TWM368897U - Conducting jig for clipping circuit board - Google Patents
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M368897 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種夾持電路板用之帶板治具,尤指~ 種適用於在運送電路板製程中防止卡板之夾持電路板用之 5 帶板治具。 【先前技術】 由於電子產品曰趨輕量化、薄型化、小型化、多功能 化等需求,同時帶動積體電路晶片封裝技術的發展,進而 1〇促使晶片封裝朝向多腳化、薄型化、及引腳微細化,甚至 無引腳構裝等技術。 為因應輕薄短小的趨勢以及追求封裝的高密度化,對 於小面積、I/O接腳提高、佈線緻密化、低雜訊、產品可 ^生甚至製作成本等需求,已成為封裝基板製作之重要 課題。目前晶片尺寸型封裝(Chip Scale package ; csp)、 塑膠球狀陣列封裝(Plastie _㈣a㈣;削A)、及覆 晶(Flip Chip; FC)技術為封裝主流技術。 15 田在csp及PBGA中,所謂csp即為晶片級封裝的意 I:::?的是封裝產品邊長為内含晶片…倍以内’ 裝產品皆可稱為CSP Γ 倍’此範圍内之封 進階@ ’、: SP係為達到微型化並同時提供 适丨白的功也’晶片級封萝 -般將積體電踗” 栽板應而生。而PBGA中’ 又町價II冤路晶片的劁 片安裝到載板…: 為所謂的零階構裝,將晶 載板或導線架的料被稱為—階構裝,構裝完成 20 M368897 的晶片組裝到模組或介面卡上稱為二階構裝,將介面卡安 裝到母板或系統板的過程稱為三階構裝。PBGA則為電子 封裝中一階封裝(primaryLevelPackage)用的載板,隨著 封裝接腳數的增加及電子產品輕薄短小的需求,PBGA亦 5 已成為一階封裝的主流。 市%上對於CSP及PBGA產品輕薄短小之要求,目前已 走向板體厚小於〇.4mm之薄基板。然而此種薄基板的板材 太薄、太軟,很容易因製程中藥液及風刀的噴壓、或重力 而使進板產生赵曲,導致板子於平放運輸過程中,電路板 H)滑入輸送滾輪之間的卡板情形m線停擺而降低產 因此,如何在目前為CSP以及PBGA封裝基板製作過程 二因生產薄基板而產生製程中會有卡板現象的問題急待 15 20 【新型内容】 鐘於上述習知問題,本創作福徂. 帶板治具,其包括.…广、一種夹持電路板用之 數笛 、 框木,其相對之兩側邊分別具有複 数第—凹陷區及複數第-… 文 別對應ά後數第—凸出件,係分 該…㈤,且與第-凹陷區-體成型,其中, 二苐一凸出件各別具有— 係分別對應談此笛-旻數弟二凸出件, 其中,”弟一凹feQ—體成型, 持件:: 件各別具有一第二凸柱:複數第-夾 -貫通Γ::接於該些第一凹陷區中’其各別具有-第 /、中,第一貫通孔係對應於第一凸柱,俾以藉 5 M368897 由第一貫通孔及第-凸柱之結合而夹持欲接置之電路板; 以及複數第二夾持件,係分別樞接於該些第二凹陷區_ , 二貫通孔,其中’第二貫通孔係對應於第 5 柱,俾以錯由第二貫通孔及第二凸柱之結合而夹持欲 接置之電路板。其中’第一凹陷區及第二凹陷區之 度較佳係大於電路板之厚度 / 於帶板、,…笛予又悍使-版面封裝基板可夾持 於㈣/口具之第-凹陷區及第二凹 治具之框架可為矩形框架。 丹者“板 後制本創作提供之帶板治具,於㈣電路板之 二發:保護電路板’避免發生彎折之效。因 =電路板輸送過程中,本創作俾能防止電路板滑! 板情形之發生,且能避免電路板與輸送 路板表面磨損:此外,本創作之帶板治 15 之接觸摩棒路板—同放置於儲架中運送’以避免電路板間 題。斤、’及運送或供烤時造成電路板變性或彎魅的問 件之持電路板用之帶板治具中,每-第-夹持 每-第二夹持件之—端可:與:一广凹陷區之間’而 陷區之間,夢此,第Si 件與每一第二凹 凹陷區及第二k夾持件可分別於第— 板治具上,便電路板爽持於帶 度,據此,當欲係大於第一凸出件之長 人刀離相互結合之第一貫通孔與第一凸柱時, 20 .M368897 可於第一夹持件走g έ士 A之第一忠 一凸出件處施力,以便於分離對庳 應第二凸出件處凸出件’同樣地,第二夹持件對 之長度較佳係大於第二凸出件之長度。 5 15 :本創作夾持電路板用之帶板治具_ 之高度較佳係等IS 陷區之凹陷深度,而第二凸柱 地,第一樞轴件及第7第二凹陷區之凹陷深度,同樣 該框架之表面值件之表面較佳係低於或等高於 :之表面’俾使帶板治具 生磨損輸送滚輪的情形發生。 俾免h中發 第一Π件於:創作夾持電路板用之帶板治具中,框架、 有複數孔π 凸出件、第一夹持件及第二夹持件可具 男^复數孔洞,以避务制 路板或帶板治具上。 (如化學藥劑)殘積於電 係使電路板用之帶板治具之材質無限制,較佳 糸使用耐腐姓性佳的材質,如不錄鋼。 =之帶板治具主要用以爽持電路板更精確的 送製程(如線路成型製程中之因在於,需水平機台輸 孔f浐沐蛑"中之·.、.員衫、蝕刻、去膜或電鍍導通 電路二:! 之顯影等)中’對於小於〇·4毫米之薄 容易因、1“_題’由於薄電路板的板材太薄、太軟, 曾“衣程中藥液及風刀的喷壓或重力而使進板產生翹 之間3電路板於平放運輸過程中’電路板滑入輸送滾輪 •板情形,造成產線停擺而降低產能。因此,需要 1作之π板治具以夾持電路板’進而降低報廢率、提升 20 M368897 良率。此外,本創作之帶板治具亦可夾持電路板一同放1 於儲架中運送’以避免電路板間之接觸摩擦,及運送或烘 烤時造成電路板變性或彎翹的問題。 【實施方式】 以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方 式沾各此技藝之人式可由本說明書所揭示之内容輕易地 了解本,作之其他優點與功效。本創作亦可藉由其他不同 的具體貫施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節亦 Z基於不同觀點與應用’在不‘轉本創作之精神下進行各 種修飾與變更。 合 用之二本實施例提供-種夹持電路板 15 t出件12,係分別對應第一凹陷區lla 1 la — «# . .. ^ 別具有複數第一凹陷匚U架u,其相對之兩側邊分 第-凸出侔…“ 及複數第二凹陷區llb;複數 陷區Ua—體成型 了〜此旧’且興第一凹 凹陷區lib,且盥第_ —凸出件13,係分別對應第二 持件14,係分別樞接於第=二—體成型,·複數第-夾 20 夾持件15 ’係分別拖接於第二=丨::二以及複數第二 施例所提供之帶板治具 "£中。在此,本實 寸無特殊限制,其可 質為耐腐錄的不錄鋼,其尺 框架11為矩形框架。&期間的工作條件設計,其令, 另外,凊參見圓丨B及 具第一凹陷區Ua及 ,係分別為本實施例帶板治 及第二凹陷之設置放大圓。如圖 .M368897 1B所示’第一凸出件12具有第一凸柱121,而第一夾持 件14具有第一貫通孔141 ;同樣地,如圖1C所示,第二 凸出件13具有第二凸柱m,而第二夾持件μ具有第二 貝通孔15 1 ’據此,藉由第一貫通孔14〗與第一凸柱12 1 之結合’及第二貫通孔151與第二凸柱m之結合便可夾 持電路板之相對兩側。此外,如圖丨B所示,第一夾持件 14之一端係設於第一樞軸件16與第一凹陷區11 a之間, 據此第一失持件14可於第一凹陷區na中進行樞旋轉, 以便於電路板夾持於帶板治具上,或自帶板治具上移除電 板一同樣地’如圖i c所示,第二夹持件^ 5之一端係設 於第二樞軸件17與第二凹陷區ub之間。 # :夕卜如圖1B所示’第-夾持件14對應第-凸出 二二?I?大於第—凸出件12之長度B,據此, 15 20 可於第:互。〇之第—貫通孔141與第一凸柱121時’ 可於第—夾持件14超出第 ^ 離對應結合之第一夹持:—凸出件12處施力,以便於分 如圖1C所示,第二 14與第—凸出件12 ’同樣地, 度係大於第二凸出;;3:二對應第二凸出件13處之長 再者,如圖1B所示,笛— 框架丨丨之表面,當狄,黛—樞轴件16之表面係低於 框架11之表面(圖未示),^―樞轴件16之表面亦可等高於 係小於第-凹陷區1U之凹二凸检⑵之高度 之尚度亦可等於第—凹陷 又,虽然,第—凸柱121 Μ心7之表面係低於(亦可等 樣地,如圖丨C所示,第二2 a之凹陷深度(圖未示);同 9 M368897 高於)框架11之表面,而第二凸柱131之高度係低於(亦可 等於)第二凹陷區11 b之凹陷深度,藉此,本實施例之帶板 冶具無凸出表面,得以避免磨損輸送滾輪的情形發生。此 外’如圖1B及ic所示,框架u、第—凸出件12、第二 凸出件13、第一夾持件14及第二失持件15分別具有複= 孔洞112,122,132,142,152,俾以排除製程中之流體(如化與 藥劑)。 + 15 據此,請參見圖2A,本實施例所提供之帶板治具ι〇 得以夾持一電路板20。如圖2A所示,電路板20具有複數 第一對位孔21及複數第二對位孔22,其中每一第一對位 孔21係對應第一凸柱121(請參見圖1B),而每一第二對位 孔2係對應第一凸柱丨3丨(請參見圖1 c),藉此帶板治具 10之第一夹持件丨4及第二夾持件15分別與第一 ^柱 1叫請參見圖1B)及第二凸柱⑴(請參見圖ic)結合後,便 可將電路板20夾持於帶板治具1〇之第一凹陷區丨 二凹陷區llb中。在此,第一凹陷區Ua及第二凹陷區Μ 之凹陷深度係大於電路板2〇之厚度。 本實施例所提供之帶板治具作用方式可進—步夂 20 LB°該帶板治具係用以夾持—電路板2G,其中,電路板 種之形式、種類不限’而本實例所使用之電路板汕為一 引導雷Ϊ板。如圖2精示’在製程期間’帶板治具10可 引導電路板20於滚輪間前進,俾能防止卡板情形之發生。 综上所述,本創作係於電路板進 / 一能央持電路板’又易裝卸之帶板治具,此帶Li具= 10 M368897 導電路板於滾輪間前進,並保護電路板,避免電路板與滾 輪接觸,且防止電路板因藥液及風刀的喷壓或重力而產生 翹曲,以降低報廢率’提升良率。此外,本創作之帶板治 具可夹持電路板一同放置於儲架中運送,以避免電路板間 5之接觸摩擦,及運送或烘烤時造成電路板變性或彎輕 題。 上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已,本創作所 主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限 於上述貫施例。 10 【圖式簡單說明】 圖1A係本創作一較佳實施例之帶板治具示意圖。 圖1B係本創作一較佳實施例之帶板治具中第一凹陷區設 置放大示意圖。 15圖1 c係本創作一較佳實施例之帶板治具中第二凹陷區設 置放大示意圖。 魯圖2A係本創作-較佳實施例之帶板治具與電路板示意圖。 圖2B係本創作一較佳實施例之帶板治具爽持電路板之示 意圖。 【主要元件符號說明】 10 帶板治具 20 M368897 lib 第二凹陷區 1 12,122,132,142,152 孔洞 12 第一凸出件 121 第一凸柱 13 第二凸出件 131 第二凸柱 14 第一夾持件 141 第一貫通孔 15 第二夹持件 151 第二貫通孔 16 第一樞軸件 17 第二框轴件 20 電路板 21 第一對位孔 22 第二對位孔
Claims (1)
- M368897 六、申請專利範圍: 1 · 一種夾持電路板用之帶板治具,包括: —凹陷區及 一框架,其相對之兩側邊分別具有複數第 複數第二凹陷區; 凹陷區,且與 凸出件各別具 複數第一凸出件,係分別對應該些第一 該些第一凹陷區一體成型,其中,該些第一 有一第一凸柱:10 複數第一凸出件’係分別對應該些第 該些第二凹陷區一體成型,其中,該些第 有一第二凸柱; 一凹陷區,且與 二凸出件各別具 複數第一夾持件,係分別樞接於該些第一凹陷區中, 其各別具有-第一貫通孔,λ中’該第一貫通孔係對庫於 該第一凸柱,俾以藉由該第一貫通孔及該第一凸柱之結合 而夹持欲接置之電路板;以及 15 複數第二·夾持件,係分別樞接於該些第二凹陷區中, =各別具有―第二貫通孔’其中’該第二貫通孔係對應於 X第—凸柱,俾以藉由該第二貫通孔及該第二凸柱之結合 而夾持欲接置之電路板。 口 Α 2.如申請專利範圍第1項所述之夹持電路板用之帶板 20 :具’其中,該第一凸柱之高度等於或小於該些第一凹陷 區,凹陷深度,而該第二凸柱之高度等於或小於該些第二 凹陷區之凹陷深度。 Λ .如申請專利範圍第1項所述之夾持電路板用之帶板 具,其中,每一該些第一夾持件之一端係設於一第—樞 13 M368897 軸件與每一該些第— 夕一#及 J向母该些第二夾持件 之知係設於—第二樞抽符件 4 ^ A „ 辨忏/、母及些第—凹陷區之間。 5 10 15 ^利範圍第3項所述之夾持電路板用之*把 ⑺具’其中,該第-樞軸件及該第 : 或等高於該框架之表面。 軸件之表面係低於 产旦5. ^申請專利範圍第1項所述之㈣電路板用之帶板 = /、’ 4㈣—失持件對應該些第-凸出件處之 又係大於該些第一凸出件 、 .^ 卞疋负度3亥些第二夾持件對廊兮 些第二凸出件處之長度係大於該些第二凸出件… 仏且6,//7利範圍第1項所述之㈣電路板用之帶板 /0具,其中’该框架具有複數孔洞。 ▲罝7,_ Λ申請f利範圍第1項所述之夹持電路板用之帶板 孔洞。 -第Μ件及㈣第二凸出件具有複數 8如申請專利範圍第丨項所述之夾持電路板用 其中,該些第_失持件及該些第二夾持 孔洞。 、π吸数 ^9· 料鄉Μ 1項料Μ持料板用之帶板 治具,其中,該框架為矩形框架。 10·如申請專利範圍第旧所述之夹持電路板用之帶板 治具,其中,該些第—凹陷區及該㈣二凹陷區之凹 度大於該欲失設電路板之厚度。 11·如巾請專利範圍第1所述之失持電路板用之帶板 治具,其中,該帶板治具之材質為不銹鋼。 20
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103167734A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 景硕科技股份有限公司 | 薄板支撑治具 |
CN103531507A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-22 | 西安永电电气有限责任公司 | 模块承载托盘及igbt模块的封装方法 |
TWI744966B (zh) * | 2020-06-24 | 2021-11-01 | 聯策科技股份有限公司 | 水平濕製程治具 |
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2009
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103167734A (zh) * | 2011-12-09 | 2013-06-19 | 景硕科技股份有限公司 | 薄板支撑治具 |
CN103167734B (zh) * | 2011-12-09 | 2016-02-24 | 景硕科技股份有限公司 | 薄板支撑治具 |
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