TWM499734U - 軟性電路板 - Google Patents

軟性電路板 Download PDF

Info

Publication number
TWM499734U
TWM499734U TW103223275U TW103223275U TWM499734U TW M499734 U TWM499734 U TW M499734U TW 103223275 U TW103223275 U TW 103223275U TW 103223275 U TW103223275 U TW 103223275U TW M499734 U TWM499734 U TW M499734U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
board
area
circuit board
flexible circuit
shielding layer
Prior art date
Application number
TW103223275U
Other languages
English (en)
Inventor
le-ping An
Long Wang
Ming Gao
Yao Hong
Bin Pu
Original Assignee
Kunshan Visionox Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Visionox Display Co Ltd filed Critical Kunshan Visionox Display Co Ltd
Publication of TWM499734U publication Critical patent/TWM499734U/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/053—Tails
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related

Description

軟性電路板
本創作有關一種軟性電路板，特別是指一種軟性電路板上與觸控式螢幕的遮蔽層接觸且防止脫落的接地軟板。
習知軟性線路板(Flexible Printed Circuit；FPC)外形、結構及線路設計中，與遮蔽層(shielding layer)粘結的接地軟板部分外形一般為直條形(如第一圖A所示)，其端部的粘結區10內部設有開窗漏銅區11，如第二圖所示，接地軟板與遮蔽層粘結面積為粘結區10與開窗漏銅區11的面積，因其粘結面積小，受力點比較集中，由於該接地軟板為直條形，在受到外力F(箭頭方向為受力方向)時，受力方向單一，並且受力方向沿接地軟板本體方向，因此與遮蔽層接觸的接地軟板在有彎折和運輸過程中即容易發生脫落。
本創作之主要目的，乃在於提供一種軟性電路板，特別是一種可增大粘結力的軟性電路板，所述軟性電路板係包括基部及自所述基部延伸的接地軟板，該接地軟板包括與基部連接的板體及設置於板體自由端部的接觸 端，而接觸端包括粘結區及設於粘結區內部的開窗漏銅區，且所述板體為曲線形，因此可通過改善接地軟板的外形，採用分散彎折應力的方法，以避免接地軟板在彎折過程中及運輸過程中與遮蔽層接觸的地方發生脫落。
本創作之次要目的，乃在於提供一種軟性電路板，其中，所述接地軟板的板體係可十施為S形或W形或其他適當的曲線形狀。
本創作之另一目的，乃在於提供一種軟性電路板，其中，所述接地軟板用於與觸控式螢幕的遮蔽層接觸，該粘結區與遮蔽層粘結面積是所述開窗漏銅區與遮蔽層粘結面積的2倍以上。
本創作之又一目的，乃在於提供一種軟性電路板，其中，所述的粘結區係可為L形、T形或十字形。
本創作之再一目的，乃在於提供一種軟性電路板，其中，所述的粘結區及開窗漏銅區上係塗覆有異方性導電膠膜。
【習知部份】
A‧‧‧接地軟板
10‧‧‧粘結區
11‧‧‧開窗漏銅區
F‧‧‧外力
【本創作部份】
1‧‧‧基部
B‧‧‧接地軟板
2‧‧‧板體
20‧‧‧粘結區
21‧‧‧開窗漏銅區
F‧‧‧實際外力
F1、F2、F3、F4、F5‧‧‧彎折應力
F’‧‧‧減弱後外力
第一圖為習知直條形接地軟板的結構示意圖。
第二圖為第一圖中A部分的放大示意圖。
第三圖為本創作中接地軟板的結構示意圖。
第四圖為第三圖中B部分的放大示意圖。
第五圖為本創作中接地軟板的受力方向示意圖。
茲依附圖較佳實施例將本創作結構特徵及其他作用、目的詳細說明如下：如第三圖與第四圖所示，本創作的軟性電路板係包括基部1及自該基部1延伸的接地軟板B，該接地軟板B用於與觸控式螢幕的遮蔽層接觸，接地軟板B包括與基部1連接的板體2及設置於所述板體2自由端部的接觸端，該接觸端包括有粘結區20及設於粘結區20內部的開窗漏銅區21，該粘結區20及開窗漏銅區21上塗覆有異方性導電膠膜，本創作的粘結區20可為L形，相較於方形或矩形的粘結區，本創作的粘結區20具有更大的面積，可增大接地軟板B與遮蔽層粘結處的面積，使粘結區20與遮蔽層粘結面積是開窗漏銅區21與遮蔽層粘結面積的2倍以上，從而增大了接地軟板B與遮蔽層接觸時的粘結力，可避免在運輸過程中接地軟板B與遮蔽層脫離。本創作中的粘結區20係可不限於L形，進一步亦可為T形、十字形等其他可增大粘結面積的形狀。
本創作的接地軟板B的板體2為曲線形，如第三圖與第四圖所示，板體2為S形，在接地軟板B受到實際外力F時，接地軟板B可將該實際外力F沿著板體2邊緣切線方向分散為各個方向的彎折應力F1、F2、F3、F4及F5(如第五圖所示)，使板體2局部受力因此減弱為F’，故本創作的接地軟板B在彎折和運輸過程受力時，接地軟板B與遮蔽層粘結處不易脫落。本創作所述接地軟板B的板體2並不限於S形，其亦可實施為W形或其他合適的曲線形狀。
本創作通過改善接地軟板與遮蔽層粘結面積和軟板的外形，採用增大粘結力和分散彎折應力的方法，可避免接地軟板在彎折過程中及運輸過程中與遮蔽層接觸的地方脫落。
上述實施例揭示，僅係本案主要技術的例舉說明，並非用以限定本案的技術範圍，凡涉及等效應用或基於本項技術所為之簡易變更或置換，均仍應視為本案技術範圍。
綜上所述，可見本創作所為的軟性電路板，其確實可避免接地軟板在彎折過程中及運輸過程中與遮蔽層接觸的地方發生脫落，故已具進步性，且整體手段應用亦不同於習知，因此亦符合新穎要件，為此申請新型，敬祈依法賜予新型專利之核准審定處分。實感德便。
B‧‧‧接地軟板
2‧‧‧板體
20‧‧‧粘結區
21‧‧‧開窗漏銅區

Claims (5)

  1. 一種軟性電路板，其特徵在於，該軟性電路板係包括基部及自基部延伸的接地軟板，該接地軟板係包括與基部連接的板體及一設置於所述板體自由端部的接觸端，而該接觸端係包括粘結區及設於粘結區內部的開窗漏銅區，且所述板體為曲線形。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，其中，該板體為S形或W形。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，其中，該接地軟板用於與觸控式螢幕的遮蔽層接觸，而粘結區與遮蔽層粘結面積是所述開窗漏銅區與遮蔽層粘結面積的2倍以上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，其中，該粘結區係為L形、T形或十字形。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，其中，該粘結區及開窗漏銅區上係塗覆有異方性導電膠膜。
TW103223275U 2013-12-30 2014-12-30 軟性電路板 TWM499734U (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320879733.8U CN203775513U (zh) 2013-12-30 2013-12-30 一种柔性电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM499734U true TWM499734U (zh) 2015-04-21

Family

ID=51292653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103223275U TWM499734U (zh) 2013-12-30 2014-12-30 軟性電路板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20160330829A1 (zh)
EP (1) EP3071002A4 (zh)
JP (1) JP2017500759A (zh)
KR (1) KR20160099665A (zh)
CN (1) CN203775513U (zh)
TW (1) TWM499734U (zh)
WO (1) WO2015101256A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10292268B2 (en) 2015-12-24 2019-05-14 Htc Corporation Flexible printed circuit board, supporting holder and controller

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203775513U (zh) * 2013-12-30 2014-08-13 昆山维信诺显示技术有限公司 一种柔性电路板
CN106418758A (zh) * 2016-10-17 2017-02-22 福州领头虎软件有限公司 一种带有电路板的服装
CN206079072U (zh) * 2016-10-17 2017-04-12 福州领头虎软件有限公司 一种带有电路板的服装

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4040121A (en) * 1975-05-27 1977-08-02 Westinghouse Air Brake Company Fail-safe printed circuit board connection
US5180888A (en) * 1989-08-10 1993-01-19 Casio Computer Co., Ltd. Conductive bonding agent and a conductive connecting method
US5061830A (en) * 1990-04-16 1991-10-29 Ambrose Stephen D Extension electrical switch system and method of manufacture
JPH09246682A (ja) * 1996-03-13 1997-09-19 Olympus Optical Co Ltd プリント基板
JPH11191662A (ja) * 1997-12-25 1999-07-13 Olympus Optical Co Ltd フレキシブルプリント基板
JP3501218B2 (ja) * 2000-08-11 2004-03-02 日本電気株式会社 フラットパネル表示モジュール及びその製造方法
US6787893B2 (en) * 2001-01-23 2004-09-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device
TW543245B (en) * 2002-05-17 2003-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and method making the same
KR100442880B1 (ko) * 2002-07-24 2004-08-02 삼성전자주식회사 적층형 반도체 모듈 및 그 제조방법
JP2007165707A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Nitto Denko Corp フレキシブル配線回路基板
US20080309633A1 (en) * 2007-06-13 2008-12-18 Apple Inc. Touch-sensitive display
JP2009192976A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置および電子機器
US8456851B2 (en) * 2008-05-16 2013-06-04 Apple Inc. Flex circuit with single sided routing and double sided attach
JP2010040888A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Nec Saitama Ltd フレキシブルプリント基板
JP5185184B2 (ja) * 2009-04-17 2013-04-17 株式会社ジャパンディスプレイセントラル フレキシブルプリント基板およびその製造方法
CN201550360U (zh) * 2009-09-30 2010-08-11 华为终端有限公司 一种fpc接地耳朵
JP5455034B2 (ja) * 2009-12-09 2014-03-26 ホシデン株式会社 フレキシブル配線基板
JP5370945B2 (ja) * 2010-03-19 2013-12-18 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネルおよび入力機能付き電気光学装置
CN102316664B (zh) * 2010-07-02 2013-08-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法
TWI476738B (zh) * 2010-09-07 2015-03-11 Ind Tech Res Inst 軟性顯示面板及其組裝方法
JP5665184B2 (ja) * 2011-01-14 2015-02-04 株式会社小糸製作所 照明装置
US9297972B2 (en) * 2012-07-30 2016-03-29 Glenair, Inc. Advanced fiber-optic contact and method
CN203120284U (zh) * 2013-02-05 2013-08-07 上海中航光电子有限公司 柔性线路板及液晶显示装置
KR102042678B1 (ko) * 2013-03-25 2019-11-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US9730593B2 (en) * 2013-09-25 2017-08-15 Bardy Diagnostics, Inc. Extended wear ambulatory electrocardiography and physiological sensor monitor
CN203775513U (zh) * 2013-12-30 2014-08-13 昆山维信诺显示技术有限公司 一种柔性电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10292268B2 (en) 2015-12-24 2019-05-14 Htc Corporation Flexible printed circuit board, supporting holder and controller

Also Published As

Publication number Publication date
US20160330829A1 (en) 2016-11-10
CN203775513U (zh) 2014-08-13
EP3071002A1 (en) 2016-09-21
EP3071002A4 (en) 2016-12-07
JP2017500759A (ja) 2017-01-05
WO2015101256A1 (zh) 2015-07-09
KR20160099665A (ko) 2016-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110649039B (zh) 柔性显示装置及制备方法
TWM499734U (zh) 軟性電路板
US11353939B2 (en) Display panel
EP2290511A3 (en) Touch panel and a method of locating a touch point of the same
US10331245B2 (en) Touch panels and fabrication methods thereof
WO2018006440A1 (zh) 电磁屏蔽保护膜与fpc
WO2020253384A1 (zh) 触控面板及显示装置
CN203086846U (zh) 一种柔性线路板及包括该柔性线路板的液晶显示装置
US11882751B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
US20170151756A1 (en) Adhesive Bonded Structure of Support Component of Display Device and Display Device
TWI524236B (zh) 具有導電保護層的觸控面板及其製作方法
TWI546717B (zh) 觸控面板
CN204652769U (zh) 一种触摸屏的柔性线路板
CN205167758U (zh) 一种抗静电保护膜
CN204390202U (zh) 触控面板
TWI557611B (zh) 觸控面板
CN205961569U (zh) Fpc板
US20180354224A1 (en) Flexible laminated structure and display
JP6624949B2 (ja) 電子機器
TWM497811U (zh) 面板結構
TW201621574A (zh) 觸控模組及其製造方法
CN105528123A (zh) 触控组件及其制作方法
CN105468212B (zh) 面板结构及其制作方法
AU2020396673B2 (en) Display device and manufacturing method therefor
TWI622971B (zh) 可撓性疊層結構及顯示器