CN103730816A - 一种usb组装机的金属插片与外壳整形机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种USB组装机的金属插片与外壳整形机构,该USB组装机的金属插片与外壳整形机构包括整形立板的上端安装有整形顶板,整形顶板上安装有金属插片整形汽缸,金属插片整形汽缸的活塞杆向下,金属插片整形汽缸的活塞杆连接着可上下活动的整形插模,整形插模位于整形插模定向块的定向槽内,整形插模定向块安装于整形立板的前侧面上,整形插模定向块有定向槽的侧面上安装有整形插模稳定盖板,整形插模的下方设有软树脂下定模,软树脂下定模固定于整形立板的前侧面。通过上述方式,其能够节省劳动力,提高生产效率和产品成品率,减少报废降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及机械制造领域,特别是涉及一种USB组装机的金属插片与外壳整形机构。
背景技术
在现代的工业制造中很多复杂的机器都是有人工来组装完成的,其中包括了电子产业中的手机电脑等,也包括汽车制造和其他的家用电器等;这些工业制造中需要很多小的组装环节一起组合完成,比如电子产业中最多的USB插头的组装,其以前都是由人工组装的,由于人的因素组装就会存在偏差和效率问题,影响总体的产能产值,其中细小部件的装配对人工装配来说就非常的不容易,对工人的熟练成度要求比较高,而且容易影响产品的质量。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种USB组装机的金属插片与外壳整形机构,其能够节省劳动力,提高生产效率和产品成品率,减少报废降低生产成本。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种USB组装机的金属插片与外壳整形机构,该USB组装机的金属插片与外壳整形机构包括整形立板、整形顶板、金属插片整形汽缸、整形插模、整形插模定向块、整形插模稳定盖板和软树脂下定模,所述整形立板的上端安装有整形顶板,整形顶板上安装有金属插片整形汽缸,金属插片整形汽缸的活塞杆向下,金属插片整形汽缸的活塞杆连接着可上下活动的整形插模,整形插模位于整形插模定向块的定向槽内,整形插模定向块安装于整形立板的前侧面上,整形插模定向块有定向槽的侧面上安装有整形插模稳定盖板,整形插模的下方设有软树脂下定模,软树脂下定模固定于整形立板的前侧面。
本发明的有益效果是:本发明一种USB组装机的金属插片与外壳整形机构,其能够节省劳动力,提高生产效率和产品成品率,减少报废降低生产成本。
附图说明
图1是本发明一种USB组装机的金属插片与外壳整形机构的结构放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述,以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明实施例包括:
一种USB组装机的金属插片与外壳整形机构,该USB组装机的金属插片与外壳整形机构包括整形立板60、整形顶板61、金属插片整形汽缸62、整形插模63、整形插模定向块64、整形插模稳定盖板65和软树脂下定模66,所述整形立板60的上端安装有整形顶板61,整形顶板61上安装有金属插片整形汽缸62,金属插片整形汽缸62的活塞杆向下,金属插片整形汽缸62的活塞杆连接着可上下活动的整形插模63,整形插模63位于整形插模定向块64的定向槽内,整形插模定向块64安装于整形立板60的前侧面上,整形插模定向块64有定向槽的侧面上安装有整形插模稳定盖板65,整形插模63的下方设有软树脂下定模66,软树脂下定模66固定于整形立板60的前侧面。
本发明一种USB组装机的金属插片与外壳整形机构,其能够节省劳动力,提高生产效率和产品成品率,减少报废降低生产成本。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (1)
1. 一种USB组装机的金属插片与外壳整形机构,其特征在于:该USB组装机的金属插片与外壳整形机构包括整形立板、整形顶板、金属插片整形汽缸、整形插模、整形插模定向块、整形插模稳定盖板和软树脂下定模,所述整形立板的上端安装有整形顶板,整形顶板上安装有金属插片整形汽缸,金属插片整形汽缸的活塞杆向下,金属插片整形汽缸的活塞杆连接着可上下活动的整形插模,整形插模位于整形插模定向块的定向槽内,整形插模定向块安装于整形立板的前侧面上,整形插模定向块有定向槽的侧面上安装有整形插模稳定盖板,整形插模的下方设有软树脂下定模,软树脂下定模固定于整形立板的前侧面。
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140416 |