TWM447619U - 端子模組 - Google Patents

Description

端子模組

本創作係關於電連接器，尤其係關於用於製造電連接器之端子模組及製造該端子模組之方法。

電連接器例如USB電連接器及HDMI電連接器在通訊領域有大量應用。如何減少電連接器之製造成本，係在市場中獲得競爭地位之重要因素。電連接器中之關鍵部件係端子模組，其通常包括絕緣本體及部分支撐在絕緣本體中之多個端子。現有之電連接器中之端子模組，大部分都包括兩組端子。並且，兩組端子通常來自不同之端子料帶，因此，在端子模組之製造製程中，需要分別加工出兩組端子，接著，藉由注塑製程用塑膠包覆及固定其中之一組端子，並在注塑製程中在塑膠中預留端子孔，以在注塑製程完成後將第二組端子分別插入預留之端子孔中，最終形成包括兩組端子之端子模組。接著，將形成之端子模組及其他部件一起組裝至電連接器殼體中，以形成電連接器。

如上所述之傳統之端子模組及其製造方法，存在著製造製程工序多，端子料帶浪費多等缺點，從而造成電連接器製造成本提高。

本創作旨在提供一種新端子模組及其製造方法，其能夠克服上述現有技術之至少一個缺陷，減少電連接器之製造成本。

根據本創作之一個態樣，提供一種端子模組，其包括：一個絕緣本體；以及多個第一端子及多個第二端子，所述多個第一端子及多個第二端子相互交替排列並以一體注塑成型之方式部分地支撐在所述絕緣本體上，其中，所述多個第一端子及所述多個第二端子中之每一者分別包括一個第一端，所述第一端用於連接同一個端子料帶。

根據本創作之一項實施例，所述多個第一端子及多個第二端子在不同之平面上支撐在所述絕緣本體中。

根據本創作之一項實施例，所述多個第一端子及所述多個第二端子中之每一者亦包括一個第二端，所述第二端位於所述絕緣本體中並包括自所述絕緣本體露出之一個接觸部。

根據本創作之一項實施例，所述多個第一端子及多個第二端子中之每一者亦包括一個第二端，所述第二端及所述第一端大致沿相互垂直之方向分別自絕緣本體突出，並分別一體地連接至同一個端子料帶上。

根據本創作之一項實施例，所述第一端子及第二端子中之一者包括在垂直於端子料帶之平面之第一方向上彎折之第一彎折部。根據本創作之一項實施例，所述第一端子及第二端子中之另一者包括在與所述第一方向相反之第二方向上彎折之第二彎折部。

根據本創作之另一個態樣，提供一種製造端子模組之方法，其包括以下步驟：a)藉由機械加工工序由同一端子料帶製造多個第一端子及多個第二端子，所述多個第一端子 及所述多個第二端子相互交替排列；以及b)藉由注塑工序用塑膠包覆及固定所述多個第一端子及所述多個第二端子，以形成一個端子模組，其中，所述塑膠構成支撐所述多個第一端子及所述多個第二端子之一個絕緣本體。

根據本創作之一項實施例，在步驟a)中，所述機械加工工序包括以下步驟：a1)對端子料帶進行切割下料，以將端子料帶分割成交替排列之第一端子及第二端子，並保留未切割之料帶部分，以保持所述第一端子及第二端子之相對定位；以及a2)對第一端子及第二端子分別進行折彎成形。

根據本創作之一項實施例，在步驟a2)中，對第一端子及第二端子沿垂直於端子料帶平面之相反方向進行折彎成形，以使第一端子及第二端子大致位於不同之平面上。

根據本創作之一項實施例，在步驟a1)中，在端子料帶平面上，大致沿直線方向對端子料帶進行切割下料，從而形成大致沿直線方向延伸之第一端子及第二端子，所述第一端子及第二端子中之每一者之第一端與未切割之料帶部分連接，所述第一端子及第二端子中之每一者之第二端相互分開。在步驟b)中，用塑膠包覆及固定第一端子及第二端子，使得所述第一端子及第二端子中之每一者之第一端自塑膠構成之絕緣本體突出，所述第一端子及第二端子中之每一者之所述第二端位於絕緣本體中並包括自絕緣本體露出之接觸部。

根據本創作之一項實施例，在步驟a1)中，在端子料帶 之平面上，大致沿直角方向對端子料帶進行切割下料，從而形成大致沿直角形狀延伸之第一端子及第二端子，所述第一端子及第二端子中之每一者之第一端及第二端分別與未切割之料帶部分連接。在步驟b)中，用塑膠包覆及固定第一端子及第二端子之直角彎折之部分，使得所述第一端子及第二端子中之每一者之第一端及第二端大致沿相互垂直之方向自絕緣本體突出。

根據本創作，提供一種端子模組及其製造方法，藉由將兩組交替排列在同一端子料帶上，能夠提高材料利用率，並且，可以藉由一個注塑工序同時包覆及固定兩組端子，能夠減少製造工序，從而有利於降低端子模組製造成本，從而減少電連接器之製造成本。

為了使本創作之目的、特徵及優點能更加明顯易懂，下面結合附圖及特定實施例對本創作作進一步說明。

以下結合附圖以例子說明本創作之實施方式。熟習此項技術者可由以下實施例中所揭示之內容容易地瞭解本創作之構造及優點。但是，應當理解，附圖及特定實施例僅用於說明本創作之原理及其構造，而非用於限制本創作。

第一實施例

圖1A至圖2C示出了根據本創作之第一實施例之端子模組。

如圖1A及圖1B所示，端子模組100包括一個絕緣本體10以及部分地由絕緣本體10支撐之多個第一端子21及多個第 二端子22。第一端子21及第二端子22中之每一者包括自絕緣本體10突出並與料帶部分30連接之第一端，該第一端構成用於焊接至PCB板上之焊接部。第一端子21及第二端子22中之每一者亦包括位於絕緣本體10中之第二端，第一端子21及第二端子22之第二端分別包括自絕緣本體10露出之接觸部211及221，所述接觸部211及221用於與匹配連接器之接觸部電連接。並且，如圖1B所示，第一端子21之接觸部211容納在絕緣本體10上之開孔101中，並可在開孔101中彈性變形地移動。

圖2A至圖2C示出了如圖1A及圖1B所示之端子模組中之端子部分之視圖。如圖2A至圖2C所示，端子部分包括一個矩形之料帶部分30及自矩形之料帶部分30延伸之第一端子21及第二端子22。第一端子21包括四個端子，第二端子22包括五個端子，第一端子21及第二端子22交替排列地自料帶部分30延伸，其中，第一端子21為USB2.0低速端子，第二端子22為USB3.0高速端子。料帶部分30上具有三個裝配孔301，用於在運輸端子之過程中與運輸工具上之裝配部件接合，以便於運輸端子。

根據本創作之選用實施例，第一端子21及第二端子22之數目可改變，並且第一端子21可係USB 3.0高速端子或其他高速端子，第二端子22可係USB 2.0低速端子或其他低速端子。

在如圖2A至圖2C所示之實施例中，第一端子21與所述第二端子22具有不同長度。第二端子22之長度大於第一端 子21之長度。並且，特別如圖2C所示，第一端子21及第二端子22大致位於不同平面上，第一端子21大致位於第二端子22之上方。如此配置第一端子及第二端子，在藉由注塑製程將端子部分包覆在絕緣本體10中以形成端子模組100時，便於區分高速端子及低速端子，亦能夠避免高速端子與低速端子之間的相互干涉。

同時，如圖2A及圖2B所示，高速端子及低速端子由同一端子料帶製造，並且，高速端子與低速端子交替排列，如此，避免了先前技術中高速端子及低速端子分別製造時端子之間的間隔部分之材料浪費，節省了端子料帶。

如圖2A至圖2C所示，第一端子21中之每個端子包括臂部210及接觸部211。臂部210自料帶部分30延伸，接觸部211形成在臂部210之末端。同樣地，第二端子22中之每個端子包括臂部220及接觸部221，臂部220自料帶部分30延伸，接觸部221形成在臂部220之末端。

並且，如圖2C清楚地顯示，第一端子21之每個端子之臂部210可包括朝向垂直於料帶部分30之平面之第一方向A彎折之彎折部212，所述彎折部212靠近接觸部211。第二端子22之每個端子之臂部220可包括朝向第二方向B彎折之彎折部222，所述第二方向B與所述第一方向A相反，並且，彎折部222靠近料帶部分30。第二端子22之每個端子之臂部220亦包括朝向第一方向A彎折之另一彎折部223，該另一彎折部223靠近接觸部221。如此配置第一端子及第二端子，可以使第一端子與第二端子在垂直於料帶部分30之平 面之方向上大致錯開，同時在空間上配置得比較緊湊。

如圖2C所示，第一端子21之每個端子之接觸部221呈弧形形狀，第二端子22中之每個端子之接觸部221呈直角彎折形狀。視情況，接觸部可具有其他適當之形狀。

如前所述，當形成在絕緣本體10中時，第一端子21之接觸部211可在垂直於料帶部分30之平面之方向上在絕緣本體10上形成之開孔101中彈性變形。第一端子21及第二端子22在端子模組100中互不干涉。

製造端子模組100之製程如下：首先，藉由機械加工工序由同一端子料帶製造如圖2A至圖2C所示之包括料帶部分30以及多個第一端子21及多個第二端子22之端子部分。特定加工製程如下：

選擇適當規格之端子料帶，根據端子設計圖首先對如圖2A及圖2B所示之USB 3.0端子及USB 2.0端子之前端區域進行切割下料，接著對各端子之中部區域實施切割下料，最後對各端子之尾部區域進行切割下料，在對尾部區域切割下料時，需刺破撕裂區域預留至後段工站實施撕裂。在各切割下料工序依序完成後，得到一端連接至未切割之料帶部分30之大致分開之各個端子。未切割之料帶部分30用於保持各個端子之相對定位。

接著，對切割後之各個端子進行折彎成形。首先，在USB 2.0端子之前端實施折彎成形，得到要求之弧形接觸部；並在USB 3.0端子之前端實施折彎成形，得到要求之直角彎折形狀之接觸部；接著對USB 2.0端子之臂部進行 折彎成形，得到要求之臂部形狀；並對USB 3.0端子之臂部進行折彎成形，得到要求之臂部形狀；在對各端子之臂部之後端進行折彎成形時，需要在預先形成之刺破撕裂區域實施撕裂之同時進行折彎成形。

實施以上機械加工工序後，形成如圖2A至圖2C所示之端子部分，其中，USB 2.0之各單支端子依次排列在USB 3.0相鄰端子之中間，且其可在可彈性變形方向自由地上下變形活動，與USB 3.0各端子互不重疊干涉。所有端子之後端將依次連接在同一料帶部分30上，便於進行後續生產。

在得到如圖2A至圖2C所示之端子部分後，接著，藉由注塑工序用塑膠包覆及固定第一端子21及第二端子22，以形成如圖1A至圖1B所示之端子模組100，其中，所述塑膠固化後構成支撐所述第一端子21及第二端子22之絕緣本體10，第一端子21及第二端子22中之每一者之第一端自絕緣本體10突出，所述第一端子21及第二端子22中之每一者之第二端位於絕緣本體10中並包括自絕緣本體10露出之接觸部211及221。

並且，在注塑工序中，在絕緣本體10上形成開孔101，用於容納第一端子21之接觸部211，使得接觸部211能夠在開孔101中彈性變形。

根據該實施例，在切割下料工序中，在端子料帶平面上，大致沿直線方向對端子料帶進行切割下料，從而形成大致沿直線形狀延伸之端子，每個端子之第一端與未切割 之料帶部分30連接，每個端子之第二端相互分開。

根據該實施例，在對切割後之各個端子進行折彎成形時，較佳對第一端子及第二端子沿垂直於端子料帶平面之相反方向進行折彎成形，以使第一端子及第二端子大致位於不同之平面上。

第二實施例

圖3A至4C示出了根據本創作第二實施例之端子模組100'。如圖3A及圖3C所示，端子模組100'包括一個絕緣本體10'及由絕緣本體10'支撐之多個第一端子21'及多個第二端子22'。第一端子21'及第二端子22'中之每一個端子包括自絕緣本體10'突出並與第一料帶部分30'連接之第一端201，該第一端例如作為焊接至PCB板上之焊接部。第一端子21'及第二端子22'之每個端子亦包括自絕緣本體10'突出並與第二料帶部分30"連接之第二端202，該第二端202例如連接至匹配電連接器之接觸部。如圖3A至圖3B所示，第一端子21'及第二端子22'之第一端201及第二端202大致沿垂直方向自絕緣本體10'突出，並分別連接至料帶部分30'及30"上。

圖4A至圖4C示出了如圖3A至圖3C所示之端子模組中之端子部分之視圖。如圖4A至圖4C所示，端子部分包括大致以直角形狀延伸之第一端子21'及第二端子22'，第一端子21'及第二端子22'之兩端分別與料帶部分30'及30"連接。第一端子21'包括十個端子，第二端子22'包括九個端子，第一端子及第二端子交替排列地在料帶部分30'及30"之間 延伸且大致分佈在料帶平面之上下兩側，其中，第一端子及第二端子皆係HDMI高速端子。料帶部分30'上具有兩個裝配孔301'，用於在運輸端子之過程中與運輸工具上之裝配部件接合，以便於運輸端子。根據該實施例，端子部分之兩端分別連接在兩個料帶部分上，從而在運輸及後續生產中便於穩定端子之間的相對定位。

如圖3C及圖4C所示，第一端子21'及第二端子22'大致位於料帶平面兩側之不同平面上，第一端子21'大致位於第二端子22'之上方。如此配置第一端子及第二端子，並藉由注塑製程將端子部分包覆在絕緣本體10'中以形成端子模組100'。

如圖4A至圖4C所示，第一端子21'中之每個端子包括分別在料帶部分30'及料帶部分30"附近形成之兩個彎折部212'，每個彎折部212'朝向垂直於料帶部分30'及30"之平面之第一方向A'彎折。第二端子22'之每個端子包括分別在第二端子之相應位置形成之兩個彎折部222'，每個彎折部222'朝向第二方向B'彎折。所述第二方向B'與所述第一方向A'相反。這樣，第一端子及第二端子在垂直於端子料帶之平面之方向上大致錯開，位於兩個平面上。

製造端子模組100'之製程與第一實施例類似：首先，藉由機械加工工序由同一端子料帶製造如圖4A至圖4C所示之端子部分，所述端子部分包括在同一端子料帶之兩個料帶部分30'及30"之間以直角形狀延伸之多個第一端子21'及多個第二端子22'。接著，藉由注塑工序用塑膠包覆及固定 所形成之第一端子及第二端子，以形成端子模組100'。在所形成之端子模組100'中，所述塑膠構成支撐所述兩組端子之絕緣本體10'，第一端子21'及第二端子22'之兩端自絕緣本體10'突出，分別與料帶部分30'及30"連接。

所述機械加工工序包括以下步驟：對端子料帶進行切割下料，以將端子料帶分割成交替排列之第一端子21'及第二端子22'，並保留未切割之料帶部分30'及30"，以保持所述第一端子21'及第二端子22'之相對定位；接著，對第一端子21'及第二端子22'分別進行折彎成形，以形成所需要之端子形狀，其中對第一端子21'及第二端子22'分別沿垂直於端子料帶平面之相反方向進行折彎成形，以使第一端子與第二端子大致位於不同平面上。

根據該實施例，在切割下料步驟中，在端子料帶之平面上，大致沿直角方向對端子料帶進行切割下料，從而形成大致沿直角形狀延伸之第一端子21'及第二端子22'，所述第一端子21'及第二端子22'中之每一者之第一端及第二端分別與同一端子料帶之未切割之料帶部分30'及30"連接。

根據該實施例，在注塑製程中，用塑膠包覆及固定兩組端子之直角彎折部分，使得第一端子21'及第二端子22'中之每一者之第一端及第二端大致沿相互垂直之方向自絕緣本體10'突出。

如上所述，根據本創作之端子模組及其製造方法，藉由將兩組端子交錯排列在同一端子料帶上，能夠提高材料利用率；並且藉由在一個注塑工序中同時包覆及固定兩組端 子，能夠減少製造工序，有利於降低端子模組製造成本，並因此降低電連接器製造成本，提高最終產品之競爭力。

上述實施例僅例示性地說明了本創作之原理及構造，而非用於限制本創作，熟習此項技術者應明白，在不背離本創作之總體構思之情況下，對本創作所作之任何改變及改進都在本創作之範疇內。本創作之保護範圍，應如本申請案之申請專利範圍所界定之範疇為準。應注意，措詞「包括」不排除其他元件或步驟，措詞「一」或「一個」不排除多個。另外，申請專利範圍之任何元件標號不應理解為限制本創作之範疇。

10‧‧‧絕緣本體

10'‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧第一端子

21'‧‧‧第一端子

22‧‧‧第二端子

22'‧‧‧第二端子

30‧‧‧料帶部分

30'‧‧‧料帶部分

30"‧‧‧料帶部分

100‧‧‧端子模組

101‧‧‧開孔

201‧‧‧第一端

202‧‧‧第二端

210‧‧‧臂部

211‧‧‧接觸部

212‧‧‧彎折部

212'‧‧‧彎折部

220‧‧‧臂部

221‧‧‧接觸部

222‧‧‧彎折部

222'‧‧‧彎折部

223‧‧‧彎折部

301‧‧‧裝配孔

301'‧‧‧裝配孔

圖1A係根據本創作之第一實施例之端子模組之頂部透視圖；圖1B係圖1A所示之端子模組之底部透視圖；圖2A係圖1B所示之端子模組中之端子部分之透視圖；圖2B係圖2A所示之端子部分之平面圖；圖2C係圖2A所示之端子部分之側視圖；圖3A係根據本創作之第二實施例之端子模組之透視圖；圖3B係圖3A所示之端子模組之平面圖；圖3C係圖3A所示之端子模組之側視圖；圖4A係圖3A所示之端子模組中之端子部分之透視圖；圖4B係圖4A所示之端子部分之平面圖；以及圖4C係圖4A所示之端子部分之側視圖。

10‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧第一端子

22‧‧‧第二端子

30‧‧‧料帶部分

100‧‧‧端子模組

101‧‧‧開孔

Claims (6)

1. 一種端子模組，其包括：一個絕緣本體；以及多個第一端子及多個第二端子，所述多個第一端子與多個第二端子相互交替排列並以一體注塑成型之方式部分地支撐在所述絕緣本體上，其中，所述多個第一端子及所述多個第二端子中之每一者分別包括一個第一端，所述第一端用於連接同一個端子料帶。
2. 如請求項1所述之端子模組，其中，所述多個第一端子與多個第二端子在不同平面上支撐在所述絕緣本體中。
3. 如請求項1所述之端子模組，其中，所述多個第一端子及所述多個第二端子中之每一者亦包括一個第二端，所述第二端位於所述絕緣本體中且包括自所述絕緣本體露出之一個接觸部。
4. 如請求項1所述之端子模組，其中，所述多個第一端子及多個第二端子中之每一者亦包括一個第二端，所述第二端及所述第一端大致沿相互垂直之方向分別自絕緣本體突出，且分別一體地連接至同一個端子料帶上。
5. 如請求項3或4所述之端子模組，其中，所述第一端子及第二端子中之一者包括在垂直於端子料帶之平面之第一方向上彎折之第一彎折部。
6. 如請求項5所述之端子模組，其中，所述第一端子及第二端子中之另一者包括在與所述第一方向相反之第二方向上彎折之第二彎折部。