M324296 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種發光二極體裝置,尤關於一種直接 導熱發光二極體裝置。 【先前技術】 一般發光二極體裝置包括有一發光二極體晶片、二接 腳、二金屬線以及一封膠層;其中該發光二極體晶片藉由 其中電洞與電子之流動’在接受電流時可將其能階釋於之 能量轉化成光能而發出光線,達到照明、#示或裝飾等不 同的用途與效果,該二接腳係電連接到一控制元件及外部 電源;該=金屬線係分別t連接前述二接腳至該晶片之二 極,以將該二接腳所電連接的外部電源連接到該晶片,使 該晶片可接受來自外部電源的電流而發光;該封膠層係將 則述曰曰片、金屬線與部分接腳封裝於其中以保護該晶片及 金屬線之連接結構,使該發光二極體裝置可以藉由控制電 流之導通或切斷。 然而’該封膠層雖然可以有效的保護該發光二極體晶 片及金屬線之連接結構,但由於該發光二極體晶片在運作 时會產生大ΐ的熱能’該封膠層的保護方式將造成熱能不 易逸散’可能因為過熱使發光二極體故障或使該晶片損 壞0 【新型内容】 M324296 有鑒於刚述奴發光二極體裝置的缺點,本創作之目 的,於提供一可直接導熱以妥善散熱的發光二極體裝置, 2此夠在發光二極體晶片運作時直接導引晶片產生的熱 月b以避免因為過熱使發光二極體故障或使其晶片損壞等 問題。 為達成前述目的本創作所採取的技術手段係令該發光 二極體裝置包括有: 一本體’具有-頂面與-底面,於其軸心形成有一同 軸之透孔,於戎透孔旁形成有至少二穿孔,前述透孔與穿 孔皆穿透該本體使其頂面與底面相連通;#中,該本體可 以使用半透明之毛玻璃材質製造; 一散熱柱,係一柱體,插設於前述透孔之中,其以適 合散熱及導熱之金屬或合金材質所製造,其具有-頂端與 底知’忒頂端端部上形成有一凹槽,該凹槽係位於該本 體之頂面處;其底端係朝下突出本體之底面; 曰曰片,可接受電流驅動發光而具有發光功能,該晶 片係設置於該凹槽之中; 至少二接腳,各接腳係金屬線體,其具有一頂端盥一 底端’並插設於前述穿孔中,·^頂端的端部位於該㈣ 之頂面處; ^至/ 一孟屬線,各金屬線係導電性良好的金屬絲,其 係分別導通各接腳於該晶片; 一封膠層’其係—由樹脂材料形成之封裝體,其設於 前述本體頂端,將前述晶片以及金屬線等較為脆弱的、結構 5 M324296 • 包覆住,以提供一保護效果。 . |創作之特色在於:該晶片藉由金屬線及接腳㊉ ‘源而發光,此時該散熱柱朝下突出本體底面:電 導引並排除晶片所產生的熱能,以提供良好接 避免在運作中過熱而發生故障或損壞。 ’、、、政果, 由上述可知本創作之結似工作原理,其 而令發光二極體裝置達到上述目的。 ϋ月熱 • 【實施方式】 請參閱第-圖及第二圖,分別揭露有本創作第一 例之立體圖及分解圖。 α ^ 本創作第一實施例係一直接導熱發光二極體 括有: 衣1,匕 -本體(10),其係一圓柱體,具有—頂面盥一底 面,於其軸心形成有一同軸之透孔(i 2),於該透孔㈠ 2)旁形成有四穿孔(14),前述透孔(12)血穿孔 ’· (14)皆穿透該本體(10)使其頂面與底面相連通; ,2於本實施例中,該本體(1〇)係以半透明之毛玻璃材 貝製造,且該本體(1 〇 )頂面圓周係向上延伸出一圍阻 體(1 1 ); -散熱柱(2 0 ),係-匹配於前述透孔(i 2 )之 圓柱,其以金屬或合金材質所製造,因此具有散熱及導熱 之功效;該散熱柱(2〇)具有一頂端與一底端,該頂端 端部上形成有一凹槽(21),該散熱柱(2〇)係插設 6 M324296 •於該透孔()之中’使該凹槽(2 1 )位於該本體(丄 0 )之頂面處,該底端則朝下突出前述本體(^ 〇 )之底 面; 一晶片(3 0 ),係可接受電流驅動而發光,該晶片 (30)係固定於前述散熱柱(20)之凹槽(2ι)内; 四接腳(4 0 ),各接腳(4 0 )係金屬線體,其具 、 冑-頂端與-底端;又各接腳(4 0 )以其頂端自下而上 分別插設於前述本體(1 0 )的四穿孔(丄4 )之中,使 _ 其頂端的端部位於該本體(1 0 )之頂面處;另於本實施 例中,各接腳(4 0 )係彎曲成L形; 四頂板(5 0 )’各頂板(5 0 )係形成為匹配於前 述接腳(4 0 )頂端的圓板,各頂板(5 〇 )係由導電材 質所形成’該四頂板(5 0 )係分別結合於前述四接腳(4 0 )的頂端之端部; 四金屬線(5 3 ) ’各金屬線(5 3 )係導電性良好 的金屬絲,其係用以分別導通該四接腳(4 〇 )於該晶片 • (30);在本實施例中,各金屬線(5 3 )係分別電連 •接四頂板(5 0 )與前述晶片(3 0 ); 一封膠層(6 0 ),其係一由樹脂材料形成之封裝體, 其設於前述本體(1 0 )頂端,將前述晶片(3 〇 )、頂 板(5 0 )以及金屬線(5 3 )等較為脆弱的結構包覆住, 以提供一保護效果。 請配合參閱第三圖,揭露有本創作第一每 h ^ 汽施例之使用 示意剖視圖。 7 M324296 使用本實施例時,係將發光二極體裝置之接腳(4 〇) 結合於一供應電源且具有適當控制元件之基板(7 〇 )上, 於本實施例之中,該接腳(4 0)係表面黏著技術 (sUrface-mount techn〇1〇gy,SMT)之方式依規劃,藉 由一導電媒介(80)設置於基板(7〇)上之既定位置, 以令電源可以經由該接腳(4 〇 )、該頂板(5 〇 )與該 金屬線(5 3 )對該晶片(3 0 )提供發光所需之電流, 以進行運作。 其中,前述散熱柱(2 0 )在本實施例中係自該本體 (1 0)頂端穿過其透孔(1 2)而抵於前述基板(7 上,藉由該散熱柱(2 0)散熱及導熱之功效,可以將前 述晶片(3 0 )所產生之熱能排除,以達到優秀的散熱效 果,使该發光二極體裝置不易故障,且使該晶片(3 〇 ) 不易損壞,能夠有效節約費用並杜絕能源浪費。 另外’由於前述本體(1 〇 )係以半透明之毛玻璃材 質所製造,其頂面之圍阻體(i i )在該晶片(3 〇 )發 光日守’可以遮蔽部分向側面逸散的光線,使本實施例在發 光枯,其發出的光線不致於向側面散射得太過嚴重,具有 调整發光效果的功用。 晴參閱第四圖,揭露有本創作第二實施例之使用示意 剖視圖。 本創作第二實施例係概同於前述第一實施例,其不同 之處在於本實施例之接腳(4 2 )係配合不同的基板(7 0 )線路配置(layout)而可以形成為直線形狀,具有一 8 M324296 底端而以該底端的端部直接結合於該基板(7 Ο )上,並 藉著該基板(7 0 )與電源及適當的控制元件形成電連接。 另外’本實施例之散熱柱(2 2 )係自該本體(1 0 ) 頂端穿過其透孔(12),並進而穿透前述基板(70), 使該散熱柱(2 2 )的底端位於基板(7 0 )的下方;在 需要更強的散熱效果的情況下,可以於基板(7 〇)的下 方&置外部的散熱元件或散熱裝置,讓該散熱元件或散熱 裝置連接到該散熱柱(2 2 )的底端,以更有效率的排除 a亥晶片(3 0)所產生的熱量。 請參閱第五圖,揭露有本創作第三實施例之使用示意 剖視圖。 本創作第三實施例係概同於前述第一實施例,且其本 體(9 0 )係同樣以半透明之毛玻璃材質製造,但本實施 例與前述第一實施例不同之處在於:本實施例之本體(9 0 )頂面係形成為平坦形狀,而未如前述第一實施例之本 體(10)於頂面圓周向上延伸出該圍阻體(11)(第 一及一圖參照),本實施例之封膠層(6 3 )係形成為匹 配於δ亥本體(9 〇 )頂面的形狀。 猎由本實施例之設計,本實施例在運作時其發出的光 線會向側面散射,具有異於前述第一實施例的發光效果, (第三圖參照)可資運用於需要全面性發光的場合。 請參閱第六圖,揭露有本創作第四實施例之使用示意 剖視圖。 本創作第四實施例係概同於前述第一實施例,其不同 9 M324296 之處在於本實施例之散熱柱(2 4 )係自該本體(i 〇 ) 頂鳊牙過其透孔(12),並進而穿透前述基板(70), 使該散熱柱(24)的底端位於基板(7〇)的下方,且 忒政熱柱(2 4 )之頂端係形成為平坦狀,直接承載該晶 1 ( 3 〇 ),藉由該散熱柱(2 4 )可讓製造本實施例之 製程較為單純而快速,且可以節省成本支出。 請參閱第七圖,揭露有本創作第五實施例之使用示意 剖視圖。
本創作第五貫加例係概同於前述第四實施例,其不同 之處在於本實施例之散熱柱(2 5)係於軸心、處形成有一 貫孔(2 5 1 ),且其頂端端部上形成有一凹槽(未標號), 由於”亥貝孔(2 5 1 )係通透於該凹槽與該散熱柱(2 5) 之底端端部,可加速該散熱柱(2 5)之傳熱效率並增進 散熱效果。 、請參閱第人圖’揭露有本創作第六實施例之使用示意 剖視圖。 本創作第六實施例係概同於前述第五實施例,其不同 之處在於該散熱柱(2 6)之頂㈣與前㈣五實施例相 同形成有一凹槽(未標號), 儿本貫施例之散熱柱(2 6 ) 自其底端端部向上凹人$ i 至接近該凹槽底部,而形成一空腔 (2 6 1 );由於本實施例之 1』之政熱柱(2 6 )係穿透基板 (7 0 ),而使該散熱柱(? 5 2 )的底端位於基板(7 〇 )
的下方,若在基板(7CM&T 的下方設置外部的散熱元件或 月欠…、表置’讓該散熱元件或省 什A政熱裝置連接到該散熱柱(2 10 M324296 2 )的底4 ’可以使用加強空腔(2 6丄)中氣體對流等 強力冷卻之方式更有效率的對該晶片(3 〇 )散熱,進一 步而言,由於本實施例可配合採用強力的散熱手段,於該 散熱柱(2 6 )之頂端凹槽處即使設置複數晶片(3 〇 ), 亦可使之妥善運作而能以足夠的散熱效率進行散熱,不致 於因密集設置的晶#( 3 0 )產生熱量造成過熱而故障或 損壞。 由上所述可瞭解本創作具體結構與工作原理,其確可 提供一可直接導熱而妥善散熱的發光二極體裝置,藉由該 散熱柱之散熱,其能夠在發光二極體晶片運作時直接導引 晶片產生的熱能並加以排除,以避免因為過熱使發光二極 體故障或使晶片損壞等問題。 如述本創作各實施例在製造時係可針對該本體(1 〇) (9 0)製作玻璃用之模具,且於該模具中預留供前 述散熱柱(20) (22)及接腳(40) (42)插設 之孔位,以將散熱柱(2 〇 ) ( 2 2 )與接腳(4 〇 ) ( 4 2 )先行插設於模具之中,再依據於該領域中具通常知識 者可瞭解之方式進行灌模以形成該本體(丄〇 )( 9 〇 ), 使忒本體(10) (9〇)在製造完成時即與前述散熱柱 (20) (22)及接腳(40) (42)形成為一體。 本創作可直接導熱發光二極體裝置所具有的結構設計,使 该一體成形的方式成為一可供簡單容易製造本創作之方 法’其於該散熱柱(20) (22)與本體(1〇) (9 〇)之間’以及接腳(4〇) (42)與本體(1〇) (9 11 M324296 ο)之間均未另行使用固定其間插設關係之介質或裝置, 而具有一節省材料成本之優點。 根據本創作可作之不同修正及變化對於熟悉該項技術 者而g均顯然不會偏離本創作的範圍與精神。雖然本創作 二述特疋的較佳具體事實,必須瞭解的是本創作不應被 :田地限制於该等特定具體事實上。在實施本創作之已述 、式方面,對於所屬領域中具有通常知識者而言顯而易知 之不同修正亦被涵蓋於下列申請專利範圍之内。 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作第一實施例之立體圖。 第二圖係本創作第一實施例之分解圖。 第二圖係本創作第一實施例之使用示意剖視圖。 第四圖係本創作第二實施例之使用示意剖視圖。 第五圖係本創作第三實施例之使用示意剖視圖。 第六圖係本創作第四實施例之使用示意剖視圖。 第七圖係本創作第五實施例之使用示意剖視圖。 第八圖係本創作第六實施例之使用示意剖視圖。 【主要元件符號說明】 (10)本體 (11)圍阻體 (1 2 )透孔 (2 0 )散熱柱 (2 2 )散熱检 (1 4 )穿孔 (2 1 )凹槽 (2 4 )散熱柱 12 M324296 (2 5 )散熱柱 ( (2 6 )散熱柱 ( (3 0 )晶片 ( (4 2 )接腳 ( (5 3 )金屬線 ( (6 3 )封膠層 ( (8 0 )導電媒介 ( 2 5 1 )貫孔 2 6 1 )空腔 4 0 )接腳 5 0 )頂板 6 0 )封膠層 7 0 )基板 9 0 )本體
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