TWM326467U - Semiconductor packaging mold - Google Patents

Description

M326467 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於一種半導體封裝模具，特別是指一種 防止氣洞形成及可供多餘塑料導出的半導體封裝模具。 【先前技術】 、〃 a在積體電路工業的半導體封裝領域中，有所謂的轉移 封膠（Transfer molding)製程，其主要目的是以灌注塑料的方 式將積體電路晶片及導線架封裝於塑料固化形成的殼體内 ，藉此防止受到外力傷害及方便運送。 轉移封膠作業一|需要一台具有合模及灌注功能的油 壓機及一符合積體電路產品尺寸的封裝模具，該封裝模具 包括上模板及下模板，利用油壓機之合模機具可以將上了 下模板打開及壓合。 封裝刖需先將多組銲好金線的積體電路晶片及導線架 (ead frame)放置在封裝模具的上、下模板之模穴内以合模 機具合模，然後將預熱之塑料（Ep〇xy M〇lding c〇mp〇und)灌 入封裝模具之流道，之後，啟動油壓機之注料功能，將塑 料推擠進上、下模板之模穴中，而將晶片及導線架予以完 王包覆，依塑料的特性不同在固化後經過烘烤、開模並離 模後即可取得半成品。 參閱圖1，一件半導體封裝半成品9包括一由塑料固化 形成的封裝體90及一導線框架91，當脫模之後，封裝體 90外圍，在導線框架91的一合模線（^以b訂)9ΐι多會有殘 留的溢出塑料92。 M326467 參閱圖2,因此，半導體封裝半成品9還須經過去膠 (Dejunk)、去緯(Trimming)步驟，也就是利用沖壓刀具分別 去除溢出塑料92的部位及歸彼此相相合模線91，使各 引腳93不相導通μ自獨立，最後除去外框％以及將外 引腳93彎曲成所需形狀，即可完成此半導體封裝製程。 為了防止灌膠時因為氣體無法排出而製造出具有氣洞 的不良品，目前在多半於半導體封裝模具的角落設有可讓 氣體排出的氣槽，然而，仍無法完全避免氣洞的產生，另 外，由於封裝模具是在大面積施加屋力，因此會無法 施力而導致塑料外溢。 … ” 【新型内容】 因此’本新型之目的，即在提供一種可供導出溢出塑 料及防止氣洞形成的半導體封裝模具。 於是，本新型半導體封裝模具係用以導入一塑料以封 裝複數㈣，該封裝模具包含一第一模板及一第二模板； 該第-模板凹設有-第—模穴，該第二模板凹設有一與該 第-模穴相合之第二模穴、一與該第二模穴連通的澆口， 及-供該塑料導入該繞口之流道’其中’該第一模穴或該 第二模穴的周緣頂面佈設有位在兩兩引腳之間且與外界相 連通之導氣槽。 由於本新型半導體封裝模具係對應於兩兩引腳之間的 位置設置有多個導氣槽’除了能減少並防止氣洞發生，也 可導出多餘的塑料。 【實施方式】 M326467 有關本新型之別述及其他技術内容、特點與功效，在 以下配a參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚 的呈現在本新型被詳細描述之前，要注意的是，在以下 的說明内容中’類似的元件是以相同的編號來表示。 *參閱圖3 ’本新型半導體封裝模具1的較佳實施例包含 第模板11及一第二模板12，且第一模板u及第二模 板12之間界定有一封裝容室2〇，該封裝容室2〇内預先置 放有-晶片31及該晶片31之導線架32，且導線架32具有 複數引聊321 ’藉著在封裝模具}的封裝容室内導入一 塑料2可用來封裝該晶片31及導線架32。 參閱圖4，本較佳實施例中，一種符合pLcc封裝製程 的封裝模具1的第一模板u具有一第一板體⑴、一位於 第一板體ill之第-框體113，及—由第—框體113圍繞界 定之第一模穴110。 該封裝模具1的第二模板12具有一第二板體121、一 位於第二板體121之第二框體123、一位於第二框體Μ)内 2與第一模穴110圍繞界定出封裝容室12(如圖3)之第二模 八120、一位於第二框體123上並與第二模穴連通的澆 125，及一供塑料2(如圖3)導入澆口 至封裝容室2〇 之流道126。 參閱圖5，將圖4中鄰近第二框體123及複數引腳32 、局"卩區域5放大來看，其特色在於：第二模板12之周 緣2面，也就是第二框體123頂面在兩兩引腳32之間的位 置設置有至少一導氣槽31〇(第一模板u周緣頂面，也就是 M326467 第一框體113頂面也可作如此設計），當然若是兩兩引腳32 之間的寬度夠也可以設置多個，但於本較佳實施例是設計 一個導氣槽310，而洗口 125設置於第二框體123的一角落 〇 相較於傳統的设计’本新型半導體封裝模具1是增設 在兩兩引腳32之間的多個導氣槽310能將多餘氣體導出避 免氣洞產生，且能將溢出的塑料由導氣槽31 〇導出。 參閱圖4及圖5，由於設置導氣槽310必須增加第一框 體113或第二框體123的寬度，然而一旦增加了寬度，第一 模板11和第二模板12之間的接觸面積也就跟著變大，因此 為了減少接觸面積，除了在兩兩引腳32之間佈設導氣槽 310之外，第二模板12的周緣頂面，也就是第二框體123 頂面，更佈設有多個對齊於各引腳32位置的讓位槽32〇， 且各讓位槽320不與第一模穴11〇及第二模穴12〇相連通地 設置在各導氣槽310之間，增加讓位槽320的目的就是藉 由減少接觸面積來集中合模力，同樣的，第一框體丨丨3頂面 也可增加讓位槽320的設計。 參閱圖6，為另一種符合p_Dlp封裝製程的封裝模具6 之下模板61的較佳實施例中，其顯示無須四個側邊都設置 導氣槽及讓位槽，也可在下模板61的二個側邊611、612上 設置多數個導氣槽610及讓位槽62〇，上模板（圖未示）頂面 也可增加導氣槽610及讓位槽62〇的設計。 惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不 能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利 M326467 範圍及新型說明内容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍 屬本新型專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1是一示意圖，說明一半導體封裝半成品在導線框 架的一合模線有殘留的溢出塑料； 圖2是一示意圖，說明圖丨的半導體封裝半成品去除 溢出塑料的部位及割除彼此相連的合模線使各引腳不相 通； 圃 定一不葸圖 孤％ +柯型平導體封裝模具包含一 第-模板及-第二模板，且第—、第二模板之間界定有— 封裝容室可導入一塑料來封裝晶片及導線架； 圖4是-立體圖，說明_種符合pLC(：封裝製程的封 模具的較佳實施例； 、 圖5是一立體圖’說明將圖"鄰近第二框體及複數 引腳的局部區域放大；及 ^是-示意圖’說明—種符合p撕封裝製 破核具之下模板的較佳實施例。 才 M326467 . 【主要元件符號說明】 1、6 ·· …封裝模具 2 ·.·· ••…塑料 11…… …第一模板 20···· ••…封裝容室 110 ···· …第一模穴 310、 610導氣槽 111 …·· …第一板體 320 ^ 620讓位槽 113 ·_·· …第一框體 31 ···· .....日日片 12…… …第二模板 32·.·· ••…導線架 120 ···· …第二模穴 321 _· …··引腳 121 ·_·· …第二板體 5 •… ••…局部區域 123 ···· …第二框體 61 ··.· ••…下模板 125 …. …澆口 611、 612側邊 126 …· …流道 10

Claims (1)

1. M326467 九、申請專利範圍： 1 · 一種半導體封裝模具，用以導入一塑料以封裝複數引腳 ，該封裝模具包含： 一第一模板，凹設有一第一模穴；及 一第二模板，凹設有一與該第一模穴相合之第二模 八 與該第一核穴連通的洗口，及一供該塑料導入該 澆口之流道，其中，該第一模穴或該第二模穴的周緣頂 面佈設有位在兩兩引腳之間且與外界相連通之導氣槽。 2·依據申請專利範圍第i項所述之半導體封裝模具，其中 ，該第一模板具有一第一板體及一位於該第一板體之第 一框體，且由該第一框體圍繞界定該第一模穴；該第二 模板具有一第二板體及一位於該第二板體之第二框體， 且該第二框體圍繞界定該第二模穴。 3.依據申請專利範圍第2項所述之半導體封裝模具，其中 ，該第一框體及該第二框體皆具有複數側邊，且該等該 導氣槽係設置於該第一框體及該第二框體的任一侧邊。 4·依據申請專利範圍第i、2或3項所述之半導體封裝模具 ，其中，兩兩引腳之間設置該導氣槽之數量為複數個。 5·依據申請專利範圍第i、2或3 乂 j貞所述之+導體封裝模具 ’其中，該第一模穴及锋筮一抬 弟一模八的周緣頂面佈設有複 數讓位槽。 6·依射請專利範圍第5項所述之半導體封裝模且，主中 ，各該讓位槽係設置在對齊於各該引腳的位置。八 11