TWM344027U - Heat conductive mechanism for light emitting diode - Google Patents

Description

M344027 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種之導熱機構，旨在提供一種能夠有 效提升發光二極體廢熱引導效率之發光二極體導熱機構。 • 【先前技術】 如第一圖所示之電氣裝置20(如液晶顯示器）因為 係利用發光二極體21做為其背光模組的發光元件，再加 • 上相關薄型電子元件的使用，可讓整體裝置朝向更為薄型 化的方向設計；然而，類似的#型化電氣裝置20由於内 部的空間已縮減到僅能夠容置相關電子元件的狀態，以期 能夠將電氣裝置的厚度再予以縮減。 在機殼内部已無法空出多餘的空間放置散熱風扇的 情況下，將影響電氣裝置20内部的廢熱引導，尤其當電 子元件係為發光二極體時，發光二極體運作所產生的廢熱: 足以讓整體電氣裝置20的溫度升高，不但會對該電氣裝 • 置20的實際運作效能造成影響，更會因為廢熱的積存而 縮短相關電子元件的使用壽命，甚至於直接造成相關相關 電子元件的毁損。 【新型内容】 有鑑於此，本創作之主要目的即在提供一種能夠有效 提升發光二極體廢熱引導效率之發光二極體導熱機構。 為達上揭目的，本創作之導熱機構係主要包括有一第 一導熱件、一第二導熱件及一熱移轉裝置；其中，第一導 5 M344027 熱件係供與發光二極體之基板接觸，熱移轉裝置係連接於 第一、第二導熱件之間’並且使第一、第二導熱件形成明 顯的空間區隔，並且透過第二導熱件引導發光二極體所產 生之廢熱。 本創作之功效之一，在於透過第一、第二導熱件所屬 空間的環境溫度差異，因為空氣熱交換達到熱平衡作用而 產生較佳之熱傳導效應。 本創作之功效之二，在於透過熱移轉裝置的連接可將 • 第二導熱件的裝配位置相對延伸到電氣裝置之機殼内部 通風較佳的位置，有效提升發光二極體之廢熱引導效率。 【實施方式】 本創作之特點，可參閱本案圖式及實施例之詳細說明 而獲得清楚地暸解。 如第二圖及第三圖所示，本創作之導熱機構係包括 有··一第一導熱件11、一第二導熱12及一熱移轉裝置13; ⑩其中： . 第一導熱件11係供與發光二極體21之基板22接觸，熱 移轉裝置13係連接於第一、第二導熱件11、12之件，並且 使第一、第二導熱件11、12形成明顯的空間區隔，以透過 第二導熱件12引導發光二極體所產生之廢熱。 於實施時，第一、第二導熱件11、12係可以為銅材或 鋁材等導熱性佳的材質所製成，且基板22與第一導熱件11 間可以高導熱錫膏焊固來增加導熱效果，至於熱移轉裝置 13係可以由如圖所示的導熱線所構成，使得以透過熱移轉 6 M344027 裝置13的連接將第二導熱件12的裝配位置相對延伸到電 氣裝置20的機殼内部通風較佳的位置（如第二圖所示），使 廢熱引導至機殼散熱口處（圖中未繪示），有效提升發光 二極體之廢熱引導效率。 由於，整體導熱機構主要係由第二導熱件12引導發光 二極體21所產生的廢熱，因此該第二導熱件12係可以如第 三圖所示為塊狀或片狀，或是設有如第四圖所示的散熱鰭 片121構造，而該第一導熱件11係可以為片狀或塊狀，得 • 或是進一步配合在第二導熱件1?的散熱鰭片121處裝設溫 控風扇，以輔助提升散熱效率；當然，該用以構成第一、 第二導熱件11、12連接的熱移轉裝置13亦可以如第五圖所 示的導熱板所構成，且其熱移轉裝置13與第一、第二導熱 件11、12間得以利用高導熱錫膏焊固來增加導熱效果。 值得一提的是，本創作發光二極體之導熱機構除可應 用第二圖式所揭露之液晶顯示器等利用發光二極體21做 用背光模組發光元件的電氣裝置20之外，亦可以應用在如 • 第六圖所示之燈具等利用發光二極體21做為照明光源的 _電氣裝置20;在第六圖所示的實施例當中，該第二導熱件 12係可以直接加工成為電氣裝置20殼體的構型，並且利用 焊錫23 (如高導熱錫膏）構成熱移轉裝置13與第一、第二 導熱件11、12之間的連接，不但可以有效提升該電氣裝置 20之廢熱引導效率，更不致於因此增加電氣裝置的體積。 又，如第七圖所示，於第一導熱件11以及熱移轉裝置 13外圍係包覆有一層絕緣層30,使形成一完整的廢熱引導 途徑。 7 M344027 綜上所述，本創作提供發光二極體一較佳可行之導熱 機構，爰依法提呈新型專利之申請；本創作之技術内容及 技術特點巳揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基 於本創作之揭示而作各種不背離本案創作精神之替換及 修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示 者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下 之申請專利範圍所涵蓋。 •【圖式簡單說明】 第一圖係為一種利用發光二極體做為背光模組發光元件 的習用電氣裝置結構示意圖。 第二圖係為本創作第一實施例之導熱機構結構示意圖。 第三圖係為本創作第一實施例之導熱機構外觀立體圖。 第四圖係為本創作第二實施例之導熱機構結構示意圖。 第五圖係為本創作第三實施例之導熱機構外觀立體圖。 第六圖係為本創作第四實施刺之導熱機構外觀立體圖。 • 第七圖係為本創作第五實施例之導熱機構外觀立體圖。 【主要元件代表符號說明】 21發光二極體 22基板 23焊錫 30絕緣層 11第一導熱件 12第二導熱件 121散熱鰭片 13熱移轉裝置 20電氣裝置

Claims (1)

1. M344027 九、申請專利範圍： 1、 一種發光二極體之導熱機構，係運用於電氣裝 置，包括有： 一第一導熱件，供與發光二極體之基板接觸； 一第二導熱件及一熱移轉裝置，由熱移轉裝置連接於 第一、第二導熱件之間，使第一、第二導熱件形成明顯的 空間區隔，並得以透過熱移轉裝置的連接將第二導熱件的 裝配位置相對延伸到電氣裝置的機殼内部通風較佳的位 •置。 2、 如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中該 基板與第一導熱件間係以高導熱錫膏焊固。 3、 如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中該 第二導熱件係為塊狀或片狀。 4、 如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中該 第二導熱件係設有散熱鰭片。 5、 如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中該 • 第一導熱件係為塊狀或片狀。 _ 6、如請求項4所述發光二極體之導熱機構，其中該 第二導熱件之散熱趙片處設有風扇。 7、 如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中該 熱移轉裝置係由導熱線所構成。 8、 如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中該 熱移轉裝置係由導熱管所構成。 9、 如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中該 熱移轉裝置係由導熱板所構成。 M344027 1 Ο、如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中 該第一、第二導熱件係為銅材。 1 1、如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中 該第一、第二導熱件係為鋁材。 1 2、如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中 該第二導熱件係為呈電氣裝置之機殼構型。 1 3、如請求項1所述發光二極體之導熱機構，係由 焊錫構成熱移轉裝置與第一、第二導熱件之間的連接。 1 4、如請求項1所述發光.二極體之導熱機構，其中 該熱移轉裝置與第一、第二導熱件間得以利用高導熱錫膏 焊固來增加導熱效果。 1 5、如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中 該第一導熱件外圍係包覆有一層絕緣層。 1 6、如請求項1所述發光二極體之導熱機構，其中 該熱移轉裝置外圍係包覆有一層絕緣層。