TWM473680U - 電路板固定機構 - Google Patents

Description

電路板固定機構

本創作係提供一種電路板固定機構，尤指一種適用於多種厚度尺寸電路板的固定機構。

電路板的厚度會隨著板子的層數和阻抗參數等變因影響而改變，因此電路板增加新的功能會導致板子的層數增加，電路板的結構厚度也相應變厚。由於電路板的底面設置在數個定位柱上，且電路板之頂面具有插槽並對應於機殼開口，若電路板的厚度改變會造成插槽無法正確地對齊機殼開口。傳統的解決方法是改變機殼的設計，例如更換小型的定位柱或是移動開口位置，使得不同厚度的電路板裝入機殼內仍能使其插槽精確地對齊機殼的開口處。然而，改變設計後的機殼只能適用於厚度改變的電路板，初始尺寸電路板將無法應用在新款機殼中，這樣會大幅提高產品的製造成本，故如何設計出一種可同時組裝不同厚度主機板且使主機板的插槽能正對於機殼開口的固定機構，便為相關產業的重點發展課題。

本創作係提供一種適用於多種厚度尺寸電路板的固定機構，以解決上述之問題。

本創作之申請專利範圍係揭露一種電路板固定機構，其包含有一殼體以及一定位件。該殼體具有一底面與至少一側壁。該側壁彎折地連接該底面，且該側壁係形成一開口。該定位件之一底端設置在該底面，且該定位件之一頂端具有一高度差結構。該高度差 結構包含一第一支撐面和一第二支撐面，該第一支撐面形成在該高度差結構之內區域，而該第二支撐面係環繞該第一支撐面而形成在該高度差結構之外區域。該定位件依據一電路板之穿孔孔徑以該第一支撐面或該第二支撐面抵接該電路板，使得該電路板之一插槽對齊於該殼體之該開口。

本創作之申請專利範圍另揭露該第一支撐面與該底端之距離實質大於該第二支撐面與該底端之距離。

本創作之申請專利範圍另揭露該定位件利用該第一支撐面抵接具有小孔徑的電路板，或利用該第二支撐面抵接具有大孔徑的電路板，此時該定位件之該第一支撐面係插入該穿孔內。

本創作之申請專利範圍另揭露該定位件包含一第一環型柱體與一第二環型柱體，該第二環型柱體以可拆卸方式套設在該第一環型柱體。該第一環型柱體之頂面為該第一支撐面，該第二環型柱體之頂面為該第二支撐面。

本創作之申請專利範圍另揭露該第一環型柱體之外表面及該第二環型柱體之內表面具有適配的螺紋結構。該第二環型柱體利用該螺紋結構相對該第一環型柱體移動，以調整該第一支撐面與該第二支撐面之相對高度。

本創作之申請專利範圍另揭露該定位件包含一第一環型主體與一第二環型主體，該第二環型主體係一體成型地連接該第一環型主體。該第一環型主體之徑向尺寸小於該第二環型主體之徑向尺寸。該第一環型主體之頂面為該第一支撐面，該第二環型主體之頂面為該第二支撐面。

本創作之電路板固定機構適用於多種不同厚度的電路板，藉由定位件頂端的段差設計，電路板可根據其厚度抵靠在相對應的支撐面上，使得電路板之插槽不論其板體厚度都能正對於殼體 的開口，意即電路板固定機構不需替換定位件便能使用在各種尺寸的電路板上。定位件較佳地以鉚釘固定在殼體，確保定位件與殼體保持相對靜止以符合精確定位需求。本創作之定位件是豎直型結構，例如具平滑表面的支撐筒，定位件之兩端分別連接殼體與抵接電路板，故定位件和電路板及殼體的接觸面積小，讓電路板上有更多空間配設電路結構，且殼體僅形成小面積鉚接孔而有較佳的結構強度。此外，本創作定位件之高度差結構不限於前述實施例所述的僅具有兩個支撐面，可根據實際需求設計更多數量的支撐面。相較先前技術，本創作提供一種不需替換零件便能安裝各種尺寸電路板的固定機構，可減少製造成本及提高組裝便利性。

10‧‧‧電子裝置

12‧‧‧電路板

121‧‧‧穿孔

13‧‧‧電路板固定機構

14‧‧‧殼體

16、16A、16B、16C‧‧‧定位件

161‧‧‧底端

163‧‧‧頂端

18‧‧‧插槽

20‧‧‧底面

22‧‧‧側壁

24‧‧‧開口

26‧‧‧高度差結構

261‧‧‧第一支撐面

263‧‧‧第二支撐面

28‧‧‧第一環型柱體

30‧‧‧第二環型柱體

32‧‧‧固定元件

321‧‧‧柱體

323‧‧‧止擋部

34‧‧‧中空結構

36‧‧‧螺紋結構

38‧‧‧第一環型主體

40‧‧‧第二環型主體

H1‧‧‧第一支撐面與底端的間距

H2‧‧‧第二支撐面與底端的間距

第1圖為本創作實施例之電子裝置之示意圖。

第2圖為本創作第一實施例之定位件之示意圖。

第3圖與第4圖分別為本創作第一實施例之定位件配合不同尺寸電路板之結構剖視圖。

第5圖為本創作第二實施例之定位件之示意圖。

第6圖與第7圖分別為本創作第二實施例之定位件配合不同尺寸電路板之結構剖視圖。

第8圖為本創作第三實施例之定位件之示意圖。

第9圖與第10圖分別為本創作第三實施例之定位件配合不同尺寸電路板之結構剖視圖。

請參閱第1圖，第1圖為本創作實施例之一電子裝置10之示意圖。電子裝置10包含有電路板12與電路板固定機構13，電路板固定機構13係包含殼體14以及定位件16。電路板12通常為 主機板，具有數個插槽18，例如USB接口或網路線接口。殼體14具有底面20與數個側壁22，側壁22彎折地連接底面20以形成內凹的容置空間。殼體14之其中一個側壁22上形成多個開口24，且開口24之數量對應於插槽18之數量。電路板12藉由多個定位件16設置在底面20，使得各插槽18可以正確對齊於相對應開口24。定位件16設置在電路板12和殼體14之間，用來托高電路板12避免其直接接觸殼體14造成漏電。

請參閱第2圖至第4圖，第2圖為本創作第一實施例之定位件16A之示意圖，第3圖與第4圖分別為本創作第一實施例之定位件16A配合不同尺寸電路板12之結構剖視圖。定位件16A之底端161設置在殼體14之底面20上，定位件16A之頂端163具有高度差結構26，可根據電路板12的不同厚度以不同承載面支撐電路板12，確保各種厚度的電路板12的插槽18都能正確對齊開口24。定位件16A包含第一環型柱體28與第二環型柱體30，第二環型柱體30以可拆卸方式套設在第一環型柱體28，第一環型柱體28之頂面為高度差結構26之第一支撐面261，第二環型柱體30之頂面為高度差結構26之第二支撐面263；換句話說，第一支撐面261形成在高度差結構26之內區域，且第二支撐面263係環繞第一支撐面261而形成在高度差結構26之外區域。

如第3圖所示，第一支撐面261與底端161的距離H1實質大於第二支撐面263與底端161的距離H2，意即第一環型柱體28的結構高度大於第二環型柱體30的結構高度。第3圖的電路板12為一般標準尺寸的主機板(板體較薄)，穿孔121的孔徑小於第一支撐面261的徑向尺寸，因此當電路板12放上定位件16A時，第一支撐面261抵接電路板12以提供向上支撐力。如第4圖所示，若電路板12具有較厚的板體，為了確保其插槽18能對齊開口24，電 路板12之穿孔121將具有較大孔徑。穿孔121大於第一支撐面261的徑向尺寸，但小於第二支撐面263的徑向尺寸。電路板12放上定位件16A時，第一支撐面261會插入穿孔121，第二支撐面263則抵接電路板12。對比於第3圖所示的薄型電路板，第4圖之電路板12相對殼體14下移的高度變化實質等於第一環型柱體28和第二環型柱體30的縱向尺寸差。

除此之外，電路板固定機構13另包含固定元件32，如第3圖及第4圖所示。固定元件32之數量對應於定位件16之數量。固定元件32通常可為螺絲或螺栓，定位件16則形成具有內螺紋的中空結構34。電路板12放上定位件16後，固定元件32的柱體321可穿設電路板12之穿孔121並鎖入中空結構34內，且固定元件32的止擋部323的尺寸大於穿孔121的孔徑，藉此有效限制電路板12相對殼體14之移動。

請參閱第5圖至第7圖，第5圖為本創作第二實施例之定位件16B之示意圖，第6圖與第7圖分別為本創作第二實施例之定位件16B配合不同尺寸電路板12之結構剖視圖。第二實施例中與第一實施例具有相同編號之元件具有相同的結構及功能，於此不再重複敘明。第二實施例和第一實施例之差異在於，定位件16B雖包含第一環型柱體28與第二環型柱體30，但是第一環型柱體28與第二環型柱體30分別在外表面及內表面形成相適配的螺紋結構36，使得第二環型柱體30可利用螺紋結構36以旋轉嵌合方式相對第一環型柱體28縱向移動，以改變第一支撐面261與第二支撐面263之相對高度。

如第6圖所示，電路板12為一般尺寸的主機板(板體較薄)，穿孔121的孔徑小於第一支撐面261的徑向尺寸，定位件16B會以第一支撐面261抵接電路板12，並透過固定元件32穿設電路 板12且鎖附在定位件16B之中空結構34，完成薄型電路板12之組裝。另一方面，如第7圖所示，當電路板12的板體較厚，穿孔121的孔徑會大於第一支撐面261的徑向尺寸但小於第二支撐面263的徑向尺寸，電路板12係直接抵靠在定位件16B的第二支撐面263上。固定元件32穿設電路板12及插入中空結構34，以將電路板12固定在定位件16B上。特別的是，第二實施例之電路板固定機構13可根據電路板12之板體尺寸相應調整第一環型柱體28和第二環型柱體30的相對位置，使得任何尺寸電路板12皆可適用於本創作之電路板固定機構13，確保插槽18能精準對齊殼體14之開口24。

請參閱第8圖至第10圖，第8圖為本創作第三實施例之定位件16C之示意圖，第9圖與第10圖分別為本創作第三實施例之定位件16C配合不同尺寸電路板12之結構剖視圖。第三實施例中與前述實施例具有相同編號之元件具有相同的結構及功能，於此不再重複敘明。第三實施例和前述實施例之差異在於，定位件16C係包含第一環型主體38與第二環型主體40，且第一環型主體38及第二環型主體40以一體成型方式相連接。此外，第一環型主體38之徑向尺寸小於第二環型主體40之徑向尺寸，第一環型主體38之結構高度大於第二環型主體40之結構高度，故第一環型主體38之頂面為第一支撐面261，第二環型主體30之頂面為第二支撐面263。

如第9圖所示，電路板12為一般尺寸的主機板(板體較薄)，穿孔121的孔徑小於第一支撐面261的徑向尺寸，故定位件16C以第一支撐面261支撐電路板12。如第10圖所示，電路板12的板體較厚，穿孔121的孔徑介於第一支撐面261及第二支撐面263的徑向尺寸之間，電路板12放上定位件16C時，第一環型主體38會插入電路板12之穿孔121，由第二環型主體40的頂面(第二支撐面263)抵接電路板12。使用第一及第二實施例的定位件16A與16B 時，使用者要根據電路板12的厚度組裝或拆除多餘的環型柱體；第三實施例的定位件16C可包含具有多個支撐面的高度差結構26，使用者不需隨電路板12之厚度改變定位件16C之結構，故第三實施例進一步提供了便捷的操作態樣。

綜上所述，本創作之電路板固定機構適用於多種不同厚度的電路板，藉由定位件頂端的段差設計，電路板可根據其厚度抵靠在相對應的支撐面上，使得電路板之插槽不論其板體厚度都能正對於殼體的開口，意即電路板固定機構不需替換定位件便能使用在各種尺寸的電路板上。定位件較佳地以鉚釘固定在殼體，確保定位件與殼體保持相對靜止以符合精確定位需求。本創作之定位件是豎直型結構，例如具平滑表面的支撐筒，定位件之兩端分別連接殼體與抵接電路板，故定位件和電路板及殼體的接觸面積小，讓電路板上有更多空間配設電路結構，且殼體僅形成小面積鉚接孔而有較佳的結構強度。此外，本創作定位件之高度差結構不限於前述實施例所述的僅具有兩個支撐面，可根據實際需求設計更多數量的支撐面。相較先前技術，本創作提供一種不需替換零件便能安裝各種尺寸電路板的固定機構，可減少製造成本及提高組裝便利性。

10‧‧‧電子裝置

12‧‧‧電路板

121‧‧‧穿孔

14‧‧‧殼體

16A‧‧‧定位件

161‧‧‧底端

163‧‧‧頂端

20‧‧‧底面

26‧‧‧高度差結構

261‧‧‧第一支撐面

263‧‧‧第二支撐面

28‧‧‧第一環型柱體

30‧‧‧第二環型柱體

32‧‧‧固定元件

321‧‧‧柱體

323‧‧‧止擋部

34‧‧‧中空結構

H1‧‧‧第一支撐面與底端的間距

H2‧‧‧第二支撐面與底端的間距

Claims (10)

1. 一種電路板固定機構，其包含有：一殼體，該殼體具有一底面與至少一側壁，該側壁彎折地連接該底面，且該側壁係形成一開口；以及一定位件，該定位件之一底端設置在該底面，該定位件之一頂端具有一高度差結構，該高度差結構包含一第一支撐面和一第二支撐面，該第一支撐面形成在該高度差結構之內區域，該第二支撐面係環繞該第一支撐面而形成在該高度差結構之外區域，該定位件依據一電路板之穿孔孔徑以該第一支撐面或該第二支撐面抵接該電路板，使得該電路板之一插槽對齊於該殼體之該開口。
2. 如請求項1所述之電路板固定機構，其中該第一支撐面與該底端之距離實質大於該第二支撐面與該底端之距離。
3. 如請求項1所述之電路板固定機構，其中該定位件利用該第一支撐面抵接具有小孔徑的電路板。
4. 如請求項1所述之電路板固定機構，其中該定位件利用該第二支撐面抵接具有大孔徑的電路板，且該定位件之該第一支撐面係插入該穿孔內。
5. 如請求項1所述之電路板固定機構，其中該定位件另具有一中空結構，該電路板固定機構另包含一固定元件，該固定元件係穿設該電路板之該穿孔以插入該中空結構。
6. 如請求項1所述之電路板固定機構，其中該定位件包含一第一環型柱體與一第二環型柱體，該第二環型柱體以可拆卸方式套設在該第一環型柱體，該第一環型柱體之頂面為該第一支撐面，該第二環型柱體之頂面為該第二支撐面。
7. 如請求項6所述之電路板固定機構，其中該第一環型柱體之外表面及該第二環型柱體之內表面具有適配的螺紋結構，該第二環型柱體利用該螺紋結構相對該第一環型柱體移動，以調整該第一支撐面與該第二支撐面之相對高度。
8. 如請求項1所述之電路板固定機構，其中該定位件包含一第一環型主體與一第二環型主體，該第二環型主體一體成型地連接該第一環型主體，該第一環型主體之徑向尺寸小於該第二環型主體之徑向尺寸，該第一環型主體之頂面為該第一支撐面，該第二環型主體之頂面為該第二支撐面。
9. 如請求項1所述之電路板固定機構，其中該定位件之該底端以鉚釘固定在該殼體之該底面上。
10. 如請求項1所述之電路板固定機構，其中該定位件為一豎直型結構。