TWM497425U - 散熱裝置之熱管配置結構 - Google Patents

Description

散熱裝置之熱管配置結構

本創作有關於一種散熱裝置，尤指一種利用增加熱管與散熱基座之接觸面積，使具有極佳散熱效率性之散熱裝置之熱管配置結構。

目前由於電腦中央處理器(CPU)功能越來越強大，相對散熱功能也愈來愈要求提昇，現行散熱裝置廠商無不積極地研發更具效率之散熱模組，且又因電子設備走向多核心效能時代，散熱裝置整體之產品品質、散熱效益也面臨更嚴峻的限制與考驗。現行熱管技術使用於散熱裝置業界之主流，習知熱管散熱構成技術如第1、2圖所示，該熱管散熱構成90包括散熱鰭片組91，該散熱鰭片組91設有三穿孔911，且該散熱鰭片組91上接觸設有一散熱基座92，該散熱基座92設有三凹槽921，用以分別設置三熱管93、94、95，該熱管93、94、95呈U形管而分別包括有兩端之第一段管931、941、951及第二段管932、942、952，其中，該第一段管931、941、951分別設置於該三凹槽921，而該第二段管932、942、952分別穿設於該三穿孔911，繼一散熱蓋板96蓋設於該第一段管931、941、951上，該散熱蓋板96用以貼觸一電路板97上之熱元件971(如CPU)，使達到對該發熱元件971進行散熱之效果。

該習知熱管散熱構成90雖能達其對該發熱元件971進行散熱之目的，但仍有其缺失存在，例如：該熱管93、94、95之第一段管931、941、951與該散熱基座92、散熱蓋板96接觸進行導熱，由於該第一段管931、941、951呈直線管而使得其與散熱基座92、散熱蓋板96之接觸面積不大，導致其整體之導熱、散熱效果不佳，顯非理想之設計。

習知熱管散熱構成技術又如第3圖所示(同新型M444028)，該 熱管散熱構成80包括散熱鰭片組81，該散熱鰭片組81設有三凹槽811及該凹槽811兩側之穿孔812，三曲狀熱管82、83、84之中段部分821、831、841一側分別接觸該三凹槽811及穿設該等穿孔812，該中段部分821、831、841另一側接觸一導熱座85之固定槽851，該導熱座85利用一固定板852固定於熱源件(如CPU)上，使達到對該發熱元件進行散熱之效果。

該習知熱管散熱構成80雖能達其對該發熱元件進行散熱之 目的，然，其熱管配置構成仍有其缺失存在，例如：該熱管82、83、84之中段部分821、831、841同樣呈直管與導熱座85接觸，而熱管82、83、84之其他區域則未與該導熱座85形成接觸，如此一來，同樣導致其整體之導熱、散熱效果不佳，無法有效提升其散熱效率，亦有一併加以改良之必要。因此，如何解決習知熱管之導熱配置接觸面積無法有效提升之缺失問題，誠是業者研發、突破之重點方向。

緣此，本創作人有鑑於習知熱管導熱配置上之缺失問題及其 結構設計上未臻理想之事實，本案創作人即著手研發構思其解決方案，希望能開發出一種提升熱管接觸散熱面積及更具散熱效率之散熱裝置之熱管配置結構，以促進此業之發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的在提供一種散熱裝置之熱管配置結構，其能利 用熱管與散熱基座之導熱配置組裝，使具有熱管單位長度最佳、最大之熱管、散熱基座有效接觸散熱面積，進而積極提升其散熱效率性、散熱穩定性及產業競爭力者。

本創作為了達成上述目的功效所採用之技術包括：一散熱 鰭片組，其包括有多個散熱鰭片；一散熱基座，其貼設接觸該散熱鰭片組，該散熱基座包括有至少一熱管凹槽，該熱管凹槽呈曲狀槽或迴曲狀槽；一熱管組，其至少包括有一熱管，該熱管包括有一貼觸熱管，該貼觸熱管設 於該熱管凹槽且對應該熱管凹槽之形狀，該貼觸熱管呈曲狀管或迴曲狀管，該貼觸熱管至少包括有一起端熱管段及覆接熱管段；一散熱蓋板，其接觸蓋設於該覆接熱管段。

前述構成，其中該熱管凹槽包括有一分別對應該起端熱管段及該覆接熱管段之起端凹槽段及覆接凹槽段，該起端凹槽段具有一槽端口。

前述構成，其中該散熱基座包括有二熱管凹槽，該熱管組包括有二熱管，該二覆接熱管呈鄰接之設置，且該散熱蓋板接觸蓋設於該二鄰接之覆接熱管上。

前述構成，其中該散熱鰭片組設有垂直貫穿該散熱鰭片之多個穿孔，該熱管進一步包括有連接該起端熱管段之插置熱管，該插置熱管之後繼部位插設於該穿孔。

前述構成，其中該貼觸熱管進一步包括有位於該起端熱管段與該覆接熱管段之間及位於該覆接熱管段後繼部位之貼觸熱管接段。

前述構成，其中該熱管凹槽進一步包括有位於該起端凹槽段與該覆接凹槽段之間及位於該覆接凹槽段後繼部位之熱管凹槽接段。

前述構成，其中該散熱基座之周邊設有多個定位件，該定位件通過一鎖固件而與一電路板相固結，該電路板上設有一發熱元件，該散熱蓋板緊貼觸於該發熱元件。

前述構成，其中該定位件為螺孔柱或栓卡柱。

茲為使 貴審查委員對本創作之技術特徵及所達成之功效更進一步之了解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後：

10‧‧‧散熱鰭片組

11‧‧‧散熱鰭片

12‧‧‧穿孔

13‧‧‧穿孔

20‧‧‧散熱基座

21‧‧‧熱管凹槽

211‧‧‧起端凹槽段

211A‧‧‧槽端口

212‧‧‧覆接凹槽段

213‧‧‧熱管凹槽接段

22‧‧‧熱管凹槽

221‧‧‧起端凹槽段

221A‧‧‧槽端口

222‧‧‧覆接凹槽段

223‧‧‧熱管凹槽接段

23‧‧‧定位件

30‧‧‧熱管組

31‧‧‧熱管

32‧‧‧熱管

33‧‧‧貼觸熱管

331‧‧‧起端熱管段

332‧‧‧覆接熱管段

333‧‧‧貼觸熱管接段

34‧‧‧插置熱管

35‧‧‧貼觸熱管

351‧‧‧起端熱管段

352‧‧‧覆接熱管段

353‧‧‧貼觸熱管接段

36‧‧‧插置熱管

40‧‧‧散熱蓋板

50‧‧‧電路板

51‧‧‧發熱元件

52‧‧‧鎖固件

第1圖為習知熱管散熱構成(一)之結構示意圖。

第2圖為習知熱管散熱構成(一)之組合剖視示意圖。

第3圖為習知熱管散熱構成(二)之結構示意圖。

第4圖為本創作之組合立體示意圖。

第5圖為本創作第1實施例之分解示意圖。

第6圖為本創作第1實施例之組合剖視示意圖。

第7圖為本創作第2實施例之分解示意圖。

第8圖為本創作第2實施例之組合剖視示意圖。

請參閱第4、5及6圖，為本創作散熱裝置之熱管配置結構之第1實施例，包括有一散熱鰭片組10、散熱基座20、熱管組30及散熱蓋板40。其中，該散熱鰭片組10包括有多個散熱鰭片11，該散熱鰭片組10設有垂直貫穿該散熱鰭片11之穿孔12、13。其中，該散熱基座20包括有二熱管凹槽21、22，該熱管凹槽21、22呈曲狀槽或迴曲狀槽，該熱管凹槽21、22分別包括有一起端凹槽段211、221及覆接凹槽段212、222，該起端凹槽段211、221為從外側進入散熱基座20內之起始凹槽設置，該起端凹槽段211、221分別具有一槽端口211A、221A；另，該散熱基座20之周邊設有多個定位件23，該定位件23如螺孔柱、栓卡柱等，但不為所限。

其中，該熱管組30包括有二熱管31、32，該熱管31、32分別包括有相連接之一貼觸熱管33、35及插置熱管34、36，其中，該貼觸熱管33、35分別對應該熱管凹槽22、21形狀之管體，即該貼觸熱管33、35呈曲狀管或迴曲狀管之管體，該貼觸熱管33、35分別包括有一起端熱管段331、351及覆接熱管段332、352，該起端熱管段331、351為從外側進入散熱基座20內之起始熱管設置，該起端熱管段331、351分別對應該起端凹槽段221、211，而該覆接熱管段332、352呈鄰接之設置，且該覆接熱管段332、352分別對應該覆接凹槽段222、212，再者，該起端熱管段331、351分別連接該插置熱管34、36，在本實施例中，該插置熱管34、36呈垂直連接該起端熱管段331、351(貼觸熱管33、35)，且當該貼觸熱管33、35分別設於該熱管凹槽22、21時，該插置熱管34、36與該起端熱管段331、351(貼觸熱管33、35)之接端部位恰位 於該槽端口221A、211A處；另該插置熱管34、36之後繼部位分別連接有用以插設於該穿孔13、12之插置熱管(未圖示)，在本實施例中，該插置熱管具有垂向彎折之構成。再者，該熱管31、32分別為一具中空流道之管體，該中空流道內部可設有毛細組織及用以填充工作流體，使產生熱導引及進行散熱之用，而此熱管31、32之構成為習知技術，不再繁加贅述。

由於該貼觸熱管33、35呈曲狀或迴曲狀之管體，該貼觸熱管 33、35除分別包括該起端熱管段331、351及覆接熱管段332、352外，尚有分別位於該起端熱管段331、351與覆接熱管段332、352之間及位於該覆接熱管段332、352後繼部位之貼觸熱管接段333、353。而同樣地，該熱管凹槽21、22除分別包括該起端凹槽段211、221及覆接凹槽段212、222外，尚有分別位於該起端凹槽段211、221與覆接凹槽段212、222之間及位於該覆接凹槽段212、222後繼部位之熱管凹槽接段213、223。

本創作散熱裝置之熱管配置結構組合時，係將該散熱基座20 貼觸於該散熱鰭片組10，並可藉鎖固件(未圖示)使該散熱基座20與該散熱鰭片組10相固結，繼將該貼觸熱管33、35(熱管31、32)分別接觸設置於該熱管凹槽22、21，且該插置熱管34、36則分別插設於該穿孔13、12；再將該散熱蓋板40接觸蓋設於該覆接熱管段332、352，即完成本創作之組裝(如第4圖所示)。

請一併參閱第6圖，本創作散熱裝置之熱管配置結構應用 時，該散熱基座20藉其定位件23通過一鎖固件52而與一電路板50相固結，並使該散熱蓋板40緊貼觸於該電路板50上之一發熱元件51(如CPU等)；此時該發熱元件51之熱源將通過該散熱蓋板40、熱管31、32、散熱基座20及散熱鰭片組10路徑進行導熱及散熱。由於該熱管31(32)包括該起端熱管段331(351)及覆接熱管段332(352)整體呈曲狀管或迴曲狀管與散熱基座20接觸，使得該熱管組30與散熱基座20之接觸面積大為提升，而得以大為增加其散熱效率。

請再參閱第7及8圖，為本創作散熱裝置之熱管配置結構之第2實施例，本實施例與第1實施例之差異在於：該散熱基座20包括有呈貫穿之 二熱管凹槽21、22，該熱管凹槽21、22呈曲狀槽或迴曲狀槽；而該熱管組30包括有二熱管31、32，該熱管31、32分別包括有相連接之一貼觸熱管33、35及插置熱管34、36，其中，該貼觸熱管33、35分別對應該熱管凹槽22、21形狀之管體，即該貼觸熱管33、35呈曲狀管或迴曲狀管之管體。

本創作散熱裝置之熱管配置結構之第2實施例組合時，係將 該散熱基座20貼觸於該散熱鰭片組10，並可藉鎖固件(未圖示)使該散熱基座20與該散熱鰭片組10相固結，繼將該貼觸熱管33、35(熱管31、32)分別設置於該熱管凹槽22、21中，再將該散熱蓋板40接觸蓋設於該覆接熱管段332、352，並使該貼觸熱管33、35(熱管31、32)之另一面直接貼觸該散熱鰭片11上，如此即完成本創作第2實施例之組裝。

緣是，本創作散熱裝置之熱管配置結構藉由上述構成，其能 利用熱管與散熱基座之導熱配置組裝，使具有熱管單位長度最佳、最大之熱管、散熱基座有效接觸散熱面積，進而積極提升其散熱效率性、散熱穩定性及產業競爭力。

綜上所述，本創作確實為一相當優異之創思，爰依法提出創作專利申請；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例而已，舉凡依本創作之技術手段所延伸之變化，理應落入本創作之專利申請範圍。

10‧‧‧散熱鰭片組

11‧‧‧散熱鰭片

20‧‧‧散熱基座

21‧‧‧熱管凹槽

30‧‧‧熱管組

31‧‧‧熱管

32‧‧‧熱管

331‧‧‧起端熱管段

332‧‧‧覆接熱管段

34‧‧‧插置熱管

351‧‧‧起端熱管段

352‧‧‧覆接熱管段

36‧‧‧插置熱管

40‧‧‧散熱蓋板

Claims (9)

1. 一種散熱裝置之熱管配置結構，其包括有：一散熱鰭片組，其包括有多個散熱鰭片；一散熱基座，其貼設接觸該散熱鰭片組，該散熱基座包括有至少一熱管凹槽，該熱管凹槽呈曲狀槽或迴曲狀槽；一熱管組，其至少包括有一熱管，該熱管包括有一貼觸熱管，該貼觸熱管設於該熱管凹槽且對應該熱管凹槽之形狀，該貼觸熱管呈曲狀管或迴曲狀管，該貼觸熱管至少包括有一起端熱管段及覆接熱管段；一散熱蓋板，其接觸蓋設於該覆接熱管段。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置之熱管配置結構，其中該熱管凹槽包括有一分別對應該起端熱管段及該覆接熱管段之起端凹槽段及覆接凹槽段，該起端凹槽段具有一槽端口。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置之熱管配置結構，其中該散熱基座包括有二該熱管凹槽，該熱管組包括有二該熱管，該二覆接熱管段呈鄰接之設置，且該散熱蓋板接觸蓋設於該二鄰接之覆接熱管段上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置之熱管配置結構，其中該散熱鰭片組設有垂直貫穿該散熱鰭片之多個穿孔，該熱管進一步包括有連接該起端熱管段之插置熱管，該插置熱管之後繼部位插設於該穿孔。
5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置之熱管配置結構，其中該貼觸熱管進一步包括有位於該起端熱管段與該覆接熱管段之間及位於該覆接熱管段後繼部位之貼觸熱管接段。
6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置之熱管配置結構，其中該熱管凹槽進一步包括有位於該起端凹槽段與該覆接凹槽段之間及位於該覆接凹槽段後繼部位之熱管凹槽接段。
7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置之熱管配置結構，其中該散熱基座之周邊設有多個定位件，該定位件通過一鎖固件而與一電路板相固結，該電路板上設有一發熱元件，該散熱蓋板緊貼觸於該發熱元件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置之熱管配置結構，其中該定位件為螺孔柱或栓卡柱。
9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置之熱管配置結構，其中該散熱基座上之熱管凹槽呈貫穿狀，而使該貼觸熱管分別設置於該熱管凹槽中，並使該貼觸熱管之另一面直接貼觸該散熱鰭片上。