TWM469611U - 蝕刻置具 - Google Patents

蝕刻置具 Download PDF

Info

Publication number
TWM469611U
TWM469611U TW102208448U TW102208448U TWM469611U TW M469611 U TWM469611 U TW M469611U TW 102208448 U TW102208448 U TW 102208448U TW 102208448 U TW102208448 U TW 102208448U TW M469611 U TWM469611 U TW M469611U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
base
upper cover
etched
receiving portion
Prior art date
Application number
TW102208448U
Other languages
English (en)
Inventor
Yu-Cheng Yang
feng-wei Jiang
Original Assignee
Yu-Cheng Yang
feng-wei Jiang
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yu-Cheng Yang, feng-wei Jiang filed Critical Yu-Cheng Yang
Priority to TW102208448U priority Critical patent/TWM469611U/zh
Publication of TWM469611U publication Critical patent/TWM469611U/zh

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

蝕刻置具
本創作係關於一種蝕刻置具,特別是關於一種用於夾持基板以供該基板之蝕刻製程的進行的蝕刻置具。
蝕刻技術係已廣泛應用於各種基板之加工,如液晶玻璃、觸控面板、矽晶片等板狀基材或其他薄膜基板等,隨著薄型化、輕量化的需求帶動下,各種基板的厚度越來越薄,也使得薄型基板的蝕刻之難度越來越高。
傳統上,對於薄型基板,例如厚度為0.5mm以下(例如:薄至0.05mm以下)之基板的蝕刻於製程上常會因易破裂情形之發生而導致良率相當低落。本創作即是對薄型基板之蝕刻提出一種改良方案。
本創作之一目的在於使薄型基板蝕刻之良率大幅提升。
本創作之另一目的在於使薄型基板於濕製程(清洗、顯影、蝕刻、去膜、吹烘乾)下提高其良率。
為達上述目的及其他目的,本創作之用於夾持基板以供該基板可順利進行蝕刻製程的蝕刻置具,包含:一底座,自頂面向下凹陷有供該基板置放的一容置部,該底座周緣並設有至少一固定件;一上蓋,係藉由該至少一固定件固定於該底座之容置部周圍的該頂面上,該上蓋係具有由內緣形成之中間 簍空部,以露出該基板之部分的上蝕刻面,該內緣並延伸至該基板上方以使該上蓋遮蔽該基板之上蝕刻面的其餘部分,其中,該上蓋於覆蓋該基板之面上係具有環繞該上蓋之內緣的第一凹槽;以及第一密封止擋元件,係設於該第一凹槽內以圍繞該上蓋之內緣,該第一密封止擋元件係與該上蓋及該基板接觸。
於本創作的一實施例中,該底座之容置部的底面更包含貫穿該底座的複數通孔,該等通孔係對應於該基板於該蝕刻製程中所需的下蝕刻圖案止擋層。
於本創作的一實施例中,該底座之容置部的底面係為與該基板緊靠而不具有通孔的一平坦面。
於本創作的一實施例中,該底座之容置部的底面於中間部位係具有一開口,使該底座呈一環狀。此外,進一步地,該蝕刻置具更包含:一網片,係具有複數網孔,其係設置於該容置部上以供該上蓋於蓋合時將該網片的邊緣夾持於該基板與該容置部之間。
於本創作的一實施例中,該上蓋更包含覆蓋於該底座之頂面上且環繞該第一凹槽外圍的第二凹槽,第二密封止擋元件係設於該第二凹槽內以圍繞該第一凹槽,該第二密封元件係與該上蓋及該底座之頂面相接觸。
於本創作的一實施例中,該底座於周緣更包含有一掛勾延伸部。
於本創作的一實施例中,該第一及第二密封止擋元件係為O型環(O-ring)。
藉此,薄型基板由於穩固地被夾持在底座的容置部中,使得基板例如:浸泡於蝕刻液的蝕刻過程中,除了蝕刻面之外,基板皆可被定位及保護住,而不易在運送或浸泡入蝕刻液的瞬間造成基板的破裂或刮傷等情況,進而 可大幅提高製作的良率。
100‧‧‧上蓋
110‧‧‧第一密封止擋元件
120‧‧‧第二密封止擋元件
200a‧‧‧底座
200b‧‧‧底座
200c‧‧‧底座
200d‧‧‧底座
200e‧‧‧底座
210‧‧‧底座之頂面
220‧‧‧容置部
230‧‧‧固定件
240‧‧‧通孔
280‧‧‧掛勾延伸部
300‧‧‧基板
310‧‧‧上蝕刻圖案止擋層
320‧‧‧下蝕刻圖案止擋層
400‧‧‧蝕刻部
500‧‧‧網片
第1A圖係依據本創作一實施例中之蝕刻置具夾持基板的立體剖面視圖。
第1B圖係依據第1A圖之剖面線的正視剖面圖。
第2圖係依據第1A圖之各部件分解示意圖。
第3A圖係依據本創作另一實施例中之蝕刻置具夾持基板的立體剖面視圖。
第3B圖係依據第3A圖之剖面線的正視剖面圖。
第4圖係依據第3A圖之各部件分解示意圖。
第5圖係依據本創作再一實施例中之蝕刻置具夾持基板的立體示意圖。
第6圖係依據本創作再一實施例中之蝕刻置具夾持基板的立體剖面視圖。
第7圖係依據本創作再一實施例中之蝕刻置具夾持基板的立體剖面視圖。
為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本創作做一詳細說明,說明如後:本創作提出之蝕刻置具係可讓薄型式(例如基板厚度為5mm以下,但不以此為限)的基板可被順利的蝕刻出所需的圖樣而不易於製成過程中發生破裂或刮傷。本創作之蝕刻置具可用於單面蝕刻的基板使用或雙面蝕刻的基板使用,其僅需採用不同之底座。接下來將佐以圖式做個實施態樣之說明。
首先,請同時參閱第1A及1B圖,第1A圖係依據本創作一實施例中之蝕刻置具夾持基板的立體剖面視圖;第1B圖係依據第1A圖之剖面線的正視剖面圖。本實施例中之蝕刻置具包含:底座200a、上蓋100、及第一密 封止擋元件110。底座200a係自該底座之頂面210向下凹陷有供基板300置放的一容置部220,該基板300係可被容置且定位在該容置部220中,其中,該容置部220的深度係對應基板300的厚度加上附著於基板上用來產生蝕刻圖案的上蝕刻圖案止擋層310(於後續之第3B圖中更加上一層下蝕刻圖案止擋層320)。該底座200a周緣則設有至少一固定件230,其係用於固定後續覆蓋於基板上之上蓋100,第1A及1B圖係以卡扣元件作為該固定件230的示例,應了解的是任何其他的固定元件皆可適用本創作。
上蓋100係藉由該至少一固定件230而被固定於該底座200a之該頂面210上,其中該頂面210係位於容置部220的周圍,該上蓋100則是藉由該頂面210作為抵靠之用。該上蓋100係為中間簍空,該中間簍空部的範圍係藉由上蓋100之內緣所定義,該中間簍空部用於露出該基板300之部分的上蝕刻面(亦即,露出一部分之上蝕刻圖案止擋層310),上蓋100的內緣並延伸至該基板300上方以使該上蓋100遮蔽該基板300之上蝕刻面的其餘部分(亦即,遮蔽其餘的上蝕刻圖案止擋層310)。
此外,該上蓋100於覆蓋該基板300之面上係具有環繞該上蓋100內緣的第一凹槽,該第一凹槽內係設有第一密封止擋元件110。該第一密封止擋元件110係與該上蓋100及該基板300接觸,以止擋蝕刻液的滲入。其中,該第一密封止擋元件110例如可以是彈性材質製成的O型環(O-ring),然而,本處及後續所提及之密封止擋元件亦可為其他形狀例如:方形、橢圓形等可達密封止擋功效之形狀。
進一步地,如第1A圖及第1B圖所示,除了該第一密封止擋元件110外,係可更加增設第二密封止擋元件120來更加增加防止外側蝕刻液滲 入的效果。其中,該上蓋100係在覆蓋於該底座200a之頂面210上且環繞該第一凹槽外圍處設有第二凹槽,第二密封止擋元件120即係設於該第二凹槽內以圍繞該第一凹槽,該第二密封止擋元件120同樣地係與該上蓋100及該底座200a之頂面210相接觸。此外,第二密封止擋元件120亦例如可以是彈性材質製成的O型環(O-ring)。
接著請參閱第2圖,係依據第1A圖之各部件分解示意圖。該基板300係藉由所附加的上蝕刻圖案止擋層310來進行單方向性的圖案化蝕刻製程。該基板300係被定位於該底座200a的容置部220中,該上蓋100藉由底座200a之頂面210及固定元件230的搭配將待蝕刻之薄型的基板300穩固地夾持於其中,使其餘後續之蝕刻製程不易發生碎裂、破裂、刮傷等情況。第1A、1B及2圖所示例的是該底座200a之容置部220的底面係為與該基板300緊靠而不具有通孔的一平坦面。
接著請同時參閱第3A、3B及4圖,第3A圖係本創作另一實施例中之蝕刻置具夾持基板的立體剖面視圖;第3B圖係依據第3A圖之剖面線的正視剖面圖;第4圖係依據第3A圖之各部件分解示意圖。本實施例與第1A、1B圖之差異在於本實施例係將底座進行進一步的變化以供該基板300需要雙面蝕刻製程時使用,使該基板300形成有穿透性的孔洞。為使該基板下方亦可同時性地被蝕刻,該底座200b之容置部220的底面更包含貫穿該底座200b的複數通孔240,該等通孔240係對應於該基板300於該蝕刻製程中所需的下蝕刻圖案止擋層320(由於基板300係形成穿透性的孔洞,因此下蝕刻圖案止擋層320會對應到上蝕刻圖案止擋層310),於實施態樣中,該底座200b之通孔240通常會較下蝕刻圖案止擋層320所露出的孔洞(供蝕刻液咬蝕)還大。其中,該孔壁係 可為直孔狀或上窄下寬之喇叭孔狀,第3A及3B圖係以上窄下寬之喇叭孔狀作為示例。
第3A、3B及4圖之實施例亦如同前述之實施例般,密封止擋元件可僅具有第一密封止擋元件110或同時具有第一密封止擋元件110及第二密封止擋元件120,以第3A、3B及4圖之實施例來說,如圖所示,雙面的蝕刻製程較佳係同時具有第一密封止擋元件110及第二密封止擋元件120,以具有較佳之防止蝕刻液滲入的效果。
接著請參閱第5圖,本實施例與前述實施例之不同處係在於該底座200c於其周緣更包含有一掛勾延伸部280,其係便於在垂直吊掛式之蝕刻製程中的自動化蝕刻製程的進行,以供運送機具藉由該掛勾延伸部280來勾取,並可供自蝕刻液槽中之吊起或浸入的進行。其中,第5圖所示之掛勾延伸部280的方向僅為一種示例,並非為一種對掛勾延伸部延展形狀的限制,舉例來說,其掛勾的方向亦可進行改變。
接著請參閱第6圖,係依據本創作再一實施例中之蝕刻置具夾持基板的立體剖面視圖。本實施例中係外加一網片500,該網片500係取代了第3A及3B圖之實施例中之底座200b的通孔240結構。該網片50由於具有複數網孔,因而可供蝕刻液的通過,再藉由分別於基板300上下貼附之上蝕刻圖案止擋層310及下蝕刻圖案止擋層320來形成基板之蝕刻製程中的圖案化。如第6圖所示,該網片500係設置於容置部上以供該上蓋100於固定件230的協同運作而蓋合壓緊時,將該網片500的邊緣夾持於該基板300與容置部之間。其中,底座200d係具有自上而下貫穿的一開口,容置部則是位於該開口側緣處,用於與該上蓋100協同運作來蓋合壓緊基板300及網片500。此外,本實施例亦可如 第5圖般於底座周緣額外包含一掛勾延伸部。
接著請參閱第7圖,係依據本創作再一實施例中之蝕刻置具夾持基板的立體剖面視圖。其與第6圖之差異在於第7圖係不具有該網片500,而係於該底座200e之容置部的底面之中間部位具有一開口(即自上而下貫通該底座200e),使該底座200e呈一環狀外觀。容置部係位於該開口側緣處,用於與該上蓋100協同運作來蓋合壓緊基板300。此外,本實施例亦可如第5圖般於底座周緣額外包含一掛勾延伸部。
本創作於前述各實施例中皆是以圓形的基板及與該圓形基板搭配之蝕刻置具作為示例,然並非以此為限,其他形狀(如:矩形、多角形、異方形等)之基板及依該基板之形狀而與其搭配之蝕刻置具皆可適用本創作。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本創作,而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此,本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧上蓋
110‧‧‧第一密封止擋元件
120‧‧‧第二密封止擋元件
200a‧‧‧底座
210‧‧‧底座之頂面
220‧‧‧容置部
230‧‧‧固定件
300‧‧‧基板
310‧‧‧上蝕刻圖案止擋層
400‧‧‧蝕刻部

Claims (8)

  1. 一種蝕刻置具,係用於夾持基板以供該基板之蝕刻製程的進行,包含:一底座,自頂面向下凹陷有供該基板置放的一容置部,該底座周緣並設有至少一固定件;一上蓋,係藉由該至少一固定件固定於該底座之容置部周圍的該頂面上,該上蓋係具有由內緣形成之中間簍空部,以露出該基板之部分的上蝕刻面,該內緣並延伸至該基板上方以使該上蓋遮蔽該基板之上蝕刻面的其餘部分,其中,該上蓋於覆蓋該基板之面上係具有環繞該上蓋之內緣的第一凹槽;以及第一密封止擋元件,係設於該第一凹槽內以圍繞該上蓋之內緣,該第一密封止擋元件係與該上蓋及該基板接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之蝕刻置具,其中該底座之容置部的底面更包含貫穿該底座的複數通孔,該等通孔係對應於該基板於該蝕刻製程中所需的下蝕刻圖案止擋層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之蝕刻置具,其中該底座之容置部的底面係為與該基板緊靠而不具有通孔的一平坦面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之蝕刻置具,其中該底座之容置部的底面於中間部位係具有一開口,使該底座呈一環狀。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之蝕刻置具,其中更包含:一網片,係具有複數網孔,其係設置於該容置部上以供該上蓋於蓋合時將該網片的邊緣夾持於該基板與該容置部之間。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之蝕刻置具,其中該上蓋更包含覆 蓋於該底座之頂面上且環繞該第一凹槽外圍的第二凹槽,第二密封止擋元件係設於該第二凹槽內以圍繞該第一凹槽,該第二密封元件係與該上蓋及該底座之頂面相接觸。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之蝕刻置具,其中該底座於周緣更包含有一掛勾延伸部。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之蝕刻置具,其中該第一及第二密封止擋元件係為O型環。
TW102208448U 2013-05-07 2013-05-07 蝕刻置具 TWM469611U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102208448U TWM469611U (zh) 2013-05-07 2013-05-07 蝕刻置具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102208448U TWM469611U (zh) 2013-05-07 2013-05-07 蝕刻置具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM469611U true TWM469611U (zh) 2014-01-01

Family

ID=50347098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102208448U TWM469611U (zh) 2013-05-07 2013-05-07 蝕刻置具

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM469611U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10593898B2 (en) Base carrier, flexible display panel and manufacturing method thereof, flexible display device
US20130171400A1 (en) Film assembly and method for attaching the same
TWI701352B (zh) 蒸鍍遮罩之製造方法、蒸鍍遮罩準備體、有機半導體元件之製造方法、有機電致發光顯示器之製造方法及蒸鍍遮罩
TWI628507B (zh) 用於沈積之遮罩總成
JP2015515760A5 (zh)
JP2016505218A5 (zh)
TWI683745B (zh) 附有膜之玻璃板、觸控感測器、膜及附有膜之玻璃板之製造方法
TWI610393B (zh) 用於基板之運送器及運送基板之方法
TW201742799A (zh) 具有窗口保持彈簧之基板容器
JP2007123859A5 (zh)
JP2019073800A (ja) フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機elディスプレイの製造方法
TW200711033A (en) Semiconductor devices including trench isolation structures and methods of forming the same
WO2018188314A1 (zh) 基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法
TW201518532A (zh) 用於基板之支承配置及應用其之設備及方法
TW201628113A (zh) 晶圓盤、組裝晶圓盤的治具及組裝晶圓盤的方法
JP2009194374A5 (ja) Soi基板の作製方法
JP2020532764A (ja) 液晶表示ユニット
CN203367242U (zh) 蚀刻置具
TWM469611U (zh) 蝕刻置具
US20150273785A1 (en) Black matrix strengthening structure of glass substrate
JP2006186331A5 (zh)
DE60134997D1 (de) Hydrophile oberfläche mit temporären schutzverkleidungen
EP3428312A3 (en) Chemical vapor deposition apparatus and method of manufacturing display apparatus using the same
KR101682776B1 (ko) 포켓 교체형 서셉터
TW201612947A (en) Manufacturing method of semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees