TWM340453U - High-frequency test contact elements capable of prevention high-current burn-down - Google Patents

Description

M340453 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係一種積體電路元件（ic)之測試用接觸元件， 尤指一種可分散大電流而避免過大電流產生燒毁之測試接 觸元件。 【先前技術】

凊參考弟六、七圖所示，係習用一種以金粒陣列式導 電膠構成的積體元件測試用接觸元件（1 〇 〇 )，該接觸 元件（1 0 0 ) —般係設於一待測的積體元件及一執行測 試工作的電路板之間。接觸元件（1 〇 〇 )的結構包含一 絕緣基板（1 〇 2 )與複數電極凸點（1 〇 4 )，其中， 各電極凸點（1 〇 4 )之間彼此獨立而無任何電性連接。 該電極凸點（1 〇 4 )的形成方式如下：首先於該絕緣基 板（1 0 2 )形成有複數個呈規則矩陣排列的貫孔（1 〇 3 )，再於每一貫孔（1 0 3 )處塗佈矽膠與導電粒子混 合之漿料，後續進行粒子聚集製程進而構成一獨立的電極 凸點（1 0 4 )，相鄰的電極凸點（工〇 4 )之間則存在 絕緣矽膠，由於導電膠是在略具彈力力石夕膠中混合高密度 分佈的微細金屬導電粒子所組成，當電極凸點（工〇 4 ) 在平常非處於測試的狀態下，因為無受到任力外力壓迫， 故電極凸點（1 〇 4 頂、底兩面之間呈現高阻抗的狀態； 而一旦將待測的積體元件設於接觸元件（1 〇 〇 )表面時， 在進行測試時略微向下施加一壓力，則電極凸點“ 〇 4 ) 中的金屬導電粒子因受到擠壓而緊密地接觸在一起，令電 4 M340453 極凸點（1 〇 4 )的阻抗顯著下 使待、、諸㉟1 降而構成良好的傳電媒介， 吏待件能與設於接觸元件（iq 板對應電連接。 r力的冤路 ® Ί忒積體70件時’位於另一側的電路板 電流，透過對應的電極凸點（2 】出t式 ^ Φ . 丄u 4 )而柃供到該積體元 接腳或訊號接點。然而，在大電流的測試條件下 :例：高於2安培）或積體元件電源接腳分佈過度集中 t右疋待測積體兀件有異常或是與電極凸點（1 〇 接觸狀態不佳’電流將會燒（炫）毁電極凸點（i 0 4 )， 使整片接觸元件（1 0 〇)完全報廢以致無法利用。 【新型内容】 為克服現有測試用的接觸元件無法承受較高測試電流 而燒毀之缺點，本創作之目的係提供一種可防止高電流燒 毁之=頻測試接觸元件，即使施加高測試電流的情況下， 該電流可被有效分散而確保測試接觸元件維持正常操作。 為達成前述目的，該可防止高電流燒毁之高頻測試接 觸元件係包含： 、巴緣基板，係形成有複數個貫孔，於各貫孔内部係 具有導電膠以形成一電極凸點； 一電源導電層，係形成於該絕緣基板的表面以共同連 接複數個用以連接電源的電極凸點； 一接地導電層，係形成於該絕緣基板的表面並與前述 电源導電層維持隔離，該接地導電層共同連接複數個用以 5 M340453 連接至接地的電極凸點。 其中，該電源導電層可形成於絕緣基板的上、下表面； 該接地導電層可形成於絕緣基板的上、下表面。 前述電極凸點係以矽膠混合金屬導電粒子構成。 利用電源導電層或接地導電層形成較大面積的區域 後’當較高的電流施加在該測試接觸元件上，此大面積的 V電區域得以》散掉此大電流，從而避免電極凸點因過大 電流而發生燒（溶）毀，藉此確保該測試接觸元件能正常 馨操作。 【實施方式】 明簽考第一、二圖所示，係本創作可防止高電流燒毀 之南頻測試接觸元件之平面圖，包含有： 、、、巴、、彖基板（1 〇 )，係形成有複數個貫孔（1 1 )， 忒些貝孔（1 1 )的排列方式係根據待測積體元件其接腳 2接點的位置而制定，本實施中為規則的矩陣排列，於各 貝孔（1 1 )内部係印刷導電膠以形成一電極凸點（1 2 )， 相鄰的電極凸點（i 2 )之間則以絕緣石夕勝隔離，該些電 極凸點（1 2 )根據待積體元件之接腳位置而供與電源、 接地或測試信號互相連接； 一電源導電層（20) ’係形成於該絕緣基板（1〇) 的表面，在本實施例中絕緣基板（1 0 )的上、下表面皆 形成電源導電層（2 0 )以提供較佳的電連接效果，電源 V電層（2 〇 )的涵蓋區域係依據對應連接電源的電極凸 點（1 2 )而決定，在可能的情況下儘可能涵蓋最多個用 6 M340453 以連接電源的電極凸點（12)，例如在本實施中便是具 有以電源‘電層（2 〇 )連接構成的四個獨立區域，該電 源導電層（2 0 )是在形成前述電極凸點（丄2 )之前便 已形成於絕緣基板（i 〇 )的表面，故可與電極凸點（丄 2 )之間形成電連接； 一接地導電層（3 Q)，係形成於該絕緣基板（1 〇 ) 的表面，但與前述電源導電層（2 0 )之間保持-隔離隙 缝（4 0 )以維持隔離效果，避免電源及接地之間發生短 路現象’在本實施例中絕緣基板（丄〇 )的上、下表面皆 形成接地導電層（30)，該接地導電層（3())的涵蓋 區域係依據對應連接接地的電極凸點（工2 )而決定，在 可能的情況下儘可能涵蓋最多個用以連接接地的電極凸點 (12)，該接地導電層（30)是在形成前述電極凸點 (1 2 )之前便已形成於絕緣基板（i 〇 )的表面，故可 與電極凸點（1 2 )之間形成電連接。 睛參考第三、四圖所示，該導電膠是於矽膠中混合高 密度分佈的微細金屬導電粒子（1 3 )所組成，當電= 點2 )在平常非處於測試的狀態下，因為無受到任力 外力壓迫，故電極凸點（1 2 g、念 抗的狀態，·而一旦將待測、/之間呈現高阻 一、待測的積體元件設於測試接觸元 面日T ’在進行測試時略料6 “铽向積體几件施加一塵力，則電極 凸點C 1 2 )中的金屬導Φ ψ ^ 、電养子（1 3)因受到擠塵而緊 密地接觸在一起，如第四同糾_人 &而緊 弟四圖所不，令電極凸點（ 阻抗下降而構成良好的傳 乙」的 幻得電媒介，使待測積體元件 7 M340453 於測試接觸元件下方的電路板對應電連接。 在刖述的測試過程中，因為已預先以電源導電層（2 0)或接地導電層（3 〇 )構成大面積的電連接區二相 較於單一顆電極凸點（1 2 )的小接觸面，縱使有^的 電流施加在該測試接觸元件上，此大面積的導電區域得以 分散掉此大電流，如此一來，便能避免電極凸點（丄2 ) 因過大電流而發生燒（熔）毀。 明’考第五圖所不’為本創作之另一實施例，該测試 接觸元件是由多層的絕緣基板（1 0 a )( 1 〇 b )組成， 在各絕緣基板（1 〇 a )( 1 〇 b )的表面形成有電源導 電層（2〇)及接地導電層（30)，藉此構成多層的電 源導電層（2 〇 )與接地導電層（3 0 )，此種多層架構 更能承受高測試電流(例如遠高於2安培），因為加大電流 的分佈面積而使損害程度有效降低。 【圖式簡單說明 第一圖 第二圖 第三圖 第四圖 第五圖 係本創作之一平面示意圖。 係本創作之一中央局部平面放大示意圖。 係本創作於未測試時之剖面圖。 係本創作於測試時之剖面圖。 係本創作另一實施例之剖面圖。 第六圖 元件其平面圖 弟七圖：係習用以全輪P鱼丨斗、 粒陣列式導電膠構成之積體元件 係1用一種以金粒陣列式導電膠構成之接觸 8 M340453 測試用接觸元件其剖面圖。 【主要元件符號說明】 (1〇 )絕緣基板 （] (1 2 )電極凸點 （] (2 0 )電源導電層 （〔 (4 0 )隔離隙縫 (1 0 0 )接觸元件 （10 (1 0 3 )貫孔 （10 1 )貫孔 3 )導電粒子 0 )接地導電層 2 )絕緣基板 4 )電極凸點

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Claims (1)

1. M340453 九、申請專利範圍： • 1 種可防止高電流燒毀之高頻測試接觸元件，包 至/絶緣基板，係形成有複數個貫孔，於各| 部係具有導電膠以形成一電極凸點 、貝 至少-電源導電層，係形成於該絕緣基板的表面以丘 同連接複數個用以連接電源的電極凸點； ’、

   二、、 接地‘電層，係形成於該絕緣基板的表面並與 引述電源導電層維持隔離，該接地導電層共同連接複數個 用以連接至接地的電極凸點。 古 i如申請專利範圍第1項所述可防止高電流燒毀之 回頻H接觸元件’該電源導電層係形成於該絕緣基板的 上、下表面。 ^ _如申清專利範圍第1或2項所述可防止高電流燒 ^頻測式接觸元件，該接地導電層係形成於絕緣基板 的上、下表面。 _ 4如申請專利範圍第3項所述可防止高電流燒毁之 高頻測試接角g 1 t 设嗎兀件’该接地導電層與電源導電層之間具有 一隔離隙縫。 _ °申請專利範圍第4項所述可防止高電流燒毁之 而頻測試接自$ - 丄 、 嗎疋件’各電極凸點的導電膠係以矽膠混合金 屬導電粒子構成。 6 · » *如申請專利範圍第1至5項任一項所述可防止高 電流燒毁之古虹、 ν ^員測試接觸元件，該絕緣基板係由複數層絕 10 M340453 緣基板構成，各絕緣基板上形成前述電源導電層及接地導 電層。 十、圖式： 如次頁

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