M288358 五、中文新型摘要： 本案係揭露一種高功率led燈具之組裝姓媸，一 結構，其包含—組裝基板；—複數個高功《、、= ；種^力率led燈具之組裳 y平面上，用以提供-特定圖樣之照明；以及—散置2組裝基板 南功率LED模組而設置於該組裝基板之另 '二f相，複數個 模組產生之熱能逸散，避免其因熱量累積而損害其電二。:該複數饱高功率led 六 英文新型摘要： 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第一圖 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 11:組裝基板 1Π:容置基座 121:高功率LED 123:殼體外罩 13:散熱縛片組 12:咼功率LED模組 122:殼體基座 124:反光罩 八 新型說明： 【新型所屬之技術領域】 葬由種燈具散熱結構，尤指—種適用於高功率LED之散熱結構， I以政，、、、、、、^構之導入，可避免高功率LE：D組合因熱量累積而影響其電性。 【先前技術】 、、古批引^而β ’發光二極體(Ught Emitting Diode，LED)係為一種利用流通電 irN 極體來發光的元件。當在PN二極體中加上順向偏壓(P型部份為陽 1邛份為陰極）時，則於p型半導體部份便會流入電子，而N型半導體部 M288358 t則t電ΐ °另—方面’在PN接合附近的電子與電洞會因為旺盛的結合而消 闲二日降、’ 1特定的半導體’其流入的電子與電洞具有可以發光的能量。利 匕種情況而得以產生光源者，即所謂之發光二極體。 制。是何種類型之LED，其使用週期壽命及可靠度主要受溫度的控 I率aNmED為例，當該LED接受魏後，會將1嘱電祕為光能 ^二、·/: ’其餘的90%則變為熱能逸散而出。所崎高功率GaN型LED而言， 2晶片接受之電能，幾乎都轉化為熱能，也因此在高功率led之散 ΐ if”一重要之課題，尤其對於由高功率LED組裝而成之燈具則更為重 德習知之高神LED燈具組合。其主要結構包含—殼體基座以及一 敗其:Γ又ί基座上之電路基板。爾後複數個高功率LED，便再直接鎖固於該電 在^源導線之導電，職燈具組合便可提供足夠之統。然而， ，貝際使用時，設置於電路基板上之複數高功率LED會產大量的熱能，但 结Ϊ中’該熱能僅可透過電源導線或電路基板與殼體座接觸處之傳導 其=問Ϊ將會越If影響。尤其當整體構裝之高功率LED燈具數魏多時， 社構口 ΐ，種具散熱裝置之高功率㈣燈具構裝，使該構裝之整體 功率’且透過散熱裝置之引人構裝，可有效逸散數量較多之高 以央產之熱能，避免因熱量累積而影響LED電性，進而解決長久 究之目π 無法克服的困擾。這的確是目前此—相關領域所需積極發展研 示。職疋之故’申請人鑑於習知技術之缺失，乃經悉心試驗與研究，並 ’終研發出本案之-種可避免因熱量累積而影響⑽電性 之问功率LED燈具構裝散熱結構。 【新型内容】 裝之的f為Ϊ供一種具散熱衰置之高功率LED燈具構裝，使該構 卓六製造，且透過散熱裝置之引人構裝，可有效逸散數量 ΐ積而Γ響LEi=具所產生之熱能，避免這些複數個高功率led燈具因熱量 為達上述目的，本紐供—種高神LED燈具之組裝結構，其一组 二特功率LED模組，排列設置於該組裝基板之—平面上，用以提 置於Ϊ ;以及—散熱11片組，相對該複數個高功率LED模組而設 -扁基板之另一平面，用以將該複數個高功率LED模組產生之熱能逸散， M288358 避免其因熱量累積而損害其電性。 根據上述構想，其中該組裝基板係為一導熱基板。 =上述構想’其中該組裝基板係由―“ =上述構想，其巾錄麟版係由—導熱金屬材H 根據上述構想，射該複數個高辨LED 有 體外罩、-反光罩及一透光透鏡。 儿否有殼體基座、一成 根t述構想，其中該組裝基板與該散熱鰭片組係—體成型。 ίίίίϊΐ ’ 板與該散鱗片組係以—導熱膠體進行黏合。 根據上逑構想’其中該導熱膠體更包含有氮化銘粉末。退仃知 一本㈣-態樣’本案更提供—種高功率led燈具之組裝結構， 於其上具有複數個容置基座；一複數個高功率⑽模組，排歹j設置 於^、、且絲板之該複數個容置基座，用以提供—特定圖樣之昭明 能，避 =埶=亥組裝基板，用以逸散該複數個高功率LED模:產生之献“、 免其因熱1累積而損害其電性。 I”、、 述構想’其中該複數個高功率LED模組係呈—平面排 述触，其帽概㈣辨LED触餘—曲面排列。 根據上述構想’其中該組裝級係為—導熱基板。 想’其中該組裝基板係由—氮化轉質所構成。 ίίίΐΐ ί中該散熱鰭片組係由—導熱金屬材質所構成。 一殼 體外“;光^ /、中铺數個高功率LED模組均包含有一殼體基座 ，其中該組裝基板與該散熱鰭片組係—體成型。 ΐ ίίΐϊΐ ’ y該組裝基板與該散熱，則組係以—導熱膠體進行黏合。 =上賴想，其巾該導熱賴更包含錢脑粉末。 用以 用以 蓋封該複率⑽w之《結m含—透光透鏡 包覆ϊΐΐίί' ^高功率⑽燈具之«結t更包含一外罩殼體 構想，其中該外罩殼體與該散熱_片組係-體成型。 組 複 一“之日^組2列設置於該組裝基板之該複數個容置基座，用以提供 …、月，並透過該散熱鰭片逸散該複數個高功率LED模組產生之熱 裝基座，案亦提供—種高功率燈具之組裝結構，其包含一 I伽古有後數個容置基座；而其底部則具有複數個散熱鰭片； M288358 能’避免其®熱量歸❿損害其雜。 ’其中該複數個高功率LED模組係呈—平面排列。 根攄上ilif ’其中該複數個高功率led模組係呈—曲面排列。 奸姑μ!，其中該組裝基座係由一氮化鋁材質所構成。 根據上二ί=複片係由—導熱金屬材質所構成。 光罩。 〜，、中5亥禝數個向功率L肋模組均包含有一殼體基座及一反 蓋；==編具之組裝結構，更包含-透光透鏡，用以 【實施方式】 鬥，日作"b夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本創产“ ^中的_及圖式在本質上當作說明之用，而非用以限制本創作 作能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本創作的i =的_及®式在本質上#作_之用，而_以_本創作。 排列高功率LED燈具組裝結構，其特殊之散熱鰭片結構可將整合 ΐΐίΐ ϊ燈具所產生之熱量，迅速·構裝殼體内部，避免因熱量 胤度上昇而使殼體内部之高功率LEDt電性受到影響或造成損傷。以下 步說明本賴作之内容，然而可應用本紐術之組裝結構並不 ^ ;斤提之實施例而已，其他任何適用本案技術之組裝結構，在此皆可併入參 丄請參閱第-圖，其係揭示本案具散熱結構之高神㈣燈具構裝結構。一 種南功率LED燈具之組裝結構，其包含一組裝基板n ; 一複數個高功率⑽模 組12，排列設置於該組裝基4反11之一平面上，用以提供一特定圖樣之照明；以 及政熱鰭片組13，相對該複數個高功率LED模組12而設置於該組裝基板η 之另一平面，用以將該複數個高功率LED模組12產生之熱能逸散，、避^因教 量累積而損害其電性。 …在實際應用時，該組裝基板11係由一導熱基板所構成，故該組裝基板U 係導熱材質所構成，而一般為避免使用導電體時，可使用如氮化鋁類之導熱絕 ，材質來構成。然而，該散熱鰭片組13則可由一導熱金屬材質所構成，增力:其 散熱效率。另一方面，該複數個高功率LE1D模組12除了高功率LED121 ^^ 可由-殼體基座122…殼體外罩123及-反光罩120猶成。當然必要時也可 M288358 ίΓϋίΐΙΙ蓋t其變化在此鮮再詳述。而在本案實補帽組裝基板 ^t為一體成型，此時兩者可選用—樣的材質。當然，該組
Iff S13若㈣以输枝與導熱金屬構成時，兩者可以 導熱雜進仃黏合，-般這類導熱膠體可由氛化崎末來 圖所根據態樣，本案更提供—種高功率LED燈具之組裝結構，如第二 二構包含一組裝基板u，其上具有複數個容置基座； ’排列設置於該組裝基板11之複數個容置基座ill，用以提 ί數散熱歸片組13，連接該組裝基板Η，用以逸散該 率彳 產熱能，避免其因熱量累積而損害並電性。 麻f ί實際應用時，該組裝基板11可由如氮化銘類之導熱絕緣材質來 ►另方面：讀片組13則可由一導熱金屬材質所構成’增加其散執效率。 複數個高功率⑽模組12除了高功率L咖外，更圖 ^不之貫_，再包含有—殼體基座122、—殼體外罩123及 =該3基組13可為—體成型’此時兩者可選用一樣 ϋ主r基板11與該散熱縛片組13若分別以導敎陶竟盘導軌金
ml ^ΓbίΓ^^Ϊ；fpΓl^J 以勹萝1、 以同功率L肋燈具之組裝結構，更包含一外罩殼體14 ,用 板11 ’其中該外罩殼體14可與該散熱鰭片組13 一體成型。 燈且其係揭示本案第四較佳實施例具散熱結構之高功率LED 其結構包含—組裝基座11，其上具有複數個容置基iH·而 :^^^^^視設^需要’該高功率⑽燈具之組裝結構以^^ = 用以蓋封該複數個高功率LED模組12。 製成二Ϊ用之if結Ϊ ’不論是殼體基座或是散熱鰭片組，其 、用μ同時做一誶盡之考量，本創作在殼體基座或是散減片組 6 M288358 之材料考π上’除了注重材料本身之機械性 之膨脹係數«摘作材料_之基本考量。 餅，與溫度相關 LED組裝賴之殼體，在溫度不物啦生，、& 使該 而影響高功率LED電性。該高功率f ’ ^量累積 度上昇而使該其内之高功率基ff面’避免因熱量累積及溫 所產生之熱能由組錄板處向外7逸地將高功率咖 可同時__之高神 【圖式簡單說明】 ΐ 3 . t係揭7F本案第4佳實施例趙熱結構之高功率led燈具構裝組合。 林雜二概實施散構之高神·燈具驗結構。 第=·· 本案弟4佳貫施例具散熱結構之高功率LED燈具構裝組合。 第四圖.細第讀佳實施·散減構之高功率燈具構裝結構。 L主要元件符號說明】 111:容置基座 121:高功率LED 123:殼體外罩 散熱鰭片組 11:組裝基板 12:高功率LE：D模組 122:殼體基座 124··反光罩