TWM363076U - Probing apparatus for testing semiconductor devices - Google Patents

Description

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五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 、 丨作係關於一種半導體元件之測試裝置，特別係關 於種具有溫度調整模組之半導體元件測試裝置，其藉由 加壓流體將熱量導出。 【先前技術】 般而5 ’晶圓上的積體電路元件必須先行測試其電 氣特〖生，藉以判定積體電路元件是否良好。良好的積體電 路將被k出以進行後續之封裝製程，而不良品將被捨棄以 避免增加額外的封裝成本。完成封裝之積體電路元件必須 再進行另一次電性測試以篩選出封裝不良品，進而提升最 終成品良率。換言之，積體電路元件在製造的過程中，必 須進行數次的電氣特性測試。 傳統測試卡係採用懸臂式探針及直立式探針二種。懸 臂式採針係藉由一橫向懸臂提供探針之尖端在接觸一待測 積體電路兀件時適當的縱向位移，以避免探針之尖端施加 於該待測積體電路元件之應力過大。然而，由於懸臂式探 針需要空間容納該橫向懸臂，而此空間將限制懸臂式探針 以對應高密度訊號接點之待測積體電路元件之細間距排列 ’因此懸臂式探針無法應用於具有高密度訊號接點之待測 積體電路元件。相對地，直立式探針藉由探針本身之彈性 變形提供針尖在接觸待測積體電路元件所需之縱向位^ 因而可以對應尚您度波接點之待測積體電路元件之細

、 J日J 距排列。 M363076

禹國專利US 5,977,787揭示一種用以檢查^邊電路元 牛之電氣特性的垂直式探針組件。us 5,977,787揭示之垂直 式探針組件包含一屈曲探針（buckling beam)及用以固持該 屈曲探針之上導引板及下導引板。該屈曲探針係用以接觸 2測積體電路元件之接墊而建立測試訊號之傳遞通路，並 猎由本身之彎折（bend)而吸收接觸待測積體電路元件之接 墊日文所產生之應力。為了固持該屈曲探針，該上導引板與 下導引板中用以容納該屈曲探針的導通孔彼此相互偏移， 並非呈鏡相對應。此外，該屈曲探針持續性的彎折動作易 於造金屬疲勞，縮短使用壽命。 美國專利US 5,952,843揭示一種用以檢查積體電路元 件之電氣特性的垂直式探針組件。US 5,952,843揭示之垂直 式探針組件包含屈曲探針（bend beam)及用以固持該屈曲探 針之上導引板及下導引板。該屈曲探針具有S型彎折部，用 以吸收接觸待測積體電路元件之接墊時所產生之應力。此 外，用以固持該屈曲探針之上導引板與下導引板中用以容 納該屈曲探針的導通孔可呈鏡相對應設置，不需彼此相互 偏移。 美國專利US 6,476,626揭示一種積體電路測試系統，其 使用一彈性針（p〇g〇 pin)吸收測試卡之探針接觸待測積體 電路元件之接墊時所產生之應力。該彈性針之内部具有一 可吸收應力之彈簧，因而可避免測試卡之探針因承受過度 應力而產生金屬疲勞。 美國專利U S 6，6 21,71 〇揭不极組化測試卡組件。該模 年Vi M363076 組化測試卡組件包含一電路板及一矽基板，該矽有 以微機電（micro-electro-mechanicai)技術製造之探針。由於 採用微機電技術製造探針，因此探針之尺寸及間距可予以 縮小，而可應用於測試具有高密度訊號接點之待測積體電 路元件的電氣特性。 在電氣測試過程中，例如進行該積體電路元件之可靠 性測試（reliability test)，該積體電路元件被加熱至一預定溫 度，而其產生之熱量可以熱輻射方式傳送至該測試卡所處 之測試環境，或經由該測試卡之探針尖端以熱傳導方式傳 送至該測試卡所處之測試環境，導致該測試環境之溫度上 升。惟，上升之溫度可能引起該測試卡以及處於該測試環 境之物件的物理性質或化學性質產生變化（例如物質之敎 脹冷縮特性造成物件產生形變），導致量測過程無法順利^ 行，抑或影響量測結果之準雜。此外，熱量亦可以傳送 至在電路板上方之測試頭，因而影響該測試頭内部之儀器 或精密元件的溫度變異，導致該測試過程在 二 度下進行，使得測試結果之準確性較低。 、“式- 【新型内容】 ，置二、、種具有'显度調整模組之半導體元件測試 裝置、、藉由加壓流體將測試環境之多餘熱量導出。 本創作之半導體元件測試裝置之— 數個上導孔之一上導引板呈 彳匕3具有複 導引板具有複數個下導孔之—下導引 板、设置於該上導減訂導孔^複 以及一溫度調整模組。該上導 又 式採針、 上導引板與該下導引板之間夾置 M363076 一預定區域’該溫度調整模組包含至少一流體線^其破 建構以導入一流體至該預定區域。 本創作之半導體元件測試裝置之另一實施例包含呈有 複數個上導孔之一上導引板、具有複數個下導孔之—下導 引板、設置於該上導孔及該下導孔内之複數根彈性探針、 以及一清潔模組。該下導引板具有一上表面’其朝向該上 導引板。該清潔模組包含至少一流體線路，其被建構以導 入一清潔流體至該下導引板之上表面，藉以去除該上表面 之不潔物。 上文已相當廣泛地概述本創作之技術特徵及優點，俾 使下文之本創作詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本創作 之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文 。本創作所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當 容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設 計其它結構或製程而實現與本創作相同之目的。本創作所 屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無 法脫離後附之申請專利範圍所界定之本創作的精神和範圍 〇 【實施方式】 圖1例示本創作一實施例之半導體元件測試裝置ι〇Α。 該半導體兀件測試裝置10A包含一印刷電路板14、具有複數 個上導孔22A之-上導引板2〇A、具有複數個下導孔32八之 -下導引板30A、設置於該上導孔以及該下|孔32a内之 M363076 正1 年月曰補克 複數根直立式探針40A、夾置於該上導引板20A及該下導引 板30A間之複數個間隔器12、以及一溫度調整模組50。該上 導引板20A與該下導引板30A之間夾置一預定區域26A，該 溫度調整模組50包含至少一流體線路52，其被建構以導入 一流體54至該預定區域26 A。該印刷電路板14包含複數層堆 疊層板15及嵌設於該層板15内部或表面之導體（未顯示於 圖中）。 該直立式探針40A包含一連接端44A、一尖端46A、以 > 及一屈曲段42 A。該連接端44A係被建構以接觸該印刷電路 板14下表面之導體，該尖端46A係被建構以便接觸一半導體 • 元件（例如待測積體電路元件）18之導體，該屈曲段42A係夾 置於《亥連接44A與該尖端46A之間。此外，該溫度調整模 組50之流體線路52係柄接於一流體供應器之出口 Μ]， 如此即可將加壓流體54經由該流體線路52導入該預定區域 26A。再者，該半導體元件測試裝置1 〇A可包含一控制閥1 〇4 ，其被建構以控制該流體供應器i 〇〇輸出至該出口 1 〇2之加 壓流體4的流量。 在電氣測試過程（例如積體電路元件之可靠性測試）中 ，該半導體元件18被加熱至一預定溫度，而其產生之熱量 可以熱輻射方式傳送至該上導引板2〇A與該下導引板3〇a 夾置之預定區域26A，或經由該直立式探針之尖端46A 、‘、、、傳導方式傳送至該預定區域26A，導致該預定區域26八 之酿度上升。惟，上升之溫度可能引起該直立式探針A· M363076 肀年 V if 正 ___補无 之物理性質或化學性質產生變化（例如物質之熱脹冷縮特 性造成物件產生形變），影響該直立式探針40A與該待測元 件18之相對位置準確性。 為了解決此一問題，本創作之一實施例藉由該溫度調 整模組50將該冷卻流體54導入該預定區域26A，俾便將多餘 熱直導出該預疋Εΐ域2 6 A。在本創作之一實施例中，該溫度 調整模組50之流體線路52係經由該上導引板3〇之一開口 24A將該加壓冷卻流體（包含氣體、液體或氣液混合物導 • 引至該預定區域26A。 圖2例示本創作另一實施例之半導體元件測試裝置1〇]B , 。该半導體元件測s式裝置1 0B包含一印刷電路板14、具有複 數個上導孔22B之一上導引板20B、具有複數個下導孔Mg 之一下導引板30B、設置於該上導孔22B及該下導孔32B内 之複數根直立式探針40B、夾置於該上導引板2〇b及該下導 引板30B間之複數個間隔器12、以及一溫度調整模組6〇。該 φ 上導引板2〇B與該下導引板30B之間夾置一預定區域26B， 該溫度調整模組60包含至少一流體線路62，其被建構以導 入一流體64至該預定區域26B。該印刷電路板〖4包含複數層 堆疊層板15及嵌設於該層板15内部或表面之導體（未顯示 於圖中）。 該半導體元件測試裝置！0B另包含_連接板16，失置於 該印刷電路板丨4與該上導引板20B之間。該連接板16包含複 數個導電圖案’其被建構以電氣連接該直立式探針棚與該 -10- M363076 5修正 4 $ 3補充l 印刷電路板14。該直立式探針4〇]b包含一連接端44B、一尖 端46B、以及一彈簧段42B。該連接端44B係被建構以便接 觸該連接板16下表面之導體，該尖端46B係被建構以便接觸 一半導體元件（例如待測積體電路元件}1 8之導體，該彈簣段 42B係夾置於該連接端44B與該尖端46B之間。此外，該温 度調整模組60之流體線路62係耦接於一流體供應器1〇〇之 出口 102,如此即可將加壓流體64經由該流體線路“導入該 預定區域26B。再者，該半導體元件測試装置1〇B可包含一 控制閥104，其被建構以控制該流體供應器1〇〇輸出至該出 口 102之加壓流體64的流量。 在電氣測試過程（例如積體電路元件之可靠性測試）中 ，该半導體元件18被加熱至一預定溫度，而其產生之熱量 可以熱輻射方式傳送至該上導引板2〇B與該下導引板3〇b 夾置之預定區域26B，或經由該直立式探針4〇B之尖端46b

以熱傳導方式傳送至該預定區域26B，導致該預定區域MB

之溫度上升。惟，上升之溫度可能引起該直立式探針4〇B 之物理性質或化學性質產生變化（例如物質之熱服冷縮特 性造成物件產生形變），影響該直立式探針40B與該待測元 件18之相對位置準確性。 為了解決此一問題，本創作之一實施例藉由該溫度調 整杈組60將該冷卻流體64導入該預定區域26B，俾便將多餘 ’、、、里導出該預定區域26B。在本創作之一實施例中，該溫度 調整模組60之流體線路62係經由該預定區域26B之至少一 M363076 9 B. 萏·，萏修正'補充 年月曰 側邊將該加壓冷卻流體（包含氣體、液體或氣液混合物）64 導引至該預定區域26B。 圖3及圖4例示本創作另一實施例之半導體元件測試裝 置10C。該半導體元件測試裝置10C包含一印刷電路板14、 具有複數個上導孔22C之一上導引板20C、具有複數個下導 孔32C之一下導引板30C、設置於該上導孔22C及該下導孔 32C内之複數根直立式探針40C、夾置於該上導引板2〇c及 該下導引板30C間之複數個間隔器12、以及一溫度調整模組 60。§亥上導引板20C與該下導引板30C之間夾置一預定區域 26C，該溫度調整模組60包含至少一流體線路62，其被建構 以導入一流體64至該預定區域26C。該印刷電路板14包含複 數層堆疊層板15及嵌設於該層板15内部或表面之導體（未 顯示於圖中）。 該半導體元件測試裝置10C另包含一連接板16，爽置於 該印刷電路板14與該上導引板20C之間。該連接板16包含複 數個導電圖案，其被建構以電氣連接該直立式探針4〇c與該 印刷電路板14。該直立式探針4〇c包含一連接端44(：、一尖 端46C、以及一線狀本體42C，其包含至少一凹槽48匚。該 連接端44C係被建構以便接觸該連接板16下表面之導體，該 尖端46C係被建構以便接觸一半導體元件（例如待測積體電 路元件）18之一體，该線狀本體42C係夾置於該連接端44c 與該尖端46C之間。此外，該溫度調整模組6〇之流體線路62 係耦接於一流體供應器1〇〇之出口 1〇2，如此即可將加壓流 -12- M363076 體64經由该流體線路62導入該預定區域26c。再者，該半導 體元件測試裝置1GC可包含—控制閥1〇4,其被建構以控制 該桃體供應器100輸出至該出口 102之加壓流體4的流量。 在電氣測試過程（例如積體電路元件之可靠性測試）中 ，η亥半導體兀件18被加熱至一預定溫度，而其產生之熱量 可以熱輻射方式傳送至該上導引板20C與該下導引板3〇c 夾置之預定區域26C，或經由該直立式探針40C之尖端46C 以熱傳導方式傳送至該預定區域26C，導致該預定區域⑽ 廉度上升准，上升之溫度可能引起該直立式探針 之物理性質或化學性質產生變化（例如物質之熱脹冷縮特 性造成物件產生形變），影響該直立式探針4〇c與該待測元 件18之相對位置準確性。 為了解決此一問題，本創作之一實施例藉由該溫度調 整模組60將該冷卻流體64導入該預定區域26c，俾便將多餘 熱量導出該預定區域26C。在本創作之一實施例中，該溫度 调整模組60之流體線路62係經由該預定區域26c之至少一 側邊將該加壓冷卻流體（包含氣體、液體或氣液混合物 導引至該預定區域26C。 圖5及圖6例示本創作另—實施例之半導體元件測試裝 置10D。該半導體元件測試裝置1〇D包含一印刷電路板14、 具有複數個上導孔22D之一上導引板2〇D、具有複數個下導 孔32D之一下導引板30D、設置於該上導孔22d及該下導孔 32D内之複數根彈性探針（例如p〇G〇彈簧探針）4〇d、夾置於 -13- M363076 5, 修 年月曰補： 該上導引板20D及該下導引板30D間之複數個·間隔滅ΤΠΓ 及一清潔模組70。該清潔模組7〇包含至少一流體線路72， 其被建構以導入一清潔流體74至該下導引板3 0D之上表面 34D，其朝向該上導引板20D。該印刷電路板μ包含複數層 堆疊層板15及嵌設於該層板15内部或表面之導體（未顯示 於圖中）。 該半導體元件測試裝置10D另包含一連接板16,夾置於 該印刷電路板14與該上導引板20D之間。該連接板16包含複

數個導電圖案，其被建構以電氣連接該彈性探針40D與該印 刷電路板14。該彈性探針40D包含一殼體48D、設置於殼體 48D中之一彈簧42D、以及分別連接於該彈簧42〇二末端之 上連接梢44D與下連接梢46D。該上連接梢44D係被建構以 便經由該連接板16接觸該印刷電路板14下表面之導體，該 下連接梢46D係被建構以便接觸一半導體元件（例如待測積 體電路元件）18之導體。此外，該清潔模組7〇之流體線路72

係耦接於一流體供應器100之出口 1〇2，如此即可將加壓清 潔流體74經由該流體線路72導入該下導引板3〇]〇之上表面 34D。再者，該半導體元件測試裝置1〇〇可包含一控制閥 ，其破建構以控制該流體供應器1〇〇輸出至該出口 之加 壓流體74的流量。 在電氣载過程巾，該彈絲針柳接料同的待測元 ㈣以便在該印刷電路板14與該待測元件Μ之間形成電氣 連接，而該彈性探針伽之彈簧❿重覆地伸縮以有效地消 -14-

M363076 除該彈性探針40D接觸該待測元件18時產生之針 。惟，該彈簧42D之重覆伸縮動作產生不潔物（例如剝落物 、微粒或碎片）於該下導引板3〇D之上表面34D，而該不潔物 可能在鄰近之彈性探針40D間形成短路。 為了解決此一問題，本創作之一實施例藉由該清潔模 組70去除該上表面34D之不潔物。該清潔模組7〇係藉由將加 壓之清潔流體74吹向該上表面34D，藉以去除該上表面34D 之不潔物。在本創作之一實施例中，該上導引板2〇D與該下 •導引板30D之間夾置一預定區域26D，該流體線路72係經由 係經由該預定區域26C之至少一側邊將該清潔流體（包含氣 體、液體或氣液混合物）74導引至該下導引板3〇1)之上表面 34D。除了藉由將加壓之清潔流體74吹向該上表面34β以去 除該上表面34D之不潔物之外，本創作之另一實施例亦可選 擇性地以吸附方式去除該上表面34〇之不潔物，例如將該清 潔模組70之流體線路72耦接於一負壓產生器（例如馬達），而 ，將該上表面34D之不潔物予以吸附去除。 圖7例示本創作另一實施例之半導體元件測試裝置i〇e 。該半導體元件測試裝置1〇E包含一印刷電路板丨4、具有複 數個上導孔22E之一上導引板2〇E、具有複數個下導孔32e 之一下導引板30E、設置於該上導孔及該下導孔32Er 之複數根彈性探針40D、夾置於該上導引板2〇E及該下導引 板3〇E間之複數個間隔器12、以及一清潔模組8〇。該清潔模 組80包含至少一流體線路82，其被建構以導入一加壓之清 -15· M3 63 076

潔流體84至該下導引板30E之上表面34E，其朝向j亥上導引 板2〇E。該印刷電路板14包含複數層堆疊層板15及嵌設於該 層板15内部或表面之導體（未顯示於圖中）。 此外’該清潔模組80之流體線路82係耦接於一流體供 應器100之出口 102，如此即可將加壓清潔流體84經由該流 體線路82導入該下導引板30E之上表面34E。再者，該半導 體兀件測試裝置1〇Ε可包含一控制閥1〇4，其被建構以控制 5亥抓體供應器1 〇〇輸出至該出口 i 〇2之加壓流體84的流量。 在電氣測試過程中，該彈性探針40D接觸不同的待測元 件18以便在该印刷電路板丨4與該待測元件丨8之間形成電氣 連接，而該彈性探針40D之彈簧42〇重覆地伸縮以有效地消 除該彈性探針40D接觸該待測元件1 8時產生之針壓（應力） 。惟，該彈簧42D之重覆伸縮動作產生該不潔物（例如剝落 物、微粒或碎片）於該下導引板3〇E2上表面34E，而該不潔 物可能在鄰近之彈性探針40D間形成短路。 • 為了解決此一問題，本創作之一實施例藉由該清潔模 組80去除該上表面34E之不潔物。該清潔模組8〇係藉由將加 壓之清潔流體84吹向該上表面34E，藉以去除該上表面34E 之不潔物。在本創作之一實施例中，該上導引板2〇E與該下 導引板30E之間夾置一預定區域26E，該流體線路82係經由 係經由該上導引板20E之一開口 24E將該清潔流體（包含氣 體、液體或氣液混合物）84導引至該下導引板3〇E之上表面 34E。除了藉由將加壓之清潔流體84吹向該上表面me以去 -16- M363076 除該上表面34E之不潔物之外，本創作之另一 擇性地以吸附方式去除該上表面3 4 E之不潔物 實施例亦可選 ，例如將該清 潔模組80之流體線路82耦接於一負壓產生器（例如馬達），而 將該上表面34E之不潔物予以吸附去除。 F ^ I » v 補无 本創作之技術内容及技術特點已揭示如上，然而本創 作所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，在不背離後附 申請專利範圍所界定之本創作精神和範圍内，本創作之教 示及揭示可作種種之替換及修飾。例如，上文揭示之許多 製程可以不同之方法實施或以其它製程予以取代，或者採 用上述二種方式之組合。 木 此外，本案之權利範圍並不肖限於上文揭示之特定告 施例的製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或: 驟。本創作所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，基二 本創作教示及揭示製程、機台、製造、物質之成份、^ 、方法或步驟，無論現在已存在或日後開發者，其盘本案 實施例料者仙實質相同的方式執行實f相同的功能^ 而達到實質相同的結果’亦可使用於本創作。因此 之申晴專利靶圍係用以涵蓋用以此類製程、機台、製 物質之成份、裝置、方法或步驟。 【圖式簡單說明】 本創作之技術特徵及 藉由參照前述說明及下列圖式 優點得以獲得完全瞭解。 圖1例示本創作一 實施例之半導體元件測試裝置； M363076 中·，m 年月曰 圖2例不本創作另—實施例之半導體元件測試裝置·， 圖3及圖4例示本創作另一實施例之半導體元件測試裝 置； 圖5及圖6例示本創作另一實施例之半導體元件測試裝 置；以及 圖7例不本創作另一實施例之半導體元件測試裝置。 【主要元件符號說明】 〔習知〕無 〔本創作〕 10A 半導體元件測試裝置 10B 半導體元件測試裝置 10C 半導體元件測試裝置 10D 半導體元件測試裝置 10E 半導體元件測試裝置 12 間隔器 14 印刷電路板 15 層板 16 連接板 18 半導體元件 20A 上導引板 20B 上導引板 20C 上導引板 M363076

20D 上導引板 20E 上導引板 22A 上導孔 22B 上導孔 22C 上導孔 22D 上導孔 22E 上導孔 24A 開口 24E 開口 26A 預定區域 26B 預定區域 26C 預定區域 26D 預定區域 26E 預定區域 30A 下導引板 30B 下導引板 30C 下導引板 30D 下導引板 30E 下導引板 32A 下導孔 32B 下導孔

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32C 下導孔 32D 下導孔 32EE 下導孔 40A 直立式探針 40B 直立式探針 40C 直立式探針 40D 彈性探針 42A 屈曲段 42B 彈簧段 42C 線狀本體 42D 彈篑 44A 連接端 44B 連接端 44C 連接端 44D 上連接梢 46A 尖端 46B 尖端 46C 尖端 46D 下連接梢 48C 凹槽 48D 殼體

-20- M363076 < 50 溫度調整模組 于 Λ ^ :h 52 流體線路 54 流體 60 溫度調整模組 62 流體線路 64 流體 70 清潔模組 • 72 流體線路 74 清潔流體 - 80 清潔模組 82 流體線路 84 清潔流體 100 流體供應器 102 出曰 • 104 控制閥 -21 -

Claims (1)

1. 第098200786號專利申請案 申請專利範圍替換本(98年5月）

   M363076 六、申請專利範圍： 1. 一種半導體元件之測試裝置，包含 一上導引板’具有複數個上導孔； 一下導引板，具有複數個下導孔，該上導引板與該下 導引板之間夹置一預定區域； 複數根直立式探針，設置於該上導孔及該下導孔内； 以及 -溫度調整模組’包含至少—流體線路，其被建構以 導入一流體至該預定區域。 2. 根據請求項丨所述之半導體元件之測試裝置，其中該流體 線路係經由該上導引板之—開口將該流體導引至該預定 區域。 3. 根據請求項1所述之半導體元件之測試襞置，其中該流體 線路係經由該敎區域之至少—側邊將該流體導=該 預區域。

   根據請求項！所述之半導體元件之測試裳置，另包含複數 個間隔器，夾置於該上導引板及該下導引板之間。 根據請求項1所述之半導體元件之測試裝置，其另包含· 一印刷電路板；以及 一連接板，夾置於該印刷電路板與該上導引板之間。 6·根據請求項5所述之半導體元件之測試 、衣置，其中該連接 板包含複數個導電圖案，其被建構以電氣連接該直 探針與該印刷電路板。 -22- M363076 :φ. s—2 ㈢修妇 ^ 1年月玲補充 7.根據請求項5所述之半導體元件之測試裝置，其中該電路** 板包含複數個堆疊層板。 8·根據請求項丨所述之半導體元件之測試裝置，其中該直立 式探針包含： —連接端； —尖端；以及 一線狀本體’夾置於該連接端與該尖端之間，該線狀 本體包含至少一凹槽。 9·根據請求項1所述之半導體元件之測試裝置，其中該直立 式探針包含： —連接端； _尖端；以及 一彈簧段’夾置於該連接端與該尖端之間。 1 〇.根據請求項1所述之半導體元件之測試裝置，其中該直立 式探針包含： 一連接端； —尖端；以及 —屈曲段’夾置於該連接端與該尖端之間。 η.根據請求項1所述之半導體元件之測試裝置，其中該流體 包含氣體、液體或氣液混合物。 12 ·—種半導體元件之測試裝置，包含： —上導引板，具有複數個上導孔； —下導引板，具有複數個下導孔及一上表面，該上表 面朝向該上導引板； M363076 φ' s. 2Μ# .ίΕΪ 、— τ"言補為 複數根彈性探針，設置於該上導孔及該下導孔内；以 及 /月潔模組，包含至少一流體線路，其被建構以導入 一清潔流體至該下導引板之上表面，藉以去除該上表面之 不潔物。 13.根據請求項12所述之半導體元件之測試裝置，其中該流 體線路係經由該上導引板之一開口將該清潔流體導引至 該下導引板之上表面。 > 14.根據請求項12所述之半導體元件之測試裝置，其中該上 導引板與該下導引板之間夾置一預定區域，該流體線路 係經由該預定區域之至少一侧邊將該流體導引至該下導 引板之上表面。 15. 根據請求項12所述之半導體元件之測試裝置，另包含複 數個間隔器，夾置於該上導引板及該下導引板之間。 16. 根據請求項12所述之半導體元件之測試裝置，其另包含： _ 一印刷電路板；以及 一連接板，夾置於該印刷電路板與該上導引板之間。 17_根據請求項16所述之半導體元件之測試裝置，其中該連 接板包含複數個導電圖案，其被建構以電氣連接該彈性 探針與該印刷電路板。 18·根據請求項16所述之半導體元件之測試裝置，其中該電 路板包含複數個堆疊層板。 19.根據請求項12所述之半導體元件之測試裝置，其中該流 -24-

   M363076 體包含氣體、液體或氣液混合物。 20.根據請求項12所述之半導體元件之測試裝置，其中該彈 性探針包含： 一殼體； 一彈簧，設置於殼體中；以及 二連接梢，分別連接於該彈簧之二末端。

   -25- M363076 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（1 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明：

   10A 測試裝置 12 間隔器 14 印刷電路板 15 層板 18 半導體元件 20A 上導引板 22A 上導孔 24A 開口 26A 預定區域 30A 下導引板 32A 下導孔 40A 直立式探針 42A 屈曲段 44A 連接端 46A 广 尖端 50 溫度調整模組 52 流體線路 M363076

   54 流體 100 流體供應器 102 出π 104 控制閥