CN205961569U - Fpc板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种FPC板，它包括FPC本体，FPC本体包括用于设置电子元件的元件区域，元件区域的一侧设置有邦定区域，邦定区域与元件区域通过弯折区域相连接，元件区域的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域，所述的元件区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层，所述的连接区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层，第二铜层呈网格状。本实用新型使得元件区域和连接区域强度较高、不容易撕裂，且元件区域的抗静电干扰能力较强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种FPC板。
背景技术
FPC板上一般设置有元件区域、邦定区域、弯折区域和连接区域，元件区域用于设置电子元件，邦定区域设置于元件区域的一侧，邦定区域通过弯折区域与元件区域连接，连接区域连接于元件区域的另一侧，邦定区域用于与液晶玻璃进行邦定，连接区域用于与手机主板连接。现有的FPC板中，元件区域和连接区域强度较低，容易撕裂，而且元件区域上的电子元件和线路容易受到静电干扰。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种FPC板，其使得元件区域和连接区域强度较高、不容易撕裂，且元件区域的抗静电干扰能力较强。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的FPC板，它包括FPC本体，FPC本体包括用于设置电子元件的元件区域，元件区域的一侧设置有邦定区域，邦定区域与元件区域通过弯折区域相连接，元件区域的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域，所述的元件区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层，所述的连接区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层，第二铜层呈网格状。
作为优选，所述的弯折区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第三铜层，第三铜层呈网格状。
作为优选，所述的元件区域上用于安装电子元件的位置设置有一PI补强板。
作为优选，所述的连接区域为L形。
采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点：
本实用新型的FPC板，由于在元件区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层，在连接区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层，第二铜层呈网格状，这样，第一铜层使得元件区域强度较高、不容易撕裂，第二铜层使得连接区域强度较高、不容易撕裂，而且第二铜层呈网格状，使得连接区域的柔韧性较好，而且在元件区域上覆盖第一铜层后，使得元件区域上的电子元件和线路不容易受到静电干扰，其抗静电干扰能力较强。
附图说明
图1是本实用新型FPC板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。
由图1所示，本实用新型FPC板包括FPC本体1，FPC本体1包括用于设置电子元件的元件区域101，元件区域101的一侧设置有邦定区域102，邦定区域102与元件区域101通过弯折区域103相连接，元件区域101的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域104，所述的元件区域101的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层1011，所述的连接区域104的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层1041，第二铜层1041呈网格状。
所述的弯折区域103的两表面的非走线区域上均覆盖有第三铜层1031，第三铜层1031呈网格状，这样，第三铜层1031使得弯折区域103的强度增加、不易撕裂，并且由于第三铜层1031呈网格状，使得弯折区域103的柔韧性较好。
所述的元件区域101上用于安装电子元件的位置设置有一PI补强板1012，这样，使得元件区域101上用于安装电子元件的位置强度较高，使得电子元件固定稳固。
所述的连接区域104为L形，这样，连接区域104长度较长、连接方便。
以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种FPC板，它包括FPC本体(1)，FPC本体(1)包括用于设置电子元件的元件区域(101)，元件区域(101)的一侧设置有邦定区域(102)，邦定区域(102)与元件区域(101)通过弯折区域(103)相连接，元件区域(101)的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域(104)，其特征在于：所述的元件区域(101)的两表面的非走线区域上均覆盖有第一铜层(1011)，所述的连接区域(104)的两表面的非走线区域上均覆盖有第二铜层(1041)，第二铜层(1041)呈网格状。
2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述的弯折区域(103)的两表面的非走线区域上均覆盖有第三铜层(1031)，第三铜层(1031)呈网格状。
3.根据权利要求2所述的FPC板，其特征在于：所述的元件区域(101)上用于安装电子元件的位置设置有一PI补强板(1012)。
4.根据权利要求3所述的FPC板，其特征在于：所述的连接区域(104)为L形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620976224.0U CN205961569U (zh) | 2016-08-28 | 2016-08-28 | Fpc板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620976224.0U CN205961569U (zh) | 2016-08-28 | 2016-08-28 | Fpc板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205961569U true CN205961569U (zh) | 2017-02-15 |
Family
ID=57980666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620976224.0U Active CN205961569U (zh) | 2016-08-28 | 2016-08-28 | Fpc板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205961569U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107360669A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-11-17 | 信利半导体有限公司 | 一种背光fpc和具有该fpc的显示装置 |
-
2016
- 2016-08-28 CN CN201620976224.0U patent/CN205961569U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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Effective date of registration: 20190711 Address after: 343800 two phase of Wan An County Industrial Park, Ji'an, Jiangxi Patentee after: Wan'an Helitai Technology Co., Ltd. Address before: 343700 No. 1 Industrial Development Park, Taihe County, Ji'an City, Jiangxi Province Patentee before: JIANGXI HELITAI TECHNOLOGY CO., LTD. |
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