TWM373568U - Package structure for lead frame - Google Patents

Description

M373568 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 尤其係指 構0 本創作是有關於一種導線架之封 可防止組裝後散熱柱會有鬆動或移位㈣裝結 【先前技術】

近年來’以發光二極體〇ightemit㈣L 為光源的燈具在發展±日錢步，其具有^度、省電、 %保、使“命較長等之優點，現今已逐漸取代傳統之 燈泡，而廣泛地運用於燈具之照明裝置。 而影響LED輸出光通量的因素，除了 LED晶片的尺 寸大小外’其散熱的能力亦是—項相當重要的因素。由 於LED於發光的過財會伴隨著熱量的產生，而敎量的 累積會使溫度逐漸的升高，過高的溫度則會使LED、的發 先f能明顯下降，進而造成LED的使用壽命會有縮短的 、β 口此LED在應用上必須要有散熱結構的設置， 以提供LED能在適當的溫度下運作。 其中，目前已有業界以新增一散熱柱作為主要之散 熱結構。請參閱圖i、圖2及圖3所示，圖"系為習知 技術之分解示意圖，圖2係為習知技術之組合示意圖， 圖3係為圖2之A_A’之剖面示意圖。圖中，主要包含 有兩電極板（10)、一散熱柱（20)以及一絕緣墊片（3〇)， M373568 而該散熱柱（20)包含有一身部（22)及一底部（24)。 該兩電極板（10)為相隔設置，其兩電極板（1〇)所相 隔出之空間可使該散熱柱（2〇)之該身部（22)穿設。 而該絕緣墊片（30)則夾於該兩電極板（1〇)及該散熱 柱（20)之該底部（24)之間，以避免該散熱柱 與S亥兩電極板（1 〇 )形成有電性連結。 然而，習知技術中該絕緣墊片（30)不管是以人工 方式或者機械方式套入於該散熱柱（20) 至該兩電極板⑽）上之時候，該散熱柱⑺ 會有動或移位的現象產生，因此會使產品的良率下 降。再者’將該兩電極板（10)、該散熱柱（20)及該絕 緣墊片（30)組裝後’尚需將—封裝層（4G)以射出成 f之方式包覆之Q然而’在上述元件組裝時，該散熱柱 〇)將奋易具有*、動或移位的5見象，使得最後該封裝 =(40)封裝時容易造成氣密性不足的現象，此又將再 度造成良率的下降。 之，ϋ於習知技藝之各項問題’為了能夠兼顧解決 -插iC j作人基於夕年研究開發與諸多實務經驗，提出 之封裝結構’以作為改善上述缺點之實現方 【新型内容】 M373568 有鑑於上述習知技藝之問題 就是在提供一種 目的 覆之導線架封裝結構。射出成財式料電極板包 是’為達上述目的，依本創作係揭露—種 之封裝結構’其包含有兩電極板、—散熱柱及—y' 該兩電極板為相隔設置，並藉由 "^ r=—，二 =::: 孔。μ熱柱具有—身部及—底部， 絕緣層之該透孔，錢該底部錢於_緣層 層亦以射出成型之方式形成可包覆該絕緣層之側面，； =該散熱柱，且使該散熱柱之該底部之底面裸露於外 本創作之該透孔可呈現為多邊型H㈣㈣ 柱之該身部亦呈現為可搭該透孔之多邊型之態樣，以具 有定位之效果。 〃 本創作之該透孔之底面可具有—定位槽，而該散熱 柱則可具有搭配該定位槽之一定位塊，得以再具有另一 防呆定位之效果。 本創作之該散熱柱之該身部之頂端具有一容置槽， 以供配置-發光二極體晶片，並用以t集該發光二極體 晶片所發出的光線。 M373568 承上所述’因依本創作之導線架之封裝結構， 具有一或多個下述優點： 一 (1) 本創作封裝結構之氣密性較佳。 (2) 本創作封裝結構不易造成散熱柱鬆動或有移

產生。 J (3)本創作封裴結構具有防呆及定位之效果。 之技術特徵及所達到 謹佐以較佳之實施例 茲為使貴審查委員對本創作 之功效有更進一步之瞭解與認識， 及配合詳細之說明如後。 【實施方式】 以下將參照相關圖式，說明依本創作之導線架之封 裝結構之實施例，為使便於理解，下述實施财之相同 兀件係以相同之符號標示來說明。 本創作導線架之封裝結構主要包含有兩電極板 (50)、-絕緣層（60)、一散熱柱（7〇)以及一封裝層 (80) ’以下將詳細描述本創作之較佳實施例。 瓦先’請參_ 4所示’其係為本創作兩電極板之 立體示意圖。由圖中可知，該兩電極板（50)之材質為 可V電之材貝。且该兩電極板⑸）可相隔設置，進而 使該兩電極板（50)之間有空間的形成。 M373568 s -- —— -- - — …請參閱圖5及圖6所示’目5係為本創作兩電極板 形成有絕緣層且未與散熱柱組裝之示意圖，圖6係為圖 5組裝後之示意圖。圖中，該絕緣層（6〇)主要以射出 成型之方式將該兩電極板（5〇)包覆。且該絕緣層（⑼） 於該兩電極板（50)之間的空間具有貫穿的一透孔（62), .且該絕緣層（60)之底面可進一步的具有一定位槽（64)。 .其中’該透孔（62)可呈現為多邊型之態樣。本創作之 鲁絕緣層（60)因為是以射出成型方式配置於該兩電極板 (50)上’因此’兩電極板（5〇)與該絕緣層（6〇)之 間的結合強度是相當穩固的，該絕緣層（6〇)將不會有 鬆動或移位的產生，以藉此可提升產品的良率。 再者該放熱柱（70)具有一身部（72)及一底部 (74)。該身部（72)可穿透過於該絕緣層（6〇)之該透 孔（62) ’並使該底部接觸於該絕緣層（⑼）的底 面。如此，該絕緣層（60)即可避免該兩電極板（5〇) 馨與該散熱柱（70)有電性連結的形成。且該身部（72) 之形狀主要可搭配該透孔（62)之形狀（本實施例以相 同之多邊形為例，但不以此為限），可形成具有定位之效 果。其中，該散熱柱（70)更可具有一定位塊（％)。該 定位塊（76)主要可與該定位槽（64)搭配結合其不 僅^可具有定位之效果，更具有防呆之效果，以避免有 裝設錯誤的產生。本實施例之散齡（7())為可導熱之 材質所組成，其較佳之材質可為銅金屬。 M373568 請爹閱圖7及圖8所示，圖7係為圖ό包覆有封裝 層之示意圖，圖8係為圖7之Β-Β，之剖面示意圖。該 封裝層（80)主要以射出成型之方式而可包覆該絕緣層 (60)之側面’並可固定該散熱柱（7〇)，以避免該散熱 柱（70)有鬆動或移位的現象。且該封裝層（8〇)於形 成時，亦可使該散熱柱（7〇)之該底部（74)之底面裸 露於外部’以藉由該底部（74)可連結於電路板或另一 散熱基板（圖未示）上。本實施例之封裝層（8〇)為絕 緣之材質所組成，其較佳之材質可為塑料材質。 其中，該散熱柱（70)之該身部（74)的頂端可具 有一容置槽（78)，其可供配置一發光二極體晶片（9〇)， 且該容置槽（78)可呈現為杯口狀之態樣，並於該容置 槽（78)之内表面上塗佈有可反光的材質（圖未示），用 以聚集該發光二極體晶片（9〇)所發出的光線。而該發 光二極體晶片（90)主要藉由—導熱黏著材（92)黏 於該容置槽（78)中，而該導熱黏著材（92)可為 或其餘等效之材質等。 藉由上述之本創作實施例可知，本創作確且 :利用價值。惟以上之實施例說明，僅為本創作之較佳 貝苑例况明，而非為限制性者， 神盘範_⑽脱離本創作之精 二|^ |凡所屬技術領域中具有通常知識者 創作之上述實關朗而作其它種種之改良及變化々 M373568 . ..... . 所述僅為舉例性，，均應包含於後社申請專利範圍中 【圖式簡單說明】 圖1係為習知技術之分解示意圖； 圖2係為習知技術之組合示意圖； 圖3係為圖2之A-A，之剖面示意圖；

圖4係為本創作兩電極板之立體示意圖；

圖5係為本創作兩電極板形成有絕 桎組裝之示意圖； H 圖6係為圖5組裝後之示意圖； 【主要元件符號說明】 圖7係為圖6包覆有封裝層之示意圖； 圖8_係為圖7之B-B’之剖面示意圖。 10電極板 20散熱柱 22 身部 24底部 30 絕緣墊片 40封裝層 50電極板 M373568 60 絕緣層 62 透孔 64 定位槽 70 散熱柱 72 身部 74 底部 76 定位塊 78 容置槽 80 封裝層 90 發光二極體 92 導熱黏著材

Claims (1)

1. M373568 六、申请專利範圍： 1· -種導線架之封裝結構，其包含： =電極板’其係、相隔設置’且該兩電極板由一絕緣 "所包覆’且該絕緣層呈現有貫穿的一透孔； 、二t柱，其係具有一身部及一底部，該身部穿透 = 邑緣層之該透孔，並使該底部接觸於該絕緣 層，以及

   封裝層，其係包覆該絕緣層之側面，並固定該散 ‘、、、 且使°亥政熱柱之該底部之底面裸露於外部。 2.如申請專利範圍帛1項所述之導線架之封裝結 構，其中該絕緣層係藉由射出成型之方式包覆於該 兩電極板上。 、° 3·如申請專利範圍第2項所述之導線架之封裝結 構，其中該封裝層係藉由射出成型之方式包覆該絕 緣層之側面。 4. 如申請專利範圍第3項所述之導線架之封裝結 構’其中該透孔係呈現為多邊型之態樣。 5. 如申請專利範圍第4項所述之導線架之封裝結 構’其中該散熱柱之該身部係呈現為搭配該透孔之 態樣。 6. 如申請專利範圍第3項所述之導線架之封衷結 11 7.M373568 構’其中該絕緣層之底面具有一定位槽。 8. 如申請專利範U第6項所述之導線架之封裳結 構’其中該散熱柱具有搭配該定位槽之—定位塊、: 如申請專利範圍第7項所述之導線架之封裳結 構’其t該散熱柱之該身部的頂端係具有一： :::配置一發光二極體晶片’並用以聚集：發 光一極體晶片所發出的光線。 9. 如申請專利範圍第8項所述之導線架之封 構’其中該發光二極體係利用一導熱黏：、、、。 該容置槽中。 者於 10. 如申請專利範圍第9項所述之導線架之封 構，其中該導熱黏著材係為一錫膏。 、、、'、。 12