radio Co Stabilized load
US3799535A (en) * 1972-04-24 1974-03-26 A Baumann Carrier block and tray for use in encapsulation of semiconductor devices
US4108407A (en) * 1975-07-14 1978-08-22 Rca Corporation Adjustment device
US3977566A (en) * 1975-10-31 1976-08-31 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Semiconductor wafer handling apparatus
JPS5638468A (en) * 1979-09-06 1981-04-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Loading equipment of wafer
US4873447A (en) * 1985-01-28 1989-10-10 Tokyo Electron Limited Wafer transport apparatus for ion implantation apparatus
US4776744A (en) * 1985-09-09 1988-10-11 Applied Materials, Inc. Systems and methods for wafer handling in semiconductor process equipment
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
GB2198406B (en) * 1986-11-26 1990-12-12 Shinko Electric Co Ltd Railway carrier apparatus for semiconductor wafers
DE3729601C1 (de) * 1987-09-04 1988-10-27 Erowa Ag Vorrichtung zum Aufspannen eines Werkstueckes oder Werkzeuges
JP2508540B2 (ja) * 1987-11-02 1996-06-19 三菱マテリアル株式会社 ウェ―ハの位置検出装置
FR2624839B1 (fr) * 1987-12-22 1990-06-01 Recif Sa Appareil pour le transfert horizontal de plaquettes de silicium notamment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232698A (ja) * 1999-04-19 2010-10-14 Applied Materials Inc カセットを位置合わせするための方法と装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2668290B2 (ja) 1997-10-27
US5092557A (en) 1992-03-03
CH680317A5 (ja) 1992-07-31
EP0445654A1 (de) 1991-09-11

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