TWM444997U - 氣體緩衝包裝袋（二） - Google Patents

Description

氣體緩衝包裝袋(二)

本創作係關於一種氣體緩衝包裝袋之結構方面的技術領域，尤指一種能便於製作出不同寬度的氣柱，而且具有易於充氣、降低成本、簡化製作過程及降低不良率等功效之氣體緩衝包裝袋者。

一種習知的氣體緩衝包裝袋結構，如台灣公告第I297319號專利所示，其之充氣流道係被兩外膜及兩內膜分隔成四個氣室，所以相對的在該充氣流道一端的充氣口便會具有四個開口。因此在充氣時很容易將充氣嘴插錯，而造成無法充氣之情形。尤其是，一般之外膜及內膜的厚度皆非常的薄，所以該兩外膜及該兩內膜於該充氣流道的充氣口處便會形成緊密的層疊狀態，所以在充氣時係不易將其打開。因此，其在充氣時係非常的不方便及不容易。而且，由於其係利用耐高溫油墨印刷成縱向條狀之複數耐高溫印刷圖案及複數縱向之閥道線來達到形成進氣口及進氣流道之目的，所以一旦要製作出不同寬度的氣柱時，則不但要調整氣柱熱封線模刀的距離，而且更是要更換具有不同間距之耐高溫印刷圖案的內膜及重新調整設計閥道線模刀，因此係會影響生產效率及大幅增加成本。

另一種習知的氣體緩衝包裝袋結構，如台灣公告第 M306977號專利所示，其之充氣流道係利用熱封方式形成之複數開口點將上側的內、外膜黏合在一起及將下側的內、外膜黏合在一起，使該兩內膜不會阻擋該充氣流道中氣體進入該複數氣柱。然而，由於該開口點距該充氣流道之充氣口有一相當距離，而且外膜及內膜的厚度皆非常的薄，因此該兩外膜及該兩內膜於該充氣流道一端的充氣口處便會形成緊密的層疊狀態，所以在充氣時係不易將其打開，所以在充氣時便會非常的不方便及不容易。特別是，每一開口點需分別非常精確的形成於每一個間隔排列的耐高溫印刷圖案上，方可使上側的內、外膜黏合在一起及使下側的內、外膜黏合在一起，而一旦有開口點因製作時的誤差而没有形成在該耐高溫印刷圖案上時，則便會使該兩外膜及該兩內膜四者全黏合在一起，而使相對應進氣流道的入口因此被阻塞住。所以在製作時該複數開口點的位置及距離便需非常的精確，而如此則便會花費大量的成本及時間在校正上，而且即使校正的非常精確，亦仍常會因製作設備或人為的誤差而造成開口點没落在應該位置上的情形，所以其之不良率係居高不下。而且，由於其係利用耐高溫油墨印刷成縱向條狀之複數耐高溫印刷圖案及複數縱向之閥道線來達到形成進氣口及進氣流道之目的，所以一旦要製作出不同寬度的氣柱時，則不但要調整氣柱熱封線模刀的距離，而且更是要更換具有不同間距之耐高溫印刷圖案的內膜及重新調整設計閥道線模刀及開口點模刀，因此係會影響生產效率及大幅增加成 本。

有鑒於此，本創作人係針對上述的問題，而深入構思，且積極研究改良試做而開發設計出本創作。

本創作之主要目的係在於提供一種能便於製作出不同寬度的氣柱，而且具有易於充氣、降低成本、簡化製作過程及降不良率等功效之氣體緩衝包裝袋者。

具體而言，本創作所述之氣體緩衝包裝袋包括一上膜、一下膜、一氣閥膜組及複數熱壓封合線。其中，該上膜與該下膜係上、下層疊設置。該氣閥膜組包含介於該上、下膜之間的一上氣閥膜與一下氣閥膜，及以耐高溫油墨形成於該上、下氣閥膜之間且呈橫向條狀之一耐高溫印刷圖案。該複數熱壓封合線包含複數阻流點、兩熱封邊線、一閥口熱封線、一開口線、複數氣柱熱封線及複數開口點。利用該複數阻流點黏合該耐高溫印刷圖案下側之該上膜及該上、下氣閥膜。利用橫向條狀之該兩熱封邊線及該閥口熱封線與縱向條狀之該複數氣柱熱封線形成一充氣流道及複數氣柱，使該氣閥膜組的上、下側邊分別位在該充氣流道及該複數氣柱中。該閥口熱封線係由複數斷線直線排列而成且位在該耐高溫印刷圖案的下側，該複數斷線之間形成複數進氣口分別連通該充氣流道與該複數氣柱。利用呈橫向條狀之該開口線對應形 成於該耐高溫印刷圖案處，使該充氣流道與該複數氣柱僅能透過該上、下氣閥膜之間的進氣口相連通。再利用該複數開口點對應形成於該耐高溫印刷圖案處之該開口線上側，以分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合。

如此，藉由該閥口熱封線之複數斷線間所形成的複數進氣口及該複數呈點狀之阻流點的結構設計，係使其在需要製作出不同寬度的氣柱時，便僅需調整氣柱熱封線模刀的間距即可，而無需再作其它更改及設計，因此可大幅節省成本，而且亦可因此迅速的製作出各種具有不同寬度規格之氣柱的產品，而可大幅簡化製作過程及提昇生產效率。尤其是，利用該上膜、該下膜、該氣閥膜組、該閥口熱封線及該開口線的配合，係可使該充氣流道形成可透過該複數進氣口分別與該複數氣柱相通之單一氣室，而且利用該呈橫向條狀地對應形成於該耐高溫印刷圖案處的開口線，分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合，係可使該充氣流道一端之充氣口處的上、下氣閥膜之間形成略微張開之開口。藉由該單一氣室係可在充氣時避免發生找不到或找錯充氣口之情形，而且利用該充氣流道一端略微張開之開口係可方便將該充氣口打開以供充氣嘴插入，因此可使充氣更為方便、快速及容易。特別是，該耐高溫印刷圖案係呈橫條狀，因此在形成該複數開口點時，其之位置與距離無需特別精 確，亦皆不會有上、下膜及上、下氣閥膜同時被其黏合而造成該進氣口被阻塞的問題，相對的可因此使製作更為簡單方便，而且亦可大幅降低產品的不良率。另外，由該複數阻流點所形成之不規則的進氣流道，亦可在該氣柱充氣後能良好防止氣體由該進氣流道洩出，以進而能增加其之密封效果。

請參閱第一圖所示，係顯示本創作所述之氣體緩衝包裝袋包括一上膜10、一下膜20及一氣閥膜組30。其中：該上膜10及該下膜20係上、下層疊設置。

該氣閥膜組30係包含介於該上、下膜10、20之間的一上氣閥膜31與一下氣閥膜32及以耐高溫油墨形成於該下氣閥膜32的頂面且呈橫向條狀延伸到兩側邊之一耐高溫印刷圖案33。該氣閥膜組30的寬度係小於該上、下膜10、20，且該耐高溫印刷圖案33係印製於該下氣閥膜32的上側緣。在本創作中，該耐高溫印刷圖案33亦可印製在該上氣閥膜31的底面。

請參閱第二~五圖所示，係指出本創作所述之氣體緩衝包裝袋包括熱壓成形之複數熱壓封合線，該複數熱壓封合線包含複數阻流點40、兩熱封邊線41、一閥口熱封線42、一開口線43、複數氣柱熱封線44及複數開口點45。其中：該複數阻流點40係可呈規則或不規則形狀地間隔交錯排 列，且係黏合該上膜10及該上、下氣閥膜31、32，以使其間形成位在該耐高溫印刷圖案33下方且呈不規則的複數進氣流道50。

該兩熱封邊線41係呈橫向條狀延伸到兩端邊，且該兩熱封邊線41係分別形成於靠近上、下側邊處。該兩熱封邊線41係黏合該上膜10與該下膜20。

該閥口熱封線42係由複數斷線直線排列組成，其係形成於該耐高溫印刷圖案33的下側，且未熱壓到該耐高溫印刷圖案33。該閥口熱封線42係黏合該上、下膜10、20及該上、下氣閥膜31、32，使該閥口熱封線42與上側之該熱封邊線41之間形成一充氣流道51，且使該氣閥膜組30的上側邊及該耐高溫印刷圖案33位在該充氣流道51之中。該複數斷線之間係形成複數進氣口52可使該充氣流道51透過該複數進氣口52與下方之進氣流道50相通。

該開口線43係呈橫向條狀地對應形成於該耐高溫印刷圖案33處，且兩端分別延伸到兩端邊。該開口線43係供分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合以封住其間之進氣口52，及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合以封住其間之進氣口52，使該充氣流道51僅透過該上、下氣閥膜31、32之間的進氣口52與下方之進氣流道50相通以及防止氣流反竄。

該複數氣柱熱封線44係呈縱向條狀且平行間隔地排列，該複數氣柱熱封線44的上、下端係分別與該開口線43及下 側的該熱封邊線41相接，尤其是上端凸伸出該開口線43一長度。該複數氣柱熱封線44位在下側之該熱封邊線41至該氣閥膜組30的下側邊之間者係黏合該上、下膜10、20，而位在該氣閥膜組30的下側邊至該閥口熱封線42之間者係黏合該上、下膜10、20及該上、下氣閥膜31、32，而上端超出該閥口熱封線42者則係分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合。藉由該複數氣柱熱封線44、該閥口熱封線42及下側之熱封邊線41的配合便可形成平行排列之複數氣柱53，且使每一氣柱53可透過至少一進氣口52與該充氣流道51相通，以及使該氣閥膜組30的下側邊位在該複數氣柱53中。

該複數開口點45係呈間隔排列地對應形成於該耐高溫印刷圖案33處，且位在該開口線43的上側。該複數開口點45係分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合，以避免充氣時該上、下氣閥膜31、32阻擋到該複數進氣口52。

如此，當由該充氣流道51一端的充氣口灌氣時，氣體便可由該充氣流道51經該氣閥膜組30之上、下氣閥膜31、32之間的複數進氣口52及進氣流道50分別流入該複數氣柱53之中，使該氣柱53因此膨脹，當該氣柱53膨脹到一個程度而停止灌氣時，則該氣柱53中的空氣壓力會將該下氣閥膜32向上頂推使其與上氣閥膜31相互貼合，進而封閉其間的 進氣流道50，以防止氣柱53中的氣體排出。

由於本創作之氣體緩衝包裝袋可藉由該閥口熱封線42之複數斷線間所形成的複數進氣口52及該複數呈點狀之阻流點40的結構設計，使在需要製作出不同寬度W2的氣柱53時(請配合參考第二、六圖所示)，僅需調整氣柱熱封線模刀的間距即可，而無需再作其它更改及設計，因此可大幅節省成本，而且亦可因此迅速的製作出各種具有不同寬度規格之氣柱的產品，而可大幅簡化製作過程及提昇生產效率。

而且，藉由該上膜10、該下膜20、該氣閥膜組30、該閥口熱封線42及該開口線43的配合，係可使該充氣流道51形成可透過該複數進氣口52分別與該複數氣柱53相通之單一氣室。利用該呈橫向條狀地對應形成於該耐高溫印刷圖案33處的開口線43分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合，係可使該充氣流道51一端之充氣口處的上、下氣閥膜31、32之間形成略微張開之開口。因此藉由該單一氣室狀之充氣流道51係可在充氣時避免發生找不到或找錯充氣口之情形，而且利用該充氣流道51一端由該開口線43所形成之略微張開之開口更是可方便且容易的將該充氣口打開以供充氣嘴插入，所以可使充氣更為方便、快速及容易。而且利用該開口線43分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合以封住其間之進氣口52，及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合以封住其間之進氣口52，係可使該充 氣流道51僅能透過該上、下氣閥膜31、32之間的進氣口52與下方之進氣流道50相通以及可防止氣流反竄。

尤其是，該耐高溫印刷圖案33係呈橫向條狀，因此在形成該複數開口點45時，其之位置與距離係無需特別精確，亦皆不會有上、下膜10、20及上、下氣閥膜31、32四者同時被其黏合而造成該進氣口52被阻塞的問題，所以無需花費大量人力及時間用於校正模具上，故而相對的可因此使製作更為簡單方便以及可降低成本，而且亦可因此大幅降低產品不良率的發生。另外，由該複數阻流點40所形成之複數不規則的進氣流道50，亦可在該氣柱53充氣後能良好的防止氣體由該進氣流道50洩出，進而可增加其之密封效果。

綜上所述，由於本創作具有上述優點及實用價值，而且在同類產品中均未見有類似之產品或發表，故已符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請。

10‧‧‧上膜

20‧‧‧下膜

30‧‧‧氣閥膜組

31‧‧‧上氣閥膜

32‧‧‧下氣閥膜

33‧‧‧耐高溫印刷圖案

40‧‧‧阻流點

41‧‧‧熱封邊線

42‧‧‧閥口熱封線

43‧‧‧開口線

44‧‧‧氣柱熱封線

45‧‧‧開口點

50‧‧‧進氣流道

51‧‧‧充氣流道

52‧‧‧進氣口

53‧‧‧氣柱

第一圖為本創作之立體分解示意圖。

第二圖為本創作之平面示意圖。

第三圖為第二圖的A-A剖面放大示意圖。

第四圖為第二圖的B-B剖面放大示意圖。

第五圖為本創作充氣時之局部放大示意圖。

第六圖為本創作具有不同寬度之氣柱的平面示意圖。

30‧‧‧氣閥膜組

33‧‧‧耐高溫印刷圖案

40‧‧‧阻流點

41‧‧‧熱封邊線

42‧‧‧閥口熱封線

43‧‧‧開口線

44‧‧‧氣柱熱封線

45‧‧‧開口點

50‧‧‧進氣流道

51‧‧‧充氣流道

52‧‧‧進氣口

53‧‧‧氣柱

Claims (9)

1. 一種氣體緩衝包裝袋，包括：一上膜；一下膜，層疊於該上膜的下側面；一氣閥膜組，包含介於該上、下膜之間的一上氣閥膜與一下氣閥膜及以耐高溫油墨形成於該上、下氣閥膜之間且呈橫向條狀之一耐高溫印刷圖案；以及複數熱壓封合線，包含複數阻流點、兩熱封邊線、一閥口熱封線、一開口線、複數氣柱熱封線及複數開口點，利用交錯排列之該複數阻流點黏合該耐高溫印刷圖案下側之該上膜及該上、下氣閥膜，利用橫向條狀之該兩熱封邊線及該閥口熱封線與縱向條狀之該複數氣柱熱封線形成一充氣流道及複數氣柱，使該氣閥膜組的上、下側邊分別位在該充氣流道及該複數氣柱中，該閥口熱封線係由複數斷線直線排列而成且位在該耐高溫印刷圖案的下側，該複數斷線之間形成複數進氣口分別連通該充氣流道與該複數氣柱，利用呈橫向條狀之該開口線對應形成於該耐高溫印刷圖案處，使該充氣流道與該複數氣柱僅能透過該上、下氣閥膜之間的進氣口相連通，再利用該複數開口點對應形成於該耐高溫印刷圖案處之該開口線上側，以分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合。
2. 如申請專利範圍第1項所述之氣體緩衝包裝袋，其中 該耐高溫印刷圖案係印刷在該上氣閥膜或該下氣閥膜之相對側面的其中任一者上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該耐高溫印刷圖案係位在該氣閥膜組的上側緣，且延伸到該充氣流道的兩端。
4. 如申請專利範圍第1項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該阻流點係呈不規則形狀排列地設在每一氣柱中，使形成複數不規則之進氣流道。
5. 如申請專利範圍第4項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該兩熱封邊線係呈橫向條狀地延伸至左、右側邊，且並分別形成於靠近上、下側邊處，該兩熱封邊線係黏合該上、下膜。
6. 如申請專利範圍第5項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該閥口熱封線係黏合該上、下膜及該上、下氣閥膜，使該充氣流道形成於該閥口熱封線與上側之該熱封邊線之間，且使每一氣柱可透過至少一進氣口與該充氣流道相連通。
7. 如申請專利範圍第6項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該開口線係延伸到該充氣流道的兩端，且分別將該上膜與該上氣閥膜黏合以封住其間之進氣口及將該下膜與該下氣閥膜黏合以封住其間之進氣口。
8. 如申請專利範圍第7項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該複數氣柱熱封線呈縱向條狀且係平行間隔地排列，該複數 氣柱熱封線的上、下端分別與該開口線及下側的該熱封邊線相接，該複數氣柱熱封線在下側之該熱封邊線至該氣閥膜組的下側邊之間者係黏合該上、下膜，而在該氣閥膜組的下側邊至該封口線之間者係黏合該上、下膜及該上、下氣閥膜，以配合形成該複數氣柱，而上端超出該閥口熱封線者係分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合。
9. 如申請專利範圍第8項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該複數氣柱熱封線的上端係凸伸出該開口線。