TWM368897U - Conducting jig for clipping circuit board - Google Patents

Description

M368897 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種夾持電路板用之帶板治具，尤指~ 種適用於在運送電路板製程中防止卡板之夾持電路板用之 5 帶板治具。 【先前技術】 由於電子產品曰趨輕量化、薄型化、小型化、多功能 化等需求，同時帶動積體電路晶片封裝技術的發展，進而 1〇促使晶片封裝朝向多腳化、薄型化、及引腳微細化，甚至 無引腳構裝等技術。 為因應輕薄短小的趨勢以及追求封裝的高密度化，對 於小面積、I/O接腳提高、佈線緻密化、低雜訊、產品可 ^生甚至製作成本等需求，已成為封裝基板製作之重要 課題。目前晶片尺寸型封裝（Chip Scale package ; csp)、 塑膠球狀陣列封裝（Plastie _㈣a㈣；削A)、及覆 晶（Flip Chip; FC)技術為封裝主流技術。 15 田在csp及PBGA中，所謂csp即為晶片級封裝的意 I:::?的是封裝產品邊長為内含晶片…倍以内’ 裝產品皆可稱為CSP Γ 倍’此範圍内之封 進階@ ’、: SP係為達到微型化並同時提供 适丨白的功也’晶片級封萝 -般將積體電踗” 栽板應而生。而PBGA中’ 又町價II冤路晶片的劁 片安裝到載板…： 為所謂的零階構裝，將晶 載板或導線架的料被稱為—階構裝，構裝完成 20 M368897 的晶片組裝到模組或介面卡上稱為二階構裝，將介面卡安 裝到母板或系統板的過程稱為三階構裝。PBGA則為電子 封裝中一階封裝（primaryLevelPackage)用的載板，隨著 封裝接腳數的增加及電子產品輕薄短小的需求，PBGA亦 5 已成為一階封裝的主流。 市％上對於CSP及PBGA產品輕薄短小之要求，目前已 走向板體厚小於〇.4mm之薄基板。然而此種薄基板的板材 太薄、太軟，很容易因製程中藥液及風刀的噴壓、或重力 而使進板產生赵曲，導致板子於平放運輸過程中，電路板 H)滑入輸送滾輪之間的卡板情形m線停擺而降低產 因此，如何在目前為CSP以及PBGA封裝基板製作過程 二因生產薄基板而產生製程中會有卡板現象的問題急待 15 20 【新型内容】 鐘於上述習知問題，本創作福徂. 帶板治具，其包括.…广、一種夹持電路板用之 數笛 、 框木，其相對之兩側邊分別具有複 数第—凹陷區及複數第-… 文 別對應ά後數第—凸出件，係分 該…㈤，且與第-凹陷區-體成型，其中， 二苐一凸出件各別具有— 係分別對應談此笛-旻數弟二凸出件， 其中，”弟一凹feQ—體成型， 持件：： 件各別具有一第二凸柱：複數第-夾 -貫通Γ::接於該些第一凹陷區中’其各別具有-第 /、中，第一貫通孔係對應於第一凸柱，俾以藉 5 M368897 由第一貫通孔及第-凸柱之結合而夹持欲接置之電路板； 以及複數第二夾持件，係分別樞接於該些第二凹陷區_ , 二貫通孔，其中’第二貫通孔係對應於第 5 柱，俾以錯由第二貫通孔及第二凸柱之結合而夹持欲 接置之電路板。其中’第一凹陷區及第二凹陷區之 度較佳係大於電路板之厚度 / 於帶板、，…笛予又悍使-版面封裝基板可夾持 於㈣/口具之第-凹陷區及第二凹 治具之框架可為矩形框架。 丹者“板 後制本創作提供之帶板治具，於㈣電路板之 二發:保護電路板’避免發生彎折之效。因 =電路板輸送過程中，本創作俾能防止電路板滑！ 板情形之發生，且能避免電路板與輸送 路板表面磨損：此外，本創作之帶板治 15 之接觸摩棒路板—同放置於儲架中運送’以避免電路板間 題。斤、’及運送或供烤時造成電路板變性或彎魅的問 件之持電路板用之帶板治具中，每-第-夹持 每-第二夹持件之—端可：與：一广凹陷區之間’而 陷區之間，夢此，第Si 件與每一第二凹 凹陷區及第二k夾持件可分別於第— 板治具上，便電路板爽持於帶 度，據此，當欲係大於第一凸出件之長 人刀離相互結合之第一貫通孔與第一凸柱時， 20 .M368897 可於第一夹持件走g έ士 A之第一忠 一凸出件處施力，以便於分離對庳 應第二凸出件處凸出件’同樣地，第二夹持件對 之長度較佳係大於第二凸出件之長度。 5 15 :本創作夾持電路板用之帶板治具_ 之高度較佳係等IS 陷區之凹陷深度，而第二凸柱 地，第一樞轴件及第7第二凹陷區之凹陷深度，同樣 該框架之表面值件之表面較佳係低於或等高於 :之表面’俾使帶板治具 生磨損輸送滚輪的情形發生。 俾免h中發 第一Π件於:創作夾持電路板用之帶板治具中，框架、 有複數孔π 凸出件、第一夹持件及第二夹持件可具 男^复數孔洞，以避务制 路板或帶板治具上。 （如化學藥劑）殘積於電 係使電路板用之帶板治具之材質無限制，較佳 糸使用耐腐姓性佳的材質，如不錄鋼。 =之帶板治具主要用以爽持電路板更精確的 送製程(如線路成型製程中之因在於，需水平機台輸 孔f浐沐蛑"中之·.、.員衫、蝕刻、去膜或電鍍導通 電路二:! 之顯影等)中’對於小於〇·4毫米之薄 容易因、1“_題’由於薄電路板的板材太薄、太軟， 曾“衣程中藥液及風刀的喷壓或重力而使進板產生翹 之間3電路板於平放運輸過程中’電路板滑入輸送滾輪 •板情形，造成產線停擺而降低產能。因此，需要 1作之π板治具以夾持電路板’進而降低報廢率、提升 20 M368897 良率。此外，本創作之帶板治具亦可夾持電路板一同放1 於儲架中運送’以避免電路板間之接觸摩擦，及運送或烘 烤時造成電路板變性或彎翹的問題。 【實施方式】 以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方 式沾各此技藝之人式可由本說明書所揭示之内容輕易地 了解本，作之其他優點與功效。本創作亦可藉由其他不同 的具體貫施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦 Z基於不同觀點與應用’在不‘轉本創作之精神下進行各 種修飾與變更。 合 用之二本實施例提供-種夹持電路板 15 t出件12,係分別對應第一凹陷區lla 1 la — «# . .. ^ 別具有複數第一凹陷匚U架u，其相對之兩側邊分 第-凸出侔…“ 及複數第二凹陷區llb;複數 陷區Ua—體成型 了〜此旧’且興第一凹 凹陷區lib，且盥第_ —凸出件13，係分別對應第二 持件14,係分別樞接於第=二—體成型，·複數第-夾 20 夾持件15 ’係分別拖接於第二=丨::二以及複數第二 施例所提供之帶板治具 "£中。在此，本實 寸無特殊限制，其可 質為耐腐錄的不錄鋼，其尺 框架11為矩形框架。&期間的工作條件設計，其令， 另外，凊參見圓丨B及 具第一凹陷區Ua及 ，係分別為本實施例帶板治 及第二凹陷之設置放大圓。如圖 .M368897 1B所示’第一凸出件12具有第一凸柱121，而第一夾持 件14具有第一貫通孔141 ;同樣地，如圖1C所示，第二 凸出件13具有第二凸柱m，而第二夾持件μ具有第二 貝通孔15 1 ’據此，藉由第一貫通孔14〗與第一凸柱12 1 之結合’及第二貫通孔151與第二凸柱m之結合便可夾 持電路板之相對兩側。此外，如圖丨B所示，第一夾持件 14之一端係設於第一樞軸件16與第一凹陷區11 a之間， 據此第一失持件14可於第一凹陷區na中進行樞旋轉， 以便於電路板夾持於帶板治具上，或自帶板治具上移除電 板一同樣地’如圖i c所示，第二夹持件^ 5之一端係設 於第二樞軸件17與第二凹陷區ub之間。 # :夕卜如圖1B所示’第-夾持件14對應第-凸出 二二？I?大於第—凸出件12之長度B，據此， 15 20 可於第:互。〇之第—貫通孔141與第一凸柱121時’ 可於第—夾持件14超出第 ^ 離對應結合之第一夹持：—凸出件12處施力，以便於分 如圖1C所示，第二 14與第—凸出件12 ’同樣地， 度係大於第二凸出；;3:二對應第二凸出件13處之長 再者，如圖1B所示，笛— 框架丨丨之表面，當狄，黛—樞轴件16之表面係低於 框架11之表面（圖未示），^―樞轴件16之表面亦可等高於 係小於第-凹陷區1U之凹二凸检⑵之高度 之尚度亦可等於第—凹陷 又，虽然，第—凸柱121 Μ心7之表面係低於（亦可等 樣地，如圖丨C所示，第二2 a之凹陷深度（圖未示）；同 9 M368897 高於）框架11之表面，而第二凸柱131之高度係低於（亦可 等於）第二凹陷區11 b之凹陷深度，藉此，本實施例之帶板 冶具無凸出表面，得以避免磨損輸送滾輪的情形發生。此 外’如圖1B及ic所示，框架u、第—凸出件12、第二 凸出件13、第一夾持件14及第二失持件15分別具有複= 孔洞112，122，132，142，152,俾以排除製程中之流體（如化與 藥劑）。 + 15 據此，請參見圖2A，本實施例所提供之帶板治具ι〇 得以夾持一電路板20。如圖2A所示，電路板20具有複數 第一對位孔21及複數第二對位孔22，其中每一第一對位 孔21係對應第一凸柱121(請參見圖1B)，而每一第二對位 孔2係對應第一凸柱丨3丨（請參見圖1 c)，藉此帶板治具 10之第一夹持件丨4及第二夾持件15分別與第一 ^柱 1叫請參見圖1B)及第二凸柱⑴（請參見圖ic)結合後，便 可將電路板20夾持於帶板治具1〇之第一凹陷區丨 二凹陷區llb中。在此，第一凹陷區Ua及第二凹陷區Μ 之凹陷深度係大於電路板2〇之厚度。 本實施例所提供之帶板治具作用方式可進—步夂 20 LB°該帶板治具係用以夾持—電路板2G，其中，電路板 種之形式、種類不限’而本實例所使用之電路板汕為一 引導雷Ϊ板。如圖2精示’在製程期間’帶板治具10可 引導電路板20於滚輪間前進，俾能防止卡板情形之發生。 综上所述，本創作係於電路板進 / 一能央持電路板’又易裝卸之帶板治具，此帶Li具= 10 M368897 導電路板於滾輪間前進，並保護電路板，避免電路板與滾 輪接觸，且防止電路板因藥液及風刀的喷壓或重力而產生 翹曲，以降低報廢率’提升良率。此外，本創作之帶板治 具可夹持電路板一同放置於儲架中運送，以避免電路板間 5之接觸摩擦，及運送或烘烤時造成電路板變性或彎輕 題。 上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本創作所 主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限 於上述貫施例。 10 【圖式簡單說明】 圖1A係本創作一較佳實施例之帶板治具示意圖。 圖1B係本創作一較佳實施例之帶板治具中第一凹陷區設 置放大示意圖。 15圖1 c係本創作一較佳實施例之帶板治具中第二凹陷區設 置放大示意圖。 魯圖2A係本創作-較佳實施例之帶板治具與電路板示意圖。 圖2B係本創作一較佳實施例之帶板治具爽持電路板之示 意圖。 【主要元件符號說明】 10 帶板治具 20 M368897 lib 第二凹陷區 1 12,122,132,142,152 孔洞 12 第一凸出件 121 第一凸柱 13 第二凸出件 131 第二凸柱 14 第一夾持件 141 第一貫通孔 15 第二夹持件 151 第二貫通孔 16 第一樞軸件 17 第二框轴件 20 電路板 21 第一對位孔 22 第二對位孔

Claims (1)

1. M368897 六、申請專利範圍： 1 · 一種夾持電路板用之帶板治具，包括： —凹陷區及 一框架，其相對之兩側邊分別具有複數第 複數第二凹陷區； 凹陷區，且與 凸出件各別具 複數第一凸出件，係分別對應該些第一 該些第一凹陷區一體成型，其中，該些第一 有一第一凸柱：

   10 複數第一凸出件’係分別對應該些第 該些第二凹陷區一體成型，其中，該些第 有一第二凸柱； 一凹陷區，且與 二凸出件各別具 複數第一夾持件，係分別樞接於該些第一凹陷區中， 其各別具有-第一貫通孔，λ中’該第一貫通孔係對庫於 該第一凸柱，俾以藉由該第一貫通孔及該第一凸柱之結合 而夹持欲接置之電路板；以及 15 複數第二·夾持件，係分別樞接於該些第二凹陷區中， =各別具有―第二貫通孔’其中’該第二貫通孔係對應於 X第—凸柱，俾以藉由該第二貫通孔及該第二凸柱之結合 而夾持欲接置之電路板。 口 Α 2.如申請專利範圍第1項所述之夹持電路板用之帶板 20 :具’其中，該第一凸柱之高度等於或小於該些第一凹陷 區，凹陷深度，而該第二凸柱之高度等於或小於該些第二 凹陷區之凹陷深度。 Λ .如申請專利範圍第1項所述之夾持電路板用之帶板 具，其中，每一該些第一夾持件之一端係設於一第—樞 13 M368897 軸件與每一該些第— 夕一#及 J向母该些第二夾持件 之知係設於—第二樞抽符件 4 ^ A „ 辨忏/、母及些第—凹陷區之間。 5 10 15 ^利範圍第3項所述之夾持電路板用之*把 ⑺具’其中，該第-樞軸件及該第 ： 或等高於該框架之表面。 軸件之表面係低於 产旦5. ^申請專利範圍第1項所述之㈣電路板用之帶板 = /、’ 4㈣—失持件對應該些第-凸出件處之 又係大於該些第一凸出件 、 .^ 卞疋负度3亥些第二夾持件對廊兮 些第二凸出件處之長度係大於該些第二凸出件… 仏且6，//7利範圍第1項所述之㈣電路板用之帶板 /0具，其中’该框架具有複數孔洞。 ▲罝7，_ Λ申請f利範圍第1項所述之夹持電路板用之帶板 孔洞。 -第Μ件及㈣第二凸出件具有複數 8如申請專利範圍第丨項所述之夾持電路板用 其中，該些第_失持件及該些第二夾持 孔洞。 、π吸数 ^9· 料鄉Μ 1項料Μ持料板用之帶板 治具，其中，該框架為矩形框架。 10·如申請專利範圍第旧所述之夹持電路板用之帶板 治具，其中，該些第—凹陷區及該㈣二凹陷區之凹 度大於該欲失設電路板之厚度。 11·如巾請專利範圍第1所述之失持電路板用之帶板 治具，其中，該帶板治具之材質為不銹鋼。 20