TWM444996U - 氣體緩衝包裝袋（一） - Google Patents

Description

氣體緩衝包裝袋(一)

本創作係關於一種氣體緩衝包裝袋之結構方面的技術領域，尤指一種可簡化製作過程及可使充氣更為方便及容易之氣體緩衝包裝袋者。

一種習知的氣體緩衝包裝袋結構，如台灣公告第I297319號專利所示，其之充氣流道係被兩外膜及兩內膜分隔成四個氣室，所以相對的在該充氣流道一端的充氣口便會具有四個開口。因此在充氣時很容易將充氣嘴插錯，而造成無法充氣之情形。尤其是，一般之外膜及內膜的厚度皆非常的薄，所以該兩外膜及該兩內膜於該充氣流道的充氣口處便會形成緊密的層疊狀態，所以在充氣時係不易將其打開。因此，其在充氣時係非常的不方便及不容易。

另一種習知的氣體緩衝包裝袋結構，如台灣公告第M306977號專利所示，其之充氣流道係利用熱封方式形成之複數開口點將上側的內、外膜黏合在一起及將下側的內、外膜黏合在一起，使該兩內膜不會阻擋該充氣流道中氣體進入該複數進氣流道。然而，由於該開口點距該充氣流道之充氣口有一相當距離，而且外膜及內膜的厚度皆非常的薄，因此該兩外膜及該兩內膜於該充氣流道一端的充氣口處便會形成緊密的層疊 狀態，所以在充氣時係不易將其打開，因此在充氣時便會非常的不方便及不容易。特別是，該每一開口點需分別非常精確的形成於每一個間隔排列的耐高溫印刷圖案上，方可使上側的內、外膜黏合在一起及使下側的內、外膜黏合在一起，而一旦有開口點因製作時的誤差而没有形成在該耐高溫印刷圖案上時，則便會使該兩外膜及該兩內膜四者全黏合在一起，而使相對應進氣流道的入口因此被阻塞住。所以在製作時該複數開口點的位置及距離便需非常的精確，而如此則便會花費大量的成本及時間在校正上，而且即使其校正的非常精確，亦仍常會因製作設備或人為的誤差而造成開口點没落在應該位置上的情形，所以其之不良率係居高不下。

有鑒於此，本創作人係針對上述的問題，而深入構思，且積極研究改良試做而開發設計出本創作。

本創作之主要目的係在於提供一種可簡化製作過程及可使充氣更為方便及容易之氣體緩衝包裝袋者。

具體而言，本創作所述之氣體緩衝包裝袋包括一上膜、一下膜、一氣閥膜組及複數熱壓封合線。其中，該上膜與該下膜係上、下層疊設置。該氣閥膜組包含介於該上、下膜之間的一上氣閥膜與一下氣閥膜，及以耐高溫油墨形成於該上、下氣閥膜之間且呈橫條狀之一耐高溫印刷圖案。該複數 熱壓封合線包含複數進氣流道熱封線、兩熱封邊線、一封口線、一開口線、複數氣柱熱封線及複數開口點。利用該複數進氣流道熱封線黏合該上膜及該上、下氣閥膜使其間形成複數進氣流道。利用該兩熱封邊線、該封口線及該複數氣柱熱封線黏合該上、下膜或配合黏合該上、下氣閥膜以形成複數氣柱及一充氣流道，且使該氣閥膜組的上側邊與該耐高溫印刷圖案位在該充氣流道中，及使該氣閥膜組的下側邊位在該複數氣柱中，以使該充氣流道可透過該複數進氣流道分別與該複數氣柱相通。利用該開口線呈橫條狀地形成於該耐高溫印刷圖案的相對應位置處，以分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合，使該充氣流道僅與該上、下氣閥膜之間的進氣流道相通。再利用該複數開口點形成於該耐高溫印刷圖案的相對應位置處且位在該開口線上側，以分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合。

如此，藉由該上、下膜、該氣閥膜組、該複數進氣流道熱封線、該封口線及該開口線的配合，係可使該充氣流道形成可透過該複數進氣流道分別與該複數氣柱相通之單一氣室，而且利用該呈橫條狀地形成於該耐高溫印刷圖案之相對應位置處的開口線，係藉其分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合，以使該充氣流道一端之充氣口處的上、下氣閥膜之間形成略微張開之開口。藉由該單一 氣室係可在充氣時避免發生找不到或找錯充氣口之情形，而且利用該充氣流道一端略微張開之開口係可方便將該充氣口打開以供充氣嘴插入，因此可使充氣更為方便、快速及容易。尤其是，該耐高溫印刷圖案係呈橫條狀，因此在形成該複數開口點時，其之位置與距離無需特別精確，亦皆不會有上、下膜及上、下氣閥膜同時被其黏合而造成該進氣流道的入口被阻塞的問題，相對的可因此使製作更為簡單方便，而且亦可因此大幅簡化製作過程及降低產品的不良率。

在本創作中，該耐高溫印刷圖案上亦可形成有間隔排列之複數小缺口以使其整體呈間斷條狀，且該複數小缺口係分別位在該複數氣柱熱封線處。藉此係可防止氣柱中的氣體反竄。

請參閱第一圖所示，係顯示本創作所述之氣體緩衝包裝袋包括一上膜10、一下膜20及一氣閥膜組30。其中：該上膜10及該下膜20係上、下層疊設置。

該氣閥膜組30係包含介於該上、下膜10、20之間的一上氣閥膜31與一下氣閥膜32及以耐高溫油墨形成於該下氣閥膜32的頂面且呈橫條狀之一耐高溫印刷圖案33。該氣閥膜組30的寬度係小於該上、下膜10、20，且該耐高溫印刷圖案33係印製於該下氣閥膜32的上側緣。在本創作中，該 耐高溫印刷圖案33亦可印製在該上氣閥膜31的底面。

請參閱第二~五圖所示，係指出本創作所述之氣體緩衝包裝袋包括熱壓成形之複數熱壓封合線，該複數熱壓封合線包含複數進氣流道熱封線40、兩熱封邊線41、一封口線42、一開口線43、複數氣柱熱封線44及複數開口點45。其中： 該複數進氣流道熱封線40係呈間隔地排列，且以兩兩對稱方式設置為複數組。每一組對稱之兩進氣流道熱封線40之間係形成一進氣流道50，且該進氣流道50係呈上寬下窄狀。該複數進氣流道熱封線40係黏合該上膜10及該上、下氣閥膜31、32，以使其間形成複數該進氣流道50。

該兩熱封邊線41係呈橫條狀延伸到兩端邊，且該兩熱封邊線41係分別形成於靠上、下側邊處。該兩熱封邊線41係黏合該上膜10與該下膜20。

該封口線42係由複數斷線直線排列成橫條狀而成，其係形成於該耐高溫印刷圖案33的下側，且未熱壓到該耐高溫印刷圖案33。該複數斷線分別位在該複數組進氣流道熱封線40之間，每一斷線的兩端並與相鄰之兩進氣流道熱封線40相接。該封口線42係黏合該上、下膜10、20及該上、下氣閥膜31、32，使該封口線42與上側之該熱封邊線41之間形成一充氣流道51，該充氣流道51並與該複數進氣流道50相通，且使該氣閥膜組30的上側邊及該耐高溫印刷圖案33位 在該充氣流道51之中。

該開口線43係呈橫條狀地形成於該耐高溫印刷圖案33之上、下方的相對應位置上，且兩端分別延伸到兩端邊。該開口線43係與該複數進氣流道熱封線40的上端相接，且供分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合以封住其間之進氣流道50的上方入口，及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合，以封住其間之進氣流道50的上方入口，使該充氣流道51僅與該上、下氣閥膜31、32之間的進氣流道50相通以及防止氣流反竄。

該複數氣柱熱封線44係平行間隔地形成於該複數組進氣流道熱封線40之間，且上、下端分別與該開口線43及下側的該熱封邊線41相接，尤其是上端凸伸出該開口線43一長度。該複數氣柱熱封線44位在下側之該熱封邊線41至該氣閥膜組30的下側邊之間者係黏合該上、下膜10、20，而位在該氣閥膜組30的下側邊至該封口線42之間者係黏合該上、下膜10、20及該上、下氣閥膜31、32，而上端超出該封口線42者則係分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合。藉由該複數氣柱熱封線44及該封口線42的配合便可形成平行排列之複數氣柱52，且使該氣閥膜組30的下側邊位在該複數氣柱52中，進而使該充氣流道51可透過該複數進氣流道50分別與該複數氣柱52相通。

該複數開口點45係形成於該耐高溫印刷圖案33的相對應上、下方的位置處，且位在該開口線43上側並分別對應該複數進氣流道50的上側入口。該複數開口點45係分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合，以避免充氣時該上、下氣閥膜31、32阻擋到該複數進氣流道50的上方入口。

如此，當由該充氣流道51一端的充氣口灌氣時，氣體便可由該充氣流道51經該氣閥膜組30之上、下氣閥膜31、32之間的複數進氣流道50分別流入該複數氣柱52之中，使該氣柱52因此膨脹，當該氣柱52膨脹到一個程度而停止灌氣時，則該氣柱52中的空氣壓力會將該下氣閥膜32向上頂推使其與上氣閥膜31相互貼合，進而封閉其間的進氣流道50，以防止氣柱52中的氣體排出。

由於本創作之氣體緩衝包裝袋藉由該上膜10、該下膜20、該氣閥膜組30、該複數進氣流道熱封線40、該封口線42及該開口線43的配合，係可使該充氣流道51形成可透過該複數進氣流道50分別與該複數氣柱52相通之單一氣室。利用該呈橫條狀地形成於該耐高溫印刷圖案33之相對應上、下方之位置處的開口線43分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合，可使該充氣流道51一端之充氣口處的上、下氣閥膜31、32之間可形成略微張開之開口。因此藉由該單一氣室狀之充氣流道51係可在充 氣時避免發生找不到或找錯充氣口之情形，而且利用該充氣流道51一端由該開口線43所形成之略微張開之開口更是可方便且容易的將該充氣口打開以供充氣嘴插入，所以可使充氣更為方便、快速及容易。

而且，利用該開口線43與該複數進氣流道熱封線40的上端相接，且供分別將該上膜10與該上氣閥膜31黏合以封住其間之進氣流道50的上方入口，及將該下膜20與該下氣閥膜32黏合，以封住其間之進氣流道50的上方入口，係可使該充氣流道51僅與該上、下氣閥膜31、32之間的進氣流道50相通而且並可防止氣柱52中的氣流反竄。

尤其是，該耐高溫印刷圖案33係呈橫條狀，因此在形成該複數開口點45時，其之位置與距離係無需特別精確，亦皆不會有上、下膜10、20及上、下氣閥膜31、32四者同時被其黏合而造成該進氣流道50的入口被阻塞的問題，所以無需花費大量人力及時間用於校正模具上，故而相對的可因此使製作更為簡單方便以及可降低成本，而且亦可因此大幅簡化製作過程及降低產品不良率的發生。

請參閱第六圖所示，係為本創作的另一實施例，其之結構與上述實施例大致相同，差別在於本實施例之該耐高溫印刷圖案33上係形成有間隔排列之複數小缺口，以使其整體呈間斷條狀，且該複數小缺口係分別位在該複數氣柱熱封線44處，且該複數氣柱熱封線44在該氣閥膜組30的下側邊至上 端者係將所有膜層黏合以配合形成複數氣柱，進而可達到防止氣柱52中的氣流反竄之目的。

綜上所述，由於本創作具有上述優點及實用價值，而且在同類產品中均未見有類似之產品或發表，故已符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請。

10‧‧‧上膜

20‧‧‧下膜

30‧‧‧氣閥膜組

31‧‧‧上氣閥膜

32‧‧‧下氣閥膜

33‧‧‧耐高溫印刷圖案

40‧‧‧進氣流道熱封線

41‧‧‧封邊線

42‧‧‧封口線

43‧‧‧開口線

44‧‧‧氣柱熱封線

45‧‧‧開口點

50‧‧‧進氣流道

51‧‧‧充氣流道

52‧‧‧氣柱

第一圖為本創作之立體分解示意圖。

第二圖為本創作之平面示意圖。

第三圖為第二圖的A-A剖面放大示意圖。

第四圖為第二圖的B-B剖面放大示意圖。

第五圖為本創作充氣時之局部放大示意圖。

第六圖為本創作的另一實施例。

30‧‧‧氣閥膜組

33‧‧‧耐高溫印刷圖案

40‧‧‧進氣流道熱封線

41‧‧‧熱封邊線

42‧‧‧封口線

43‧‧‧開口線

44‧‧‧氣柱熱封線

45‧‧‧開口點

50‧‧‧進氣流道

51‧‧‧充氣流道

52‧‧‧氣柱

Claims (10)

1. 一種氣體緩衝包裝袋，包括：一上膜；一下膜，層疊於該上膜的下側；一氣閥膜組，係包含介於該上、下膜之間之一上氣閥膜與一下氣閥膜及以耐高溫油墨形成於該上、下氣閥膜之間且呈橫條狀之一耐高溫印刷圖案；以及複數熱壓封合線，係包含複數進氣流道熱封線、兩熱封邊線、一封口線、一開口線、複數氣柱熱封線及複數開口點，利用該複數進氣流道熱封線黏合該上膜及該上、下氣閥膜使其間形成複數進氣流道，利用該兩熱封邊線、該封口線及該複數氣柱熱封線黏合該上、下膜或配合黏合該上、下氣閥膜以形成複數氣柱及一充氣流道，且使該氣閥膜組的上側邊與該耐高溫印刷圖案位在該充氣流道中，及使該氣閥膜組的下側邊位在該複數氣柱中，以使該充氣流道可透過該複數進氣流道分別與該複數氣柱相通，利用該開口線呈橫條狀地形成於該耐高溫印刷圖案的相對應位置處，以分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合，使該充氣流道僅與該上、下氣閥膜之間的進氣流道相通，再利用該複數開口點形成於該耐高溫印刷圖案的相對應位置處且位在該開口線上側，以分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合。
2. 如申請專利範圍第1項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該耐高溫印刷圖案係印刷在該上氣閥膜或該下氣閥膜之相對側面的其中任一者上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該耐高溫印刷圖案係位在該氣閥膜組的上側緣，且延伸到該充氣流道的兩端。
4. 如申請專利範圍第1項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該複數進氣流道熱封線係呈間隔地排列且兩兩對稱設置為複數組，該進氣流道係形成於每組之兩進氣流道熱封線之間，且呈上寬下窄狀。
5. 如申請專利範圍第4項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該兩熱封邊線係呈橫條狀且分別形成於靠上、下側邊處，該兩熱封邊線係黏合該上、下膜。
6. 如申請專利範圍第5項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該封口線係由複數斷線組成，其形成於該耐高溫印刷圖案的下側，該複數斷線分別位在該複數組進氣流道熱封線之間並與相鄰之兩進氣流道熱封線相接，該封口線係黏合該上、下膜及該上、下氣閥膜，使該充氣流道形成於該封口線與上側之該熱封邊線之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該開口線係延伸到該充氣流道的兩端，且該開口線與該複數進氣流道熱封線的上端相接，以封住該上膜與該上氣閥膜之 間的進氣流道的上方入口，及封住該下膜與該下氣閥膜之間的進氣流道的上方入口。
8. 如申請專利範圍第7項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該複數氣柱熱封線係平行間隔地形成於該複數組進氣流道熱封線之間，且上、下端分別與該開口線及下側的該熱封邊線相接，該複數氣柱熱封線在下側之該熱封邊線至該氣閥膜組的下側邊之間者係黏合該上、下膜，而在該氣閥膜組的下側邊至該封口線之間者係黏合該上、下膜及該上、下氣閥膜，以配合形成複數氣柱，而上端超出該封口線者係分別將該上膜與該上氣閥膜黏合及將該下膜與該下氣閥膜黏合。
9. 如申請專利範圍第7項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該耐高溫印刷圖案上係形成有間隔排列之複數小缺口，以使其整體呈間斷條狀，且該複數小缺口係分別位在該複數氣柱熱封線處。
10. 如申請專利範圍第9項所述之氣體緩衝包裝袋，其中該複數氣柱熱封線係平行間隔地形成於該複數組進氣流道熱封線之間，且上、下端分別與該開口線及下側的該熱封邊線相接，該複數氣柱熱封線在下側之該熱封邊線至該氣閥膜組的下側邊之間者係黏合該上、下膜，而在該氣閥膜組的下側邊至上端者係黏合該上、下膜及該上、下氣閥膜，以配合形成複數氣柱。