TWM446699U - 半導體結構 - Google Patents

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TWM446699U
TWM446699U TW101219354U TW101219354U TWM446699U TW M446699 U TWM446699 U TW M446699U TW 101219354 U TW101219354 U TW 101219354U TW 101219354 U TW101219354 U TW 101219354U TW M446699 U TWM446699 U TW M446699U
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TW
Taiwan
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layer
titanium
semiconductor structure
thickness
silver
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TW101219354U
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English (en)
Inventor
Hsiang-Chin Chiu
Sheng-Ming Wu
Kuang-Hao Yang
Kung-An Lin
Chen-Yu Wang
Original Assignee
Chipbond Technology Corp
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Description

半導體結構
本創作係有關於一種半導體結構，特別係有關於一種可降低電阻之半導體結構。
習知半導體製程中，為了改善高功率IC散熱問題而開發出晶背金屬化製程(Back Side Metal Process)，其係在晶圓背面蒸鍍或濺鍍一層或多層可做為接合/導熱用的金屬層，該金屬層亦可再接合基材(例如：散熱片/Lead frame)，以達到較佳的散熱及導電效果，目前一般蒸鍍或濺鍍於晶圓背面之金屬層大多選用金或銀，但目前金價居高不下，因此基於成本考量下，銀層係為較佳選擇，然銀層與矽晶圓之間必須以鈦層作為黏著層，但後端封裝製程中溫度過高而鈦層厚度薄時，銀層會融化而擴散至矽-鈦層，造成矽晶圓與銀層剝離，反之，溫度過高而鈦層厚度厚時，鈦-銀層會產生介面合金共化物，因而導致電阻抗上升。
本創作之主要目的係在於提供一種半導體結構，其包含一矽基板、一鈦層、一鎳層、一銀層以及一金屬材質黏著層，該矽基板係具有一主動面及一背面，該鈦層係形成於該背面，該鈦層係具有一上表面，該鎳層係形成於該鈦層之該上表面，該銀層係形成於該鎳層上，該金屬材質黏著層係形成於該鎳層及該銀層之間。藉由該金屬材質黏著層使該鎳層與該銀層具有良好之結合強度 ，且該鎳層可作為一良好之阻障層，進而使該半導體結構達到最佳的散熱及導電效果，並降低封裝後的電阻抗。
請參閱第1圖及附件1，其係本創作之一較佳實施例，一種半導體結構100係包含一矽基板110、一鈦層120、一鎳層130、一銀層140以及一金屬材質黏著層150，該矽基板110係具有一主動面111及一背面112，該矽基板110之該主動面111係可形成有複數個線路及複數個電連接元件(圖未繪出)，該鈦層120係形成於該背面112，該鈦層120係具有一上表面121，該鈦層120之厚度範圍係介於100-10000Å，其中該鈦層120形成於該矽基板110之該背面112之前，必須先經過下列步驟：首先，貼設一保護膠帶(圖未繪出)於該矽基板110之該主動面111，接著，研磨該矽基板110之該背面112以薄化該矽基板110，之後，蝕刻該矽基板110之該背面112以增加該背面112之粗糙度，進而提高該鈦層120及該矽基板110之結合強度，接著，利用蒸鍍或濺鍍方法使該鈦層120形成於該矽基板110之該背面112，之後，該鎳層130係形成於該鈦層120之該上表面121，該鎳層130之厚度範圍係介於100-10000Å，該銀層140係形成於該鎳層130上，該銀層140之厚度範圍係介於100-100000Å，該金屬材質黏著層150係形成於該鎳層130及該銀層140之間，在本實施例中，該金屬材質黏著層150之材質係選自於鈦，該金屬材質黏著層150之厚度範圍係介於1-5000Å，且該金屬材質黏著層150係具有一第一厚度T1，該鈦層 120係具有一第二厚度T2，該第一厚度T1係不大於該第二厚度T2。由於鈦對於金屬材質而言係為一良好之黏著劑，因此該金屬材質黏著層150之材質選自於鈦且將該金屬材質黏著層150之厚度控制於1-5000Å，使得該半導體結構100中該鎳層130與該銀層140可藉由該金屬材質黏著層150達到良好之結合強度，且該金屬材質黏著層150與該銀層140之間不會產生介面合金共化物，此外，由於該鎳層130係位於該銀層140及該鈦層120之間，因此可作為一良好之阻障層，進而使該半導體結構100達到最佳的散熱及導電效果，並降低封裝後的電阻抗。
本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本創作之保護範圍。
100‧‧‧半導體結構
110‧‧‧矽基板
111‧‧‧主動面
112‧‧‧背面
120‧‧‧鈦層
121‧‧‧上表面
130‧‧‧鎳層
140‧‧‧銀層
150‧‧‧金屬材質黏著層
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度
第1圖：依據本創作之一較佳實施例，一種半導體結構示意圖。
附件1：依據本創作之一較佳實施例，該半導體結構之SEM照片圖。
100‧‧‧半導體結構
110‧‧‧矽基板
111‧‧‧主動面
112‧‧‧背面
120‧‧‧鈦層
121‧‧‧上表面
130‧‧‧鎳層
140‧‧‧銀層
150‧‧‧金屬材質黏著層
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度

Claims (7)

  1. 一種半導體結構，其至少包含：一矽基板，其係具有一主動面及一背面；一鈦層，其係形成於該背面，該鈦層係具有一上表面；一鎳層，其係形成於該鈦層之該上表面；一銀層，其係形成於該鎳層上；以及一金屬材質黏著層，其係形成於該鎳層及該銀層之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構，其中該金屬材質黏著層之材質係選自於鈦。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構，其中該鈦層之厚度範圍係介於100-10000Å。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構，其中該鎳層之厚度範圍係介於100-10000Å。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構，其中該銀層之厚度範圍係介於100-100000Å。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構，其中該金屬材質黏著層之厚度範圍係介於1-5000Å。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之半導體結構，其中該金屬材質黏著層係具有一第一厚度，該鈦層係具有一第二厚度，該第一厚度係不大於該第二厚度。
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