M334613 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於-種通訊模組，特別是指一種小型化 然線通訊模組。 【先前技術】 如圖1所示，為現今一種無線通訊模組，包含一可固 設於-主機板3上的模組基板卜及—設置於該模组基板！ 上的金屬蓋2，該模組基板丨具有一頂面1〇1、—底面 1〇2、數設置於該頂面101上的電子元件1〇3，及數間隔設 置且與該主機板3連接的焊墊1 〇4。 雖然，該模組基板丨可利用該等焊墊104與該主機板3 .電連接’但是，由於該模絲板1是直接設置於該主機板3 的頂面上，所以該模組基板丨的底面1〇2上並無法供電子 元件設置，再者，為了防止該金屬蓋2接觸到該等焊墊1〇4 而發生短路的問題，該模組基板i的面積需大於該金屬蓋2 的面積，以使該等焊墊104與該金屬蓋2的周壁之間產生 足夠的間隙，因此，此種無線通訊模組並無法有效地小型 化。 如圖2、3所不，為現今另一種無線通訊模組，包含一 可固設於該主機板3上的模組基板4、—設置於該模組基板 4的承載子板5，及一設置於該模組基板4上的金屬蓋6。 該模組基板4具有一頂面4〇1、一底面4〇2、一設置於 该頂面401上的電子元件4〇3、一設置於該底面上的電 子兀件404，及數設置於該底面4〇2上的焊墊4〇5。該承載 5 M334613 子板5具有一頂環面5〇1、一底環面5〇2、_中空槽、 數間隔設置於該底環面502上的焊墊5〇4、數散熱孔5仍， 及數間隔設置於該頂環面5G1 ±且與該等焊墊彻電連接 的焊墊506。 、該模組基板4是透過該承裁子板5與該主機板3電接 連’且該承載子板5是呈中空狀，因此，該模組基板4的 底面402上即可供增設電子元件之用；再者，由於該等焊 墊彻是設置於該底面402上，而不會與該金屬蓋6_ 壁接㈣，因此，該模組基板4的面積即可製作成近似於 该金屬蓋6的面積，而不需過度加大。 此雖此種媒線通訊模組可達到小型化的目的， 然而’由於該等料504是設置於該底環面5〇2上，因 此’業者往往難以檢驗該等焊墊5G4與該主懸3之 否焊接良好（例如有無空焊）。再者，該承載子板5的焊塾 5〇4只能藉由該等散熱孔5〇5來散熱，並無法產生 熱效果。 月文 【新型内容】 /因此’本新型之目的，即在提供一種便於檢驗焊接 形且散熱效果佳的小型化無線通訊模組。 月 於疋本新型之小型化無線通訊模組，包含一模組 板’及-承載子板。該模組基板具有_第—板面、—相二 於該第-板面的第二板面、至少—設置於該第一= 的至少其中—者上的電子元件，及數間隔地設置於; 上的知墊。3玄承载子板具有_朝向該第二板面的第— M334613 j接面、一相反於該第一連接面的第二連接面、_連接該 —連接面内周緣且圍繞出一容槽的内周面、一 接該第_、—、 邳遷 一連接面外周緣的外周面、數凹設於該
上且貫ii兮贫 + ^ W 、k邊弟一、二連接面的凹孔，及數分別對應於該等 焊塾的接腳，每—接聊具有-設置於該第-連接面上I鄰 近於其中一凹孔的第一焊墊部、一設置於該第二連接面上 且對應於該第一焊墊部的第二焊墊部’及一設置於該凹孔 7且與該第-、：焊塾部連接的連接部，該等接腳的第一 焊墊部是分別與該等焊墊連接。 【實施方式】 本新型之前述以及其他技術内容、特點與功效，在以 下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚 的明白。 土參閱圖4、5、6,本新型之小型化無線通訊模組的一較 佳實施例，是可設置於一主機板1〇〇上，該主機板1⑽具 有數間隔設置的焊墊110。該小型化無線通訊模組包含：一 模組基板10、一承載子板20，及一金屬蓋3〇。 該模組基板10具有一第一板面u、一相反於該第一板 面11的第二板面12、一設置於該第一板面n上的第一電 子元件13、一設置於該第二板面12上的第二電子元件 14 ’及數間隔地設置於該第二板面12上的焊墊1 $。在本實 施例中，該第一、二電子元件13、14的至少其中一者具有 通訊功能，而可吊於通訊電路。 該承載子板20具有一朝向該第二板面12的第一連接 M334613 面21、一相反於該第一連接面21的第二連接面22、〆連 接該第-、二連接面21、22内周緣且圍繞出一容槽μ的 内周面23、一相連接該第一、二 —運接面21、22外周緣的外 周面24'數凹設於該外周面24上且貫通該第…二連接面 21、22的凹孔25、數分別對應 唸寺烊墊15的接腳26、 數貫通孔27，及數分別設置於該 〇 ^ ^ 、唸寺貝通孔27内的金屬層 28°
每一接腳26具有一設置於哕 巧第一連接面21上且鄰近 於其中一凹孔25的第一焊熱邱％7 坪蟄。卩261、一設置於該第二連接 面2 2上且對應於該第一焊執立β 9 a 1 k α·>· 乐坪墊邛261的第二焊墊部262，及 一鍍設於該凹孔25内且盥兮楚 , ” 4弟一、二焊墊部261、262連 接的連接部263。 該等貫通孔27是分別從該等第—焊墊部261貫穿至该 等第二焊墊部262 〇 該等金屬層28是分卿設於該等貫通孔27内，且分 別與該等第一、二焊墊部261、262連接。 該等接腳26的第-焊墊部261是分別與該模組基板ι〇 的焊墊15電連接，該等接腳26的第二焊塾部犯是分別 與该主機板1 〇〇的焊墊11 〇電連接。 該金屬蓋30是設置於該模組基板1〇的第一 1亚與該模組基板1G電連接，且，該金屬蓋％是罩往 該第一電子元件13。 猎此，該模組基板1〇即可透過該承載子板2〇與該彡 機板100電連接。 8 M334613 ’二由以上的况明’可再將本新型的優點歸納如下： 士:圖6所不’當本新型焊固於該主機板100的焊 上時，由於該等接腳26的第二焊塾部262與該等焊 之間的錫膏200會溢入該等凹…，而固化於該 2接/263的外表面上，因此，業者從外觀上即可容易 是否焊接L #62與⑽100的焊塾"。之間 二、本新型承载子板2G的接腳26的第 貫通孔27内的金屬層28進行散熱外，由 了接聊26更具有固設於該等凹孔25内的連接部263, 而可增加該等接腳26整體的散熱面積’因此，本新型可產 生良好的散熱效果。 機^/本新型模組基板⑺是透過該承載子板2G與該主 _電接連’且該承載子板20具有可容置該第二電子 314的容槽29,因此，該模組基板Π)的第二板面12上 “料⑦電子元件之用，再者，由於該等焊塾15是設置 :;。亥大弟—板面12上，而不會與該金屬蓋30的周壁接觸 甚口此亥杈組基板10的面積即可製作成近似於該金屬 最〇夺的面積’如此，本新型即可便於進行小型化製作。 歸納上述’本新型之小型化無線通訊模、组，不僅可便 果業者料觀上直接檢驗焊接情形，並具有良好的散熱效 且可進仃小型化製作，故確實能達到本新型之目的。 处惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不 此Μ此限定本新型實施之範圍’即大凡依本新型申請專利 M334613 範圍及新型說明内容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍 屬本新型專利涵盖之範圍内。
10 M334613 【圖式簡單說明】 圖 圖〗疋習知一種無 線通訊模組的 立體局部分解示意 :2气習知另一種無線通訊模組的倒置立體示意圖， · 示意^ .疋圖2的無線通訊模組裝設於—主機板上的立體 倒置本新型小型化無線通訊模組的—較佳實施例的 體局。卩分解示意圖； 圖5是該較佳實施例的倒置立體組合示意圖；及 圖6是該較佳實施例設置於一主機板上的組合剖視示 11 M334613
【主要元件符號說明】 1 ....... •…模組基板 200… •…錫膏 101 ··.. •…頂面 10··.·· •…模組基板 102 ··· …·底面 11 ••… —苐 板面 103 ·… •…電子元件 12…… •…第二板面 104 ···. …·焊墊 13 ••… •…第一電子元件 2 ....... •…金屬盍 14·.··· •…第二電子元件 1 ς..... 5 ....... 王機：彳反 4 ....... 模組基板 20…… •…承載子板 401… •…頂面 21 ••… —苐 連接面 402… •…底面 22…… —苐一連接面 403… •…電子元件 23……· —内周面 404… •…電子元件 24··.·· •…外周面 405… •…焊墊 25 ••… …·凹孔 5 ....... •…承載子板 26…·· …·接腳 50卜· •…頂環面 26卜· …·第一焊墊部 502 ··· •…底環面 262… …· ·第二焊墊部 503… •…中空槽 263… …·連接部 504… •…焊墊 27…… —貝1¾孑L 505… •…散熱孔 28 ••… —金屬層 506… •…焊墊 29••… -·_容槽 6 ....... •…金屬盍 30····. —金屬蓋 100 …. •…主機板 110 ···' •…焊墊 12